最新記事一覧
今回からステップアップ形DC/DCコンバーターについて説明していきます。まずは、ステップアップコンバーターの基本回路と動作原理について解説します。
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ピカリング エレクトロニクスは、リードリレー「144」シリーズを発表した。定格電力が最大80Wで、低電圧や小電流の通電効率にも優れる。ミックスドシグナルICテスターやEV充電などに適する。
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電磁気学入門講座。今回は、降圧コンバーターの設計事例や、損失計算について解説します。フォワードコンバーターのトランス設計について解説します。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、IrDA準拠の赤外線トランシーバーモジュール「TFBS4xx」「TFDU4xx」シリーズのアップグレードを発表した。20％長いリンク距離と2kVまで向上したESD耐久性を提供する。
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ロームは2023年9月、独自技術を採用したシリコンキャパシターを発表し、同市場に参入した。後発として市場に挑むロームに戦略を聞いた。
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Si（シリコン）に代わる新しい材料として、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などのWBG（ワイドバンドギャップ）半導体が注目を集めている。名古屋大学教授でノーベル物理学賞受賞者である天野浩氏の講演から、GaN基板／デバイスの研究開発の現状と将来展望を紹介する。
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今回はDC/DCコンバーターを設計する上で欠かせない「過電流保護回路」について説明します。
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TDKは、車載向けチップバリスタ「AVRHシリーズ」のラインアップを拡充し、車載通信規格であるLIN（Local Interconnect Network）およびCAN（Controller Area Network）向け製品の量産を開始する。ADAS(先進運転システム)や自動運転用の車載機器に向け、小型化、低静電容量および狭公差化などを追求した。
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世の中で最初に浸透したデジタルガジェットといえば電卓だろう。そんな電卓を作り続けているメーカーの1社がキヤノンだ。2024年10月で発売から60年を迎えるにあたり、メディア向けに説明会を開催。初号機が見られるというので、品川の本社まで出向いてみた。
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パナソニックエレクトリックワークスが、微細化した発光ダイオード（LED）を敷き詰める「マイクロLED」を活用し、文字やロゴを投影できる次世代照明器具を発表した。
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金沢工業大学と日清紡マイクロデバイスは、マイクロ波方式のワイヤレス電力伝送（WPT）用途に向けた「高周波整流器IC」の開発を始めた。IoTセンサーやFA機器などへの無線給電を実現していく。
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本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術／トレンドをまとめる。
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大分デバイステクノロジーは、「第1回 パワーデバイス＆モジュールEXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、自社開発の次世代パワーモジュール汎用パッケージや、6in1パワーモジュールなどを展示した。
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ピカリング エレクトロニクスは、小型SIPリードリレーの「104」シリーズに、5kVスタンドオフ電圧の製品を追加した。小型ながら信頼性が高く、最大1.5Vのスイッチング電圧を備える。
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知人の会社から事前連絡もなく、荷物が届いた。その荷物は、修理を途中で諦めたと思われる電源ユニットだった。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、可視光の感度が向上した、高速シリコンPINフォトダイオード「VEMD2704」を発表した。350〜1100nmのスペクトル範囲により、可視光や近赤外放射線を検出できる。
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サンケン電気は、スーパージャンクションMOSFET（SJ-MOSFET）と電流モード型PWM制御ICを1パッケージに集積したPWM型スイッチング電源用パワーIC「STR3W400MXDシリーズ」を開発、その第1弾として「STR3W424MXD」の量産を始めた。
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今回は、第3章第4節第4項（3.4.4）「ダイボンディングおよび電極ボンディング技術」の概要を説明する。
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半導体や電子部品の小型化・高性能化に伴い、電子機器のESD（静電気放電）対策は複雑で困難になっている。そこで重要になっているのがESDのシミュレーションだ。ダッソー・システムズの3次元EM（電磁界）シミュレーター「CST Studio Suite」は、時間領域ソルバーによって短時間で高精度なESD解析ができる。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、連載第21回で紹介したコンテスト「ロバチャン」の進化に向けて行った、加湿器のトランスデューサを用いた水中通信実験の構想と結果について紹介する。
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大阪公立大学と東京大学の研究グループは、LiNiPO4（リン酸ニッケルリチウム）単結晶を用いた実験で、光の進行方向を反転させることによって、光通信波長帯域における光ダイオード効果が2倍以上も変化することを発見した。外部から磁力を加えると、透過方向を切り替えることもできる。
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三菱電機は、xEV用インバーターの小型化を可能にするSiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を開発した。2024年3月25日より順次サンプル出荷を始める。
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ams OSRAMは、ウェアラブルデバイス向けのバイタルサイン測定用AFE「AS7058」を発表した。低ノイズ特性により信号対雑音比が120dBと高く、光電式容積脈波記録法の測定性能向上に寄与する。
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CTに新たな進化をもたらす技術として2021年に登場したのがフォトンカウンティングCTである。ドイツの医療機器大手であるSiemens Healthineersが開発を進める中で、実用化に大きく貢献したのが、沖縄を拠点とする研究開発型メーカーのアクロラドの技術だった。
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マイクロボード・テクノロジーは、カラー印刷ができるFLUXのレーザー加工機「ador」の販売を開始した。これまでのレーザー加工機とは異なり、加工機内でカラー印刷ができる。
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今回は前回説明しきれなかったチョークの要求特性について説明し、続いて今回の目標であるリップル電圧を図式解法で導けるかを検討します。
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電磁気学入門講座。今回は、降圧コンバーターの設計事例や、損失計算について解説します。
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ルネサス エレクトロニクスがGaN（窒化ガリウム）技術を持つTransphorm（米国）の買収を発表した。これによりパワー半導体のポートフォリオを拡充するという。そもそもGaN技術やパワー半導体とはどういったものなのだろうか？ 筆者が最新の動向を解説する。
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市場形成が本格化してきたGaNパワー半導体業界の再編は、近い将来さらに加速していくことが予想されます。
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サンケン電気は、産業機器向けの3相ブラシレスモータードライバーとして、650V耐圧の「SAM265M50BS3」、1200V耐圧の「SAM212M05BF1」「SAM212M10BF1」を発表した。出力スイッチング素子や制限抵抗付きブートストラップダイオードなどを搭載する。
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インフィニオン テクノロジーズは、4.5kV IGBTモジュール「XHP3」ファミリーを発表した。450AのデュアルIGBTモジュール「FF450R45T3E4_B」と、エミッター制御E4ダイオードを備えた450Aのダブルダイオードモジュール「DD450S45T3E4_B5」を用意する。
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旭化成は、窒化アルミニウム系材料を用いた半導体デバイスにおいて、理想的な特性を持つpn接合の作製に成功した。絶縁破壊電界強度は7.3MV／cmで、高電圧に対する耐性を有する。
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今回は、第3章第3節第4項「車載パワーデバイス」から、「パワーデバイスの発展」を解説する。
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進化を続けるスマートフォンのカメラ性能だが、2023年にハードウェア面で目立ったトレンドを振り返りたい。単純に大型のイメージセンサーを積むだけではなく、高画質の写真を撮るための新たなアプローチが見られた。可変絞りと望遠マクロも画質を追求するなら欠かせないだろう。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは「SEMICON Japan 2023」にて、有効約532万画素の産業向けSWIR（短波長赤外）イメージセンサー「IMX992」を展示した。IMX992は2023年11月に発表した新製品で、現物の展示は初。
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2023年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全11号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。
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ams OSRAMは、マルチLEDパッケージ「SFH 7018」を発表した。赤色、緑色、赤外線の3 in 1タイプで、同社の前世代品と比較して、総放射強度が40％以上向上した。
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名古屋大学と旭化成による研究グループは、窒化アルミニウム（AlN）系材料を用い、極めて良好な特性を示すpn接合を作製した。次世代の高周波デバイスやパワーデバイスに向けて、AlN系材料の応用が期待される。
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今回は前回の検討で得られた各部の波形からスイッチング動作に関係する素子に要求される特性項目と値について説明します。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けに有効約532万画素のSWIRイメージセンサー「IMX992」と、有効約321万画素の「IMX993」を商品化した。0.4〜1.7μmまでの波長帯域で高精細な撮像が可能になる。
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オンライン通販の需要の高まりなどにより、店舗からの客離れが進む中、店でしか体験できないサービスや情報提供に力を入れる小売り店舗が注目を集めている。
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サンケン電気は、絶縁型PWMスイッチング電源用パワーIC「STR6A124MV」の量産を開始した。SJ-MOSFET搭載でオン抵抗が低減していて、6.5×9.4×3.4mmサイズで出力電力33Wまで対応する。
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東北大学と理化学研究所の研究グループは、インジウムリン系高電子移動度トランジスタ（HEMT）をベースとしたテラヘルツ波検出素子で、新たな検出原理が現れることを発見。この原理を適用して、検出感度を従来に比べ一桁以上も高めることに成功した。6G／7G超高速無線通信を実現するための要素技術として注目される。
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Appleのプロセッサ開発力は、スピードを含め確実に上がっている。さらにAppleは、コア数を自由自在に増減し、ローエンドからスーパーハイエンドまでのプロセッサファミリーをそろえる「スケーラブル戦略」を加速している。発売されたばかりの「Apple Watch Series 9」を分解すると、それがよく分かる。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界最多」（同社）の有効約532万画素の産業向けSWIR（短波長赤外）イメージセンサーを開発した。可視光からSWIRまで、1つのセンサーで撮像が可能。また、新たに搭載した撮影モードによって、低照度環境でもノイズを従来比で大幅に抑えている。サンプル出荷は2024年2月を予定している。
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テレビや冷蔵庫といった家電や産業用ロボットなどから常時発生する電磁波ノイズを利用し、高効率で電力を生成する環境発電用モジュールを、ソニーセミコンダクタソリューションズが開発した。今回、その技術の詳細を開発担当者に聞いた。
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今回はこれまで説明した2つの式を使って基本的なステップダウン形DC/DCコンバーターを設計していきます。また最後に前回の課題の1つの考え方を示します。
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オリンパスの技術力を受け継ぐエビデントは、医療基準で進歩させてきた技術をインフラ構造物の非破壊検査に応用し、工業用ビデオスコープや蛍光X線分析計、超音波の各機能で、多様なニーズに応える非破壊検査機器を展開している。
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ミネベアミツミと日立は、ミネベアミツミが日立のパワー半導体子会社である日立パワーデバイスの全株式と日立グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業を譲受する契約を締結したと発表した。
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近畿大学と大阪公立大学は、TADF（熱活性型遅延蛍光）分子を用いて、第3世代といわれる「円偏光有機発光ダイオード」を開発した。作製したダイオードに外部から磁力を加え、緑色の円偏光を発生させることにも成功した。加える磁力の方向によって、円偏光の回転方向を制御できることが分かった。
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