最新記事一覧
今回からステップアップ形DC/DCコンバーターについて説明していきます。まずは、ステップアップコンバーターの基本回路と動作原理について解説します。
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AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。
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【台北＝矢板明夫】台湾東部沖を震源とする3日の地震で、台湾各地に生産拠点を持つ半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は工場設備の復旧率が8割を超えたことを明らかにした。最先端品である回路線幅3ナノメートル（ナノは10億分の1）相当の半導体を生産する南部・台南の工場は同日夜までに完全復旧する見通しだと説明した。
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東京大学とNTTの研究チームは、パイクリスタルや東京工業大学とともに、カーボン系材料のみで構成された「相補型集積回路」を開発した。金属元素を含まない材料で開発した電子回路が、室温大気下で安定に動作することも確認した。
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東京大学とNTTは、パイクリスタル、東京工業大学とともに、金属元素を一切含まないカーボン系の材料だけを用いて、p型とn型のトランジスタの組み合わせから成る相補型集積回路を開発したと発表した。
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今回はDC/DCコンバーターを設計する上で欠かせない「過電流保護回路」について説明します。
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STマイクロエレクトロニクスは、双方向電流センスアンプ「TSC2020」を発表した。入力コモンモード電圧は−4〜＋100Vで、48Vシステムなどの高電圧で使用できる。高精度のアナログ回路により、入力オフセット電圧を±150μVに抑えた。
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「王様のブランチ」（TBS系）などの出演で知られる岡田サリオさん。
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富士通は、オランダの量子技術研究機関QuTechと共同で、ダイヤモンドスピン方式の量子コンピュータに用いる量子ビットを制御する電子回路を、極低温で動かす技術の開発に成功した。
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TDKは、車載高周波回路用インダクター「MHQ1005075HA」シリーズを発表した。同社独自のセラミック材料と構造を採用し、空芯巻線インダクターと同程度の高いQ特性を備える。
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信州大学大学院と金沢工業大学の研究グループは、5.8GHz帯のマイクロ波を使用した無線電力伝送の受電回路で、64.4％の電力変換効率と45.2μsの応答時間を達成した。
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東京大学は、半導体量子ドット中の電子とテラヘルツ電磁波との強結合状態に成功した。半導体量子ビット間の集積回路基板上での量子情報の伝送や、大規模固体量子コンピュータへの応用が期待される。
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慶應義塾大学は、Transformer処理と畳み込みニューラルネットワーク（CNN）処理を、極めて高い演算精度と電力効率で実行できる「アナログCIM（コンピュート・イン・メモリ）回路」を開発した。自動運転車やモバイルデバイスといったエッジコンピューティングにおいて、AI（人工知能）技術の導入が容易となる。
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富士通は、量子技術研究機関の「QuTech」とともに、極低温冷凍機に設置したクライオCMOS回路を用いて、ダイヤモンドスピン量子ビットを駆動させることに成功した。大規模な量子コンピュータの実現に向けて、これまで課題となっていた量子ビットと制御回路間の配線を単純化することが可能となる。
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東京工業大学と日本電信電話（NTT）の研究グループは、300GHz帯フェーズドアレイ送信機について、アンテナや電力増幅器を含め全てCMOS集積回路で実現することに成功した。6G（第6世代移動通信）で期待される100Gビット/秒超の送信レートを実証した。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、IRレシーバーモジュール「TSOP18xx」「TSOP58xx」「TSSP5xx」シリーズのアップグレードを発表した。プリアンプリファイア回路、フォトディテクター、IRフィルターを搭載する。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「ダイナミック回路とスタティック回路」についてです。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、組み込みアプリケーションにおけるカスタマイズ要求の拡大に対応するため、マイクロコントローラー「PIC16F13145」ファミリーを発売する。組み込み制御システムの速度と応答時間が最適化される。
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物質・材料研究機構（NIMS）は、「n型ダイヤモンドMOSFET」を開発したと発表した。「世界初」（NIMS）とする。電界効果移動度は、300℃で約150cm2/V・secを実現した。ダイヤモンドCMOS集積回路を実現することが可能となる。
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今回は第3章第4節第3項（3.4.3）「ウエハ（チップ）薄型化技術とウエハハンドリング」の概要を説明する。第3項は、裏面研磨技術、ウエハーダイシング技術、DBG（Dicing Before Grinding）プロセスの3つで構成される。
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日清紡マイクロデバイスは、2回路入り高音質オーディオ用オペアンプ「NL8802」を発売した。動作電圧が±22Vと高く、業務用やHiFiオーディオ機器といった高いダイナミックレンジが求められる機器に適する。
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エイブリックは2024年1月16日、5.5V動作、1A出力の車載用降圧型スイッチングレギュレーター「S-19954／5 シリーズ」を発売した。「業界最小クラス」（同社）の実装面積 で、降圧電源回路を構成できるという。
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パナソニック インダストリーは、同社の電子材料事業部が製造、販売する成形材料、封止材料、電子回路基板材料の52品番において、認証登録などにおける複数の不正行為を行っていたことが判明したと発表した。
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ロシアの無人機やミサイルなどの兵器に一部日本企業の部品が使われていたとされる問題で、製造元の企業が対応に苦慮している。ウクライナ政府によると、日本の部品で見つかったのは集積回路（IC）やエンジン、カメラなど136個。
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近畿大学は、デジタルコヒーレント光通信用受信器に搭載する「2ステージ復号アーキテクチャ受信回路」を開発した。実証実験により、従来方式と比較しエネルギー効率が2倍になることを確認した。
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リンテックは、次世代半導体の微細回路形成に不可欠な防塵材料であるEUV露光機用ペリクルの要素技術を開発した。今後は、特に半導体関連分野での用途展開に焦点を当て、2025年度までに新たに約50億円を投資して、第1次量産体制の整備を進める。
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2023年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全11号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。
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ロームは、ゼロドリフトオペアンプ「LMR1002F-LB」の量産を開始した。オペアンプ内部で生じたオフセット電圧を検出し、デジタル回路により自動補正するチョッパ方式を採用している。
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産業技術総合研究所（産総研）は、0.015K（−273.135℃）という超極低温におけるトランジスタのスイッチング特性を解明した。研究成果は量子コンピュータ用制御回路の設計などに適用できるとみられている。
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理化学研究所は12月14日、3月に稼働を始めた国産超伝導量子コンピュータ初号機「叡」（えい、英語表記は“A”）のロゴマークを公表した。
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今回は第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PLP）、部品内蔵基板」の概要をご説明する。
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電源／パワーエレクトロニクス分野では、GaN／SiCパワーデバイスの採用が進んでいる。そこで課題になっているのが、回路設計時のシミュレーションだ。スマートエナジー研究所が手掛ける高速回路シミュレーターは損失解析の機能などを拡充し、GaN／SiCパワーデバイスを用いた高効率電源の回路設計を支援する。
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電子回路技術者にとって、オシロスコープは電気信号の時間的変化などを観測・解析するための基本的な電子測定器の一つだ。そのオシロスコープも、微小な不具合信号やノイズを確実に捕捉するために常に進化を続けている。
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MPS（Monolithic Power Systems）は、DC/DC電源モジュールなどの電源ICに強みを持つファブレス半導体メーカーだ。だが同社の強みはそれだけではない。近年、力を入れているのが電子機器の「入り口」とも言えるAC/DCソリューションだ。用途に適したアーキテクチャの選択が難しいAC/DC電源設計のために、MPSは使い勝手に優れた製品群を拡充している。
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今回はテーマとした「2つの式」のなかで前回説明しきれなかったキャパシターの式について説明したいと思います。キャパシターは電子回路で抵抗器、インダクターと並んで多用される電子部品です。
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スイッチング電源は、EMIの原因となり得る。この問題の解消には、設計プロセス全体を通した多面的な対策が必要だ。本動画では、IC自体のノイズキャンセリング技術や、回路設計の各プロセスにおけるEMI対策のポイントと解決策を解説する。
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エレファンテックは「CEATEC 2023」にて、独自手法「ピュアアディティブ法」で製造したフレキシブルプリント回路基板「P-Flex」を展示した。同手法は、金属インクジェット印刷技術を用いて基板上に回路形成することで、資源の使用量を大幅に抑えることができる技術だ。P-Flexは「CEATEC AWARD 2023」にて、経済産業大臣賞を受賞した。
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ロームは、回路シミュレーター「LTspice」向けSPICEモデルを拡充した。SiCパワーデバイスやIGBTなどを追加したことで、提供するLTspiceモデルは3500種を超える。
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産業技術総合研究所は、フッ素樹脂の平滑性を損なわずに接着性の高い状態へ表面改質する技術を開発した。表面粗化による伝送損失を低減し、高周波数帯を利用する次世代通信回路にも応用可能な10nm程度の平滑性と強い接着性を兼ね備えている。
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キヤノンはナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を活用した半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。従来の投影露光装置に比べて製造コストや消費電力の削減に貢献する。
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セイコーエプソンは、音声再生専用LSI「S1V3F351」「S1V3F352」のサンプル出荷を開始した。ブザー音声機能や音声データ向けフラッシュメモリ、発振回路を内蔵している。
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Texas Instruments（TI）が、フォトカプラとピン互換性を持つ絶縁ICの新製品を発表した。信号の送信回路／受信回路によってフォトカプラの機能を模擬するもので、LEDを搭載していない。LEDの経年劣化による絶縁性能の低下がなくなるので、システム全体の絶縁寿命を延ばせるという。
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太陽誘電は、積層メタル系パワーインダクター「MCOIL LSCN」シリーズに新たに3製品を追加し、量産を開始した。スマートフォンやウェアラブルデバイスなどの電源回路向けチョークコイル用途に適する。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。第17回は、フライバックトランスを使って人工的に放電プラズマを起こす回路を紹介する。
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新電元工業は2023年10月17〜20日に開催される「CEATEC 2023」（幕張メッセ）に出展し、機器の小型化／低損失に貢献する最新の理想ダイオードICの実物展示および、従来の逆接続／逆電流防止回路との発熱比較実演を行う。
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東芝デバイス＆ストレージは、電子機器内の温度上昇を検出する過熱監視IC「Thermoflagger」の「TCTH0xxxE」シリーズに6製品を追加した。製品選択の幅が広がり、低消費電流で柔軟な回路設計が可能になる。
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図研は、電子回路設計用CADツール「CR-8000 Design Force」のオプションソフトウェア製品として、AIによって自動で配置配線が行える「Autonomous Intelligent Place and Route（AIPR）」を市場投入すると発表した。
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「産業用組み込みシステムにArmベースの高性能ボードを導入したいが回路設計や組み込みLinux開発に熟知した技術者がいない」という課題に対し、レガシーマイコンからArmプラットフォームの移行をトータルで支援するソリューションが登場。
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日立ハイテクサイエンスは、試料の加熱、冷却中に荷重をかけて弾性率の変化を測定する、熱分析装置「NEXTA DMA200」を発売した。荷重出力部の磁気回路を刷新し、荷重を従来比で2倍としている。
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Intelが、有機素材の代わりにガラス素材を使った基板を用いたCPU（半導体）の製造を2020年代後半に開始することを表明した。ガラス基板を用いることで回路の集積度や電力効率のさらなる向上、ゆがみの減少による歩どまりの改善が期待される。
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