最新記事一覧
ザイリンクスは、All Programmable SoCおよびMPSoC向けの開発環境「SDSoC」を発表した。SDSoCを用いると、FPGAを設計した経験がほとんどない技術者でも、高速化したいC/C++関数を指定するだけで、自動的にハードウェア回路に置き換えることができる。
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アルテラは、20nmプロセス技術を用いて製造する第2世代SoC（System on Chip） FPGA「Arria 10 SoC」の出荷を開始した。前世代製品に比べて、処理性能を最大50％向上し、消費電力は最大40％削減できるという。
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ザイリンクスは、16nmプロセス技術を用いた次世代FPGA「UltraScale＋」ファミリを発表した。従来の28nmプロセスFPGA/SoCに比べて、消費電力当たり2〜5倍のシステム性能を実現することが可能となる。
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日本アルテラとマクニカは、アルテラ製「MAX 10 FPGA」を搭載した開発キットをそれぞれ発売する。MAX 10 FPGAを応用した産業機器や車載機器、IoT機器などのシステム開発を迅速に行うことが可能となる。
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ラティスセミコンダクターは2015年2月、ウェアラブル機器など向けに低消費電力化、小型化を追求した新しいFPGA「iCE40 UltraLiteファミリ」を発表した。
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Xilinx（ザイリンクス）は2014年11月、エンジニアリングサンプル（ES）出荷段階にある20nmプロセスを用いたFPGA「Virtex UltraScaleファミリ XCVU095」を使用した400Gビット イーサネットの動作デモを公開した。
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アルテラは、「Generation 10」製品群として、新たに「MAX 10 FPGA」を発表した。新製品は、2つのコンフィギュレーション用フラッシュメモリブロックやソフトコア「Nios II」プロセッサなどを搭載している。周辺機能を集積することで、同等性能のFPGAに比べて、ボード占有面積を最大50％も節減できるという。
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東芝は2014年6月、不揮発FPGAを実現可能なフラッシュメモリ混載技術を開発したと発表した。
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アルテラは、同社製FPGAに内蔵するIEEE754準拠のハードウェア浮動小数点DSPを発表した。まず、20nmプロセスで製造される「Arria 10」FPGA＆SoCと、14nmトライゲートプロセスで製造される「Stratix 10」FPGA＆SoCで、ハードウェア浮動小数点DSPブロックを内蔵した製品を用意する。DSP性能はArria 10で最大1.5T FLOPS、Stratix 10で最大10T FLOPSを実現できるという。
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東京エレクトロン デバイスは、「Zynq-7000 All Programmable SoCセミナ2013」を開催した。会場内ではXilinx製ICチップ「Zynq-7000 All Programmable SoC」に関連した技術講演に加えて、パートナー企業がZynq-7000 All Programmable SoCを応用したハイビジョン映像の画像処理システムや開発支援ツールなどのデモ展示を行った。
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ザイリンクスは、20nmプロセス技術を用いたFPGAのテープアウト（設計完了）を発表した。同時に、20nmプロセス採用FPGAなどに適用する新世代アーキテクチャ「UltraScale」の概要も公表した。新プロセス、新アーキテクチャを採用した製品の出荷は2013年10〜12月を予定している。
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TabulaのFPGA「ABAX2P1 3PLD（Programmable Logic Device）」は、100ギガビット/秒（Gbps）クラスの信号を扱う通信機器などに向けたFPGAである。チップ上の2次元平面に「時間」の次元を加えた、独自の3次元PLD技術を採用しており、Intelの22nmプロセスで製造される。
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FPGAに搭載するカスタム回路は、状態マシン（ステートマシン）を基盤にして開発するケースが少なくない。そのステートマシンを実装する際に、正しいアーキテクチャと適切な実装手法を選択すれば、最適なソリューションを実現できる。
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FPGA大手のXilinxが、20nm世代の半導体プロセスで製造する次期FPGA「8シリーズ」の製品戦略を発表した。プロセスの微細化に加えて、28nm世代を適用する現行の「7シリーズ」で新たに導入した複数の技術基盤を改良することで、性能と集積度を2倍に高めたり、消費電力を半分に抑えたりすることが可能になるという。
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FPGA大手のAlteraが20nm世代の半導体プロセスで製造する次世代FPGAに向けて開発中の技術の概要を明らかにした。超高速シリアルトランシーバと、3次元実装パッケージ、可変精度のDSPブロックの3つである。製品化の時期は2013年で、製品としての具体的な仕様はあらためて発表するという。
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28nm世代の半導体プロセス技術で製造する最新FPGA「Xilinx 7シリーズ」のうち、既に量産出荷やサンプル出荷を始めていたハイエンド品「Virtex-7」とミドルレンジ品「Kintex-7」に続いて、このほど低コストと低消費電力を特徴とする「Artix-7」のサンプル出荷を開始した。
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都内で開催されたFPGA技術セミナー「X-fest 2012」（アヴネット ジャパン主催）の展示会場で、話題のZynq評価ボード「ZedBoard（ゼドボード）」が日本のユーザーに初披露。新世代FPGAの検証が低価格で実現するこの評価ボードに、多くの来場者が熱い視線を投げ掛けた。
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これまで個別のデバイスとして存在していたFPGAとASIC、ASSP、DSP、プロセッサなどのシリコンチップをアプリケーションの要件に応じて組み合わせ、3次元技術で単一のパッケージに統合する。Alteraはこれで、柔軟性と消費電力当たりの性能がともに高いコンピューティングデバイスの実現を目指す。
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現代のFPGAは、プログラマブルロジックのみならず、高速シリアルインタフェースやプロセッサ、アナログ周辺回路などを統合した高度なデバイスに進化している。半面、FPGAを使うシステム開発の現場では、旧来とは異なるボトルネックが顕在化し始めた。そこでXilinxは、それらを解消すべく開発環境を刷新した。
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FPGA大手ベンダーのAlteraは、光インタフェースを搭載したFPGAを開発し、その動作デモを実演した。通信機器内でFPGAが入出力する高速データの伝送を、銅線を使った電気通信から光ファイバーを利用する光通信に置き換えることを狙う。ネットワークインフラの帯域幅の急拡大に対応する取り組みだ。
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Intelは、FPGAの新興ベンダーであるTabulaの製品を、22nm世代の3次元構造のトライゲートトランジスタ技術を適用して製造する。この2社に関しては、2011年5月にファウンドリ契約を結んだという報道が流れており、このほどそれが公式に発表された形だ。
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低消費電力・低コストを特徴とするSRAMベースFPGAの新ファミリである。高速シリアルインタフェース用SERDESの動作速度を既存品の2倍に高めた他、ロジックと内蔵メモリの容量をそれぞれ拡大し、デジタル信号処理性能や汎用入出力の動作速度も向上させた。製造に使う半導体プロセスは65nm世代で、既存品から変えていない。
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極めて高いプロセッシング性能を求めるアプリケーションでは、CPUにGPUやDSPなどのヘテロジニアスな計算資源を組み合わせてCPUの負荷をオフロードする並列コンピューティングの適用が進んでいる。Alteraは、オフロード用資源としてFPGAを選択肢に加える取り組みについて明らかにした。
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単一のパッケージに複数のFPGAチップを納める独自技術を適用することで実現した最大規模品である。ロジック規模はASICゲート換算で2000万〜4000万ゲートに相当し、トランジスタ数は68億個に達する。出荷を開始したのはエンジニアリングサンプル品で、量産品の出荷は2012年第4四半期の予定だ。
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交通や商業施設といった公衆環境の状況をHD画質のカメラで捉え、その映像をリアルタイムでコンピュータ解析するシステムの開発が進んでいる。そこでビデオ解析を担う半導体チップには、これまでDSPが主に使われてきた。Alteraは市場の拡大をにらみ、DSPの置き換えを狙うFPGAソリューションを発表した。
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Tabulaは、プログラマブルロジック領域に実装する回路を動的に再構成し、時分割で書き換えることで実効的なロジック規模を拡張する「3PLD」を手掛ける新興ベンダーだ。動的再構成技術はこれまでさまざまな企業が提案したものの、一般的な普及には至っていない。3PLDはそうした過去のチップとは違うという。
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28nm世代の最先端FPGAにアームのプロセッサコア「Cortex-A9 MPCore」をハードIPとして集積する。最大の競合であるザイリンクスも同様のFPGA派生製品を発表済みだ。アルテラは差異化点として、ハードウェア性能の高さや仮想プロトタイピング環境などを挙げる。
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スマートフォンへの搭載を想定して低消費電力化を優先した品種と、タブレットPCへの内蔵を狙って高速動作に重点を置いた品種をラインアップする。いずれも、65nm技術を適用する現行品に比べて、論理セルの集積規模が2倍に高まるという。
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28nm技術で製造する次世代製品群「Xilinx 7シリーズ」で採用した低消費電力化技術を紹介するとともに、各種のアプリケーションを想定した消費電力シミュレーションのベンチマーク結果も公表した。最大のライバルであるAlteraの28nm世代品に比べて、消費電力を大幅に低く抑えられると主張する。
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既に国内の代理店契約を結んでいる半導体技術商社のルネサスイーストンはデザインサービスや物流機能の提供に注力し、新たに開設した日本事務所がセールスとマーケティング、エンジニアリングの中心的な機能を受け持つ。
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現行品「ECP3」とその後継品で高速シリアルトランシーバを改良する「ECP4」は、65nm世代のプロセス技術で製造する。ECP4の次期品種「ECP5」で、28nm世代に移行する考えだ。性能を向上させつつ、65nm世代品からコストと消費電力を半減させるという。
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ここ数年、FPGAの新興ベンダーが相次いで登場している。SiliconBlue TechnologiesとAchronix Semiconductor、Tabulaで、いずれも米国に本社を置くファブレス半導体ベンダーだ。ESEC2011では、これら新興ベンダーのうちTabulaが日本の展示会に初めて製品を出品した。
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FPGAベンダーが光通信用IPの開発ベンダーを買収する動きが続いている。アルテラに続き、ザイリンクスも買収を発表した。
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FPGA大手ベンダーのアルテラは、光インタフェースを搭載するFPGAを開発中だと発表した。ネットワークインフラの帯域幅の急拡大に備え、通信機器内の高速データ伝送を銅線を使った電気通信から光ファイバを利用する光通信に置き換えることを視野に入れる。
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ザイリンクスが28nm世代のプロセス技術で製造する次世代FPGA「Kintex-7」の実動チップを使ったデモを披露した。「3月の中旬に当社がファウンダリから入手したばかりのエンジニアリングサンプル品で、初期テストを通過したチップ」（同社）を使ったデモである。
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FPGA大手ベンダーのザイリンクスは2011年3月8日（米国時間）、FPGA統合開発環境である「ISE Design Suite」の最新版「ISE Design Suite 13」を発売した。
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EDAツールとIPコアのベンダーであるシノプシスと、FPGAベンダーのザイリンクスは、SoC（System on Chip）開発時のプロトタイピングプラットフォームとしてFPGAを活用するための実践的なガイドラインをまとめた指南書「FPGA-Based Prototyping Methodology Manual（FPMM）」を発行した。
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ザイリンクスは2011年3月1日、アームのプロセッサコア「Cortex-A9 MPCore」をハードマクロとして集積するFPGA製品群「Zynq（ジンク）」を発表し、同製品群の第1弾となる4品種の詳細を明らかにした。
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同社は2010年4月にハイエンドファミリ「Stratix V」の製品概要を公開していた。今回はハイエンド品の仕様の拡張点を明らかにした他、28nm世代で別に用意する複数の製品ファミリの概要も公開した。
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次世代FPGAの姿がいよいよ鮮明に見え始めた。ハイエンドFPGAは、ネットワーク機器の高性能化に対応すべく、入出力帯域幅を大幅に広げる。そうした中、ハイエンド品に適用する製造プロセス技術の微細化競争で新たな動きがあった。微細化は、ハイエンド品の応用可能範囲に大きな影響を及ぼす要素だ。微細化が進むのはハイエンド品だけではない。異なる市場を狙う不揮発性FPGAでも、次世代品がその姿を次第に現し始めている。
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新興FPGAベンダーのSiliconBlue Technologies社が、市場戦略や製品の詳細、出荷時期などを発表した。同社は2008年3月にすでに、最初の製品となる低消費電力FPGA「iCE65」の概要を発表していた。今回は、市場戦略や製品の詳細、出荷時期などを明らかにした。
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