最新記事一覧
自動車の機能をソフトウェアによって定義するSDVへの移行において重要な役割を果たすと考えられているのがハイパーバイザーだ。このハイパーバイザーで、CPUとマイコンの両方で使え、自動車向け機能安全規格のASIL-Dに対応する製品を展開しているのが、韓国のスタートアップのPerseusである。
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近年「製品セキュリティ」と呼ばれ始めたセキュリティの新分野に関する事象を紹介し考察する本連載。今回も前回に続き「ファジング」がテーマとなる。近年の「つながる製品」によって増加している想定外データのリスクと、ファジングが品質、安全、セキュリティをつなぐテストとして重要になっている理由を説明する。
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Omnivisionは、車両セキュリティシステム向けに常時動作が可能な超低消費電力Vision AI ASIC「OAX7700」を発表した。
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日清紡マイクロデバイスは新しい3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を開発した。小型のシリコン基板の両面にICと外部部品を実装し、1パッケージに収めることで、実装面積を大幅に削減できる。機器やシステムの劇的な小型化に貢献する技術だ。
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自動車業界は現在、電動化やソフトウェア定義車両（SDV）への移行、中国メーカーの台頭など、大きな変化の中にある。こうした中、自動車メーカーから部品サプライヤーには、コスト低減だけでなく開発期間の短縮も強く求められている。TE Connectivity Japanは、日本の自動車市場をどう見て、変化にどう対応するのか。代表取締役社長 職務執行者の川上清康氏に聞いた。
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今から3年後というのをどう評価すべきか……。
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トヨタ自動車がレクサスブランドの小型SUV「NX」の新モデルを公開。ハイブリッドシステムの刷新やボディー剛性の大幅な向上、シャシーと車両制御のチューニングなど大幅な改良を施したビッグマイナーチェンジの位置付けとなる。
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日産自動車とホンダは、次世代SDV（ソフトウェアデファインドビークル）向けE＆E（電気＆電子）アーキテクチャの共同開発契約を締結したと発表した。2029年度以降に両社の次世代SDVへの適用を目指す。
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PTCジャパンは日本橋の新オフィスに開設したデモセンター「JXC」において、ランボルギーニのSDV開発や建機のAI設計改善のデモンストレーションを披露した。
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今回はInfineon Technologiesが手掛ける「TriCore（トライコア）」を紹介する。十分、現役なのだが、登場して30年以上が経過しているので、“懐古録”として取り上げられるほど長い歴史を持つプロセッサだ。
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2026年8月19日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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三菱ふそうトラック・バスは、大型トラック「ふそうスーパーグレート」のリコールを国土交通省に提出した。対象は2017年3月24日〜2024年6月26日に製造された合計5万6566台。
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ADASでは、レーダー、LiDAR、カメラの高性能化とセンサーフュージョンにより、車両周辺の認識精度が向上している。
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車載や航空宇宙、産業用途で、高信頼性と小型化、設計自由度を両立するコネクターやケーブルアセンブリが相次いで登場している。本稿では、それらの一部を紹介する。
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トレックスは2026年8月6日、車載向けの36V耐圧DC-DCコンバーター「XD9704／9705」シリーズの開発を発表した。開発中のDFN1820-6J品は、一般的な同等性能のLDOからの置き換えで実装面積を約2分の1にできるほか、発熱も37℃と約3分の1に改善できるという。
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秘伝のたれがあるわけでも、圧倒的にすごい技術があるわけでもなく。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第41回は、AUTOSARにとどまらず「インテグレーション地獄」が繰り返される構造問題を分析するとともに、筆者が訴える「インテグレーター人権宣言」を通してインテグレーターの位置付けについて考察する。
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自動車が「ソフトウェア定義プラットフォーム」へと変わりつつある今、車載コンピュータの設計はどうあるべきか。
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2026年7月6〜10日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。
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パナソニック オートモーティブシステムズは、マツダの新型「CX-5」に採用された「CDC」について説明。これまで3個のECUを用いていたコックピット系のシステムを1個のECUで統合制御することでコスト削減を実現するとともに、OTAによるアップデートが可能になるなどさまざまな利点が得られたという。
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日産自動車は「AWS Summit Japan 2026」において、次世代モビリティ「AIDV（AIディファインドビークル）」に向けたクラウド基盤構築の取り組みと、AIを活用したソフトウェア開発環境の今後の展望を語った。
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太陽誘電は、3225サイズの車載向けMLCC「MAASA32MAD7227MP1D71」を商品化した。静電容量が220μFで、同社従来品と比べて2倍以上に達している。
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Melexisは、最大4ポジションを非接触で検出できる2線式ホール効果スイッチ「MLX92344」を発表した。機械式マイクロスイッチを置き換え、車載位置検出システムの簡素化に貢献する。
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MathWorks（マスワークス）は、ルネサス製マイコンに対応した、新しいハードウェアサポートパッケージを発表した。MBDとシミュレーションを直接連携させることで、組み込みシステムの実機検証や試行を迅速化できる。
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キーサイト・テクノロジー（以下、キーサイト）は「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」（2026年5月27〜29日、パシフィコ横浜）に出展し、車載光ネットワーク向けのテストソリューションや、AIの信頼性確保ソリューションなどを展示した。
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パナソニック オートモーティブシステムズは、自動車サイバーセキュリティ規格ISO／SAE 21434に基づいた脅威分析ソリューション「VERZEUSE for TARA」を開発し、トライアル版の無償提供を開始した。
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近年の自動運転技術の進展などによって、車載ネットワークにはこれまで以上に高速かつ大容量の通信が求められるようになり、Ethernetの採用が進んでいる。コネクタ大手のヒロセ電機は、中でも高速な1000BASE-T1に対応した新製品「GT37シリーズ」を開発した。GT37シリーズは高速通信や小型化のトレンドに対応するだけでなく、高額な設備投資不要で少量から導入できることも特徴だ。
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富士キメラ総研は、今後普及が進む車載ECUの世界市場を調査し、その結果を公表した。2035年の車載ECU市場は37兆8114億円となり、2024年対比1.5倍に成長すると予測する。
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矢崎総業は、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、25Gbps光通信コンポーネントを披露した。2032年以降をターゲットに開発を進めている製品である。
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2026年5月25〜29日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。「人とくるまのテクノロジー展2026」が開催されました。
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STマイクロエレクトロニクスは、NPU（Neural Processing Unit）を搭載した32ビット車載マイコン「Stellar P3E」を開発した。ECUの機能統合（X-in-1化）を簡素化するとともに、異常検出や予知保全、仮想センサーといったリアルタイム・エッジAI機能を自動車に実装しやすくなる。
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東芝デバイス＆ストレージは、「SmartMCD」シリーズの新製品「TB9M040FTG」のサンプル出荷を開始した。新製品は三相ブラシレスDCモーター駆動用パワーMOSFETを内蔵し、車載小型モーターを直接駆動できる。
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NXP Semiconductors（NXP）は、ソフトウェア定義型自動車（SDV）向けの新しいプロセッサ「S32N7」シリーズの展開に力を入れている。S32N7は、ドメインごとに分散していた電子制御ユニット（ECU）を統合し、配線や電子部品、ソフトウェア構成を簡素化することを狙った製品だ。
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イータスとエレクトロビット日本は、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、両社が協業して構築したADAS向けソフトウェア基盤のデモ展示を披露した。
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トヨタ自動車は「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」で、同社の予防安全システムである「新型Toyota Safety Sense（新型TSS）」の技術概要と、同システムに採用されているフロントカメラセンサー、フロントレーダー／前方ミリ波、ドメインコンピュータのサンプル品を披露した。
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Astemoと日立製作所は、自動運転車両に搭載されるAIである「運転支援AI」の学習／検証／展開のプロセスを革新する新たなAI開発基盤を構築する。日立のフィジカルAIをテーマとするイベント「Hitachi Physical AI Day」内の講演で、Astemoと日立の担当者が同基盤を構築する狙いについて説明した。
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今回はAUTOSARのメリットや構成要素、今後の展望などについて紹介します。
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アナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーであるNOVOSENSE Microelectronics。車載用半導体でも、センサーから電源IC、リアルタイム制御マイコンまで豊富なポートフォリオを持ち、グローバルの新エネルギー車パワートレイン市場では既に数百社に上る採用実績がある。日本市場でも事業を強化する同社は「人とくるまのテクノロジー展」にも出展し、自動車の電動化と知能化を支える製品群とデモを披露する。
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ホンダが電動化戦略の見直しを具体化した「2026 ビジネスアップデート」について説明。2040年度に四輪車販売比率をEVとFCVで100％にするという目標を撤回し、2030年度まではHEVを中核に四輪事業を再構築する方針である。中国をはじめとする新興メーカーの開発スピードに対抗するための「トリプルハーフ」の実現などモノづくりも強化する。
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東芝デバイス＆ストレージは、マイクロコントローラーとモータードライバーを統合した「SmartMCD」シリーズの新製品「TB9M030FG」のエンジニアリングサンプル出荷を開始した。同社独自の低速センサーレス制御技術を採用している。
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今回はSDV（Software Defined Vehicle）の概要やメリット、日本のモビリティDX戦略などについて説明します。
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今回は電源ICの基本的な役割や機能などについて説明します。
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キヤノンITSが2030年を見据えた新ビジョンを発表した。AI活用を事業活動のドライバーとし、製造業のスマートSCMやモビリティDXを強力に支援。売上高は1.4倍を目指す。
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自動車ディーラー以外の販売店で、倒産によるトラブルに巻き込まれるケースが見られる。地域のユーザーに信頼されてきた整備工場や販売協力店は、経営環境が悪化している。変革期を迎える今、販売やサービスの在り方も見直す必要がある。
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ロームは、業界トップクラスの低ダイナミック抵抗と超低容量を両立したESD保護ダイオード「RESDxVx」シリーズを開発した。クランプ電圧を従来比で約40％抑制しており、高速通信機器のIC保護性能を高める。
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SUBARU（スバル）とInfineon Technologies（インフィニオン）の日本法人であるインフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、2026年3月9日に発表した次世代スバル車向けの制御統合ECUに搭載するMCUの設計に関する協業の取り組み内容について説明した。
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ロームは2026年3月、10Gビット/秒を超える高速通信インタフェースに対応するESD（静電気放電）保護ダイオード「RESDxVxシリーズ」を開発、販売を始めた。USB4や車載イーサネットなど高速のデータ通信を行う用途に向ける。
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「AFEELA」は、日本の製造業にとって久しぶりに"夢のある連合"だった。ソニーが得意とするセンサー、映像、音響、コンテンツと、ホンダの車体を開発する能力、安全性、量産能力と言った部分を組み合わせれば、米Teslaとも中国車メーカーとも異なる、日本独自の「SDV」がつくれるかもしれない――そう期待させる構想だった。
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今回は、NVIDIAが2025年後半に発売した最新レファレンスキット「JETSON AGX Thor」と、手のひらサイズのコンピュータ「DGX Spark」を分解する。自社で最終製品のほぼ完成形といえるキットを提供するNVIDIAは、半導体メーカーというカテゴリーを完全に抜け出している。
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ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。最大320MHz動作のコアを4基搭載し、10BASE-T1Sのイーサネットなど最新インタフェースに対応。ASIL-Dの機能安全と高度なセキュリティを両立する。
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