最新記事一覧
日本AMDは2024年4月に都内で記者説明会を開催。AMDでプレジデントを務めるVictor Peng氏が、エッジAI（人工知能）向けの製品やAMDの強みなどについて語った。
()
米国AMD本社 プレジデントのビクター・ペン氏が来日し同社のAI技術について説明。AMDのCPUやGPU、NPU、FPGAなどの幅広いハードウェア製品や、オープンソースをベースにしたソフトウェアの強みを挙げるとともに、買収したザイリンクスとのシナジーが「Ryzen AI」などで大きな成果を出していることを強調した。
()
人工知能（AI）技術でこれからシステムや機械はますます賢くなる。それを支えるのが半導体製品だ。半導体ベンダーAMDがインドで進める半導体製品の開発とは。
()
エッジAIへのニーズの高まりを受けて、AMDがRyzen EmbeddedとVersal Adaptive SoCを併載することで高パフォーマンスと効率性を両立できるソリューションを発表した。マザーボードはODMメーカーを通して提供されるという。
()
FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第1回では、連載の狙いや、文字認識AIモデルの概要、どのようにFPGA上で文字認識を行うかなど全体の流れを紹介する。
()
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第42回は、第4回で紹介した「Azure RTOS」がMicrosoftの手を離れて「Eclipse ThreadX」としてオープンソース化される話題を取り上げる。
()
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG（FPGA部門）独立について考察する。
()
SSDにデータ処理機能を組み込んだコンピュテーショナルストレージには幾つかの種類があり、さまざまな製品が登場してきている状況だ。注目製品と、コンピュテーショナルストレージの種類を紹介しよう。
()
やはりM＆Aは苦手なのでしょうか。
()
AMDが米国、イギリス、ドイツ、フランス、日本の各国のITリーダー500人ずつに行った調査の結果を公表した。日本に絞って見てみると、AI技術導入そのものを楽観視する傾向は他国とさほど変わらないが、予算の確保や技術の導入面などに課題を抱えていることが浮き彫りになった。
()
微細化による「ムーアの法則」がスローダウンする中で注目が集まるチップレット技術。本稿ではそのメリットや課題、業界の最新動向を紹介する。
()
AMDが、Ryzen 7040シリーズのハイエンドに当たる「Ryzen 7040HSシリーズ」の説明会を開催した。同シリーズは全モデルに「Ryzen AI」というAIプロセッサを搭載しているが、どのような特徴を持っているのだろうか。説明会の内容をもとに解説する。
()
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、GlobalFoundriesがIBMを提訴した件とTSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話題について紹介する。
()
PCやワークステーションは、AI開発において推論だけでなく学習にも使われる。AIを活用した新たなプロダクトを開発することも可能で、エッジデバイス以上にさまざまな用途に使われる。その中から、特に代表的な製品を紹介する。
()
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第34回は、分散システム向けRTOSとして約30年展開されてきた「Virtuoso」「OpenComRTOS」「VirtuosoNext」を紹介する。
()
AMDは、5nmプロセスで製造したASICの搭載により次世代コーデック「AV1」のエンコードを最大32チャネル同時に実行できるメディアアクセラレータカードの新製品「Alveo MA35D」を発表した。
()
AMDが、傘下のXilinkと共同で新しいメディアアクセラレーター（トランスコード支援）カードを開発した。従来はFPGAパッケージのVPUを搭載していたが、昨今のストリーミング動画を取り巻く環境を踏まえてVPUをASICパッケージに改めた上で2基搭載するようになった。
()
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第33回は、ドイツの人工衛星に欠かせないRTOS「RODOS」を紹介する。
()
AIの急速な発展を支えているのが、AI演算を効率良く実行できるAIハードだ。一口にAIハードといっても、スパコンからエッジまでさまざまな製品があり、用途によって最適な製品が異なる。AIハードの中でも1番小さなハードであるエッジデバイスを紹介する。
()
米国の調査会社Gartnerの日本法人ガートナージャパンは2023年2月20日、記者説明会を実施し、同社シニアディレクターアナリストを務める山地正恒氏が、2022年の半導体市場の分析や2023年の見通しについて詳細を語った。
()
AMDザイリンクスは「第15回 オートモーティブワールド」で、周辺監視とDMS（ドライバーモニタリングシステム）の2つの機能を、FPGAレベルで瞬時に切り替えるデモを披露した。
()
米国内の半導体生産能力に対する投資が不十分なことから、米国国防総省がアジアからの半導体供給を断てるようになるまでには、まだ長い年月を要する見込みだという。業界関係者やアナリストらに詳細を聞いた。
()
AMDは、宇宙グレード「Versal」適応型SoCとして、「耐放射線XQR Versal AIコアXQRVC1902」を開発し、米軍仕様MIL-PRF-38535規格のクラスB信頼性評価を完了したと発表した。高帯域幅信号処理とAI推論を可能にする。
()
沖電気工業（OKI）とOKIアイディエス、フランスMipsologyは2022年10月17日、AI（人工知能）による画像処理速度を従来比4倍に高速化する技術を発表した。3社は同日に記者説明会を開催し、同技術のデモを披露した。
()
FPGAはかつては2社が独占していたが、現在は60億米ドルを超えるFPGA市場のさまざまな隙間を埋めようとする企業が数多く存在する。そうした企業の1つで、近くナスダック上場も計画する成長企業EfinixのCEOに、米国EE Timesが独占インタビューを行った。
()
今回は、PCやスマホ市場比率の高い半導体メーカーの決算コメントに目を向け、各半導体メーカーが今後の見通しをどのように考えているのか、整理してみたい。
()
米AMDが2022年第2四半期の決算を報告した。第3四半期の売上も増加の見込み。
()
RISC-VプロセッサコアIP（Intellectual Property）を手掛ける米SiFiveが、日本法人設立の準備を進めている。早ければ今後1〜2週間以内にも設立が完了する見込みだ。SiFiveジャパンの代表取締役社長は、Xilinx（AMDが買収）の日本法人ザイリンクスジャパンの代表取締役社長を務めていたSam Rogan氏である。
()
新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックが発生して以降、半導体業界にはかつてないほど注目が集まり、政策や投資の中心となっている。一方で、いまだ収束しないパンデミックの他、ウクライナ侵攻やインフレなどの世界情勢が、半導体業界を大きく揺り動かしている。本稿では、2022年上半期の動向を振り返ってみたい。
()
オープンソースのプロセッサコア「RISC-V」に基づく半導体IPプロダクトを展開するSiFiveが、日本法人「SiFive Japan株式会社」の設立を発表した。2022年8月に法人登記を完了する予定で、代表取締役社長には、ザイリンクス日本法人の社長を務め、スパンションやAMDの日本法人でも活躍してきたサム・ローガン氏が就任する。
()
アナリストたちの予測によると、現在、メモリ需要が伸び悩んでいるのは、これまで盛況にあった半導体業界が減速に向かっているという兆候を示すのではないかという。
()
TSMCは、生産能力の拡張に向けて2022年中に400億米ドル以上を投じる計画だったが、その計画を縮小した。PCおよび家電セグメントの在庫削減が予想され、需要の見通しが悪化したためである。
()
英国の調査会社Omdiaは2022年6月、2022年第1四半期（1〜3月）の半導体市場規模は1593億400万米ドルだったと発表した。2021年第4四半期（10〜12）月の1593億4700万米ドルから0.03％減と、わずかながら減少した。また、2022年第1四半期の半導体メーカー売上高ランキング（上位10社）も発表し、前四半期に比べ、1位のSamsung Electronicsと2位Intelの売り上げ差が拡大したという。
()
AMDは、「Financial Analyst Day 2022」において、旧Xilinx（ザイリンクス）とAMDのEmbedded部門を組み合わせる形で新たに構成されたAECGの事業戦略を発表した。AECGのトップには、XilinxでCEOを務めたビクター・ペン（Victor Peng）氏が就任するなど、組み込み向けロードマップは旧Xilinxが主導する形で構築が進んでいる。
()
FPGA／再構成可能デバイスの活用方法を模索、研究する団体であるアダプティブコンピューティング研究推進体「ACRi（Adaptive Computing Research Initiative／アクリ）」は2022年5月10日、Intelの日本法人インテルが協賛企業として参加したと発表した。
()
AMDは、ロボティクスやFAシステムに向けたロボティクス・スターターキット「Kria KR260」を発表した。既存の適応型SOMと組み合わせて用いれば、ロボットなどの開発効率を高めることができ、機器導入までの期間を従来に比べ最大9カ月も短縮することが可能になるという。
()
AMDは、SOM製品「Kria」の新たなラインアップとして、オープンソースのロボット開発フレームワーク「ROS 2」をネイティブでサポートする「Kria KR260ロボティクス・スターターキット」を発表。NVIDIAの競合ソリューションと比較して、ソフトウェア開発期間が約5分の1、消費電力1W当たりの性能が8倍以上、レイテンシが3分の1以下になるという。
()
AMDは、サーバ向けプロセッサの需要が力強く伸びていることや、FPGAメーカーXilinxを買収したことなどが後押しとなり、2022年の年間売上高が60％増加する見込みであることを明らかにした。
()
TSMCは、チップの需要が鈍化するかもしれないという懸念にもかかわらず、生産能力拡大のため2022年に400億米ドル以上を投入する計画をあらためて公表した。
()
懸念ばかりが募ります。
()
世界最大規模のモバイル展示会「MWC（Mobile World Congress）2022」が、スペイン・バルセロナで2022年2月28日〜3月3日に開催された。今回は、「O-RAN」（Open Radio Access Network）関連のデモが四十数件披露され、その約半数がオンラインのライブで実施された。これらのデモは、O-RAN装置が現在、コンセプト段階から実装／導入段階へと着実に移行しているという点を強く示唆するものだった。
()
高額なM＆A取引／提案が相次ぎ、大規模／小規模メーカーによるRISCアーキテクチャの活用が進むなど、半導体業界はかつてないほど活気に満ちた状況にある。この業界において現在、存在感と影響力を高めながら成長の可能性を後押ししているのが、RISCだ。
()
2022年2月14日（米国時間）、AMDがXilinxの買収を完了した。XilinxはAMDの「Adaptive Embedded Computing Group（AECG）」となり、FPGAなどのプログラマブルデバイスを引き続き手掛ける。XilinxのCEOであったVictor Peng氏は、AECGのプレジデントとなる。
()
とがった企業が買収されて、その名前が消えていくのは寂しいですね……。
()
ザイリンクスが産業機器向けを中心とした同社の事業展開について説明。2021年4月に発表したAIカメラ向けSOM製品「Kria」が高い評価を得ており、新パッケージの採用で大幅な小型化を果たした「UltraScale+」製品群の展開も好調だ。ローカル5Gなどの活用で進みつつある工場の無線化に向けて、5GとTSNをつなぐIPの開発も進めているという。
()
AMDは2020年に発表した競合するXilinxの買収を完了したと発表した。株式交換による買収で総額は当初の発表より150億ドル近く上がり約500億ドル。同社はリサ・スーCEOの取締役会長就任も発表した。
()
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2022年1月末〜2月1日に行われたIntelとAMDの決算発表から、両社の動きを読み解いてみる。
()
サプライチェーンの混乱が続いているにもかかわらず、AMDを含む多くのテクノロジー企業は健全な四半期決算を報告している。AMDは2022年2月1日（米国時間）、2021年第4四半期の売上高が前年同期比49％増となる48億米ドルだったと発表し、アナリストが予想した45億3000万米ドルを上回る結果となった。売上総利益率は、前年同期比で5％以上の増加となる50％で、前年に引き続き過去最高を記録した。
()