最新記事一覧
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン（以下、インフィニオン）は2026年6月17日、窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC）といった次世代パワー半導体を用いたオーディオ用クラスDアンプのメディア向け説明会を開催した。パワー半導体と同様の理屈でクラスDアンプにも好影響を与えることを紹介。オーディオイベントでは試聴展示も行われた。
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三菱電機は、xEV向けの第5世代SiC-MOSFETチップ「WF0007Q-1200AA」「WF0005Q-0750AA」のサンプル提供を開始する。同社前世代品と比べてオン抵抗が低減している。
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Wolfspeedは世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」において、同社の第5世代炭化ケイ素（SiC）MOSFETを紹介した。1200V品で業界最低クラスという特性オン抵抗を実現したほか、高温時の安定したスイッチング特性や逆回復特性を強化している。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、モバイル向けとして初めてLOFIC（横型オーバーフロー蓄積容量）構造を採用した積層型CMOSイメージセンサーを商品化した。飽和電荷量を従来比約10倍に拡大するとともに、新たなHDR技術や回路技術を組み合わせることで、単一露光で100dBのダイナミックレンジを実現した。2026年夏に量産出荷を開始する予定だ。
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東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、データセンターの電源システムなどに搭載される高周波インバーター向け炭化ケイ素（SiC）パワーモジュール技術を開発した。高周波動作によりインバーターの総電力損失を約30％低減できることを確認した。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、表面実装TVSダイオード「T3KNxxA」「T3KNxxCA」「3KDFNxxA」「3KDFNxxCA」シリーズを発表した。単方向と双方向品をそろえ、最大3000Wの電力損失耐量を備える。
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光通信の基礎から応用までを紹介する本連載。第3回は、赤外線発光ダイオードを使って光信号を送受信する実験を行う。
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SiC MOSFETの採用拡大が本格化する中、実際の使用環境に近いAC動作を繰り返すことでゲートしきい値電圧（Vth）が変動し、設計時に想定した損失や熱特性が変化する課題が注目されている。こうした特性変動を評価するDGS試験において、三菱電機は同社SiC MOSFETの特性変動量が「世界最小クラス」（同社）であることを実証したという。
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Diodesの車載向けホール効果ラッチ「AH3711Q」は、±10ガウスの高感度磁気検出を実現する。小型磁石の採用によるシステム小型化と低消費電力化に貢献する。
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電源システムの小型高密度化や高効率化に向けて期待が高まるGaNパワーデバイス。しかし、「設計が難しい」「製品ラインアップが限られる」といった理由から、導入に踏み切れないケースも少なくない。こうした課題に対し、STマイクロエレクトロニクスは使いやすさを追求した製品群とパートナー戦略で、GaN導入を後押しする。
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三菱電機が第5世代に当たるSiC-MOSFETを開発。新開発の独自トレンチ構造などにより、従来品から25％削減した「業界トップクラス」（同社）の低オン抵抗を実現したという。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、最大600mmの中距離検出に対応する、近接センサー「VCNL36758」を発表した。IRエミッターやフォトダイオード、アンプ、12ビットA-Dコンバーターを集積している。
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NECらは、室温で波長1.55μ〜3μm帯までの中赤外光を検出可能な小型赤外光センサーを試作した。ゲルマニウム基板上にすずを13.6％含有した高品質層を形成し、近赤外から中赤外までをカバーする。
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Littelfuseは、最大400Vのスタンドオフ電圧に対応するTVSダイオードを発表した。GaN／SiC MOSFETやIGBTを高エネルギー過渡現象から保護する。
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名古屋大学とNECは、産業技術総合研究所（産総研）と共同で室温において波長1.55μ〜3μmの赤外光を検出できる小型センサーを開発した。ガス検知に加え、環境モニタリングやヘルスケア、食品／医薬品の品質管理など身近な領域での応用が期待される。
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三菱電機は、最新のIGBTを搭載することで電力損失を最大約19％削減したパワー半導体モジュール「産業用NXタイプ1.2kV IGBTモジュール」10機種を開発、サンプル出荷を始めた。産業用機器向けインバーターなどの電力消費を低減できる。
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工場内でワーク搬送を担うコントロールユニットについて、通信エラーが発生するとの修理依頼を受けた。本機器は、センター装置から受信した情報を基に搬送機器と通信を行うコントローラーだ。今回は、珍しい搬送機器に関する調査および修理内容について報告する。
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スマートフォン市場の成熟などで競争環境が変化する中、イメージセンサー世界首位のソニーセミコンダクタソリューションズは今、大きな転換点にある。今回、同社CTOの大池祐輔氏に同社を支える技術革新の背景と、今後の進化の方向性を聞いた。
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富士経済は2026年4月、パワー半導体世界市場の予測を発表した。2030年ごろから次世代パワー半導体の実用本格化が進み、市場が大幅に拡大。2035年には、2025年比で95.7％増となる7兆3495億円になると予測する。
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Littelfuseは、航空電子機器や軍事用途向けに、雷サージ保護性能を備えた高信頼TVSダイオードシリーズを投入した。高速応答と小型実装性を両立する。
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今回は電源ICの基本的な役割や機能などについて説明します。
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ロームは、10Gビット/秒超の高速通信インタフェース向けに、ESD保護ダイオード「RESDxVx」シリーズを開発した。超低容量と低ダイナミック抵抗を両立し、高いIC保護性能を確保。高速データ通信を用いるアプリケーションに対応する。
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半導体装置に使用される機器の安全部品ではAC24V電源が用いられてきたが、修理現場では電解コンデンサーの劣化に起因する不具合が目立っている。今回は、複数の修理事例を基に、その要因を整理し、安全回路における電源電圧の在り方を再考する。
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4月1日で創立50周年という大きな節目を迎えたApple。同社の原点は、一部の専門家のものであったコンピュータを「普通の人のためのコンピュータ」へと変革することにあった。林信行氏が全3回にわたってAppleの歴史を振り返る小特集の第1回は、初代「Macintosh」の誕生まで、初期の歴史を振り返る。
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SemtechのTDS5311PはFETベースのクランプにより一定のクランプ電圧を維持し、48V USB PD EPRアプリケーション向けに高い耐サージ性能と信頼性を提供するデバイスである。
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京セラが、ウシオ電機の半導体レーザーデバイス事業を取得する。車載向けロードプロジェクションやメタバース分野における拡張現実（AR）グラスなどに向けたRGBレーザーダイオード技術基盤の強化を狙う。ウシオ電機によると譲渡価格は10億円で、手続きは2027年4月に完了予定だ。
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ルネサス エレクトロニクスは、650V耐圧のGaN双方向スイッチ「TP65B110HRU」を発売し、量産出荷を開始したと発表した。DCブロッキング機能を内蔵し、単一デバイスで正負両方向の電流を遮断できる。
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ロームは、業界トップクラスの低ダイナミック抵抗と超低容量を両立したESD保護ダイオード「RESDxVx」シリーズを開発した。クランプ電圧を従来比で約40％抑制しており、高速通信機器のIC保護性能を高める。
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茨城大学の研究グループは、安価で身近な材料と汎用の製造プロセスを用い、波長2.1μmまでの近赤外領域で明瞭な受光感度を示す「赤外イメージセンサー」の開発に成功した。自動運転車や非破壊検査装置などへの応用に期待する。
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Xiaomi 17 Ultraは最新のLOFIC対応センサーを搭載し、圧倒的なダイナミックレンジを実現した。望遠カメラは大型センサーによる連続ズーム機構を採用し、画質の「谷間」を解消する進化を遂げている。値上げは行われたものの、ライカとの深い共創によりスマホカメラの新たな指標となるモデルだ。
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豪州の研究チームは、一部の半導体で可能な「負の発光」と呼ばれる原理を利用し、赤外線での秘匿通信をする実験を行った。将来的には通信自体が秘匿な状態で、Gbps、Tbpsの秘匿通信も可能になるかもしれない。一体どのような研究なのか。
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ロームは2026年3月、10Gビット/秒を超える高速通信インタフェースに対応するESD（静電気放電）保護ダイオード「RESDxVxシリーズ」を開発、販売を始めた。USB4や車載イーサネットなど高速のデータ通信を行う用途に向ける。
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日本シーゲイトは「Seagate Solution Day 2026」を開催した。AIの急速な普及に伴うデータ激増時代に高信頼、高性能、大容量が求められるストレージインフラをどう再構築すべきか。その解決策を探るイベントの模様をレポートする。
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光通信の基礎から応用までを紹介する本連載。第2回は、デジタル変調の基礎に当たる、最も基本的な振幅変調の方式である振幅偏移変調（ASK）を用いた光通信によるアルファベットの符号送信の実験を行う。
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日清紡マイクロデバイスは、マイクロ波方式WPT向けダイオード「NT9000」「NT9001」「NT9002」「NT9003」を発売する。低順方向電圧と高DC耐圧を両立した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、LOFIC画素を採用した4K解像度CMOSイメージセンサーを開発した。LOFIC構造を「業界最小」（同社）となる1.45μmの単一画素で実現し、1/2.8型と小型ながら1回の露光で4K解像度と96dBのダイナミックレンジを両立している。今回、担当者に詳細を聞いた。
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STマイクロエレクトロニクスは、位相シフト制御（PSC）技術を搭載したLLC、LCC共振コンバーター向けコントローラーIC「STNRG599A」「STNRG599B」を発表した。すでに量産を開始している。
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前回に続き、歯科技工用ブラシレスモーターのコントローラーの修理だ。モーターの動作確認を行っていたところ、なんと制御基板から煙が噴き出した。その原因を探る。
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Alpha & Omega Semiconductor（AOS）が600V NチャネルMOSFET「AOTL037V60DE2」を発表した。高効率と高電力密度を実現し、サーバーや通信整流器、太陽光インバーターなどの電源用途に適するデバイスである。
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島津製作所は、国内外で超高速液体クロマトグラフ（HPLC）「Nexera X4」を2026年3月3日に発売した。同日に開催された記者会見での発表を通して、Nexera X4の主な機能や特徴を紹介する。
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MicrochipはプラスチックパッケージでMIL-PRF-19500認証を取得したTVS「JANPTX 」を発表した。最大1.5kWのサージ保護性能を備え、航空宇宙／防衛用途の高信頼電子機器を保護する。
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LeicaのスマートフォンLeitzPhoneが、Xiaomiとの協業で初めてグローバル市場に出る。Xiaomi 17 Ultraとプラットフォームは同じ。違いはスペックではなく、カメラを操る手触りだという。両社のキーパーソンに聞いた。
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光通信の基礎から応用までを紹介する本連載。第1回は、古代の人々が使っていたのろしと同じように光で信号を送る実験を行う。
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デクセリアルズは、2026年3月期第3四半期累計の連結業績について、売上高が前年同期比0.2％増の872億9600万円、事業利益が同1.2％減の314億7100万円になったと発表した。
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スタンレー電気と東京大学は共同で、植物栽培用の人工光源に赤色レーザーダイオード（LD）を用いれば、従来の発光ダイオード（LED）よりも、高い成長促進効果が得られることを「世界で初めて」（両者）実証した。
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スタンレー電気と東京大学の研究グループは、赤色レーザーダイオードを用いた植物栽培が、従来の発光ダイオード光源を上回る成長促進効果を示すことを実証した。
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マイクロチップ・テクノロジーは、タッチスクリーンコントローラー「maXTouch M1」ファミリーを拡充し、大型画面向けの「ATMXT3072M1-HC」と小型画面向けの「ATMXT288M1」を追加した。OLEDやmicroLEDなど、最新ディスプレイ技術をサポートする。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、産業用途における電力変換向けの100V第2世代TMBS整流モジュール4製品を発表した。いずれも100V定格で、SOT-227パッケージを採用し、競合製品から容易に置き換えられる。
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サンケン電気は、車載向けのスナバ用補助スイッチダイオード「SARS-A1001N」の量産を開始した。12〜48V系の低圧電源に対応し、絶縁型スイッチング電源の1次側クランプスナバ回路に利用できる。
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ロームが2025年度通期の業績予想を上方修正した。売上高は前回予想比200億円増の4800億円。営業利益は同10億円増の60億円、純利益も同10億円増の100億円と見込む。前年同期比では売上高が7.0％増になる他、営業利益、純利益はそれぞれ400億円、500億円の赤字からの黒字転換になる。
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