最新記事一覧
SUBARUは、2020年12月に東京の渋谷に開設したAI開発拠点「SUBARU Lab」におけるADAS「EyeSight（アイサイト）」の進化に向けた取り組みとAMDとの協業について説明した。
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車載ソフトウェア市場の潮流が大きく変わり、データ分析人材の不足が深刻になっている。自動車メーカーはどのように確保しようとしているのか、各社の戦略を見てみよう。
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自動車の新機能採用やソフトウェア定義型自動車（SDV）などの成長中のトレンドを実現するために必要なゾーンアーキテクチャおよびイーサネットについて解説します。
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NXPセミコンダクターズは、車載ソフトウェアプラットフォーム「S32 CoreRide」を発表した。プロセッシング、車載ネットワーキングなど、同社の多様なハードウェア製品と統合ソフトウェアを組み合わせている。
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電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）に欠かせないオンボードチャージャー（OBC）。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。
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BroadcomがVMwareのEUC事業を投資会社KKRに売却することを発表した。KKRとはどのような企業なのか。VMwareのEUC事業はこれからどうなるのか。
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東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、マイコンを内蔵したゲートドライバーIC「SmartMCD」シリーズの第1弾として「TB9M003FG」の量産出荷を始めた。
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エイブリックは2024年3月26日、3Vと低い動作電圧を実現した車載用昇圧型スイッチングレギュレーターコントローラー「S-19990／S-19999シリーズ」を発表した。バックアップキャパシターやバッテリーの低電圧化、小型化などに貢献する。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第32回は、残り3カ月を切った東京開催の「AUTOSAR Open Conference 2024」の概要と、前回から引き続きとなる最新改訂版の「AUTOSAR R23-11」について紹介する。
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TDKは、車載向けチップバリスタ「AVRHシリーズ」のラインアップを拡充し、車載通信規格であるLIN（Local Interconnect Network）およびCAN（Controller Area Network）向け製品の量産を開始する。ADAS(先進運転システム)や自動運転用の車載機器に向け、小型化、低静電容量および狭公差化などを追求した。
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半導体市場の動向に異変が起きている。PC／スマホ向け半導体が回復しつつある一方で、これまで好調だった自動車向け半導体需要が減速し始めているのだ。なぜ自動車向け半導体の需要が減速し、今後どうなっていくのか。
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パナソニック インダストリーは2024年2月28日、135℃保証を大容量タイプで実現した、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー「ZLシリーズ」を発表した。ECUの小型化やxEV（電動車）の高性能化に貢献する。
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スポーツカーが生き残るのが難しい時代になった。クルマの楽しみ方の多様化や、規制の厳格化が背景にある。一方、マツダ・ロードスターの大幅改良では、規制対応だけでなく、ファンを納得させる改善を実施。多様化が進む中でビジネスもますます複雑になるだろう。
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自動車の機能や性能でソフトウェアが果たす役割が増している。SDVやソフトウェア定義車両という言葉が注目を集めているが、それらを実現するための課題は多い。一社単独では開発リソースの確保も難しい。SDVを実現するにはどのようなパートナーと協力すべきなのか。
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盛り上がりすぎて3月1日にも応援上映追加開催決定！
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第31回は、日本におけるAUTOSARの活動状況を報告するとともに、最新改訂版の「AUTOSAR R23-11」を紹介する。加えて、自動車業界で注目を集める「SDV」にどのように取り組むべきかについて論じる。
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矢野経済研究所は、ソフトウェア開発ベンダーが手掛ける国内車載ソフトウェア市場の調査結果を発表した。2030年までの車載ソフトウェア市場規模および制御系と車載IT系の構成比を予測している。
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JX金属は、「オートモーティブワールド2024」に出展し、3D成形可能な電磁波シールド材「Mighty Shield」と「ハイブリッドシールド」を披露した。
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自動運転技術の進化に伴い、自動車で活用されるデータは増加の一途をたどっている。そのため、膨大な量のデータを高速に読み書きできる高性能ストレージが求められている。このニーズにいち早く応え、最新規格「UFS 4.0」に準拠した車載用ストレージを開発したのがキオクシアだ。
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自動車業界への“ITの進出”のスピードは加速する一方だ。「自動車の性能をソフトウェアが規定する」SDV時代の到来を前に、自動車業界の「安全を至上とするものづくり文化」とIT業界の「アジャイルを是とする文化」の落としどころは見つかるか？
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エイブリックは2024年1月16日、5.5V動作、1A出力の車載用降圧型スイッチングレギュレーター「S-19954／5 シリーズ」を発売した。「業界最小クラス」（同社）の実装面積 で、降圧電源回路を構成できるという。
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インターネットに接続されるデバイスの数は2030年までに290億台に達すると予想されている。これらのエッジデバイス上でAI処理を行う「エッジAI」について、進化をけん引する4つの要素や、導入するメリットを解説する。
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NXP Semiconductorsは、車載用ワンチップレーダーファミリーとして、分散型処理を行う次世代のストリーミングセンサーに向けたレーダーSoC「SAF86xx」を発表した。分散型アーキテクチャ専用レーダープロセッサ「S32R」などと組み合わせることで、ソフトウェアデファインド機能を備えたレーダーセンサーネットワークを構築できる。
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最近、SDVという言葉を目にする機会が増えている。SDVはクルマを所有する個人や自動車企業、あるいはソフトウェア企業にどのような影響をもたらすのか。
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DICは、塚田理研工業および吉野電化工業と共同で、めっき可能なポリフェニレンスルファイド（PPS）コンパウンド「DIC.PPS MP-6060 BLACK」を開発した。
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自動車業界で「電動車」や「自動運転車」の開発競争が本格化してきた。こうした中、ソフトウェアでクルマの機能を定義するSDV（Software Defined Vehicle）が新常識となりつつある。ETAS（イータス）は、SDV時代に対応するための包括的な開発環境を提案している。イータスの日本法人で代表取締役社長を務める水本文吾氏に、2024年の事業戦略などを聞いた。
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自動車メーカーなど12社は自動車用先端SoC技術研究組合を設立した。チップレット技術を適用した車載用SoCを研究開発し、2030年以降に量産車に搭載することを目指す。
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ルネサス エレクトロニクスは、クラウドで迅速に車載AIソフトウェアを開発、評価できる開発環境「AI Workbench」を発表した。2024年1月から、限定プレビュー版として提供を開始する。
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マーベルジャパンは2023年12月12日に開催した記者説明会で、国内では車載Ethernet事業に注力すると強調した。車載Ethernetは、自動車のE/Eアーキテクチャの進化に伴い採用拡大が見込まれる、成長市場になっている。
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ダイハツ工業は同社が開発し、国内外で生産中の全ての車種の出荷を自主的に停止すると発表した。生産を終了したものを含め、64車種とエンジン3機種で型式認証の試験での不正行為が確認されたためだ。
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マーベルジャパンが注力する4つの市場の動向や有力製品を中心とした事業戦略などについて説明。生成AIの登場でデータセンター向けのインターコネクト製品の需要が年率2倍で伸びていることに加え、欧米で本格採用が進む車載イーサネットを日本の自動車メーカーが採用検討していることを明らかにした。
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「SDV」という言葉が自動車業界で注目を集めている。ソフトウェアによって販売後も自動車の価値を高めるという一般的な定義は定着しているものの、実現に向けてどのような課題があるのか。
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先進運転支援システム（ADAS）／自動運転システムが高度化する中で、演算能力が高いデバイスに注目が集まり、CPU／GPUを応用したSoC（システムオンチップ）の登場が相次いでいる。ただ、人の命に関わる運転を実現するには演算能力以上に重要なことがある。そこで、自動運転時代に向けて演算能力以上に重要な役割を果たすために開発されたマイコンを紹介したい。
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リテルヒューズジャパンは、車載向けのPチャンネルパワーMOSFET「IXTY2P50PA」を発売する。最大オン抵抗やゲート電荷を低減し、車載向け電子部品規格「AEC-Q101」に準拠している。
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NXP Semiconductorsが車載用のプラットフォーム「S32」シリーズを拡充し、ブラシレス直流（BLDC）モーター制御向けのSoC（System on Chip）「S32M2」を発表した。これにより、今後の車載アーキテクチャに対応できる製品が一通りそろったとする。
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デンソーは新体制での経営方針や技術戦略について発表した。2030年度に売上高7.5兆円を目標とする。このうち、電動化で1.7兆円、ADASで1兆円の売り上げを目指す。
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BlackBerry Japanは、組み込みシステム向けソフトウェアプラットフォーム「BlackBerry QNX」のプライベートイベント「BlackBerry QNX／TECHForum JAPAN 2023」を東京都内で開催。QNXの事業進捗や「BlackBerry IVY」の採用状況などについて説明した。
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インフィニオン テクノロジーズは、登場間もないBluetoothを普及に導いたCMOS RF技術を受け継ぎ、今も最新バージョンに対応するBluetoothデバイスを展開している。2023年には最新バージョンの「Bluetooth 5.4」に対応した新製品を投入。次世代バージョン「Bluetooth 6.0」での対応が見込まれる超低遅延機能を先取りして搭載し、Bluetoothの活用範囲をさらに広げるデバイスとして注目を集めている。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、アイルランドのFab34で量産が始まったEUV採用のIntel 4について紹介する。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第29回は、前回に続いて「AUTOSAR R22-11」について紹介するとともに、自動車業界で注目を集める「SDV」というバズワードとAUTOSAR導入の関係性について考えてみる。
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TDKは、樹脂電極品ながら端子抵抗を通常電極品と同等に抑えたMLCC「CNシリーズ」のラインアップを拡充した。3216サイズで静電容量22μFと、3225サイズで47μFの2種類で、既存品の約2倍の静電容量を実現している。
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トレンドマイクロ子会社のVicOneは本社を台湾 台北市から東京都渋谷区に移す。
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新電元工業は2023年10月17〜20日に開催される「CEATEC 2023」（幕張メッセ）に出展し、機器の小型化／低損失に貢献する最新の理想ダイオードICの実物展示および、従来の逆接続／逆電流防止回路との発熱比較実演を行う。
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各国政府や国際機関が、SBOMなどを通じたサイバーセキュリティやソフトウェアのサプライチェーンへの取り組みを急速に進めている。これは人ごとではない。各国政府や、業界団体は、制度化や国際標準化により企業への対応を強く求めている。今後、企業にはどういうアクションが求められるのだろうか。
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エイブリックは車載用高耐圧LDOリニアレギュレーターIC「S-19222シリーズ」を発表した。リップルノイズを除去する性能が高く、入力電圧変動時の過渡応答が高速なため、入出力コンデンサーを小さくでき、部品の小型化に貢献する。低消費電流も実現した。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はBosch、Infineon、Nordic、NXP、Qualcommの5社が共同でRISC-Vベースのプロセッサを開発する企業を設立するという動きについて紹介する。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第29回は、2022年11月24日に発行された最新規格文書である「AUTOSAR R22-11」について紹介する。
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Elektrobitの車載ECU開発用ソフトウェアおよびLinuxソリューションが、NXP Semiconductorsの車載ネットワークプロセッサ「S32G3」をサポートする。
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“一番弟子”と“師匠”の関係が10年以上続いている2人。
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デンソーは2024年3月期第1四半期の決算を発表した。
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