最新記事一覧
PFUは、「第26回 組込み/エッジコンピューティング展（ESEC） 春」において、「Sapphire Rapids-SP」のコードネームで開発が進められてきたインテルの「第4世代Xeonスケーラブルプロセッサ（Xeon SP）」を搭載する組み込みコンピュータを披露した。
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リードエグジビション・ジャパンは、新型コロナウイルス感染症の状況および製造業各社からの声を総合的に判断し、ポートメッセなごやで開催を予定していた「第5回 名古屋ものづくりワールド（名古屋ものづくりワールド2020）」の延期を公式Webサイト内で発表した。
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略称は変わらないのですが、今回から正式名称は変わってました。
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Japan IT Week事務局は2020年3月23日、同年4月8〜10日の日程で開催を予定していた展示会「第29回 Japan IT Week春」の開催を延期すると発表した。事務局は、同展示会の会期を秋に移行し、同年10月28〜30日に開催予定の「第11回 Japan IT Week秋」と合併する方針だ。
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IoTが当たり前になる中で組み込みシステムに関わる技術者にとって大きな課題になっているのがセキュリティ対策だ。実際には「具体的に何をやる必要があるのか」「それをどうやって実装するのか」という2つの問題にぶつかることになるが、統合開発環境「IAR Embedded Workbench（R）」で知られるIARシステムズが最適なソリューションを提供している。
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人気過去連載や特集記事を1冊に再編集して無料ダウンロード提供する「エンジニア電子ブックレット」。今回は2019年4月10〜12日に開催された「第22回 組込みシステム開発技術展（ESEC2019）」と「第8回 IoT/M2M展 春」の記事をぎゅっとまとめた「ESEC2019＆IoT/M2M展レポートまとめ」をお届けします。
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「第8回 IoT/M2M展 春」に出展した、組み込みソフトウェア大手ベンダーのイーソル。6つのゾーンで展開した同社の展示の中から、「Platform & Security」ゾーンを中心に紹介する。
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ソナスは、「第8回 IoT/M2M展 春」において、同社が独自に開発した省電力のマルチホップ無線「UNISONet（ユニゾネット）」を展示した。IoT向けのLPWAネットワークに最適として提案を進めている。
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ブレインズテクノロジーは、「第8回 IoT/M2M展 春」の三菱電機ブース内において、製造現場を中心に採用されている業務特化型機械学習ソリューション「Impulse」を展示した。
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アヴネットは、「第8回 IoT/M2M展 春」において、名刺サイズのFPGA開発プラットフォーム「Ultra96」を用いた画像認識デモを披露した。
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サイレックス・テクノロジーは、「第8回 IoT/M2M展 春」において、「国内初」（同社）というIEEE 802.11ahのデモを披露した。
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Green Hills Software（GHS）は、「第22回 組込みシステム開発技術展（ESEC2019）」において、同社のリアルタイムOS（RTOS）「INTEGRITY」とハイパーバイザー「INTEGRITY Multivisor」を用いてROS（Robot Operating System）システムをデバッグするデモンストレーションを披露した。
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グリーン・ヒルズ・ソフトウェア（GHS：Green Hills Software）は、「第22回 組込みシステム開発技術展 春」で、リアルタイムOSと仮想化技術をベースに、システムの安全性や信頼性を格段に向上させる、いくつかのソリューションを紹介した。
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サイバートラストは、「第22回 組込みシステム開発技術展（ESEC2019）」のグレープシステムブースにおいて、組み込みLinuxとリアルタイムOS（RTOS）を1個のプロセッサ上で連携動作させるデモを披露した。
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日立製作所は、「第8回 IoT/M2M展 春」において、同社の統合システム運用管理ツール「JP1」の機能をIoTデバイスの運用管理に最適化したツール「JP1 for IoT」を展示した。
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ちょっとSFチックな感じで。
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2020年東京五輪・パラリンピック開催による東京ビッグサイトの利用制約期間にかかってしまうためです。
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人気過去連載や特集記事を1冊に再編集して無料ダウンロード提供する「エンジニア電子ブックレット」。今回は2018年5月9〜11日に開催された「第21回 組込みシステム開発技術展（ESEC2018）」と「第7回 IoT/M2M展 春」の記事をぎゅっとまとめた「ESEC2018＆IoT/M2M展レポートまとめ」をお届けします。
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組み込みシステムに古くから携わっていると、「AMDの組み込み」に微妙な感情を持ってしまう。しかし、今のAMDは組み込みに本気であるように見える。歴史を振り返りつつ、AMDの「本気度」を探ってみたい。
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組み込みソフトウェアベンダーのイーソルが「第7回 IoT/M2M展 春」に出展。同社の数ある展示の中から、注目を集めるロボットや組み込みAIに関する展示を紹介しよう。
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豆蔵は、「第7回 IoT/M2M展 春」（2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト）において、自社開発した協働ロボット「Beanusシステム」を展示した。
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村田製作所は、「第7回 IoT/M2M展 春」（2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト）において、仮想センサープラットフォーム「NAONA」向けのハードウェアソリューションを披露した。
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キヤノンITソリューションズ（以下、キヤノンITS）は、「第21回 組込みシステム開発技術展（ESEC2018）」（2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト）において、同年3月末に仕様が確定したTLS（Transport Layer Security）1.3のデモを披露した。
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NECは、「第7回 IoT/M2M展 春」（2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト）において、42型のバータイプディスプレイを展示した。交通機関における運行案内、ショッピングセンターや集合施設などの案内表示における、インバウンド対策に向けた多言語対応の需要に応える。同年7月に発売する計画だ。
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イーソルトリニティは、「第7回 IoT/M2M展 春」（2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト）において、PC上でIoT（モノのインターネット）デバイス環境をシミュレートできる「トリニティIoTシミュレータ（仮称）」を参考展示した。
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ひたひたとやってまいりました。
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日本AMDは、「第21回 組込みシステム開発技術展（ESEC2018）」において、組み込み機器向けのプロセッサ製品「AMD Ryzen Embedded V1000ファミリー」を展示した。
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日本マイクロソフトは、「第7回 IoT/M2M展 春」において、2018年4月にコンセプトを発表したIoT向けセキュリティソリューション「Azure Sphere」の展示を行った。国内でAzure Sphereを一般公開するのは初めて。
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日立製作所グループはIoT/M2M展に出展。「勝つためのIoT」をキーワードとし、同社のIoT基盤「Lumada」のユースケースを基に、製造業向けのソリューションを紹介した。
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2016年に引き続き、エレクトロニクス／組み込み分野に詳しい大原雄介氏による「ET2017／IoT Technology 2017」の“獣道”レポートをお送りする。プロセッサや計測器などで興味深い製品が出展されている中、大原氏が気になったこととは……。
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「第6回 IoT/M2M展 春」の専門セミナーとして、三菱電機 名古屋製作所 オープンプラットフォーム・リードアーキテクトの楠和弘氏が登壇。三菱電機が考えるIoTを活用したモノづくりの姿を紹介した。
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キヤノンITSおよびキヤノンソフトウェアは「第20回 組込みシステム開発技術展（ESEC2017）」に出展し、同社が取り組むテスト自動化と品質検証サービスへの取り組みを紹介した。
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5月の連休が終わると「ESEC」と「IoT/M2M展」がやってきます。ここ数年は同時開催ですが、「ESECは技術と部品、IoT/M2M展は用途提案」という傾向はより鮮明になっています。
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三菱電機は、「第20回 組込みシステム開発技術展（ESEC 2017）」で、FA-IT統合ソリューション「e-F＠ctory」をコンセプトに、C言語コントローラや関連するパートナー製品などを展示した。
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パナソニック ソリューションテクノロジーは「第6回 IoT/M2M展 春」に出展し、NVIDIAとの協業により、AI関連ソリューションを総合的に展開していく。
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IoTプラットフォームを展開する米国ベンチャーのエイラネットワークスが急成長を遂げている。日本国内では2016年から本格的な事業展開を始めたところだが、米国、そして中国で次々に顧客を獲得。「売上高は前年比で7.5倍になった」（同社）という。
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ベッコフオートメーションは「第20回 組込みシステム開発技術展（ESEC2017）」に出展し、産業用フィールドネットワーク「EtherCAT」の新規格「EtherCAT P」関連製品を出展し注目を集めた。
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クアルコムは、「第6回 IoT/M2M展」において、LTEモデムを集積した車載情報機器向けプロセッサ「Snapdragon 820Am」上で、最新の車載LinuxであるAutomotive Grade Linuxのバージョン3.0を動作させるデモンストレーションを披露した。
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DTSインサイトは、「第20回 組込みシステム開発技術展（ESEC2017）」において、静的解析ツール「Re:Zolver（リゾルバー）」を展示した。コンパイルを終了した後のオブジェクトコード（バイナリー）を対象にしており、派生開発に焦点を当てた機能を特徴としている。
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東京エレクトロンデバイスは、「第6回 IoT/M2M展」において、クラウドベースのIoT向けノンプログラミング開発環境「Connexon（コネクソン）」を展示した。現在、Webサイトで無料トライアルの申し込みを受付中で、同年6月から無料トライアルを開始する。
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リコーインダストリアルソリューションズは「第20回 組込みシステム開発技術展（ESEC2017）」に出展し、PLCをハードウェアとして統合した新コンセプトの産業用PC新製品を紹介した。
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エクスビジョンは、高速画像処理プラットフォームのソフトウェア開発キット「HSV SDK」に、イーソルのマルチコアプロセッサ対応リアルタイムOS「eT-Kernel Multi-Core Edition」を採用。「第20回 組込みシステム開発技術展（ESEC2017）」でデモも披露した。
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東芝は、「第20回 組込みシステム開発技術展（ESEC 2017）」において、自動運転時代の対話するコックピットを想定した自動車IoT（モノのインターネット）ソリューションのデモ展示を行った。コミュニケーションを想定したAI（人工知能）技術である「RECAIUS（リカイアス）」を使っている。
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日本マイクロソフトは、「第6回 IoT/M2M展」において、組み込み機器向けOS「Windows 10 IoT」に関する展示を行った。2017年4月に提供を始めた「Creators Update」で追加された新機能「MA-USB」をアピールした。
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日本コントロールシステムは「第20回 組込みシステム開発技術展（ESEC2017）」で、ジェスチャー認識エンジンとライダー（レーザーレーダー）を組み合わせて、360度の範囲で対象物を認識し、距離を基に3次元でマッピングできるシステムを展示した。
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エーアイは、「第20回 組込みシステム開発技術展（ESEC2017）」において、アニメ「攻殻機動隊」の多脚戦車「タチコマ」の2分の1モデルを展示。アニメと同じ声でさまざまなせりふを話し、来場客を出迎えていた。
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ハギワラソリューションズは、「第20回 組込みシステム開発技術展（ESEC2017）」で、3D NANDフラッシュメモリを搭載した2.5インチSATA SSDのプロトタイプを展示した。2017年内の製品化を目指すという。
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ソニーは、「第6回 IoT/M2M展」において、独自開発したLPWAネットワーク技術をアピールした。現時点では、各地で実証実験を実施している段階で、正式なサービス開始時期は検討中。ブランド名なども決めておらず「Sony's LPWA（ソニーのLPWA）」と紹介している。
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エレックス工業は「第20回 組込みシステム開発技術展（ESEC2017）」（2017年5月10〜12日、東京ビッグサイト）で、5.2×9.0mmという超小型のセンサーモジュールを参考展示した。7種類のセンサーとBluetooth Low Energy（BLE）通信チップ、ARMマイコンを集積する。
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インテルは、「第20回 組込みシステム開発技術展（ESEC2017）」において、組み込み機器に特化した画像認識ソフトウェアを紹介。ディープラーニングで学習済みのアルゴリズムを、組み込み機器向けプロセッサ「Atom」や制限されたメモリ容量でも利用できるようにコンパクトにしたものだ。
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