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「回路」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

東レエンジニアリングのグループ会社、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーが開発する電子線式ウエハーパターン検査装置「NGRシリーズ」は、最先端の半導体開発/製造に欠かせない装置だ。回路パターンにおけるナノレベルの欠陥を可視化し、開発の効率化や歩留まりの向上に大きく貢献する。同社の開発エンジニアが、NGRシリーズの強みと開発現場について語った。

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サトーと桜井グラフィックシステムズは、ミクロンサイズの銅粉を導電性ペーストに活用し、印刷方式でRF IDアンテナや電子回路を製造するために業務提携した。従来のように導電材料として銀ペーストや銅ナノ粒子を用いないため、材料コストや環境負荷を低減できるという。

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ロームは、新型SiCモジュールを搭載した「3相インバーター回路向けレファレンスデザイン」を自社のウェブサイト上に公開した。設計者はこの設計データを用いて駆動回路用基板を作製し、SiCモジュールと組み合わせることで、実機による評価工数を削減することが可能となる。

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東芝がSiCデバイスの性能を最大限に引き出す次世代ゲートドライバ技術として「フィードバック型アクティブゲートドライバー」と「低損失ゲートドライバー」の2つを開発。フィードバック型アクティブゲートドライバーは28%の損失低減と58%のサージ抑制、低損失ゲートドライバーは84%の駆動損失削減をそれぞれ試作回路で確認したという。

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大阪大学は、光回路によるスケーラブルなレーザー光配送構成を考案した。これによって、1チップ当たり数百量子ビットを扱えるイオントラップ量子コンピュータの実現可能性を示した、としている。レーザー光源の改良などが進めば、考案した光回路で数千量子ビットを制御できるとみている。

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アラームボックスは、2026年以降の業種別倒産発生予測ランキングを発表した。1年以内に倒産する危険性がある“要警戒企業”として、電子部品やデバイス、電子回路の製造業が2期連続で1位となった。2位は総合工事業、3位は職別工事業で、人手不足などの構造的な負荷が顕在化して倒産リスクが高まり、前回よりもランクアップした。

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トレックス・セミコンダクターは2025年12月18日、60V入力に対応する降圧DC-DCコンバーター「XC9711」シリーズの販売を開始した。「60V品として最小クラスのソリューションサイズ」を実現していて、制御方式切り替え機能や、電源シーケンス制御機能などを備える。

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Rapidusが同社のファウンドリーサービスを利用する顧客の半導体回路設計を支援するツール群を発表。7つのツールで構成されており、2026年度から順次リリースしていく予定である。このツール群を用いて半導体設計を行うことで、設計期間を50%、設計コストを30%削減できるとする。

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2026年2月、半導体集積回路の分野で最大級の国際学会「International Solid-State Circuits Conference(ISSCC) 2026」が開催される。ISSCC ITPC Asia-Pacific Subcommitteeは開催に先立って論文投稿/採択の傾向について説明した。今回は論文投稿数が初めて1000件を超えた。採択数は前回に続いて中国が最多だった。

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日常生活や社会の発展に不可欠な半導体。その半導体を「源流」で支えるのがニューフレアテクノロジーだ。同社は、ガラス基板上に微細な回路パターンを超高速で描画する電子ビームマスク描画装置の世界市場で高いシェアを持つ。何事も諦めないエンジニアたちが電子工学や機械工学、情報処理技術、光学、化学といったあらゆる高度な技術を結集し、半導体の進化を加速する半導体製造装置の開発に挑み続けている。

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2025年のノーベル物理学賞に、「超電導回路での巨視的トンネル効果とエネルギー量子化」を発見したとして米国の研究者3人が選出された。今年は量子力学が誕生して100年。この研究は量子暗号や量子コンピュータ、量子センサーといった次世代技術の開発につながったという。

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