最新記事一覧
Accuverは「Japan Drone 2026」にENABLERと合同出展し、インフラ点検ソリューション「SIVION」を紹介した。非GPS環境下でのドローンの自律飛行、0.1ミリのひび割れを検知するAI、国交省様式のレポート自動生成までを一気通貫で支援するワークフローを示した。
()
米FBIが、住宅や病院、電力会社などを屋内に再現したサイバー捜査の訓練施設「Kinetic Cyber Range」を運用している。約2000平方メートルの偽の町で、2025年2月の開設以降1400人超を訓練してきた。各区画には実際に動くシステムを組み込み、現実の捜査さながらの実習を行う。
()
日立製作所がOpenAIとの提携を拡大し、国内1万5000もの基幹システムの刷新とサイバー防御の自動化に乗り出す。ソフトバンクやNTTデータに続くこの巨大提携が日本企業のDXとガバナンスに与える影響は?
()
ユニキャストは、日立建機と福留開発が2026年6月から高知県土佐市で実施する「リアルタイムデジタルツイン基盤を用いた遠隔施工の共同実証試験」に技術パートナーとして参画する。
()
山田太郎参院議員が、知財・無形資産の活用を通じて企業価値の向上や日本経済の活性化を目指す一般社団法人「知財・無形資産ガバナンス協会」(菊地修理事長)の設立1周年式典で記念特別講演に臨んだ。力強い日本を作るには、「成長戦略、知財戦略、国際標準戦略の3つについて、どれも欠けてはいけない」と強調した。
()
生成AIの悪用が進む中、防御側の運用モデルも転換点を迎えている。こうした変化を踏まえて、タニウムはイベント「Converge Tokyo 2026」で、自律的なIT運用を目指す新構想とAI基盤を発表した。NECの事例とともに、AI時代のIT資産管理の勘所を探る。
()
AI活用が進む中、データベースへの関心が高まっている。そうした中、オープンソースの高速OLAPデータベースとして利用実績を増やしているのがClickHouseだ。マツダがデータ分析の取り組みを紹介した。
()
生成AIの普及やデータ活用の高度化を背景に、企業が保管するデータ量は急増している。長期保管コストやランサムウェア対策への関心が高まる中、LTO-10の登場を機にテープストレージが再評価されている。
()
クボタは「CSPI2026」で、建機カラーを原点の「クボタオレンジ」に一新した主力機を展示した。新型機は、ロングリーチで狭小地でも広範囲の作業性を誇る8トンクラス「KX085-5」で、これまでクボタが注力してきた小型ではなく、中型市場の開拓を見据えたモデルだ。会場では後付け不要のi-Con 2.0対応パッケージも提案し、現場の生産性と安全性を高めるハードとソフトの製品群を披露した。
()
MM総研は「国内MVNO市場調査」(2026年3月末時点)の結果を発表。事業者シェア1位はインターネットイニシアティブ(IIJ)で、法人向けIoTが好調に推移したことが回線数の増加につながったという。
()
今回はUSB規格の歴史や種類、機能、組み込み開発における基礎知識などを解説します。
()
HPEは、AIファクトリーやデータセンター、企業エッジの全域に自律型ネットワーク戦略を拡張する新施策を発表した。AIデータセンター用ネットワークとルーティング、Agentic AIOps、セキュリティ分野の新機能を投入し、分散化が進むAI活用環境の運用簡素化と性能向上を図る。
()
トレックス・セミコンダクター(以下、トレックス)は2026年6月18日、多機能ロードスイッチIC「XC8115/8116」シリーズを発売した。基本的な設計から見直して開発したことで「消費電流ゼロを実現した」(同社)という。
()
需要拡大に伴うフラッシュメモリの供給不足や価格高騰により、IT担当者はストレージ調達に苦悩している。必要なデータの容量の増加やセキュリティといった課題への対応に迫られる中、不確実な市場を生き抜くにはどうすべきか。本稿では現状を打開する4つのアプローチと将来を見据えたストレージ戦略を解説する。
()
ITシステムは「集中」と「分散」を繰り返してきたが、近年の仮想化基盤を巡るコスト高騰やAI・コンテナ技術の普及により、新たなインフラ構造への転換が求められている。そこで注目されているのが、集中型のシンプルな管理性と分散型の柔軟な拡張性を兼ね備えた「次世代プライベートクラウド基盤」だ。
()
MODEは、現場DXプラットフォーム「BizStack」に建設現場向けの「濁水槽 水位検知App」と「浸水検知App」を追加した。IoTセンサーを活用して漏水、浸水、溢水リスクをリアルタイムに検知し、現場の安全管理と水害対策の高度化を支援する。
()
セイコー・エステート&ディベロップメントは、福岡大学と研究を進めている建築物の次世代冷却システム「CoolSkin」の特許を出願した。水の蒸発によって熱を奪う「蒸発冷却」を応用し、建物の外壁自体を冷やす。既存建物にも後付け可能で、建物管理システムで給水量を最適制御しながら、空調負荷の軽減に貢献する。
()
2026年6月2〜5日に台湾・台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2026」は、半導体産業/サプライチェーンにおける台湾の強さを証明した見本市となった。そして、同イベントで最大のスターだったのは、言うまでもなくNVIDIA CEOであるJensen Huang氏だった。
()
デジタルツインをさまざまな形で活用しています。
()
ベリサーブは、欧州サイバーレジリエンス法の報告義務に対応するアウトソーシングサービスの提供を開始した。インシデント認識から24時間以内の報告が義務化される新規則に対応可能な体制づくりを包括的に支援する。
()
NTTは6月11日、グループ3社が米Amazonの衛星ブロードバンド通信サービス「Amazon Leo」の再販事業者契約を締結したと発表した。今後は技術検証などを進め、国内の法人・官公庁向けに提供体制を構築する。
()
ボッシュ HCと日立GLSが業務用空調分野での協業に合意した。ボッシュ HCの空調機器管理ソリューションと日立の空調IoTソリューション「exiida」を融合し、ビル設備管理における遠隔監視や故障予兆診断、エネルギーマネジメントの実現を目指す。
()
開催中の「Interop Tokyo 2026」で、NTTドコモビジネスが量子コンピュータでも解読できない暗号通信と相互認証をSIMカードに実装したシステムを展示している。物理SIMを挿すだけで、IoTデバイスも“量子安全”にできるのが特徴だ。なぜエッジデバイスの耐量子にSIMカードを使うのか、ブースで聞いた。
()
日立製作所が、投資家向け説明会「Hitachi Investor Day 2026」でコネクティブインダストリーズ(CI)セクターの事業戦略について説明。同セクターの新CEOに就任した網谷憲晴氏が登壇し、インダストリー領域におけるフィジカルAI事業のリーディングカンパニーを目指す方針を打ち出した。
()
脆弱性公開から攻撃コードが出回るまでには、これまで一定の時間的猶予があった。しかしMythosを使った最新の検証によって、その前提が崩れつつある。わずか1時間でエクスプロイトが生成される状況で、防御をどう見直すべきか。
()
「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」に出展した600を超える企業/団体の展示の中から、カーエレクトロニクス関連を中心に、新しいソリューションや新しいテクノロジーをピックアップしてお届けする。
()
AIの挙動が見えず不安を抱える企業に対し、ServiceNowの製品トップは「土台なしのAI単独導入こそがそのリスクを生む」と指摘する。同社が打開策として注力するAI制御塔戦略や企業買収の真意をKnowledge 2026で聞いた。
()
生成AIやAIエージェントの普及を背景に、企業ではビッグデータ統合の重要性が高まっている。本稿は、ビッグデータ統合を成功させる最新の5つのベストプラクティスをデータ統合の専門家が紹介する。
()
高度化するランサムウェア攻撃は、事業継続の「最後の砦」であるバックアップデータをも標的にする。迅速な復旧を目指すサイバーレジリエンスの観点から、バックアップの仕組みを見直し、現代の脅威に対抗して進化させるための4つのポイントとは。
()
ネットワーク/セキュリティのカンファレンス/展示会「Interop Tokyo 2026」が、2026年6月10日に千葉・幕張で開幕し、Best of Show Awardの受賞製品が決定した。
()
PiLinkは、産業用エッジAIプラットフォーム「PLECO」シリーズ2機種を発売した。Raspberry PiをベースにAIや産業制御、通信機能を統合し、ノーコードやローコード開発に対応している。
()
リコージャパンは、2027年3月開始予定の「SCS評価制度」への対応支援プラットフォーム「StarQuest for RICOH」を提供する。特化型AIとの対話を通じて自律的に制度対応を進められる。2027年度中に1000社導入を目指す。
()
スイスビットは、組み込みアプリケーション向けのPCIe Gen4 SSD「N7000」シリーズを発表した。容量、機能、温度範囲が異なる30種類以上をラインアップする。
()
国内のサイバーセキュリティ市場の拡大が続いている。背景にある、セキュリティに対する経営層の意識の変化と、その変化を促した最近のセキュリティをめぐる情勢とは。
()
「Interop Tokyo 2026で出会える最新プロダクト」の後編として、セキュリティ製品を取り上げる。出展製品のトレンドとして、「統合」「AIによる機能強化」の2つが見られる。AIセキュリティでは、AIモデル自体に修正を加える製品も登場する。
()
トロント大学の研究者が、各ターゲットの脆弱性を自律的に特定し、カスタマイズされた攻撃戦略を生成する「AIワーム」を開発した。既存の防御を無効化しかねない最新の脅威に、情シスが今すぐ見直すべき「究極の基本対策」を解説する。
()
飲料メーカー大手の伊藤園が6月1日に発表した2026年4月期の連結決算では、当期純利益は同75.5%減の34億円と、大幅な減益で着地した。利益を吹き飛ばしたのは148億円にものぼる減損損失で、そのほとんどが自動販売機事業で計上した損失となった。
()
2026年6月1〜5日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。今週は、「家電量販店の統合が国内家電メーカーにもたらす地殻変動」についてです。
()
さくらインターネットに新卒入社後、わずか1年9カ月で執行役員に就任した江草氏。現在は、 技術推進統括担当執行役員およびCISO兼CIOを務め、自身もシステムを自作する異色のリーダーだ。25歳の若さで大抜擢された背景には、学生時代からの圧倒的な実装力があった。自ら手を動かすトップだからこそ描ける、セキュリティとビジネス効率の両立に迫る。
()
日立建機と福留開発は、リアルタイムデジタルツイン基盤を活用し、20トンクラス油圧ショベル「ZX200A-7」による掘削作業を遠隔で実施する実証試験を開始した。
()
リンクスは、CODESYSを搭載したIIoT一体型PLCの新モデル3種を2026年6月より受注開始すると発表した。制御規模や機能に応じて最適な製品を選択できるライセンス方式を採用している。
()
AI市場では現在、データセンター投資の拡大に加え、エッジAI/フィジカルAIへの関心も急速に高まっている。こうした変化をMicrochip Technologyはどう見ているのか。同社でEdge AI Business UnitのSenior Staff Marketing Managerを務めるDean Leo氏にAI時代における半導体アーキテクチャの変化や、市場の見通しおよび同社の製品戦略について聞いた。
()
キャリアの制約を受けないオープン市場向け端末を扱う新ブランド「au Flex Style」がKDDIから誕生した。主力はあくまでauモデルとしつつ、接続性を担保した上で個性的なスマホをそろえる。今後は高額割賦への対応や回線契約との導線強化、ローソン等との連携も含めた体験価値の向上が期待される。
()
Microsoftは「Build 2026」で、AIエージェントの実行に特化した新プラットフォーム「Project Solara」を発表した。OSにはWindowsではなくAOSPベースのOSを採用。Qualcommと共同開発した社員証のようなデバイスと、MediaTekと共同開発した据え置き型デバイスのリファレンスを公開し、主要企業とのパイロット運用を開始する。
()
京都大学は、宅内および屋外の無線ネットワークに向けた2つの国際無線通信規格に対応できる共通ファームウェアを開発した。この共通ファームウェアはWi-SUNに対応した無線モジュールに搭載できる。
()
コンテナ技術は開発を迅速化させるが、管理されないイメージの乱立というリスクも生み出している。対策を強化したいセキュリティチームが障壁にならず、開発の自由を守るためのアプローチとは。
()
SiFiveの「Performance P570 Gen 3」は、スカラーおよびベクトル混在ワークロードに対応するRISC-V CPU IPであり、エッジAIやIoT機器向けに高性能処理を提供する。
()
「SaaS終焉論」が囁かれる中、ServiceNowのCEOビル・マクダーモット氏は「AIは思考するが行動作為はできない」と反論。他社製のAIも一元管理する新構想や、NVIDIAらの活用事例を交え、共存の現実と2030年に向けた成長戦略を語った。
()
2026年4月22〜24日の3日間、国際海事展「Sea Japan 2026」が東京ビッグサイトで開催された。本記事では、Sea Japan 2026の展示から、船陸通信と船内ネットワーク、GNSSジャミング対策と測位レジリエンス、さらに自動運航を支える航海機器、制御機器、検証基盤をピックアップしていく。
()
「第2回 関西ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」では、異なるメーカー同士の装置がシームレスに連結し、あたかも1つの巨大なシステムのように稼働する「次世代SMT省人化体験ブース」が登場した。本稿では次世代SMT省人化体験ブースに展示された機器の紹介と、「自動化・生成AI・X線CTで描く 次世代エレクトロニクス製造の未来像」セミナーの内容を伝える。
()