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「IEEE」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

太陽ホールディングス(太陽HD)は、imecとの共同研究で、次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用い、直径12インチ(300mm)のウエハー上でCD(クリティカルディメンション)1.6μmの3層RDL(再配線層)を形成することに成功した。この成果を「14th IEEE CPMT Symposium Japan(ICSJ2025)」で発表した。

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「Xperia 1 VI(マーク6)」のSIMフリーモデルが、新しい無線LAN規格「IEEE 802.11be」(通称「Wi-Fi 7」)に対応した。ソニーマーケティングによると、10月10日から配信のソフトウェアアップデートにて対応するという。なお、NTTドコモ、KDDI、ソフトバンク向けのモデルは対応済み。

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パナソニック ホールディングスは、有線や無線、海中などの環境で通信可能な技術「Nessum(ネッサム)」が、国際標準規格「IEEE 1901c」として承認されたと発表した。同規格に準拠した半導体IP(Intellectual Property)コアの開発も行っており、半導体企業へのライセンス供与を始める。

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NXP Semiconductorsは、IEEE 802.11pベースのV2X通信やWi-Fi 6など幅広いワイヤレス技術を統合した、車載グレードの開発プラットフォーム「OrangeBox」を発表した。セキュリティ機能を含め「つながるクルマ」の開発を簡素化し、次世代自動車における安全なデータ通信を実現できるという。

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