最新記事一覧
今回は、デュアルデジタルポテンショメータ（デジポット／DPOT）のチャンネルを柔軟に調整できる回路を作ってみる。
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NTTは、サブテラヘルツ帯を用い、100mの距離で2Tビット/秒の無線伝送に成功した。NTTによると「電波を用いた無線通信として世界最高速」だという。軌道角運動量（OAM）を利用した独自の「OAM-MIMO多重伝送方式」を採用し、空間多重処理の大半をアナログ回路で担うことで、デジタル信号処理の演算負荷を抑えた。6Gの基地局ネットワークやAIデータセンターなどへの応用を見込む。
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京セラと東北大学電気通信研究所は、シリコン光回路上に光アイソレーターを集積する技術を開発した。レーザー光による局所的な熱処理手法「レーザーアニール」を用いて実現したのは「世界初」だという。
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マクセルは、1/2AAサイズの塩化チオニルリチウム電池と互換性を持つワイヤレス充電対応の全固体電池モジュールを開発した。複雑な回路設計なしで既存機器をワイヤレス充電化できる。
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京都大学は、炭化ケイ素（SiC）を用いて新構造のトランジスタ素子を開発し、600℃という高温環境での動作を実証した。ジェットエンジン内部や地熱井の底など、極限の高温環境でも動作するセンサーや制御回路に適応できるとみている。
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Amazon.co.jpで「ASRock B650 Steel Legend WiFi」が36％オフの2万1980円で販売中。AMD Ryzenに対応し高耐久な電源回路や大型ヒートシンクを備えたATXマザーボードだ。
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千葉大学と東京理科大学の研究チームは、高周波電源回路をAI／機械学習で自動設計する新たな手法を開発した。用途や優先順位に応じた設計を提示するとともに、部品選定を含む統合設計が可能となる。2年以内の実用化を目指す。
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日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成する3次元実装技術「シリコンマザーボード」を開発した。ウィンドウコンパレーター機能を持つ試作品では、受動部品を含めて一体化したことで、実装面積を約80％削減した。
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Kinetic Technologiesの「KTS1630」は、過電流を通常100ナノ秒以内で検出し、短絡や熱障害から電子回路を保護する5A対応eFuseである。
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三菱電機とQunaSysは、CAEへの量子コンピュータ活用に向け、2つの基盤アルゴリズムを開発した。大規模な行列データを量子コンピュータで扱いやすい形に整理して計算コストを削減する他、量子回路の設計に必要なパラメーター計算を安定化し、精度向上につなげる。
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フォトマスクに回路パターンを生成するマスク描画装置などを手掛けるニューフレアテクノロジー。2026年4月1日には、新社長に齊藤匡人氏が就任した。先端プロセス向けのマスク描画装置ではAI需要の追い風を生かしてシェア維持／拡大を目指す一方、マスク検査装置やエピタキシャル成長装置では新たな市場開拓を強化する。齊藤氏と常務取締役 大歳研司氏に、事業戦略の詳細を聞いた。
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電子システムおよび集積回路（IC）の設計と検証に焦点を当てた国際カンファレンス「Design and Verification Conference and Exhibition（DVCon／ディーブイコン） Japan」が2026年9月10日に開催される。大きなテーマになるのは「AIの活用」だ。DVCon Japan 2026 General Chairを務める田中玄一氏に、今回のDVCon Japanの内容などを聞いた。
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日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成し、ICと受動部品を集積できる3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を確立した。この技術を用いて試作した回路ブロックは、ディスクリートで構成した場合に比べ、実装面積を約80％削減できたという。
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マルツエレックは、半導体／電子部品のECサイト「マルツオンライン」や実店舗を通じて、販売・調達サービスと設計開発・試作・少量量産を一気通貫で支援するサービスを提供している。2026年8月には、パワーデバイスやバッテリーのSPICEモデルをサブスクリプションで提供するサービスを開始した。顧客の回路設計、さらには試作の高速化に貢献する。
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A-Dコンバーター（ADC）は、センサーなどから得られるアナログ信号をデジタルデータに変換するために欠かせない回路です。実際にADCを使用する際には、ノイズや各種誤差などが測定精度に影響します。本稿では、EDN Japanがこれまで掲載してきた記事から、ADCの測定精度やノイズ、トラブル対策について理解を深める上で役立つ記事をピックアップしてご紹介します。
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アルプスアルパインは、48V電源化が進む次世代EVに直接対応した車載検出スイッチ「SPVQK」シリーズを発売した。高電圧環境での信頼性確保と回路の簡素化を両立する。
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ロームは、車載安全機能や保護回路向けに、100V耐圧MOSFET「RS4P063BPHZG」を開発した。広い電圧範囲で高いSOA耐量を備えたWide-SOA対応品となっている。
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九州大学は、電子回路を備えた薄膜電子デバイス自身が変形し、別のデバイスと接続したり切り離したりできる「機械・電気一体型ドッキング機構」を開発した。この技術を応用すれば、用途に応じて形や機能を柔軟に変えられる電子システムを実現できる可能性が高い。
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ミラクシア エッジテクノロジーは、電源システムの受託開発で、製品やマニュアルだけでなく、設計書や回路図、ソースコードまで顧客に提供する。設計情報を「ホワイトボックス化」することで、顧客自身による不具合解析や派生モデルの開発を容易にする。
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三菱電機は世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」において、開発中の車載オンボードチャージャー（OBC）向け炭化ケイ素（SiC）MOSFETモジュールを初公開した。絶縁型2-in-1 SiC MOSFETモジュールで、従来4個のディスクリートデバイスで構成していた回路を1パッケージで置き換えられ、設計の簡素化や実装面積の削減が実現する。
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Littelfuseは、48V車載電子機器向けTVSダイオード「TP5.0SMD-FL」「TP1KSMB-FL」を発表した。低いクランプ電圧と高速応答により、過渡電圧から回路を保護する。
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今回はタップを設けたチョークを使用して高入力電圧に対応したDC/DCコンバーターを紹介します。
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東京大学は、物質・材料研究機構（NIMS）や名古屋大学と共同で、サファイア基板上に二次元半導体を直接成長させたウエハー上で、トランジスタを動作させることに成功した。これまで性能が低下していた要因も解明した。
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レゾナックは、半導体回路のエッチング工程で用いられる高純度フッ化水素ガス（HFガス）の製造体制を強化する。2026年内に徳山事業所（山口県周南市）で製造を始める。これにより、同社のHFガス国内製造拠点は川崎事業所との2拠点体制となる。
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AIやデータセンター向け用途での採用拡大を背景に、半導体の3次元積層構造の採用が進む中、微細な回路形成を可能にする「クライオエッチング」が注目されている。そこで、レゾナックはこの先端技術に必要な高純度フッ化水素ガスの需要増に対応するため、徳山事業所での新規製造を決定した。
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アドバンテストは、シリコンフォトニクス向けテストソリューションの開発で、光回路設計IPを持つOpenLight Photonicsと提携する計画である。
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旭化成エレクトロニクス（以下、AKM）はオーディオ／オーディオビジュアル製品の展示会「OTOTEN2026」（2026年6月19〜21日、東京国際フォーラム）に出展し、オーディオ用オペアンプIC「AK4911／4912」を展示した。同社DACブランド「VELVET SOUND」の回路設計ノウハウを反映した製品で、日本国内の展示は今回が始めてだ。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、モバイル向けとして初めてLOFIC（横型オーバーフロー蓄積容量）構造を採用した積層型CMOSイメージセンサーを商品化した。飽和電荷量を従来比約10倍に拡大するとともに、新たなHDR技術や回路技術を組み合わせることで、単一露光で100dBのダイナミックレンジを実現した。2026年夏に量産出荷を開始する予定だ。
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村田製作所は、最大静電容量2.2μFの車載樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサー「GCJ21BD72A225KE02」を開発し、量産を開始した。48V電源システムを採り入れる車載回路に向け、小型化と大容量化、高耐圧化の両立を図る。
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フィーチャは、図面解析AI「Drawing-AI」の機能拡張と対応領域の拡大を発表した。回路図や金型図面に加えて建築図面にも対応し、検図やデータ化、積算業務を支援する。実証実験では作業工数を30〜60％削減した。
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慶應義塾大学と物質・材料研究機構（NIMS）は、1nmノード以降の次世代半導体に向けた配線材料に関連する4件の研究成果を発表した。研究成果を活用することで、半導体集積回路における配線抵抗を大幅に低減することが可能となる。
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今回は、分解能が0.1％の静電容量式位置センサーを実現できる回路を紹介する。
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富士電機は2026年5月26日、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の小型化／低損失化を実現する立体配線構造を開発したと発表した。従来比で製品体積を約5割削減できたほか、モジュール内部回路配線のインダクタンスを約7割、スイッチング損失を約5割低減したという。
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今回は、さまざまな校正やテスト（試験）に使える、2線式ループ電流発生器の回路を紹介する。
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太陽誘電は、積層メタル系パワーインダクター「MCOIL LSCN」シリーズを拡充し、4サイズ9アイテムの量産を開始した。ウェアラブル機器、スマートフォンの電源回路用チョークコイルに適する。
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中国Huaweiが半導体進化の新法則「τスケーリング法則」を提唱した。従来の微細化に代わり信号遅延を圧縮しトランジスタ密度を向上させる。秋のKirinチップに独自の回路技術LogicFoldingを初適用し、2031年に1.4nm相当の密度を目指すという。
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Analog Devices（ADI）が、統合化定電圧回路（IVR：Integrated Voltage Regulator）を専業とするスタートアップEmpower Semiconductorを買収した。どのような狙いがあったのか。
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東北大学の研究グループは、テラヘルツ波帯で動作する「光スイッチ」を開発した。第6世代移動通信（6G）に向けたフォトニック集積回路（PIC）の小型化や省電力化に貢献できるとみている。
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ロームは、パワーデバイスの動作をWeb上で高速にシミュレーションできる「ROHM PLECS Simulator」を公開した。回路設計の初期段階において、最適なデバイス選定にかかる工数を大幅に削減する。
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グローバルニッチは高い技術力を持つ一方で、知名度が実力に比べて劣り、ITを駆使して海外でのブランディングや販売に生かしていることも多い。この連載では、こうした企業のIT戦略をインタビューで深堀りする。今回はダイカスト（金型に溶かした金属を注入し、短時間で成型する鋳造技術や製品）向け周辺設備の設計・製造を手掛ける真岐興業に注目。
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前編に続き、電源供給網を安定化する技術について解説する。データセンターの電力消費予測と、次世代の電源回路アーキテクチャ、電源供給の効率向上（損失低減）などを取り上げる。
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今回は汎用性の高いタイマーIC「LM555」を、その通常の役割であるアナログ発振器やタイマーとはかなり異なる回路へと変化させるアイデアだ。ここでは、NTCサーミスターと抵抗を組み合わせ、抵抗で設定するON／OFFサーモスタットを構成している。
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半導体装置に使用される機器の安全部品ではAC24V電源が用いられてきたが、修理現場では電解コンデンサーの劣化に起因する不具合が目立っている。今回は、複数の修理事例を基に、その要因を整理し、安全回路における電源電圧の在り方を再考する。
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情報通信研究機構は、宇宙通信の安全性を支える暗号回路において、設計と検証を統合する新しい理論基盤を確立したと発表した。放射線対策で複雑化した回路の動作を世界で初めて数学的に保証した。
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帝京大学の研究チームは、量子コンピュータの読み出し回路にGAAトランジスタが活用できることをシミュレーションにより実証した。GAAトランジスタはスマートフォンなどに使われていて、量子ビットの状態を読み取るセンサーとして活用できれば、高価な特殊素子を使わなくて済むという。
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フィックスターズは、40量子ビットを超える、大規模GPUクラスタ向け量子化学用量子回路シミュレーターを開発した。実証実験で、状態ベクトル型シミュレーターとして、世界最大の問題サイズと量子回路サイズのシミュレーション実行に成功した。
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電子回路基板（PCB）を手掛けるメイコーは、プレス向けセミナーを開催。高密度配線のニーズに向けて開発を進める、モジュール／パッケージ基板や高多層基板、部品内蔵基板などの技術について紹介した。
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理化学研究所は、嫌悪記憶が想起される際に脳が記憶を再固定化する神経回路と分子機構を解明した。青斑核からノルアドレナリンが放出され、扁桃体におけるβ2アドレナリン受容体と転写因子を介して再固定化する。
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今回の回路アイデアは、超定番タイマーIC「555」の周波数直線性を改善するものだ。
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早稲田大学理工学術院の北智洋教授らは、シリコンフォトニクス光集積回路向けの「超小型光回路モニター」を開発した。マルチモード干渉を利用する独自の構造を採用したことで、低損失動作と高感度化を両立させた。
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