最新記事一覧
アルプスアルパインは、48V電源化が進む次世代EVに直接対応した車載検出スイッチ「SPVQK」シリーズを発売した。高電圧環境での信頼性確保と回路の簡素化を両立する。
()
ロームは、車載安全機能や保護回路向けに、100V耐圧MOSFET「RS4P063BPHZG」を開発した。広い電圧範囲で高いSOA耐量を備えたWide-SOA対応品となっている。
()
九州大学は、電子回路を備えた薄膜電子デバイス自身が変形し、別のデバイスと接続したり切り離したりできる「機械・電気一体型ドッキング機構」を開発した。この技術を応用すれば、用途に応じて形や機能を柔軟に変えられる電子システムを実現できる可能性が高い。
()
ミラクシア エッジテクノロジーは、電源システムの受託開発で、製品やマニュアルだけでなく、設計書や回路図、ソースコードまで顧客に提供する。設計情報を「ホワイトボックス化」することで、顧客自身による不具合解析や派生モデルの開発を容易にする。
()
三菱電機は世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」において、開発中の車載オンボードチャージャー（OBC）向け炭化ケイ素（SiC）MOSFETモジュールを初公開した。絶縁型2-in-1 SiC MOSFETモジュールで、従来4個のディスクリートデバイスで構成していた回路を1パッケージで置き換えられ、設計の簡素化や実装面積の削減が実現する。
()
Littelfuseは、48V車載電子機器向けTVSダイオード「TP5.0SMD-FL」「TP1KSMB-FL」を発表した。低いクランプ電圧と高速応答により、過渡電圧から回路を保護する。
()
今回はタップを設けたチョークを使用して高入力電圧に対応したDC/DCコンバーターを紹介します。
()
東京大学は、物質・材料研究機構（NIMS）や名古屋大学と共同で、サファイア基板上に二次元半導体を直接成長させたウエハー上で、トランジスタを動作させることに成功した。これまで性能が低下していた要因も解明した。
()
レゾナックは、半導体回路のエッチング工程で用いられる高純度フッ化水素ガス（HFガス）の製造体制を強化する。2026年内に徳山事業所（山口県周南市）で製造を始める。これにより、同社のHFガス国内製造拠点は川崎事業所との2拠点体制となる。
()
AIやデータセンター向け用途での採用拡大を背景に、半導体の3次元積層構造の採用が進む中、微細な回路形成を可能にする「クライオエッチング」が注目されている。そこで、レゾナックはこの先端技術に必要な高純度フッ化水素ガスの需要増に対応するため、徳山事業所での新規製造を決定した。
()
アドバンテストは、シリコンフォトニクス向けテストソリューションの開発で、光回路設計IPを持つOpenLight Photonicsと提携する計画である。
()
旭化成エレクトロニクス（以下、AKM）はオーディオ／オーディオビジュアル製品の展示会「OTOTEN2026」（2026年6月19〜21日、東京国際フォーラム）に出展し、オーディオ用オペアンプIC「AK4911／4912」を展示した。同社DACブランド「VELVET SOUND」の回路設計ノウハウを反映した製品で、日本国内の展示は今回が始めてだ。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズが、モバイル向けとして初めてLOFIC（横型オーバーフロー蓄積容量）構造を採用した積層型CMOSイメージセンサーを商品化した。飽和電荷量を従来比約10倍に拡大するとともに、新たなHDR技術や回路技術を組み合わせることで、単一露光で100dBのダイナミックレンジを実現した。2026年夏に量産出荷を開始する予定だ。
()
村田製作所は、最大静電容量2.2μFの車載樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサー「GCJ21BD72A225KE02」を開発し、量産を開始した。48V電源システムを採り入れる車載回路に向け、小型化と大容量化、高耐圧化の両立を図る。
()
フィーチャは、図面解析AI「Drawing-AI」の機能拡張と対応領域の拡大を発表した。回路図や金型図面に加えて建築図面にも対応し、検図やデータ化、積算業務を支援する。実証実験では作業工数を30〜60％削減した。
()
慶應義塾大学と物質・材料研究機構（NIMS）は、1nmノード以降の次世代半導体に向けた配線材料に関連する4件の研究成果を発表した。研究成果を活用することで、半導体集積回路における配線抵抗を大幅に低減することが可能となる。
()
今回は、分解能が0.1％の静電容量式位置センサーを実現できる回路を紹介する。
()
富士電機は2026年5月26日、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の小型化／低損失化を実現する立体配線構造を開発したと発表した。従来比で製品体積を約5割削減できたほか、モジュール内部回路配線のインダクタンスを約7割、スイッチング損失を約5割低減したという。
()
今回は、さまざまな校正やテスト（試験）に使える、2線式ループ電流発生器の回路を紹介する。
()
太陽誘電は、積層メタル系パワーインダクター「MCOIL LSCN」シリーズを拡充し、4サイズ9アイテムの量産を開始した。ウェアラブル機器、スマートフォンの電源回路用チョークコイルに適する。
()
中国Huaweiが半導体進化の新法則「τスケーリング法則」を提唱した。従来の微細化に代わり信号遅延を圧縮しトランジスタ密度を向上させる。秋のKirinチップに独自の回路技術LogicFoldingを初適用し、2031年に1.4nm相当の密度を目指すという。
()
Analog Devices（ADI）が、統合化定電圧回路（IVR：Integrated Voltage Regulator）を専業とするスタートアップEmpower Semiconductorを買収した。どのような狙いがあったのか。
()
東北大学の研究グループは、テラヘルツ波帯で動作する「光スイッチ」を開発した。第6世代移動通信（6G）に向けたフォトニック集積回路（PIC）の小型化や省電力化に貢献できるとみている。
()
ロームは、パワーデバイスの動作をWeb上で高速にシミュレーションできる「ROHM PLECS Simulator」を公開した。回路設計の初期段階において、最適なデバイス選定にかかる工数を大幅に削減する。
()
グローバルニッチは高い技術力を持つ一方で、知名度が実力に比べて劣り、ITを駆使して海外でのブランディングや販売に生かしていることも多い。この連載では、こうした企業のIT戦略をインタビューで深堀りする。今回はダイカスト（金型に溶かした金属を注入し、短時間で成型する鋳造技術や製品）向け周辺設備の設計・製造を手掛ける真岐興業に注目。
()
前編に続き、電源供給網を安定化する技術について解説する。データセンターの電力消費予測と、次世代の電源回路アーキテクチャ、電源供給の効率向上（損失低減）などを取り上げる。
()
今回は汎用性の高いタイマーIC「LM555」を、その通常の役割であるアナログ発振器やタイマーとはかなり異なる回路へと変化させるアイデアだ。ここでは、NTCサーミスターと抵抗を組み合わせ、抵抗で設定するON／OFFサーモスタットを構成している。
()
半導体装置に使用される機器の安全部品ではAC24V電源が用いられてきたが、修理現場では電解コンデンサーの劣化に起因する不具合が目立っている。今回は、複数の修理事例を基に、その要因を整理し、安全回路における電源電圧の在り方を再考する。
()
情報通信研究機構は、宇宙通信の安全性を支える暗号回路において、設計と検証を統合する新しい理論基盤を確立したと発表した。放射線対策で複雑化した回路の動作を世界で初めて数学的に保証した。
()
帝京大学の研究チームは、量子コンピュータの読み出し回路にGAAトランジスタが活用できることをシミュレーションにより実証した。GAAトランジスタはスマートフォンなどに使われていて、量子ビットの状態を読み取るセンサーとして活用できれば、高価な特殊素子を使わなくて済むという。
()
フィックスターズは、40量子ビットを超える、大規模GPUクラスタ向け量子化学用量子回路シミュレーターを開発した。実証実験で、状態ベクトル型シミュレーターとして、世界最大の問題サイズと量子回路サイズのシミュレーション実行に成功した。
()
電子回路基板（PCB）を手掛けるメイコーは、プレス向けセミナーを開催。高密度配線のニーズに向けて開発を進める、モジュール／パッケージ基板や高多層基板、部品内蔵基板などの技術について紹介した。
()
理化学研究所は、嫌悪記憶が想起される際に脳が記憶を再固定化する神経回路と分子機構を解明した。青斑核からノルアドレナリンが放出され、扁桃体におけるβ2アドレナリン受容体と転写因子を介して再固定化する。
()
今回の回路アイデアは、超定番タイマーIC「555」の周波数直線性を改善するものだ。
()
早稲田大学理工学術院の北智洋教授らは、シリコンフォトニクス光集積回路向けの「超小型光回路モニター」を開発した。マルチモード干渉を利用する独自の構造を採用したことで、低損失動作と高感度化を両立させた。
()
東レエンジニアリングのグループ会社、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーが開発する電子線式ウエハーパターン検査装置「NGRシリーズ」は、最先端の半導体開発／製造に欠かせない装置だ。回路パターンにおけるナノレベルの欠陥を可視化し、開発の効率化や歩留まりの向上に大きく貢献する。同社の開発エンジニアが、NGRシリーズの強みと開発現場について語った。
()
大阪大学とフィックスターズの研究グループは、量子化学向けの状態ベクトル型シミュレーターとして、問題サイズや量子回路サイズのいずれにおいても世界最大のシミュレーションを実行することに成功した。
()
ロームは、高性能CMOSオペアンプ「TLRx728」「BD728x」シリーズを発表した。17機種を用意し、センサー信号処理や電流検出回路、モータードライバー制御、電源監視システムなどの用途を見込む。
()
発振回路を用いてアナログののこぎり波（サートゥース）波形を生成する方法は数多く存在する。本稿では、単一の電源電圧レールを用い、10Hz〜1MHzの範囲で周波数を可変できるバッファー付き信号を生成する方法を紹介する。
()
電子技販は、電波でLEDが光る回路を搭載したiPhoneケースから「エヴァンゲリオン」デザイン3種を発売。対応機種はiPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Maxで、価格は1万9800円。
()
サトーと桜井グラフィックシステムズは、ミクロンサイズの銅粉を導電性ペーストに活用し、印刷方式でRF IDアンテナや電子回路を製造するために業務提携した。従来のように導電材料として銀ペーストや銅ナノ粒子を用いないため、材料コストや環境負荷を低減できるという。
()
今回の回路アイデアは、シャント電圧レギュレーター「TLx431」を2個組み合わせて、プログラマブルな利得を持つ電流ミラーを作るというものだ。
()
東芝デバイス＆ストレージは、パワーバックドアなどの車載ボディー系アプリケーション向けに、ブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー「TB9104FTG」のサンプル提供を開始した。
()
Samsung Electro-Mechanicsの高耐圧MLCCは、xEV向けCLLC共振コンバーター用に設計した製品である。高安定C0G誘電体を採用し、高周波共振回路に適する。
()
ロームは、新型SiCモジュールを搭載した「3相インバーター回路向けレファレンスデザイン」を自社のウェブサイト上に公開した。設計者はこの設計データを用いて駆動回路用基板を作製し、SiCモジュールと組み合わせることで、実機による評価工数を削減することが可能となる。
()
東芝がSiCデバイスの性能を最大限に引き出す次世代ゲートドライバ技術として「フィードバック型アクティブゲートドライバー」と「低損失ゲートドライバー」の2つを開発。フィードバック型アクティブゲートドライバーは28％の損失低減と58％のサージ抑制、低損失ゲートドライバーは84％の駆動損失削減をそれぞれ試作回路で確認したという。
()
サンケン電気は、車載向けのスナバ用補助スイッチダイオード「SARS-A1001N」の量産を開始した。12〜48V系の低圧電源に対応し、絶縁型スイッチング電源の1次側クランプスナバ回路に利用できる。
()
定番のCMOSアナログタイマー「LMC555」の周波数を可変抵抗1個で10Hz未満から100kHz超まで広げる回路を紹介する。
()
大阪大学は、光回路によるスケーラブルなレーザー光配送構成を考案した。これによって、1チップ当たり数百量子ビットを扱えるイオントラップ量子コンピュータの実現可能性を示した、としている。レーザー光源の改良などが進めば、考案した光回路で数千量子ビットを制御できるとみている。
()
早稲田大学らは、ソフトコンタクトレンズで眼圧を高感度に無線計測する技術を開発した。新回路の採用により従来比で約183倍の感度を達成した。緑内障の早期発見や在宅モニタリングへの貢献が期待される。
()