最新記事一覧
新興の不揮発性メモリと並行して、3D NAND型フラッシュメモリの開発も続いている。DRAMやSCM（ストレージクラスメモリ）との性能のギャップを少しでも埋めるためにどのような技術開発が進んでいるのだろうか。
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TrendForceが、2024年のNAND型フラッシュメモリ市場についての分析を公開した。それによると、キオクシア ホールディングスとWestern Digitalは工場稼働率を90％近くまで引き上げているという。
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SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ用装置への投資額が、2025年に初めて1000億米ドルを超え、2027年には1370億米ドルに達するとの予測を示した。メモリ市場の回復とHPC／車載用途の需要増が理由だ。
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半導体製造の歩留まり向上に貢献する、ベベル成膜技術とベベルエッチング技術について解説する。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「3D NANDの進化」に必要な要素とは 』です。
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経産省がキオクシアホールディングスとWestern Digitalによる先端3D NANDフラッシュメモリ量産に向けた国内2工場への設備投資などに対し、最大2429億円を助成する。
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キオクシアは、次世代の車載機器に向け、JEDEC標準仕様「UFS Version 4.0インタフェース」に準拠した組み込み式フラッシュメモリ（UFS製品）を開発、サンプル出荷を始めた。
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SEMIは、2024年の世界半導体生産能力が初めて月産3000万枚（200mmウエハー換算）台に達するとの予測を発表した。主な成長要因として最先端ロジックとファウンドリーの生産能力増強、生成AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）などに向けたチップ需要の回復を挙げた。
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TDKが、高速バスインタフェース規格「PCI Express（PCIe）」に同社として初めて対応した産業機器向けのM.2 2280タイプSSD「SNP1Aシリーズ」を開発した。信頼性や安定動作が重視される産業用途に特化する形で開発したという同製品の詳細を、TDKの担当者に聞いた。
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エムエスアイコンピュータージャパンは、PCIe Gen4接続に対応する内蔵型M.2 NVMe SSD「SPATIUM M460 PCIe 4.0 NVMe M.2 1TB」を発売する。
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半導体材料の市場規模は、2023年見込みの465億米ドルに対し、2027年は586億米ドルに拡大すると予測した。2022年前半から始まった半導体デバイスの在庫調整が一段落し、2024年以降は半導体材料も需要が高まる見通し。
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2023年6月に開催された「VLSIシンポジウム2023」は大盛況であった。本稿では、筆者が“ブレークの予感”を抱いた裏面電源供給技術と、3D（3次元） NAND／DRAM技術に焦点を当てて、解説する。
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Solidigmは、データセンター向けとなるQLC NAND採用SSD「Solidigm D5-P5336」を発表した。
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筆者は2022年7月のコラムで、日本の前工程装置の世界シェアが、2010年から2021年にかけて急落していることを報告した。2022年もその状況は改善されていない。だが、露光装置には、一筋の光明を見いだせそうである。
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Yole Groupは、米国の対中輸出規制の影響は大きいが、「メモリは中国の半導体エコシステムにとって戦略的優先事項であり続け、中国は主力メモリ企業存続のためあらゆる手を尽くすことは確実だ」としている。
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トランセンドジャパンは、最大転送速度1050MB/s、USB 10Gbpsに対応し、USB Type-A/Type-Cのデュアルコネクタを搭載したポータブルSSD「ESD310C」シリーズを2023年5月中旬に発売する。価格はオープンプライスで、市場想定価格は1TBモデルの「TS1TESD310C」が1万1800円、500GBモデルの「TS500GESD310C」が7980円、256GBモデルの「TS256GESD310C」が5980円（いずれも税込み）。
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2023年3月、経済産業省は、半導体製造装置など23品目を輸出管理の対象として追加する方針を固めた。だが、ここで対象とされている製造装置、よくよく分析してみると、非常に「チグハグ」なのである。何がどうおかしいのか。本稿で解説したい。
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税込み10万円以下で一通りのシステムが手に入る、マウスコンピューターのスタンダードデスクトップPC「mouse DT3」。この標準構成のモデルをベースに、お手頃なパワーアップを試してみた。
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MPU、DRAM、NAND型フラッシュメモリの市況が大変なことになっている。半導体メーカーの統廃合が起きるかもしれない――。そう思わざるを得ないほど事態は深刻だ。
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アプライド マテリアルズは、電子ビームのランディングエネルギーが低いCD-SEM（測長走査型電子顕微鏡）「VeritySEM 10」を発表した。従来装置に比べ2倍の解像度を実現しており、高NA EUVリソグラフィなどでパターニングされた半導体デバイスの微細な寸法計測に向ける。
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本稿では、2023年を通してEE Times Japan編集部が注目するトレンド／技術を紹介する。
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TLCを1セル当たり1ビットで動作させる疑似SLCモード（pSLC）の機能について解説します。
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保管すべきデータが増えるのに合わせて、どこまでもストレージの設置面積を増やせるとは限らない。SSDやNAND型フラッシュメモリの新しい技術は、この問題にどう向き合うのか。
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トランセンドジャパンは、長さ42mmの短寸設計を実現したM.2 NVMe SSD「MTE400S」シリーズを発売する。
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データを読み書きする速度において一般的にはHDDを上回るSSD。その内部に搭載するNAND型フラッシュメモリにおいては、どのような技術の進化が起きているのか。
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企業においてSSDの利用が広がる中で進む変化の一つが、NAND型フラッシュメモリの進化だ。主要ベンダーの新世代製品には、どのような利点が見込めるのか。
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本稿では、米国の半導体政策に焦点を当て、それが世界にどのような影響を及ぼしてきたか、または及ぼすと予測されるかについて論じる。
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Samsung ElectronicsとMicron Technologyは依然としてNAND型フラッシュメモリ市場で覇権を争っている。最近両社は、種類は異なるものの、いずれも高密度な3D NANDソリューションを発表した。
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本稿では、2022年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。
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マウスコンピューターのスタンダードデスクトップPC「mouse DT3」に、「外付け電源スイッチ」なるオプションが加わった。第12世代Core i3プロセッサ搭載モデルをベースに試してみた。
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中国の新興メモリメーカーYMTCが、世界初となる200層以上の3D（3次元） NAND型フラッシュメモリの商品化において、Samsung Electronics（以下、Samsung）やMicron Technologyなどの大手ライバルをリードしているという。ただし、業界アナリストの予測では、その優位性はやがて崩れていくとみられている。
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半導体市場の不調が明らかになっている。本稿では、世界半導体市場統計（WSTS）のデータ分析を基に、今回の不況がリーマン・ショック級（もしくはそれを超えるレベル）であることと、その要因の一つとしてIntelの不調が挙げられることを論じる。
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昭和電工は2022年11月1日、記者説明会を開催し、半導体業界における同社の強みや戦略などを語った。昭和電工は2020年に旧・日立化成（現・昭和電工マテリアルズ）を買収して経営統合を進めてきた。両社は2023年1月1日、統合新会社「レゾナック（RESONAC）」となる。
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フラッシュメモリの一大イベント「Flash Memory Summit」で、SSDやNAND型フラッシュメモリに関するさまざまな発表があった。Optaneの事業終了を含め、専門家が注目したポイントは。
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2022年10月26日、キオクシアの四日市工場（三重県四日市市）に完成した第7製造棟（Y7棟）の竣工式が開催された。同日には、竣工式とともに記者説明会も開催され、キオクシア 代表取締役社長の早坂伸夫氏と、同社 常務執行役員 四日市工場長 松下智治氏が、報道機関からの質問に答えた。
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Micron Technology（以下、Micron）は2022年11月1日（米国時間）、1βnm世代を適用したDRAM（以下、1β DRAM）の量産を開始したと発表した。同社によれば、加工寸法は13nmレベルだという。
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キオクシアとWestern Digital（WD）は2022年10月26日、キオクシアの四日市工場（三重県四日市市）に完成した第7製造棟（Y7棟）の竣工式を開催した。今回完成した部分は第1期分にあたり、2021年2月に着工、2022年4月に完成した。投資総額は1兆円規模となった。Y7棟の完成により、四日市工場全体の生産能力は従来の1.3倍に増強される。
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メモリ市場は2000年代初期のように、非常に変動の激しい状態にある。当時はEnronを含むいくつかの企業がDRAMの先物取引市場を形成しようとしていた。世界最大のメモリチップメーカーであるSamsung Electronics（以下、Samsung）は、半導体業界が2022年をハードランディング（急激な失速）で終える可能性があると警告した。
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Intelはこれまで数年間にわたり、NAND型フラッシュメモリとDRAMとの間のストレージ／メモリ階層を実現する技術として、3D XPointメモリの「Optane」を推進してきた。しかし2022年7月、同年第2四半期の業績発表の中で、そのOptane技術の開発を断念することについて、ひっそりと言及した。
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トランセンドジャパンは、SATA接続に対応した内蔵型2.5インチSSD「SSD225S」シリーズを発表した。
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既出の記事で、日本全体の前工程装置のシェアが2013年頃から急低下していることを指摘した。本稿ではその現象をより詳細に分析し、シェアが低下している根本的な原因を探る。
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多くの民生機器は現在、UFS規格や、フラッシュストレージとDRAMの組み合わせが可能になったマルチチップパッケージ（uMCP）によって、十分なストレージ性能を搭載するようになった。しかし、産業／自動車市場で現在台頭しているユースケースを見ると、システム全体を分解する必要なく容量を増やすためには、簡単に取り外し可能なフォームファクターが非常に有効であるということが分かる。
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ソリダイムは、PCIe 4.0対応のM.2 SSD「ソリダイム P41 Plus」を発表した。
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新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックが発生して以降、半導体業界にはかつてないほど注目が集まり、政策や投資の中心となっている。一方で、いまだ収束しないパンデミックの他、ウクライナ侵攻やインフレなどの世界情勢が、半導体業界を大きく揺り動かしている。本稿では、2022年上半期の動向を振り返ってみたい。
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Micron Technology（以下、Micron）は2022年7月26日、第6世代の3D（3次元） NAND型フラッシュメモリとして、232層NANDフラッシュの量産を開始したと発表した。6プレーン動作のTLC（Triple Level Cell）を採用し、低電圧インタフェースのNV-LPDDR4に対応する最初の製品となる。
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高い成長予測が続く半導体市場。半導体製造装置で高いシェアを占める日本メーカーだが、詳しく分析してみると、そのシェアは急速に低下しつつあることが判明した。これはどういうことなのだろうか？
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米Micron Technologyは、Gen4 NVMe接続対応SSD「Crucial P3 Plus Gen4 NVMe」など2製品の販売を開始した。
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半導体メモリの国際学会「International Memory Workshop2022（以下IMW2022）」から、筆者が注目した2つの論文を紹介する。Micron Technologyとキオクシアの論文で、いずれも3D NAND型フラッシュメモリに関する発表である。
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「PCIe Gen4」や「PCIe Gen5」のインタフェースが使われる中、キオクシアは「SAS」の新世代を採用したSSDを投入する。SAS接続ならではの利点が見込めるという。
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Micron Technology（以下、Micron）の幹部は5月12日（米国時間）、投資家向け説明会「Mircon Investor Day 2022」で、2022年末までに第6世代の232層3D（3次元）NAND型フラッシュメモリの製造を開始する計画など、同社の展望について語った。
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