最新記事一覧
リネオソリューションズは、組み込みLinuxシステムの構築を支援する新サービス「リネオテストラボ」を発表した。Linuxシステムの検証からカーネルの脆弱性チェック、システム解析、保障などのサービスが受けられ、費用は40万円から。
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PFUは、組み込み製品の新ラインアップを発表した。インテルの最新プロセッサ「Atom」「Xeon」を搭載した3モデルを、2014年6月から順次出荷する。
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ユビキタスは、組み込み機器向けネットワークプラットフォームソリューション「Ubiquitous Network Framework」が、ロームの「HD-PLC」 inside規格準拠ベースバンドLSIに採用されたと発表した。
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ユビキタスとアットマークテクノは、組み込みプラットフォーム「Armadillo-800」および「Armadillo-400」シリーズに最適化したデータ管理ソリューション「Ubiquitous DeviceSQL SDK for Armadillo」を開発。業務産業系組み込みシステム向けデータ管理ソリューションとして2014年6月下旬に販売を開始する。
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エニアは、「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」で、組み込み機器向けの商用Linuxディストリビューション「EneaLinux」や、Linux向けのハイアベーラビリティ（高可用化）ミドルウェア「Element」、メモリ常駐型高速データベース、リモート監視ソリューションなどを紹介する。
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PUXの画像認識ソフトウェア「ソフトセンサー」が、アットマークテクノのモジュール型組み込みプラットフォーム「Armadillo」に対応した。店舗や駐車場での利用を想定したインテリジェントカメラ製品の開発を容易にする。
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「経験と実績に裏付けられたシステムLSIが拓く世界」をテーマに、多画質・多チャンネル対応配信向けシステムLSI「PH1-Pro4シリーズ」を用いた各種ソリューションを展示する。
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リコーは、「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」で組み込み機器の“頭脳”となるボードコンピュータと、“顔”になるフォント製品を紹介する。いずれも、組み込み機器分野で多くの実績を持つ製品であり、これまでのノウハウ、技術を駆使した次世代型の新製品展示を行う予定だ。
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NECは「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」で、高度な画像処理技術やLSI・ボード・ソフトウェアの開発効率化を支援するツールを展示しながら、組み込み技術からクラウドサービスまで保有しているNECならではのソリューション力をアピールする。
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インテルやマイクロソフトなどの国内代理店であるテックウインド。「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」では、インテルブース内の出展企業として、4K/60pのコンテンツを再生できる超小型PCを展示する。
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アミューズメント機器向けグラフィックスLSIを手掛けるアクセルは、子会社のニューゾーンとともに「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」に出展。リリースされたばかりのニューゾーンの新製品の訴求の他、アクセルの既存製品および新製品の展示デモを行う。
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2014年に創業30周年を迎えたリネオソリューションズ。「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」では、IoTを成立させる要素として欠かせない各種組み込みソリューションを展示する。
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カーナビゲーションシステムをはじめとする車載情報機器市場で大きな存在感を持つソフトウェアベンダーのQNX ソフトウェア システムズ。ESEC2014において同社は、「進化した組み込みデバイス」の開発を可能にする最新のQNX開発プラットフォームをデモで紹介し、モノづくりに携わるエンジニアの「創造力のツボをつく」展示を行う。
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製品のクラッシュや誤動作、セキュリティ脆弱性の原因となるソフトウェア不具合を、開発段階で自動検出するテストソリューションを手掛けるコベリティ。「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」では、展示に加えて無料のソースコード品質診断も実施する。
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“End to end”のIoT（Internet of Things）プラットフォームを訴求するインテル。「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」では、インテルが描くIoTの世界を、デバイス、ソフトウェア、サービスといったカテゴリーごとに紹介するとともに、間もなく登場する新製品なども披露する。
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