最新記事一覧
ソニーは有効約2億画素の1/1.12型モバイル向け新センサー「LYTIA 901」を発表した。AI活用の画像処理回路をセンサー内部に組み込み、高倍率ズーム撮影の品質向上を実現している。2025年11月から量産出荷を行う。
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エイブリックは、車載カメラモジュール向けの3チャンネル出力パワーマネジメントIC「S-19560B」シリーズを発売した。DC-DC2系統とLDO1系統を搭載していて、実装面積を縮小できる。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、1/1.12型の有効約2億画素モバイル用イメージセンサーを開発した。高解像度と高感度を両立する「Quad-Quad Bayer Coding（QQBC）配列」を採用するとともに、AI技術を活用した画像処理回路を新開発し、センサー内に実装した。
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回路シミュレーションソフトLTspiceやQSPICEの開発者として知られるQorvoのアナログエンジニアMike Engelhardt氏が、QorvoにおけるQSPICEの開発やそれがRFやミックスドシグナルにおけるシミュレーションに与えた影響について語った。
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2026年2月、半導体集積回路の分野で最大級の国際学会「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」が開催される。ISSCC ITPC Asia-Pacific Subcommitteeは開催に先立って論文投稿／採択の傾向について説明した。今回は論文投稿数が初めて1000件を超えた。採択数は前回に続いて中国が最多だった。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第20回は、三角関数の微分／積分など交流回路の本質にたどりつく上で必要になる複素数の概念の理解に向けて複素平面を取り上げる。
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京都大学と大塚製薬の研究グループは、胃酸充電機能を備えた半導体集積回路と薬剤で構成される「デジタル錠剤」を開発した。試作したデジタル錠剤が腸内環境のモニタリングに適用できることを実証した。
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日清紡マイクロデバイスは、2回路入りのJ-FET入力ハイエンドオーディオ用オペアンプ「MUSES8921」を発売した。信号経路や電源経路の改善、素子配置の最適化により音質が向上している。
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日常生活や社会の発展に不可欠な半導体。その半導体を「源流」で支えるのがニューフレアテクノロジーだ。同社は、ガラス基板上に微細な回路パターンを超高速で描画する電子ビームマスク描画装置の世界市場で高いシェアを持つ。何事も諦めないエンジニアたちが電子工学や機械工学、情報処理技術、光学、化学といったあらゆる高度な技術を結集し、半導体の進化を加速する半導体製造装置の開発に挑み続けている。
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TDKは2025年10月2日、アナログ電子回路を使用したリザバーAIチップのプロトタイプを北海道大学と共同で開発したことを発表した。CEATEC 2025で同チップと加速度センサーを組み合わせた「絶対に勝てないじゃんけんマシン」のデモ機を展示する。
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2025年のノーベル物理学賞に、「超電導回路での巨視的トンネル効果とエネルギー量子化」を発見したとして米国の研究者3人が選出された。今年は量子力学が誕生して100年。この研究は量子暗号や量子コンピュータ、量子センサーといった次世代技術の開発につながったという。
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セイコーNPCは、差動出力発振器用IC「7070」シリーズの販売を開始した。バリキャップと温度補償回路の搭載により、高周波化や高精度化を達成。これにより、低ノイズで100〜500MHzの周波数範囲をカバーした。
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東京大学は、わずか1Vの駆動電圧で毎秒1.6Gビットという高速データ変調を可能にした「アクティブメタサーフェス」を開発した。CMOS回路による直接駆動や2次元並列化も可能なため、次世代の光通信やイメージングなどへの応用が期待できるという。
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日立産機システムは、配線用、漏電遮断器の2次側に直結できるユニット形計器用変流器「CTU」シリーズを発売した。R相、T相の変流器を一体化し、主回路の大電流を計装用の5Aに変換する。
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エイブリックは2025年9月、48Vの補機バッテリーに対応した車載用高耐圧LDOリニアレギュレーターIC「S-19230/1シリーズ」を発売した。動作時消費電流2.0μAを実現していて、オープンループ保護回路も搭載する。
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帝京大学と東京大学は、小脳のプルキンエ細胞にシナプス入力する登上線維の「勝ち残り」過程について、シナプス伝達非依存的な選抜とシナプス伝達依存的な精緻化の二段階で進むことを明らかにした。
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物質・材料研究機構（NIMS）は、東北大学や産業技術総合研究所（産総研）と共同で、電力損失を従来の半分以下に抑えることができる鉄系磁性材料を開発した。高周波トランスや電気自動車（EV）の駆動用電源回路といった用途での採用が期待される。
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名古屋大学は、ハエの求愛儀式を決める脳の配線構造と遺伝子の関係を解明し、ある種に特有の「プレゼントを贈る行動」を別種のハエに移植することに成功した。
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ソシオネクストは、コンシューマーやAI、データセンターなどの用途に向けた3次元集積回路（3DIC）の設計に対応していく。5.5Dを含むパッケージ技術とSoC（System on Chip）設計能力を活用して、顧客に最適なソリューションを提供したいとする。
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オーク製作所は、フォトマスクを使わずに半導体基板へ回路パターンを焼き付けることができる「ダイレクト露光装置」を開発した。より高い解像性や位置合わせ精度を実現できることから、先端半導体パッケージの製造コストを低減可能だという。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第18回は、コイルを用いた実験回路を使って積分の本質に迫る。
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半導体／電子部品の販売調達サービスを手掛けるマルツエレックは、ユーザー登録者数66万人のECサイトと実店舗の両方を持つユニークな商社だ。DigiKeyの総代理店でもある。近年は、回路／基板設計から実装、量産までを一気通貫で担う受託開発サービスの強化や代理調達の展開、SPICEモデルの配信サービス立ち上げなど、幅広い販売網や商社としてのノウハウ、技術力を生かした戦略を強化している。マルツエレックの代表取締役社長を務める土谷耕作氏に、同社の強みや戦略を聞いた。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第17回は、コイルを用いた実験回路を使って微分の本質に迫る。
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千葉大学と東京理科大学、崇城大学の研究チームは、機械学習（ML）と数値最適化により、負荷変動に依存せず安定した出力電圧と高効率動作を可能にする「高周波無線電力伝送システム」を全自動で設計できる新たな手法を開発した。負荷非依存（LI）動作を実現するための新たな回路構成も発見した。3年以内の実用化を目指す。
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リテルヒューズは、テレビドアホンのチャイムバイパス向けに最適化したソリッドステートリレーIC「CPC2501M」シリーズの販売を開始した。堅牢で自動作動するノーマリークローズド型の特定用途向け集積回路だ。
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AmazonでTaegilaが販売中のMagSafe対応モバイルバッテリーを紹介。ハリケーンタービン冷却ファンとL字型対流風道を搭載し、回路の熱を効果的に排出する。タイムセール期間は56％オフの1999円（税込み）になる。
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ロームは、業界最小回路電流と1mm角以下の超小型サイズを両立したCMOSオペアンプ「TLR1901GXZ」を開発した。外気温の変化が大きい環境下でも高精度に動作する。
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STマイクロエレクトロニクスは、民生機器や照明機器向けのオフライン高電圧コンバーター「VIPer11B」を発表した。800Vのアバランシェ耐性を備えたMOSFETなどを内蔵し、回路設計の簡素化やコスト削減に寄与する。
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スマートエナジー研究所は「TECHNO-FRONTIER 2025」（2025年7月23〜25日、東京ビッグサイト）に出展し、パワーエレクトロニクス向けの高速回路シミュレーター「Scideam（サイディーム）」を紹介した。
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OKIとエフィニックスは業務提携を行い、FPGAの論理回路や搭載AI機器の設計から量産までをワンストップで受託するEMSサービスを展開すると発表した。
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東京農工大学や中国科学院、兵庫県立大学らの共同研究チームは、シリコン素材を用い、室温で高速・高感度、広帯域検出が可能な「テラヘルツMEMSボロメーター」を開発した。CMOS回路との集積も容易で、次世代のテラヘルツセンシング技術として注目される。
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OKIと米Efinix（エフィニックス）は、Efinix製FPGAの論理回路設計や設計済みのFPGAを搭載したAI機器の設計・生産サービス事業を展開していくことで合意した。今回の提携により両社は、顧客基盤の拡大を目指す。
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ロームは、動作時の回路電流が極めて少なく、外形寸法も1mm角以下と小さいCMOSオペアンプ「TLR1901GXZ」を発売した。電池駆動の携帯型計測器やウェアラブル端末機器などの計測センスアンプ用途に向ける。
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2025年1月にQorvoのSiC JFET事業を買収したonsemiは、AIデータセンター向け電源におけるニーズへの対応やソリッドステート回路遮断器（SSCB）など新たな市場機会の開拓を進めている。
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TDKは、車載電源回路用の薄膜インダクター「TFM201612BLEA」シリーズを開発し、量産を開始した。サイズは2.0×1.6×1.2mm。従来品と比べ、定格電流は16％向上して5.6A、直流抵抗は31％低減して22mΩとなった。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第15回は、前回の微分に続き、コンデンサーを用いた実験回路を使って積分の本質に迫る。
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サンケン電気は、車載オルタネーター用ダイオード「SG-K17VLEFGR」「SG-K17VLEFGS」の量産を開始した。両製品は極性が逆で、組み合わせて使用することでブリッジ回路を省スペースで構成できる。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第14回は、数学が苦手になる原因の一つである微分積分のうち微分について、コンデンサーを用いた実験回路を使ってその本質に迫る。
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STマイクロエレクトロニクスは、3相ブラシレスモーター向けの次世代ゲートドライバー「STDRIVE102H」「STDRIVE102BH」を発表した。低消費電力で、チャージポンプ回路や保護機能を搭載し、幅広い用途に対応する。
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筆者は約50年前の1974年に大学を卒業して、大手電機メーカーに就職した。初めての仕事は、当時ベンチャー企業だった警備会社に納入される防犯装置の開発だった。入社当時はまだマイコンは広く一般には販売されておらず、主にリレーやトランジスタを使用した回路が設計されていた。この装置開発で面白い不思議な現象を経験した。
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回路保護部品を手掛けるLittelfuseの日本の開発／生産拠点である筑波事業所では、生産する全製品を対象に全数検査を行っている。日本市場に向けた筑波事業所の取り組みについて、Littelfuse ジャパン 筑波事業所長の田中新氏に聞いた。
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リバーエレテックは、0.9Vから駆動可能な水晶発振器「FCXO-07F」の出荷を開始した。独自開発の低電圧専用回路構成を採用し、0.9Vからの安定した発振精度と低消費電力を両立している。
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ロームは、48V系電源のAIサーバ向けホットスワップ回路やバッテリー保護が必要な産業機器電源などの用途に向けた100V耐圧パワーMOSFET「RY7P250BM」を開発、販売を始めた。新製品は高いSOA（Safe Operating Area）耐量と低オン抵抗を両立させた。
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日清紡マイクロデバイスは、オーディオ機器向けに、2回路入りJFET入力高音質オーディオ用オペアンプ「NL8902AN」「NL8902GR」を発表した。低入力バイアス電流と高スルーレートを特徴とし、ノイズ特性、歪み特性をバランスよく備える。
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ヘッドスプリングは、FPGA、MCU、DSP、SOCなど、超大規模集積回路のHTOL試験に対応する高温動作寿命テストシステムを提供開始した。テスト温度は最高150℃。テストパターンによる期待値判定と長時間のモニターも可能だ。
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半導体製造関連の温調器を13年ほど修理してきた筆者は、このアナログ機器の温調器修理経験を買われて知人から依頼された農業関連の技術支援も始めた。今回は、高精度な農作物の自動計量器の精度を維持するために重要なノイズ対策について解説する。
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新電元工業は、車載および産業機器向けのモーター駆動インバーター回路用パワーモジュール「MG031AD」「MG031MF」「MG031AF」「MG031MH」を発表した。定格電流が従来品比1.35倍に向上し、大電流が必要な機器に対応する。
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富士キメラ総研は、機能性エレクトロニクスフィルムの世界市場を調査し、2030年までの予測を発表した。「ディスプレイ」や「半導体」「基板・回路」に向けた製品の市場規模は、2025年の約2兆5000億円に対し、2030年は3兆円を超えると予測した。
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ロームは、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。ハイパワーアプリケーションの電力変換回路に必要な基本回路を小型パッケージに内蔵しており、設計工数の削減と電力変換回路の小型化に寄与する。
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