最新記事一覧
ロームは、パワーデバイスの動作をWeb上で高速にシミュレーションできる「ROHM PLECS Simulator」を公開した。回路設計の初期段階において、最適なデバイス選定にかかる工数を大幅に削減する。
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グローバルニッチは高い技術力を持つ一方で、知名度が実力に比べて劣り、ITを駆使して海外でのブランディングや販売に生かしていることも多い。この連載では、こうした企業のIT戦略をインタビューで深堀りする。今回はダイカスト（金型に溶かした金属を注入し、短時間で成型する鋳造技術や製品）向け周辺設備の設計・製造を手掛ける真岐興業に注目。
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前編に続き、電源供給網を安定化する技術について解説する。データセンターの電力消費予測と、次世代の電源回路アーキテクチャ、電源供給の効率向上（損失低減）などを取り上げる。
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今回は汎用性の高いタイマーIC「LM555」を、その通常の役割であるアナログ発振器やタイマーとはかなり異なる回路へと変化させるアイデアだ。ここでは、NTCサーミスターと抵抗を組み合わせ、抵抗で設定するON／OFFサーモスタットを構成している。
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半導体装置に使用される機器の安全部品ではAC24V電源が用いられてきたが、修理現場では電解コンデンサーの劣化に起因する不具合が目立っている。今回は、複数の修理事例を基に、その要因を整理し、安全回路における電源電圧の在り方を再考する。
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情報通信研究機構は、宇宙通信の安全性を支える暗号回路において、設計と検証を統合する新しい理論基盤を確立したと発表した。放射線対策で複雑化した回路の動作を世界で初めて数学的に保証した。
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帝京大学の研究チームは、量子コンピュータの読み出し回路にGAAトランジスタが活用できることをシミュレーションにより実証した。GAAトランジスタはスマートフォンなどに使われていて、量子ビットの状態を読み取るセンサーとして活用できれば、高価な特殊素子を使わなくて済むという。
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フィックスターズは、40量子ビットを超える、大規模GPUクラスタ向け量子化学用量子回路シミュレーターを開発した。実証実験で、状態ベクトル型シミュレーターとして、世界最大の問題サイズと量子回路サイズのシミュレーション実行に成功した。
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電子回路基板（PCB）を手掛けるメイコーは、プレス向けセミナーを開催。高密度配線のニーズに向けて開発を進める、モジュール／パッケージ基板や高多層基板、部品内蔵基板などの技術について紹介した。
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理化学研究所は、嫌悪記憶が想起される際に脳が記憶を再固定化する神経回路と分子機構を解明した。青斑核からノルアドレナリンが放出され、扁桃体におけるβ2アドレナリン受容体と転写因子を介して再固定化する。
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今回の回路アイデアは、超定番タイマーIC「555」の周波数直線性を改善するものだ。
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早稲田大学理工学術院の北智洋教授らは、シリコンフォトニクス光集積回路向けの「超小型光回路モニター」を開発した。マルチモード干渉を利用する独自の構造を採用したことで、低損失動作と高感度化を両立させた。
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東レエンジニアリングのグループ会社、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーが開発する電子線式ウエハーパターン検査装置「NGRシリーズ」は、最先端の半導体開発／製造に欠かせない装置だ。回路パターンにおけるナノレベルの欠陥を可視化し、開発の効率化や歩留まりの向上に大きく貢献する。同社の開発エンジニアが、NGRシリーズの強みと開発現場について語った。
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大阪大学とフィックスターズの研究グループは、量子化学向けの状態ベクトル型シミュレーターとして、問題サイズや量子回路サイズのいずれにおいても世界最大のシミュレーションを実行することに成功した。
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ロームは、高性能CMOSオペアンプ「TLRx728」「BD728x」シリーズを発表した。17機種を用意し、センサー信号処理や電流検出回路、モータードライバー制御、電源監視システムなどの用途を見込む。
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発振回路を用いてアナログののこぎり波（サートゥース）波形を生成する方法は数多く存在する。本稿では、単一の電源電圧レールを用い、10Hz〜1MHzの範囲で周波数を可変できるバッファー付き信号を生成する方法を紹介する。
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電子技販は、電波でLEDが光る回路を搭載したiPhoneケースから「エヴァンゲリオン」デザイン3種を発売。対応機種はiPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Maxで、価格は1万9800円。
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サトーと桜井グラフィックシステムズは、ミクロンサイズの銅粉を導電性ペーストに活用し、印刷方式でRF IDアンテナや電子回路を製造するために業務提携した。従来のように導電材料として銀ペーストや銅ナノ粒子を用いないため、材料コストや環境負荷を低減できるという。
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今回の回路アイデアは、シャント電圧レギュレーター「TLx431」を2個組み合わせて、プログラマブルな利得を持つ電流ミラーを作るというものだ。
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東芝デバイス＆ストレージは、パワーバックドアなどの車載ボディー系アプリケーション向けに、ブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー「TB9104FTG」のサンプル提供を開始した。
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Samsung Electro-Mechanicsの高耐圧MLCCは、xEV向けCLLC共振コンバーター用に設計した製品である。高安定C0G誘電体を採用し、高周波共振回路に適する。
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ロームは、新型SiCモジュールを搭載した「3相インバーター回路向けレファレンスデザイン」を自社のウェブサイト上に公開した。設計者はこの設計データを用いて駆動回路用基板を作製し、SiCモジュールと組み合わせることで、実機による評価工数を削減することが可能となる。
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東芝がSiCデバイスの性能を最大限に引き出す次世代ゲートドライバ技術として「フィードバック型アクティブゲートドライバー」と「低損失ゲートドライバー」の2つを開発。フィードバック型アクティブゲートドライバーは28％の損失低減と58％のサージ抑制、低損失ゲートドライバーは84％の駆動損失削減をそれぞれ試作回路で確認したという。
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サンケン電気は、車載向けのスナバ用補助スイッチダイオード「SARS-A1001N」の量産を開始した。12〜48V系の低圧電源に対応し、絶縁型スイッチング電源の1次側クランプスナバ回路に利用できる。
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定番のCMOSアナログタイマー「LMC555」の周波数を可変抵抗1個で10Hz未満から100kHz超まで広げる回路を紹介する。
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大阪大学は、光回路によるスケーラブルなレーザー光配送構成を考案した。これによって、1チップ当たり数百量子ビットを扱えるイオントラップ量子コンピュータの実現可能性を示した、としている。レーザー光源の改良などが進めば、考案した光回路で数千量子ビットを制御できるとみている。
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早稲田大学らは、ソフトコンタクトレンズで眼圧を高感度に無線計測する技術を開発した。新回路の採用により従来比で約183倍の感度を達成した。緑内障の早期発見や在宅モニタリングへの貢献が期待される。
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10年以上前にもWired Weirdで、マルチバイブレーターの電源電圧の落とし穴について記事を掲載したが、現在でも米国製品の修理品やFacebookでの海外の投稿で、まだまだマルチバイブレーターに9Vや12Vの電圧を使ったものを多く見かける。
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アラームボックスは、2026年以降の業種別倒産発生予測ランキングを発表した。1年以内に倒産する危険性がある“要警戒企業”として、電子部品やデバイス、電子回路の製造業が2期連続で1位となった。2位は総合工事業、3位は職別工事業で、人手不足などの構造的な負荷が顕在化して倒産リスクが高まり、前回よりもランクアップした。
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「腹側線条体」と「腹側淡蒼球」を結ぶ神経経路が、ストレスのかかる課題に対して「やる気ブレーキ」として働いているという。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、薄膜チップヒューズの新製品「S2F」「S3F」シリーズを発表した。定格電流100％通電時で、本体温度の上昇を75℃未満に抑えている。
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STマイクロエレクトロニクスは、LEO衛星の電源回路向け低電圧整流ダイオード「LEO1N58xx」ファミリーを発表した。ショットキーダイオードとファストリカバリーダイオードをラインアップにそろえている。
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ちょうど10年前のことだ。ある高校で講義をした。注目したいのは、講義後の高校生の反応だ。質疑タイムでこんな質問をした高校生がいた。
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トレックス・セミコンダクターは2025年12月18日、60V入力に対応する降圧DC-DCコンバーター「XC9711」シリーズの販売を開始した。「60V品として最小クラスのソリューションサイズ」を実現していて、制御方式切り替え機能や、電源シーケンス制御機能などを備える。
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2025年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全12号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。
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村田製作所は、3225Mサイズで定格電圧1.25kV、C0G特性を備えた静電容量15nFの積層セラミックコンデンサーを商品化した。高耐圧と安定した容量により車載電源回路の高効率化に貢献する。
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Rapidusが同社のファウンドリーサービスを利用する顧客の半導体回路設計を支援するツール群を発表。7つのツールで構成されており、2026年度から順次リリースしていく予定である。このツール群を用いて半導体設計を行うことで、設計期間を50％、設計コストを30％削減できるとする。
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村田製作所は、3225Mサイズで、静電容量15nFの積層セラミックコンデンサーの量産を開始した。定格電圧は1.25kVで、C0G特性を備える。車載オンボードチャージャーや民生用高性能電源の電源回路での用途に適する。
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大日本印刷（DNP）は、回路線幅が10nmのナノインプリントリソグラフィ−（NIL）用テンプレートを開発した。NAND型フラッシュメモリに加え、1.4nm世代相当の先端ロジック半導体にも対応できる。2027年にも量産を始める予定だ。
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セイコーエプソンは、高精度な抵抗測定機能と昇圧回路を内蔵した16ビットマイコン「S1C17W11」のサンプル出荷を開始した。セルフヘルスケア機器や小型計測機器の省電力化と小型化に貢献する。
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ソニーは有効約2億画素の1/1.12型モバイル向け新センサー「LYTIA 901」を発表した。AI活用の画像処理回路をセンサー内部に組み込み、高倍率ズーム撮影の品質向上を実現している。2025年11月から量産出荷を行う。
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エイブリックは、車載カメラモジュール向けの3チャンネル出力パワーマネジメントIC「S-19560B」シリーズを発売した。DC-DC2系統とLDO1系統を搭載していて、実装面積を縮小できる。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、1/1.12型の有効約2億画素モバイル用イメージセンサーを開発した。高解像度と高感度を両立する「Quad-Quad Bayer Coding（QQBC）配列」を採用するとともに、AI技術を活用した画像処理回路を新開発し、センサー内に実装した。
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回路シミュレーションソフトLTspiceやQSPICEの開発者として知られるQorvoのアナログエンジニアMike Engelhardt氏が、QorvoにおけるQSPICEの開発やそれがRFやミックスドシグナルにおけるシミュレーションに与えた影響について語った。
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2026年2月、半導体集積回路の分野で最大級の国際学会「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」が開催される。ISSCC ITPC Asia-Pacific Subcommitteeは開催に先立って論文投稿／採択の傾向について説明した。今回は論文投稿数が初めて1000件を超えた。採択数は前回に続いて中国が最多だった。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第20回は、三角関数の微分／積分など交流回路の本質にたどりつく上で必要になる複素数の概念の理解に向けて複素平面を取り上げる。
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京都大学と大塚製薬の研究グループは、胃酸充電機能を備えた半導体集積回路と薬剤で構成される「デジタル錠剤」を開発した。試作したデジタル錠剤が腸内環境のモニタリングに適用できることを実証した。
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日清紡マイクロデバイスは、2回路入りのJ-FET入力ハイエンドオーディオ用オペアンプ「MUSES8921」を発売した。信号経路や電源経路の改善、素子配置の最適化により音質が向上している。
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日常生活や社会の発展に不可欠な半導体。その半導体を「源流」で支えるのがニューフレアテクノロジーだ。同社は、ガラス基板上に微細な回路パターンを超高速で描画する電子ビームマスク描画装置の世界市場で高いシェアを持つ。何事も諦めないエンジニアたちが電子工学や機械工学、情報処理技術、光学、化学といったあらゆる高度な技術を結集し、半導体の進化を加速する半導体製造装置の開発に挑み続けている。
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