最新記事一覧
ロームは、パッケージの外形寸法が2.0×2.0mmと小さく、オン抵抗が2.0mΩ（代表値）のN型30V耐圧コモンソース構成のMOSFET「AW2K21」を開発、量産を始めた。スマートフォンの急速充電回路などに提案していく。
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三菱電機は、5G massive MIMO基地局向けGaN電力増幅器モジュール「MGFS52G40MB」を発表した。独自の整合回路設計技術を適用し、3.6〜4.0GHz帯へ対応。より多くの国や地域の5G基地局の普及拡大に貢献する。
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今回から反転形DC/DCコンバーターについて説明します。今回は基本回路と動作原理を紹介するとともに、そしてコンバーターの動作を解析していきます。
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USALは中長期的な市場拡大が見込まれる「半導体関連」と「環境分野」における分析／解析の機能、サービスを強化する。
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産総研は、明電舎と共同でSiC CMOS駆動回路を内蔵したSiCパワーモジュールによるモーター駆動に世界で初めて成功した。現行のSiCパワーモジュールと比べてスイッチングロスを約10分の1に低減した。
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東京大学 生産技術研究所は、同研究所 教授の高宮真氏らの研究グループが開発したパワー半導体のスイッチング損失を自動で低減する技術の適用範囲を大幅に拡大することに成功したと発表した。
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産業技術総合研究所（産総研）は、明電舎と共同でSiC CMOS駆動回路を内蔵したSiCパワーモジュールを用い、モーターを駆動させることに成功した。高速スイッチング動作時に発生するノイズを抑え、エネルギー損失を従来に比べ約10分の1に低減した。
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Applied Materials（アプライド マテリアルズ）は、半導体チップのナノスケールの欠陥を分析できる電子ビーム装置「SEMVision H20」を発表した。数十億ものナノスケール回路パターンに潜在する微細な欠陥を、的確かつ迅速に分析できる。
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日立製作所は、半導体の製造において10nm以下の欠陥を検出できる画像処理技術を開発した。機械学習を活用し、検出感度を回路レイアウトに応じて調整することで、微小欠陥を効率的に検査できる。
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友人から『自宅のテレビが壊れて、電源が入らなくなった』と相談があった。今回は、国内の著名なメーカーのテレビの修理を報告する。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、48V産業機器向けバッテリー監視IC「KA49701A」「KA49702A」を発表した。バッテリー監視IC内部の主要回路に、故障診断機能とフェイルセーフ機能を搭載する。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心〜中級者の方からよく質問される「電源ICで構成する電源回路」についてです。連載第15回の「マイコン周辺部品の選び方――電源編」の続編です。
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電気通信大学と三菱電機は、磁気結合回路を等価な電気回路に変換する手法を共同開発した。磁気結合回路をグラフネットワークとして表現できれば、グラフニューラルネットワーク（GNN）を活用し、回路の寿命予測や自動設計などの精度向上が可能となる。
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環境構築不要かつ少ない設計ノウハウでさまざまなトポロジーの電源回路を本格的に検証できるオンラインシミュレーターが登場した。MOSFET選定の効率化が期待できるこのシミュレーターを詳しく紹介する。
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スウェーデンのチャルマース工科大学や米国立標準技術研究所、米メリーランド大学などに所属する研究者らは、量子コンピュータの重要な課題である量子ビットのリセットを超電導回路から作られた自律的に動作する冷却装置で実行した研究報告を発表した。
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ラムリサーチ（Lam Research）は、パターニング技術である「ドライフォトレジスト（ドライレジスト）」が、2nmあるいはそれ以下のロジック回路における配線工程（BEOL）の「28nmピッチダイレクトプリント」に適格であることを、imecが認定したと発表した。
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新電元工業は、高電圧機器向けSiC-SBD（ショットキーバリアダイオード）「WS」シリーズのサンプル出荷を開始する。スイッチング損失とスイッチングノイズを大幅に削減し、機器の高効率化と周辺回路の小型化に寄与する。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載向け8チャンネルゲートドライバー「L99MH98」を発表した。車載モーター駆動回路を、検出抵抗を使わずに構築できる。
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2024年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全12号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。
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エイブリックは、ノートPC向けセカンドプロテクトIC「S-82M3/M4」シリーズおよび「S-82L4」シリーズを販売開始した。過充電保護や温度保護、定電圧出力回路を搭載している。
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ニコンソリューションズは、電子部品などの寸法を高速かつ高精度に自動測定する画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売する。スループットは、従来機種の約1.5倍に向上した。
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デロイト トーマツは、高性能な有機EL材料探索時の精度を高めるため、量子コンピュータに実装する量子回路を圧縮して効率化する実証実験に成功した。今回の実証実験は、イスラエルの量子ソフトウェアスタートアップClassiqと三菱ケミカルの協力を得て行った。
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エレファンテックは、インクジェット印刷技術によって銅の使用量を70〜80％を削減する独自技術による、汎用多層基板の開発に成功したと発表した。「PCB製造における製造コストを年間1兆円以上削減するポテンシャルが存在する」としている。2025年前半には試作提供を開始する予定だ。
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サトーセンは「SEMICON Japan 2024」にて伸縮性のあるシート上に液体金属を用いて回路を形成した回路基板「ストレッチャブル基板」を紹介した。50％ほど伸ばすことができ、伸縮は25万回繰り返せる。
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三菱ケミカルグループは、デロイトトーマツグループおよびイスラエルの量子ソフトウェアスタートアップのClassiq Technologiesと連携して、高性能な有機EL材料探索の計算で量子回路を圧縮する実証実験に成功した。
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大阪大学は、高耐熱性ポリイミドフィルムを活用した高周波伝送向け電子回路基板を、東洋紡と共同で開発した。6G（第6世代移動通信）用の電子回路基板に向ける。
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奈良先端科学技術大学院大学は、細胞内の代謝物センサー分子により数理モデルとの誤差を補正する、バイオプロセスの制御システムを開発した。遺伝子回路を組み込んだ大腸菌を使い、システムの有効性を実証した。
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レゾナックは、AIを活用して、有機インターポーザー上で線幅と配線間隔が1.5μmと微細な銅回路を形成できる感光性フィルムを開発した。
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リテルヒューズは、C&Kスイッチブランドのタクタイルスイッチ「KSC DCT」シリーズを発売する。デュアル回路の技術に単極双投の機能性と優れた安全性を付与した。
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半導体集積回路の国際学会「ISSCC 2025」への論文投稿数は、過去最高の914件だった。採択された246本のうちアジアからのものが165件あり、最多は中国の92件だった。
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STMicroelectronicsは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」（2024年11月12〜15日）に出展。高精度の生体電位入力回路やMEMS加速器センサーおよび組み込みAI（人工知能）機能を搭載したバイオセンサー「ST1VAFE3BX」のデモを初公開した。
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スマートエナジー研究所は、純国産高速回路シミュレーター「Scideam」のモーターオプション「Motor Palette」として、JSOLの電磁界解析ソフトウェア「JMAG-RT」との連携解析機能を提供開始した。
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単相や三相の系統電力またはエネルギー貯蔵システム（ESS）を電源とする、DCバス電圧が400V以上の電気システムは、ソリッドステート回路保護によって、信頼性と回復力を向上できる。本記事では、Microchip TechnologyのSiC事業部 シニア テクニカルスタッフ アプリケーションエンジニアを務めるEhab Tarmoom氏が、高電圧、大電流のバッテリーディスコネクトスイッチにおけるSiC技術導入やパッケージング技術のもたらす利点および、システムの寄生インダクタンスと過電流保護限界の特性評価の重要性などについて考察する。
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サンケン電気は、TV／白物家電向けの高速整流ダイオード「SPNS-1106S」の量産を開始した。低VFタイプの面実装型TO252-2Lを採用し、フローはんだとリフローはんだの2つの実装方法に対応する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、394fpsの高速処理と有効約2455万画素を両立したグローバルシャッター機能搭載の産業機器向けCMOSイメージセンサーを開発した。新回路構造によって従来比4倍の高速処理と2倍以上の電力効率を実現している。
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AMDは、アダプティブSoCの第2世代フラグシップ製品「AMD Versal Premium シリーズ Gen 2（Versal Premium Gen2）」を発表した。PCIe Gen6やCXL 3.1、LPDDRX5などに対応する最新のインタフェース回路をハードウェアIPとして搭載する業界初のFPGAデバイスになる。
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日立ハイテクは、東京大学が開発したレーザー励起光電子顕微鏡（Laser-PEEM）の有用性を確認できたことから、半導体検査装置として実用化するため共同研究に乗り出した。同装置を用いれば、従来に比べ回路パターンの検査工程を大幅に短縮でき、歩留まり向上に貢献できるという。
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日清紡マイクロデバイスは、2回路入りオペアンプ「NL6002」の販売を開始した。低消費電流、低電圧動作でありながら、オフセットやドリフトを抑制している。
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インフィニオン テクノロジーは、システムの異常発生時にバッテリー駆動アプリケーションを保護する125Vハイサイドゲートドライバー「EiceDRIVER 1EDL8011」を発表した。
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NTTは、300GHz帯の半導体回路を用いた小型無線フロントエンド（FE）を開発し、160Gビット/秒のデータ伝送に成功した。6G（第6世代移動通信）で超高速通信を実現するための重要なデバイスとなる。
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古いプログラマブルコントローラー（PLC）の電源2台の修理を依頼された。この電源は1985年に発売され2012年に販売中止になった製品だった。そんなに難しい構造、回路の電源ではなさそうだ。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第7回では、電子回路でメカニカルスイッチを用いる際に起こる「チャタリング」の原因と現象について説明する。
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エンジニアリングサービスを手掛けるクエストグローバルの日本法人であるクエストグローバル・ジャパンは半導体回路の開発設計支援サービスについて説明会を開いた。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2024年7〜9月）」をお送りする。
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NTTは、コイルなどの補助回路を必要とせずに、ゼロ磁場で最適動作する超伝導磁束量子ビットを開発した。外部磁場を必要とせずに、マイクロ秒オーダーのコヒーレンス時間を持つ磁束量子ビットの作製に成功した。
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OKIは、シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発した。超小型化と低消費電力化、大量生産による低コスト化が可能になり、光センサーの適用領域の拡大に貢献する。
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村田製作所は、「CEATEC 2024」において、電源回路のコンデンサーやインダクターをパッケージ基板に内蔵することでGPUボードの消費電力を大幅に低減できる部品「iPaS」を披露した。2026年ごろの実用化を目指している。
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積水化学工業の高機能プラスチックスカンパニーは、多賀工場でディスプレイや機構部品の回路接続に使用されている導電性微粒子「ミクロパール AU」の生産能力を増強することを決定した。
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Qorvoは、750Vでオン抵抗が4mΩのSiC JFET「UJ4N075004L8S」を発表した。半導体回路ブレーカーなどの回路保護用途向けに設計され、TOリードレスパッケージで提供される。
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OKIは、シリコンフォトニクス技術を用いて超小型の「光集積回路チップ」を開発した。この技術を活用すれば、光ファイバーセンサーやレーザー振動計、光バイオセンサーなどのコストダウンが可能となる。
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