最新記事一覧
SCMといえば、これまでもいろいろありましたが。
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ラムリサーチは、配線工程において、従来のタングステンに代わり、モリブデンを使用する原子層堆積（ALD）装置を発表した。次世代のロジックやメモリの製造に向け、より低抵抗の金属で配線を形成できるようになる。併せて、新たなプラズマ制御機構を用いたエッチング装置も発表した。
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Lam Research（ラムリサーチ）はエッチング装置など半導体製造装置の新製品を発表した。
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SEMIは、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）において、2024年の半導体材料世界市場が、前年比3.8％増の675億ドル（約9兆6652億5750万円）だったことを発表した。
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米トランプ政権や中国「DeepSeek」の登場など、半導体市場の先行きを見通すことはますます困難になっている。本稿では、これらの不確定要素の影響を考慮しながら、今後10年間の半導体市場の予測に挑戦する。
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ウエスタンデジタルが、ゲーミングブランド「WD_BLACK」から新型M.2 SSDをリリースした。この記事では、その新モデルの2TB仕様のパフォーマンスをチェックしていく。
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大容量SSDの開発は、HDDの大容量化を大きく上回るペースで進展している。複数のSSDベンダーが新たに発表したSSD新モデルも、HDDとの違いを印象付けるものになった。
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SSDベンダー2社が、2024年後半にSSD大容量化の進化を象徴する新モデルを発表した。SSDが一段と大容量化する背景にあるニーズと、大容量化に貢献する技術とは。
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2024年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全12号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。
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キオクシアが東京証券取引所プライム市場に上場した。SSD需要の浮き沈みや、同業ベンダーとの合併交渉が取り沙汰される中、同社の上場はどのような影響をもたらすのか。
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JVCケンウッドは、12月中旬から2カメラドライブレコーダー「DRV-G50W」を発売。高感度CMOSセンサー「STARVIS」とHDR機能、同社独自の映像／車載技術でチューニングした「Hi-CLEAR TUNE」でクリアな録画を可能とする。
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ASMLの2024年第3四半期決算は業績が「期待外れ」とされ、決算発表の翌日に株価が暴落。「ASMLショック」が広がったと報じられた。だが業績の推移を見れば、これが「ショック」でも何でもないことはすぐに分かる。それよりも注視すべきは、中国によるASML製ArF液浸露光装置の爆買い、そして何よりも「トランプ・ショックの到来」ではないだろうか。
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SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ装置への投資額が、今後3年間（2025〜2027年）で総額4000億米ドルに達するとの予測を発表した。過去最高となる投資額を支えるのは、「半導体ファブの地域化」と「AIチップの需要が増加する」ためである。
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SSDはもはや“ストレージ市場の主役”と言っていい存在だ。容量増大をはじめとして今後の進化にも期待が集まる。そうしたSSDの状況は、キオクシアなしに語ることはできない。それはなぜなのか。
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Lam Researchは、1000層を超える3D（3次元） NANDフラッシュメモリの加工に向け、極低温絶縁膜エッチング技術の最新世代「Cryo 3.0」を発表した。100：1という高いアスペクト比のメモリホールを、極めて垂直に高速で加工できるという。
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JVCケンウッドは、360度撮影に対応した2カメラドライブレコーダー「DRV-G60CW」を9月上旬に発売する。前後2カメラに高感度CMOSセンサー「STARVISTM」を搭載し、夜間やトンネルなども鮮明に録画できるという。
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ラムリサーチは、極低温絶縁膜エッチング技術の第3世代である「Lam Cryo（ラムクライオ） 3.0」を開発した。
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「FMS（Flash Memory Summit）」では毎年、フラッシュメモリ技術関連で多大な貢献を成した人物に「Lifetime Achievement Award（生涯功績賞）」を授与してきた。2024年の「FMS（Future Memory and Storage）」では、東芝（当時）で3次元NANDフラッシュメモリ技術「BiCS-FLASH」を開発した5人の技術者が同賞を受賞した。
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これまであまり物理的なサーバとストレージに触れてこなかった方を対象に、AWSを用いてサーバとストレージの基礎知識を解説する連載。第2回は、Amazon EC2向けのストレージサービス「Amazon EBS」を詳しく解説する。
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SSDの用途が広がってきた背景にあるのは、SSDの容量を増やす技術の進化だ。だが、SSDの大容量に伴うデメリットを避けるために、「第1世代のSSD」を選ぶこともある。
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エムエスアイコンピュータージャパンは、PCIe Gen5対応M.2 NVMe SSD「SPATIUM M580 PCIe 5.0 NVMe M.2 FROZR」の国内販売開始を発表した。
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VLSIシンポジウム委員会は、LSIに関する国際学会「VLSIシンポジウム2024」開催に向けた記者説明会を開催した。同学会への投稿論文は897件と過去最高だった。
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新興の不揮発性メモリと並行して、3D NAND型フラッシュメモリの開発も続いている。DRAMやSCM（ストレージクラスメモリ）との性能のギャップを少しでも埋めるためにどのような技術開発が進んでいるのだろうか。
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TrendForceが、2024年のNAND型フラッシュメモリ市場についての分析を公開した。それによると、キオクシア ホールディングスとWestern Digitalは工場稼働率を90％近くまで引き上げているという。
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SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ用装置への投資額が、2025年に初めて1000億米ドルを超え、2027年には1370億米ドルに達するとの予測を示した。メモリ市場の回復とHPC／車載用途の需要増が理由だ。
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半導体製造の歩留まり向上に貢献する、ベベル成膜技術とベベルエッチング技術について解説する。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「3D NANDの進化」に必要な要素とは 』です。
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経産省がキオクシアホールディングスとWestern Digitalによる先端3D NANDフラッシュメモリ量産に向けた国内2工場への設備投資などに対し、最大2429億円を助成する。
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キオクシアは、次世代の車載機器に向け、JEDEC標準仕様「UFS Version 4.0インタフェース」に準拠した組み込み式フラッシュメモリ（UFS製品）を開発、サンプル出荷を始めた。
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SEMIは、2024年の世界半導体生産能力が初めて月産3000万枚（200mmウエハー換算）台に達するとの予測を発表した。主な成長要因として最先端ロジックとファウンドリーの生産能力増強、生成AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）などに向けたチップ需要の回復を挙げた。
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TDKが、高速バスインタフェース規格「PCI Express（PCIe）」に同社として初めて対応した産業機器向けのM.2 2280タイプSSD「SNP1Aシリーズ」を開発した。信頼性や安定動作が重視される産業用途に特化する形で開発したという同製品の詳細を、TDKの担当者に聞いた。
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エムエスアイコンピュータージャパンは、PCIe Gen4接続に対応する内蔵型M.2 NVMe SSD「SPATIUM M460 PCIe 4.0 NVMe M.2 1TB」を発売する。
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半導体材料の市場規模は、2023年見込みの465億米ドルに対し、2027年は586億米ドルに拡大すると予測した。2022年前半から始まった半導体デバイスの在庫調整が一段落し、2024年以降は半導体材料も需要が高まる見通し。
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2023年6月に開催された「VLSIシンポジウム2023」は大盛況であった。本稿では、筆者が“ブレークの予感”を抱いた裏面電源供給技術と、3D（3次元） NAND／DRAM技術に焦点を当てて、解説する。
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Solidigmは、データセンター向けとなるQLC NAND採用SSD「Solidigm D5-P5336」を発表した。
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筆者は2022年7月のコラムで、日本の前工程装置の世界シェアが、2010年から2021年にかけて急落していることを報告した。2022年もその状況は改善されていない。だが、露光装置には、一筋の光明を見いだせそうである。
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Yole Groupは、米国の対中輸出規制の影響は大きいが、「メモリは中国の半導体エコシステムにとって戦略的優先事項であり続け、中国は主力メモリ企業存続のためあらゆる手を尽くすことは確実だ」としている。
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トランセンドジャパンは、最大転送速度1050MB/s、USB 10Gbpsに対応し、USB Type-A/Type-Cのデュアルコネクタを搭載したポータブルSSD「ESD310C」シリーズを2023年5月中旬に発売する。価格はオープンプライスで、市場想定価格は1TBモデルの「TS1TESD310C」が1万1800円、500GBモデルの「TS500GESD310C」が7980円、256GBモデルの「TS256GESD310C」が5980円（いずれも税込み）。
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2023年3月、経済産業省は、半導体製造装置など23品目を輸出管理の対象として追加する方針を固めた。だが、ここで対象とされている製造装置、よくよく分析してみると、非常に「チグハグ」なのである。何がどうおかしいのか。本稿で解説したい。
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税込み10万円以下で一通りのシステムが手に入る、マウスコンピューターのスタンダードデスクトップPC「mouse DT3」。この標準構成のモデルをベースに、お手頃なパワーアップを試してみた。
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MPU、DRAM、NAND型フラッシュメモリの市況が大変なことになっている。半導体メーカーの統廃合が起きるかもしれない――。そう思わざるを得ないほど事態は深刻だ。
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アプライド マテリアルズは、電子ビームのランディングエネルギーが低いCD-SEM（測長走査型電子顕微鏡）「VeritySEM 10」を発表した。従来装置に比べ2倍の解像度を実現しており、高NA EUVリソグラフィなどでパターニングされた半導体デバイスの微細な寸法計測に向ける。
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本稿では、2023年を通してEE Times Japan編集部が注目するトレンド／技術を紹介する。
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TLCを1セル当たり1ビットで動作させる疑似SLCモード（pSLC）の機能について解説します。
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保管すべきデータが増えるのに合わせて、どこまでもストレージの設置面積を増やせるとは限らない。SSDやNAND型フラッシュメモリの新しい技術は、この問題にどう向き合うのか。
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トランセンドジャパンは、長さ42mmの短寸設計を実現したM.2 NVMe SSD「MTE400S」シリーズを発売する。
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データを読み書きする速度において一般的にはHDDを上回るSSD。その内部に搭載するNAND型フラッシュメモリにおいては、どのような技術の進化が起きているのか。
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企業においてSSDの利用が広がる中で進む変化の一つが、NAND型フラッシュメモリの進化だ。主要ベンダーの新世代製品には、どのような利点が見込めるのか。
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本稿では、米国の半導体政策に焦点を当て、それが世界にどのような影響を及ぼしてきたか、または及ぼすと予測されるかについて論じる。
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Samsung ElectronicsとMicron Technologyは依然としてNAND型フラッシュメモリ市場で覇権を争っている。最近両社は、種類は異なるものの、いずれも高密度な3D NANDソリューションを発表した。
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