最新記事一覧
TDKは、電源回路用の積層大電流チップビーズ「MPZ1608-PHシリーズ」を発表した。定格電流は8Aで、1608サイズ（1.6×0.8mm）の電源回路用チップビーズとしては「業界最高水準」（TDK）だ。
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Analog Devices（ADI）が展開する「E2B」は、車載ネットワークを容易にイーサネット化できる技術だ。ソフトウェア定義自動車（SDV）の実現に向け、ゾーンアーキテクチャへの移行における課題を解決する技術だとADIは意気込む。
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鴻海が2025年4月に開いた事業説明会から、EVやSDV、バッテリー、サプライヤーに対する関氏のコメントを抜粋して紹介する。
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SDVはとりわけ、既存自動車メーカーにとって大きな挑戦となる。構築してきたビジネスモデルの変革と直結しているからだ。では、結局SDVとは何で、どのようなトレンドが見られるのか。そして既存自動車メーカーはどう取り組んでいるのだろうか。
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ハーマンインターナショナルは車両の開発期間短縮に貢献する「Ready」製品の体験会を開いた。
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村田製作所が車載ソリューションのリアル体験型施設「MURATA みらい MOBILITY」をリニューアルし報道陣に公開した。今後は年間で約250件の来場を見込む。
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STMicroelectronicsが、独自の相変化メモリ（PCM）技術に基づく最新メモリ技術「xMemory」搭載した、新しい車載マイコン「Stellar」シリーズを発表した。今後発売する全てのStellar PおよびGシリーズ製品にxMemoryを採用する予定で、まず「Stellar P6」を2025年末ごろに量産開始する。
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本連載では、産業用ネットワークのオープン化の歴史を紹介します。今回は、ファクトリオートメーション用フィールドバスの歴史について解説します。
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東京支社が入居するオフィスを日本橋から新橋に移転するとともに、首都圏に散在していたさまざまな機能を集約したデンソー。新たな東京オフィスを取り上げた前編に続き、後編の今回は東京エリアでの開発活動を強化しているソフトウェア、SoC、AIの取り組みについて紹介する。
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東芝デバイス＆ストレージは、車載向け通信プロトコル「CXPI」に準拠したCXPI通信ドライバーおよびレシーバーIC「TB9032FNG」を製品化した。ワイヤハーネスを削減できるため、車両の軽量化に貢献する。
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TE Connectivity Japanが年次独自調査報告書「インダストリアル・テクノロジー・インデックス（ITI） 2025」の概要を紹介。同社のAI（人工知能）や持続可能性に関する取り組みについても説明した。
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ソニー・ホンダモビリティの新型「AFEELA 1」が注目されているが、機能やサービスは魅力的なものになるだろうか。運転の簡略化やクルマのソフトウェア化が加速する中で、クルマというモビリティだからこそ実現できる体験を提供していくべきだ。
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車載用半導体にどのように取り組むのか。東芝デバイス＆ストレージが説明会を開き、戦略を紹介した。
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Synopsysは、ソフトウェア定義型自動車への移行を加速するため、Vector Informatikとの戦略的協業を発表した。ソフトウェアの検証を前倒しする「シフトレフト」により、ソフトウェア開発を効率化する。
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矢野経済研究所は、国内外の「機械系CAE市場」を調査し、国内市場についての分析結果を発表した。2024年の国内市場規模は前年比107.4％となる1041億8300万円を見込んでいる。
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ロームは、80Vあるいは40Vの入力電圧に対応した高精度の「電流センスアンプIC」を開発、量産を始めたと発表した。新製品は車載信頼性規格「AEC-Q100」に準拠している。
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マツダは電動化のマルチソリューションの具現化に向けた「ライトアセット戦略」を発表した。
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QNX、Vector、TTTech Autoは、ソフトウェア統合の高コストで煩わしいプロセスにおける課題を解消するため、車両ソフトウェアプラットフォームの開発および市場提供を共同で取り組む。
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NXP SemiconductorsはSDV向けにE/Eアーキテクチャを進化させる車載マイクロコントローラー「S32K5」を発表した。
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トレックス・セミコンダクターは、車載信頼性規格AEC-Q100 Grade1に準拠した、高耐圧センス端子分離遅延付電圧検出器「XD6138」シリーズを発表した。分割抵抗が不要で、直接電圧監視ができる。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第35回は、SDVに注目が集まる中で改めて求められている「再利用」や「自動化」に、「インテグレーション」がどう絡んでくるかについて考える。
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新電元工業は、車載機器向けのハイサイドNチャンネルMOSFETゲートドライバーIC「MF2008SW」を発売した。NチャンネルMOSFETと組み合わせることで、理想ダイオードや半導体リレーとして使用できる。
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STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は「オートモーティブ ワールド2025」にて、次世代の自動車トレンドを踏まえた車載マイコンやバッテリーマネジメントソリューションを紹介した。
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富士キメラ総研は、世界の自動車マテリアル（自動車向けプラスチック、樹脂加工品、金属）市場を調査した。2035年の自動車マテリアル世界市場は2023年比で160.9％である50兆7252億円と予測する。
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STMicroelectronicsが車載マイコン分野を加速させる。車載用プラットフォーム「Stellar」の製品群を拡充し、汎用マイコンとして高いシェアを持つ「STM32」も車載向けに展開していく。【訂正あり】
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新電元工業は、車載機器向け第5世代パワーMOSFET「TOLLパッケージ」シリーズを発売した。新パッケージによって実装面積を従来品に比べて約25％削減。定格電流232Aの大電流を達成した。
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自動車業界で注目を集める「SDV」。その価値を実現していくには、ソフトウェアの開発や設計を抜本的に刷新することが求められる。言葉や概念としては目新しいが、刷新のヒントはすでに自動車業界でよく知られた「モデルベース開発」にある。モデルベース開発はどのようにSDVにつながっていくのか。自動車メーカーやティア1サプライヤーに伴走するネクスティ エレクトロニクスに聞いた。
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富士キメラ総研は、自動車のカーボンニュートラル達成に向けて需要や採用の動きに変化がみられる世界の自動車部品市場を調査し、その結果を「2025脱炭素に向けた自動車部品市場の将来展望」として発表した。
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100年に一度の変革期にさらされている日本の自動車業界が厳しい競争を勝ち抜くための原動力になると見られているのがSDVだ。本連載では、自動車産業においてSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく。第2回は、車載ソフトウェア標準化団体であるAUTOSARの日本地域代表を務める後藤正博氏に話を聞いた。
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コロナ禍以前に自動車が注目を集めた時期があったCESですが、今回のCES 2025はそのリバイバルといった様相でした。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第34回は、AUTOSAR導入で期待される「再利用」と「自動化」を本当に実現するための条件について論じる。また、最新リリース「R24-11」の内容を簡単に紹介する。
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CES 2025では、前年の「Software Defined」の流れを引き継いで「AI Defined」という潮流が生まれていることを予感させる基調講演が多かった。この潮流は、世の中の製品にどのような影響を与えるのだろうか。
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米国ネバタ州ラスベガスで開催された「CES 2025」では、自動運転など自動車に関する展示が多く見られたようだ。AI（人工知能）の普及により、注目を集めるNVIDIAも自動運転関連のプロセッサについて発表している。AIに続く、大きなマーケットは自動運転やSDV（Software Defined Vehicle）になりそうだ。CESの発表からこの辺りの動向を解説しよう。
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クルマの新たな楽しみをどう作り出していくのでしょうか。
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ETAS（イータス）は2025年、自動車電子システムの計測、適合、診断ツール「INCA」、オートモーティブミドルウェア、サイバーセキュリティなどのソリューションを軸に、ビジネスの「選択と集中」を加速させる。自動車業界ではこの1年、EV（電気自動車）シフトの減速傾向が明らかになり、SDV（Software Defined Vehicle）市場でも変化が訪れつつある。イータスの日本法人で代表取締役社長を務める水本文吾氏は「柔軟な対応が必要になる」と語る。同氏に、イータス日本法人の2025年における事業戦略などを聞いた。
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ホンダは電気自動車の「0シリーズ」のプロトタイプ2車種と、搭載予定のビークルOS「ASIMO OS」を発表した。
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日本航空電子工業は、車載ネットワークにおいてノイズの影響を最小限に抑え、大容量で長距離伝送を可能にする車載AOC（Active Optical Cable）を開発した。自動車やECUのメーカーに対し、2025年2月より試作品の貸し出しを始める。
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本田技研工業（ホンダ）は、米国ラスベガスで開催中の「CES 2025」で、車載OS「ASIMO OS」を発表した。
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本田技研工業とルネサス エレクトロニクスが、SDV用の高性能SoCの開発契約を締結した。ルネサスの車載SoC「R-Car」第5世代品である「R-Car X5」シリーズにAI（人工知能）アクセラレーターをマルチダイチップレット技術によって追加、AI性能2000TOPS、電力効率20TOPS/Wを目指す。
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ソニーグループは2025年1月6日（現地時間）、エレクトロニクスを中心とした最先端テクノロジーの展示会である「CES 2025」に先立ちプレスカンファレンスを行い、「AFEELA」ブランドの最初のモデルとして「AFEELA 1」を発表した。
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ソニー・ホンダモビリティは6日、「CES 2025」で初の製品となるEV「AFEELA 1」を発表した。日本でも2026年に納車を始める。
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昨今、自動車の自動運転技術にもAIが影響を及ぼしている。そのことで、従来の自動車業界の“外”のプレーヤーが大きな影響力を持ちつつある。その“外”にいる1社であるLenovoのヨン・ルイCTOに自動車の自動運転に関する話を聞いた。
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住友ゴム工業は、エレクトロニクスを中心とした最先端テクノロジーの展示会である「CES 2025」に先立ちプレスカンファレンスを行い、独自のタイヤセンシング技術「SENSING CORE」が自動運転社会にもたらす価値について紹介した。
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ロームは、自動運転を支える高速車載通信システム「CAN FD」に対応したTVSダイオード「ESDCANxx」シリーズを発表した。信号劣化を防ぎ、高サージ耐量で車載電子機器の保護性能を向上させる。
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電子情報技術産業協会はSDVに関連した半導体や電子部品の市場見通しを発表した。
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ケーブルの長さは合計3577m、重量は58.9kg。
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SUBARUとオンセミは2020年代後半に製品化する次世代「アイサイト」での協業を発表した。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第33回は、BSWの可変要素に関する設定が可能なAUTOSAR XML（ARXML）の利活用について論じる。
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ニデックモビリティは二輪車でクラッチを操作せずにギアチェンジできる電動クラッチECUを開発した。
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ルネサス エレクトロニクスが車載SoC「R-Car」第5世代品の第1弾となるマルチドメインSoCを発表した。「業界最高レベル」（同社）の高性能を備えるとともに、TSMCの車載用3nmプロセス採用で低消費電力化も実現した。
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