最新記事一覧
STMicroelectronicsとQualcommの子会社Qualcomm Technologies Internationalが無線IoT分野で戦略的提携をすると発表した。STのマイコンエコシステムとQualcomm TechnologiesのAI（人工知能）を駆使した無線接続技術を統合する。
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SMKは、コイン型電池「CR2032」の置き換えが可能な「自立給電型コインバッテリーモジュール」を開発した。太陽光発電を利用したエナジーハーベスティングと、Bluetooth Low Energy通信を一体化している。
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SMKは、コイン型電池CR2032に置き換わるエナジーハーベスティングモジュールを開発したと発表した。
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ノルディックセミコンダクターは、Wi-Fi 6コンパニオンIC「nRF7002」のWLCSP品「nRF7002 CEAA」を発表した。QFN品と比べて、フットプリントが60％以上縮小している。
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電子部品メーカのSMKは、太陽光発電などで給電でき、電池交換が不要なバッテリーモジュールを開発した。コイン型電池（CR2032）と同じサイズに抑えた。
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ジェーシービー（JCB）と九州大学と提携するimago（イマーゴ）のシンクタンク部門「iQ Lab」が、BLE（Bluetooth Low Energy）とUWB無線を活用した新しい買い物体験「近づいてチェック」を開発／提案している。実証体験する機会があったので、感想を交えてレポートしたい。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「そもそもマイコンとは何？ 分かりやすく教えて」についてです。
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環境発電（エナジーハーベスト）でメンテナンスフリーのIoT機器は実現できる――。トレックス・セミコンダクター、日本ガイシ、イーアールアイが共同で環境発電デモボードを開発した。低消費電力にこだわった電源ICと自己放電が小さくフロート充電耐性に優れる半固体電池、低消費電力無線システム設計技術を融合させ、発電量が小さい環境発電素子でも長期間動作するデモボードを実現した。デモボードの概要や開発の狙いなどについて3社のキーパーソンにインタビューした。
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古野電気は、建設現場の人やモノの位置情報をはじめ、人流、勤怠情報、温度、湿度、作業員の心拍数など多種多様なデータを1つの画面でモニタリングできるシステムを開発した。これまで目視で行っていた現場確認の自動化と、移動時間の短縮が可能となり、2024年問題対策としての需要が見込まれる。
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Amazfitブランドのスマートウォッチを展開する中国Zepp Healthが、新機軸となるスマートリング「Amazfit Helio Ring」を発表した。国内での発売予定は2024年秋で、健康維持にフォーカスしたアイテムだ。
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日本ガイシは、「TECHNO-FRONTIER2024」で、リチウムイオン二次電池「EnerCera（エナセラ）」シリーズのチップ型「EnerCera Pouch」とコイン型「EnerCera Coin」を紹介した。
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NXP Semiconductorの「SN220」が、カーコネクティビティコンソーシアムのCCC Digital Key認証プログラムの認証を取得した。同社は認証を受けた、初のデジタルカーキーソリューションプロバイダーになるという。
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インフィニオン テクノロジーズは、コネクテッドマイクロコントローラー「AIROC CYW5591x」ファミリーを発表した。Wi-Fi 6とWi-Fi 6E、Bluetooth Low Energy 5.4を統合している。
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Nordic Semiconductorは、「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29〜31日／東京ビッグサイト）に出展し、Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetooth Mesh、Thread、Matterなどの通信規格に対応した最新のマルチプロトコルSoC（System on Chip）を展示した。
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エイブリックと東芝デジタルソリューションズは、工場やビルの設備管理に向けた巡回検知型漏水検知ソリューションの提供を開始した。無線式バッテリーレス漏水センサーとスマートフォン上で利用できるIoT（モノのインターネット）プラットフォームを組み合わせたもので、ゲートウェイや電池／配線不要で利用できるため、導入コストの低減が見込めるという。
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加賀FEIは、Matter規格対応のプロセッサを内蔵した、無線LAN、Bluetoothコンボモジュール「WKR612AA1」を発表した。電波法認証を取得しており、スマートホーム機器の開発が容易になる。
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マイコンは、あらゆる設計に不可欠なビルディングブロックを提供し、組み込み業界の基盤であり続けている。EE Times Europeは、「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク、2024年4月9〜11日）で新製品を発表したNXP、Microchip、Silicon Labsの3社に話を聞いた。
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FDKは、Bluetooth Low Energyモジュールの第2弾として「HY0021」を発表した。東芝のSASP技術の採用により、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要になり、モジュール周辺部品の配置の自由度を高めた。
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ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、「業界最小クラス」（同社）の消費電力を実現したというローエンドマイコン「RA0」シリーズの第1弾製品である「RA0E1」グループを出展し、その詳細を紹介した。
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Ambiqはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）において、従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けの最新SoC「Apollo510」を公開した。今回、同社の創設者でCTOを務めるScott Hanson氏に製品の特長などを聞いた。
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NXPセミコンダクターズは、産業およびIoT用途向けのワイヤレスマイクロコントローラー「MCX W」シリーズを発表した。MCXファミリーに多様な接続性が加わることで、IoTデバイスの開発を支援する。
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STマイクロエレクトロニクスは2024年4月、32ビットマイコンを中心とした同社の製品群「STM32」の戦略や各製品の特徴についての説明会を開催した。
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onsemiが、高精度の電気化学センシングを低消費電力で実現する、小型アナログフロントエンド（AFE）「CEM102」を開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）で初公開した。
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STマイクロエレクトロニクスは、最新のサイバーセキュリティ規格に対応した短距離無線通信向けワイヤレスSoC（System on Chip）「STM32WBA5シリーズ」を発表した。ウェアラブル機器やスマートホーム機器、ヘルスモニター、スマート生活家電などの用途に向ける。
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エイターリンクは、空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug」の一般販売を2024年4月1日に開始すると発表した。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年3月1日、IoT、Compute＆Wireless事業に関する記者説明会を実施し、PSoCシリーズに「PSoC Edge」「PSoC Control」「PSoC Connect」の3つのファミリーを新たに追加すると発表した。【修正あり】
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2022年10月にバージョン1.0がリリースされた、スマートホーム規格「Matter」。これまでは、Matterの真の利便性を示すことができるデバイスがほとんど存在しない状態が続いていたが、NXP Semiconductorsが「CES 2024」で展示したデモでは、Matterで実現するスマートホームの可能性が示されていた。
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ぷらっとホームは、BLE通信に特化したIoTゲートウェイ「OpenBlocks IoT DX1」を発表した。同社の「OpenBlocks IoT BXO」の後継機で、「NXP i.MX 8M Plus QuadLite」を搭載し、1.2GHzの動作速度と低消費電力を両立した。
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富士キメラ総研は車載電装システムのグローバル市場調査の結果を発表した。
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ジャパンディスプレイ（JDI）は、フレキシブル基板上に形成したOPD（有機光検出器）センサーを搭載するスマートリングを用いた企業／団体向けの健康見守りサービス「Virgo（ヴァーゴ）」を発表した。
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ルネサス エレクトロニクスは、フラッシュメモリを内蔵した、低消費電力のBluetooth Low Energy対応SoC「DA14592」を発売、量産を開始した。Arm Cortex-M33とCortex-M0+の2つのCPUを搭載している。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、1月21日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC（System on Chip）では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT（モノのインターネット）やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO（最高経営責任者）のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。
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ジェーシービー、りそなホールディングス、ベスカはスマートフォン操作が不要な決済体験の構築を目指す「タッチしないタッチ決済」に関する戦略的パートナーシップを締結した。
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Googleは、Android、ChromeOS、Windowsでコンテンツを共有する機能「ニアバイシェア」とSamsungのGalaxy専用コンテンツ共有機能「クイック共有」を統合し、相互のコンテンツ共有を可能にすると発表した。Windowsアプリも提供する。
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11月22日にスタートした「Amazonブラックフライデー」先行セール。バッファローは、定番のキーボードやマウスなどのほか、Webカメラ、ドッキングステーションなどを出品している。最大24.2％割引率のものもあるので、欲しいものがある人は早めにチェックしよう。
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加賀FEIは、「EdgeTech+ 2023」（2023年11月15〜17日／パシフィコ横浜）に出展し、超小型のデュアルコア搭載BLEモジュール「EJ5340」を展示した。「EdgeTech+ AWARD 2023」でIoT Technology優秀賞を受賞した技術だ。
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CSAは、スマートフォンやウェアラブル端末などのモバイル端末と連携して扉の施錠や開錠を可能にするスマートロックの標準規格「Aliro」を発表した。
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エレクトロニクス商社のアヴネットは「EdgeTech+ 2023」に初出展する。「Edgeデバイスのスマートな開発設計をサポート」というテーマのもと、AMDやNXP Semiconductors、onsemi、ローム、STMicroelectronicsといった主要サプライヤーの製品ポートフォリオや事例を含むソリューションを展示する。
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BluetoothやWi-Fi、GNSS（衛星測位システム）、UWB（超広帯域）無線など、自動車に多彩な無線通信が用いられるようになった。そうした無線通信を実現する上で欠かせないのが、RF（高周波）フロントエンドデバイスだ。日清紡マイクロデバイスは、RF特性に優れるGaAs（ガリウムヒ素）を用いたRFフロントエンドデバイスを約30年前から手掛け、自動車向けに高い特性と信頼性を兼ね備えたRFフロントエンドデバイス製品を展開している。
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Bluetooth SIGが、1998年9月の設立から25周年を迎えた。ワイヤレスオーディオから普及が始まったBluetooth技術は、今や産業用途でも活用されている。Bluetooth SIGのCMO（最高マーケティング責任者）を務めるKen Kolderup氏は東京で開催された記者説明会で、Bluetooth技術のこれまでを振り返るとともに、今後の進化についても語った。
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インフィニオン テクノロジーズは、登場間もないBluetoothを普及に導いたCMOS RF技術を受け継ぎ、今も最新バージョンに対応するBluetoothデバイスを展開している。2023年には最新バージョンの「Bluetooth 5.4」に対応した新製品を投入。次世代バージョン「Bluetooth 6.0」での対応が見込まれる超低遅延機能を先取りして搭載し、Bluetoothの活用範囲をさらに広げるデバイスとして注目を集めている。
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OPPOが10月19日、折りたたみスマートフォンの新モデル「Find N3 Flip」を発表した。大まかな概要は8月に発表済みだが、「OPPO Find N3」とともに詳細を発表した形。価格は1499シンガポールドル（約16万3000円）。
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OPPOが10月19日、折りたたみスマートフォンの新モデル「OPPO Find N3」を発表した。価格は2399シンガポールドル（約26万円）だ。Find N3はOPPOの折りたたみスマートフォンの第3世代に当たり、3つのアウトカメラを搭載する。カラーについてはクラシックブラックとシャンパンゴールドの2色展開となる。
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NXP Semiconductorsは2023年10月、二輪車に向けたコネクテッドクラスタの開発を容易にするリファレンスプラットフォームを発表した。安全で快適な走行に欠かせない重要な情報の提供が可能となる。
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Bluetooth SIGが無線通信規格として利用が拡大するBluetooth技術のロードマップについて説明。低消費電力通信規格であるBluetooth Low Energy（BLE）について、通信速度を現在の4倍の8Mbpsに向上した後、5GHz帯や6GHz帯に対応させていく方針である。
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1998年にBluetoothが生まれてから、今年（2023年）で25年となる。CEATEC 2023への出展に合わせて、Bluetooth SIGのケン・コルドラップCMOが来日し、Bluetoothの“これまで”と“これから”を語った。
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Infineon Technologiesが、超広帯域無線（UWB）用の低電力チップを手掛けるスイスの3db Accessを買収した。Infineonは、「この買収により、当社はセキュアなスマートアクセス、正確なローカライゼーション、高度なセンシングのためのポートフォリオをさらに強化することになる」などと述べている。買収額は公表していない。
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米ワシントン大学と米Microsoftに所属する研究者らは、部屋内で話す人々の位置を特定し、その音声を分離するための小型の移動式音響ロボット群を提案した研究報告を発表した。
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英国Raspberry Pi財団は2023年9月28日（英国時間）、最新モデルとなる「Raspberry Pi 5」を発表した。前世代の「Raspberry Pi 4」と比べCPU性能は2〜3倍となったほか、新たにPCI Express 2.0も利用可能になった。
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