最新記事一覧
MPS（Monolithic Power Systems）はトラクションインバータやオンボードチャージャにおいて、実装面積や部品コストを大幅に低減する車載用の絶縁電源ICを開発した。多くの機能をわずか10mm角のパッケージに搭載した高耐圧DC/DCコンバータICや、絶縁機能を内蔵した24V入力／24V出力のゲートドライバ向け電源モジュールだ。いずれも、得意とする高度な集積技術を生かしている。
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自動車産業でSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく本連載。第5回は、国内大手ティア1サプライヤーであるとともに、SDVに関する先進的な取り組みで知られるパナソニック オートモーティブシステムズの水山正重氏に話を聞いた。
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リテルヒューズは、車載向けTVSダイオード「TPSMB」非対称シリーズを発売する。非対称のクランピング特性を採用していて、12Vバッテリーの逆接続保護用途に特化した設計になっている。
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NXPセミコンダクターズは、SDV向けプロセッサ「S32N7」シリーズを発表した。ソフトウェアとデータを一元化することで、車両全体の効率向上とコスト低減に寄与する。
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トヨタシステムズと富士通は、量子インスパイアード技術とAIでECUのピン配置設計を自動化した。膨大な組み合わせから最適解を算出し、従来比20倍以上の高速化を実現。実業務への適用を通じ、設計の属人化解消と開発効率の向上を図る。
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太陽誘電は、車載用信頼性試験規格「AEC-Q200」に対応した積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズに1608サイズを追加した。従来の2012サイズ品から約49％小型化している。
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トヨタシステムズと富士通は、トヨタ自動車と共にECUの設計／開発プロセスの変革および効率化に向けて、量子インスパイアード技術とAIの適用を支援し、ECUにおけるコネクターピン配置設計の自動化を自動車業界で初めて実現したと発表した。
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AIとワイヤレス通信の進歩が、エンジニアリングの実践を幾つかの重要な分野で再構築する。2026年に注目すべき5つのトレンドを紹介する。
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自動車業界の開発現場は、クルマの機能をソフトウェアで定義するSDV（Software Defined Vehicle）への移行が進む。「電動車」や「自動運転車」の開発競争も本格化する中、開発に携わる技術者の負荷は増すばかりで、技術者不足といった課題も抱えている。こうした中でETAS（イータス）は、「計測・診断の自動化」や「オープンソースの標準化」などを強力に推進することで、SDV時代に対応できる開発環境を自動車メーカー（OEM）などに提供している。イータスの日本法人で代表取締役社長を務める水本文吾氏に、2026年の事業戦略などを聞いた。
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ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」の出展に併せて、第1弾モデル「AFEELA 1」の最新状況を紹介するとともに、新モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を初公開した。将来的にはVLMを用いたE2E方式のレベル4自動運転を実現し、車内をエンターテインメントを楽しむ自由な空間に変えるという。
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ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」に先駆けて開催したプレスカンファレンスで、「AFEELA 1」のプリプロダクションモデル（先行量産車）と次世代モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を公開した。AFEELA Prototype 2026をベースにした新モデルは、2028年以降に米国で発売予定だという。複数の日系メディアによる合同インタビューでは、クルマの“基礎体力”となるハードウェア／半導体の進化に対する期待も寄せた。
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ソラコムのIoTプラットフォーム「SORACOM」が、ホンダのモビリティロボット「UNI-ONE」にデータ通信基盤として採用された。
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三菱ふそう・トラックバスは同社のEVトラック「eCanter」の生産設備／体制の説明と川崎製作所の工場内を報道陣に公開した。本稿ではeCanterの生産ラインに焦点を当てて、川崎製作所のモノづくりを紹介していく。
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技術力と人材育成で企業の「自走」を支援する豆蔵。生成AIからフィジカルAIまで領域を広げ、高度な内製化支援を実施する同社とAWSのパートナーシップの在り方に迫る。
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TDKは2025年12月9日、車載電源用の小型パワーインダクター「BCL3520FT-D」シリーズの開発を発表した。独自の高透磁率金属磁性材料や平角銅線などで、市場の同等品と比較して「業界最高水準」（同社）の電気特性を実現したという。
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NECプラットフォームズは、NECグループの“もの作り”に関わる企業だ。静岡県掛川市にある同社の「掛川事業所」は、コンシューマー向けルーター「Aterm」のふるさとでもある。同社と掛川事業所の歴史について、簡単に紹介しよう。
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日産自動車はAWSと連携し、SDV開発を加速するソフトウェア開発基盤「Nissan Scalable Open Software Platform」を構築した。本基盤は車両データ、開発環境、OS層を統合し、グローバル開発体制の効率化と継続的な価値提供を可能にする。
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デンソーが2026年1月1日付で実施する組織変更について発表。電動システムと内燃機関の開発を担当する事業グループを統合した新たなパワトレインシステム事業グループの設置など主に6つ組織変更を行う。
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現代の自動車は「走るデータセンター」として膨大なデータを処理し、各種センサーやアクチュエーターを通じて物理世界と高度に連携しています。しかし、従来のドメイン特化型の車載ネットワークでは、設計や保守の複雑さなどの課題が増大していました。そこで注目されるのがEthernetベースのゾーン型E/Eアーキテクチャと共通データフレームワークです。本稿では、特に10BASE-T1S Ethernetが解決する課題や可能性について解説します。
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2025年に発売された最新ドローンを分解する。ドローン分野は中国メーカーがけん引しているが、中身のコンポーネントもほぼ中国製が占めていた。
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日本航空電子工業は、車載向けに、最大25Aに対応した非防水電線対基板コネクター「MX81D」シリーズの4極タイプを発売した。端子タブサイズ2.8mmで、既存の0.64mm品を拡充する位置づけになる。
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VicOneの車載侵入検知／防御システム「xCarbon」が、Elektrobitの車載OS「EB corbos Linux」に対応した。SDV開発でのセキュリティリスク低減と開発期間短縮を可能にする。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、MIPI A-PHYインタフェースを内蔵した車載用CMOSイメージセンサー「IMX828」を発表した。優れたHDR性能と低消費電力を両立し、カメラシステムの小型化にも寄与する。
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パナソニック オートモーティブシステムズ（パナソニックAS）が自動車サイバーセキュリティ分野のソリューション「VERZEUSE」の機能拡張を発表。自動車の機能がソフトウェアによって定義されるSDVへの移行に対応することが狙い。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第39回は、AUTOSARの活動の一部でも取り入れられる予定の「コードファースト／Code First」について考えてみる。
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改善の兆しはありますが、今後『全て元通り』とはいかないでしょう。
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ネクスペリアが、国内外における自動車メーカーの生産活動に影響を与えている同社製半導体の供給再開に向けた取り組みの最新状況について発表。米中政府が制限を緩和する一方で、ネクスペリアの中国法人がオランダ本社の指示管理に従わない問題が新たに発生しているという。
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デンソーテンは、グローバル市場向けに小型モビリティや産業機器、ロボティクスなど多様な用途に対応可能な標準仕様VCU（Vehicle Control Unit）を開発した。
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デンソーは、「Japan Mobility Show（ジャパンモビリティショー） 2025」で開催したプレスカンファレンスにおいて、SiCデバイスを採用した電動車向けの新型インバーターとSDV時代に対応する統合モビリティコンピュータを発表した。
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車載電源システムにおいて12Vから48Vへの移行が加速している。そうした中、電源設計では48Vシステムに特有の課題も浮上してきた。日清紡マイクロデバイスは、12Vシステム向けで培ったノウハウをベースに、48Vシステム向け電源の課題解決に貢献するソリューションの展開を強化している。電源IC単体の提供にとどまらず、受託設計や幅広いサポートを含め、トータルで48Vシステムへの移行を支える。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界で初めて」（同社）MIPI A-PHYインタフェースを内蔵したCMOSイメージセンサーを開発した。さらに低消費電力な独自の駐車監視機能も搭載した。
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日本自動車工業会（自工会）は「蘭半導体メーカーの情勢について」と題した会長コメントを発表した。この蘭半導体メーカーとは、オランダの汎用ロジック／ディスクリート半導体メーカーであるネクスペリアのことだ。
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世界の自動車産業と半導体サプライチェーンを揺るがす、異例の事態が発生しました。
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モビリティカンパニーへの変革を宣言したトヨタの中核を、“つながる技術”で支え続けるトヨタコネクティッド。異色の経歴を持つエンジニアたちは、なぜこの場所で新たなキャリアを選び、飛躍できたのか。
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日産自動車はEV「リーフ」の新モデルの注文を2025年10月17日から受け付けると発表した。2026年1月から順次納車する。今回受注を受け付けるのはバッテリー容量が大きいグレード「B7」だ。
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SCSKは、同社製品やサービス販売の拡大を目指し、自動車業界初となるソフトウェア専用のB2B Webマーケットプレース「SDVerse」に参入する。
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Compal USAは、「第4回 オートモーティブワールド［秋］」において、夜間対応の自動緊急ブレーキに最適な小型軽量の車載遠赤外線カメラソリューションを展示した。
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エイブリックは、48V補機バッテリーに対応する、車載用高耐圧LDOリニアレギュレーターIC「S-19230」「S-19231」シリーズを発売した。動作時消費電流は2.0μAで、システムの暗電流に寄与する。
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Sonatusは車両へのエッジAIの搭載や、AIを活用して収集したデータを生かしたSDVの実現を支援する。【訂正あり】
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ニュートンワークスは、次世代車両の開発加速に向けて新会社「ニュートンダイナミクス」を設立した。同時に、ドイツのMdynamiXとの業務提携を発表。ニュートンワークスのCAE技術を基盤に、MdynamiXの車両運動制御アルゴリズムや感性評価技術を統合する。
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エイブリックは2025年9月、48Vの補機バッテリーに対応した車載用高耐圧LDOリニアレギュレーターIC「S-19230/1シリーズ」を発売した。動作時消費電流2.0μAを実現していて、オープンループ保護回路も搭載する。
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米国半導体メーカーであるQorvoがUWB（Ultra-Wideband）ソリューションについて説明。足元で高級車を中心にデジタルキーへのUWBの採用が広がっており、子どもの車内放置検知システムへの適用も検討が進みつつあるという。
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ロームは、ゾーンECU向けハイサイドIPD「BV1HBxxx」シリーズを6品種で製品化した。容量負荷駆動能力が高く、ゾーンECUと出力負荷の接続部での用途に最適。月産20万個体制で量産を開始している。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第38回は、2025年7月の「AUTOSAR & JASPAR Japan Day」について報告するとともに、SDVの開発を国内自動車業界が推進していくためにAUTOSARをどのように活用すべきかについて提言する。
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自動車業界のAWSユーザーがホンダだけというわけではないのですが…。
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AWSジャパンは自動車開発における生成AIの活用事例について説明した。
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ロームは、自動車のゾーンECUに向けたハイサイドIPD（Intelligent Power Device）「BV1HBxxxシリーズ」を開発、量産を始めた。オン抵抗が異なる6種類の製品を用意した。いずれも車載信頼性規格「AEC-Q100」に準拠している。
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中国でXiaomiが販売する「Xiaomi 15S Pro」を日本に持ち込んで試した。比較的高性能な本機だが、米国に強い規制を敷かれている中国のメーカーであるXiaomiがどうしてここまでの製品を開発できたのか。
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現在の車載ネットワークのアーキテクチャは拡張性が不足し、持続可能ではなくなる。オンセミは、こうした状況において集中型で一元的な通信ネットワークが不可欠だと訴える。
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BlackBerryの事業部門であるQNXとVector Informatikは、「車載基盤ソフトウェアプラットフォーム」の共同開発および提供に関する基本合意書を締結した。
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