最新記事一覧
CEATEC JAPANが終わり、朝晩に肌寒さを覚えると、それは「Embedded Technology 2014／組込み総合技術展（ET展）」の開催が近づいた証拠です。昨年、2013年のET展では各社が「IoT」「M2M」「クラウド」といった“つながる”技術を前面に押し出しましたが、今年はどうでしょう？
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2014年11月19〜21日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2014／組込み総合技術展」において、リネオソリューションズは車載機器対応の高速起動をメインテーマに、「Warp!!」の新機能やシステム構築支援サービス「リネオテストラボ」の紹介を行う。
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ルネサス エレクトロニクスは、USBインタフェースを介して数十Wの大電力を供給する「USB Power Delivery Specification」（USB PD）に準拠した評価ボードを米半導体メーカーと開発したと発表した。
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組み込み業界のビッグイベント「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」。今回の展示会を象徴するキーワードは、「IoT（Internet of Things：モノのインターネット）」をおいて他にないだろう。各社の展示内容から、これまで以上に踏み込んだIoTの具体的な“カタチ”が見えてきた。
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電子工作好きの皆さんにはおなじみの小型電子工作ボード（ガジェット）「GR-SAKURA」。このGR-SAKURAにセンサーを接続していろいろな装置作りにチャレンジしている方も多いと思います。そして、いろいろ工作しているうちに「もっと高精度なセンサーを使いたい」という欲求が生まれているかと思います。でも、高精度センサーをGR-SAKURAを接続するには、結構な技術力が要求されます。そこで、今回、Solution-Edgeオリジナルのインターポーザボード「SE SP-01」を使って、GR-SAKURに高精度センサーを手軽に取り付ける手順とプログラムをご紹介します。ぜひ、皆さんもSE SP-01でGR-SAKURAを究極まで進化させてください。
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前回のソリューションコラムでは、SE SP-01を使って手軽にシステム構築ができる一例を紹介しました。今回は、前回に組み上げた評価環境を実際に動作させていく様子をご紹介します。SE SP-01の素晴らしさを、よりご理解頂けると思います。
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アナログ・デバイセズ製の各種デバイスと、ルネサスエレクトロニクス製マイコンボードを簡単につなぐことができるようになるインターポーザボード「SE SP-01」。実際どれくらい簡単なのでしょうか。早速、SE SP-01を使ってシステムを組んでみましょう。
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ルネサスエレクトロニクスのマイコン評価キット（Renesas Starter Kit/Renesas Starter Kit+）とアナログ・デバイセズのデータコンバータ評価ボードをつなぐインターポーザボード「SE SP-01」が、プロトタイプを経て、基板カラーも新しく、とうとう完成しました。これを記念して無償でボードを入手できるキャンペーンもスタートします！ （キャンペーンは2014年4月30日をもって終了致しました）
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NECは3年ほど前から「組み込みソリューション事業」の展開を強化し、年率20％増のハイペースでビジネス規模を拡大してきた。急成長を遂げるNEC組み込みソリューションビジネスの概況や今後の展望について聞いた。
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組込み機器の開発・製品化に精通した経験豊富なエンジニアと確かな技術力で、顧客満足度の高い“モノづくり”を手掛ける日立アドバンストデジタル。同社は、2013年11月にパシフィコ横浜で開催された「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展（ET2013）」に出展。「交通（くるま）の安心・安全を支える」をテーマに、車両制御関連技術、カメラ・センサー・認識技術、機能安全の3つを訴求し、多くの来場者の注目を集めていた。
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デバイスとクラウドを活用したシステム企画・開発・プレゼン力を競う、学生向け競技会「第4回 Device2Cloudコンテスト」の決勝大会が東京電機大学 東京千住キャンパスで開催された。本稿では、上位チームのプレゼン内容を中心に決勝大会の模様をお伝えする！
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2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜において恒例の組み込み関連イベント「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展（ET2013）」が開催された。本稿では、多数のブースの中から“これからの組み込み技術”という視点でピックアップした展示デモの内容を紹介する。
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バイテックは、「ET2013」において、Intelの「Atom E3800ファミリー（開発コード：Bay Trail-I）」と、Linuxベースの車載情報機器向けプラットフォーム「Tizen IVI」を用いたカーナビゲーションシステムのデモンストレーションを披露した。
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EE Times Japanで先週（2013年11月23日〜11月29日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!
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佐鳥電機は、920MHz帯無線モジュールを展示した。量産中の標準品に加え、6LoWPAN対応の無線モジュールや2.0Vから動作する低電圧対応無線モジュール、ECHONET Lite評価環境なども展示した。
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AMDは、CPUコアやGPUコア、メモリコントローラ、ディスプレイ用インタフェースなどを1チップに集積した組み込みシステム向けのAPU（Accelerated Processing Unit）およびSoC（System on Chip）などのデモ展示を行った。
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アドバンスド・データ・コントロールズ（ADaC）は、「組込み総合技術展 Embedded Technology 2013（ET2013）」において、米国Green Hills SoftwareのリアルタイムOS「INTEGRITY」の高いセキュリティ性能や、仮想化を容易に行える機能などをアピールした。
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メンター・グラフィックス・ジャパンは、「ET2013」において、車載情報機器やディスプレイメーター、運転支援システムなど複数の車載システムを1つのハードウェア上で運用する仮想化技術の導入に最適なハイパーバイザ「Mentor Embedded Hypervisor」を紹介した。
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イマジネーションテクノロジーズは、MIPSアーキテクチャの5世代となる32/64ビットCPUコア「Warrior」ファミリを開発した。その第1弾として2013年11月に「P5600」を発表した。競合のCPUコア製品に比べて同じ処理性能であればダイサイズ、消費電力ともに小さいという。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、「TI＝Make it Easy」（簡単に使いやすく）をメインテーマに、組み込みシステム向けのマイコンやプロセッサなどを搭載した評価ボード、拡張ボード、ソフトウェア開発環境などを展示した。
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アルテラは、「今すぐ使えるFPGAソリューション」をテーマに、最新のアルテラSoCやFPGAおよび評価ボードを展示した。パートナー製品も含めて、安価な評価キットやOpenCLを用いて設計が可能なFPGAアクセラレータボード、アルテラSoCを活用した自動車の運転支援システムなどのデモ展示が来場者の注目を集めていた。
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ARMは、必要な演算性能によってプロセッサコアを選択して、最適な電力効率で動作させる省電力技術「big.LITTLE」処理を提供している。この省電力技術がETアワード「先端テクノロジー賞」を受賞した。高いピーク性能と低消費電力を両立できる技術として高い評価を得た。
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日立アドバンストデジタル（日立AD）は、「ET2013」において、カメラを使った運転支援システムや監視カメラなどの画像認識アルゴリズムの評価に用いる映像作成システムを展示した。
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ザイリンクスは、販売代理店の東京エレクトロン デバイスやアヴネット・インターニックス、PALTEKなどと協力し、「Zynq-7000 All Programmable SoC」や「Virtex-7 FPGA」といった最新チップの評価ボードなどを展示した。
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モンタビスタ ソフトウエア ジャパンは、パシフィコ横浜で開催された「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展（ET2013）」のARMパビリオン内において、MontaVista Linuxの最新バージョン「Carrier Grade Edition 7（CGE7）」を訴求した。
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ルネサス エレクトロニクスは、「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展（ET2013）」（2013年11月20〜22日、パシフィコ横浜）でUSBで最大100Wの電力が供給できる仕様「USB Power Delivery Specification（USB PD）」のデモを公開した。
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ロームは、自己発電型の無線通信ネットワーク規格であるEnOcean向けの製品を用いたデモを行った。その他、常時体温を測定できる、ばんそうこう型の体温計も展示した。
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日本セーフネットは「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、ソフトウェア保護と柔軟な管理を可能にする組み込みシステム向けソリューション「Sentinel Embedded」に関する展示を披露。スロットカーに同製品を組み込み、USBキーの抜き差しでスロットカーの走行機能を制御するデモを実演してみせた。
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サムシングプレシャスは「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」の日本マイクロソフト・ブースに出展。小型組み込み機器向けOS「Windows Embedded Compact 7」の採用事例として、アキュフェーズ社の新製品デジタル・ヴォイシング・イコライザー「DG-58」を披露した。
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NECエンジニアリングは、「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展（ET2013）」（2013年11月20〜22日、パシフィコ横浜）で「スキャナ方式ラインカメラ」を公開した。カメラ、光学系などが一体となったユニット式で、設置が簡単に行える他、高速な読み取りが行える特長を持つ。
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東芝情報システムは2013年11月、スマートフォンの表示を、Wi-Fiを介してテレビやカーナビなどの大きな画面に映し出す「Miracast」（Wi-Fi Display）の機能を機器に組み込めるミドルウェア製品を発売した。カーナビなどスマホの映像を映し出している側機器のUI（ユーザーインタフェース）を通じてスマホを操作できる「UIBC」に標準対応した。
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「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展（ET2013）」（2013年11月20〜22日、パシフィコ横浜）では、東北に拠点を置く組み込み関連企業が展示を行う“TOHOKUモノづくりコリドー”が設置された。自転車の車輪とスマートフォンを連動させて新しい広告スタイルを提案する企業や、ペアリングが不要のBluetoothを利用した位置情報サービスのデモを展示する企業などが集結した。
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ハギワラソリューションズは、産業機器向けにSATA 6.0Gビット/秒（Gbps）の2.5インチSSDを「ET2013」で展示した。現在、産業機器の分野では3.0Gbpsが主流だが、「競合他社よりもひと足先に、6.0Gbps 2.5インチSSDの量産体制を整えたい」（同社）としている。
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アットマークテクノは「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、試作開発から量産まで幅広く対応可能な組み込み機器向けプラットフォーム製品「Armadilloシリーズ」を全面に訴求。展示ブースでは、新製品や既存製品のアップデートに関する展示デモを見ることができた。
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ARMの「Cortex-M」シリーズのコアを採用したマイコンの拡充に注力するSTマイクロエレクトロニクス。「ET2013」では、「Cortex-M4」マイコンを採用したパイプ点検向けヘビ型ロボットや、「Cortex-M3」マイコンを用いたモーショントラッキングシステムなどを展示した。
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インテルは「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」に出展。マルチコアプロセッサーと仮想化技術の強みを生かした「組込み機器向けワークロード集約デモ」と題し、“琴を演奏するロボット制御システム”のデモンストレーションを披露した。
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Eyes, JAPANは2013年11月20〜22日までの3日間、パシフィコ横浜で開催されている「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」の「TOHOKUものづくりコリドー」内にブースを構え、自転車を活用した観光・環境データの提供、車輪型広告事業を実現する「FUKUSHIMA Wheel」を展示した。
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富士通セミコンダクターは、28nmプロセスなど先端プロセスを用いるカスタムSoC（System on Chip）開発向けに、高密度集積と開発最終段階のレイアウト工程を最短1カ月で完了できる新設計手法を開発したと発表した。
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ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2013年11月19日、アナログ回路構成をソフトウェアで変更できるIC「Smart Analog」として、16ビットデルタシグマ型A-Dコンバータを内蔵した新製品「Smart Analog IC101」を発表した。圧力や流量、電力を計測する必要のある産業機器や血圧計などのヘルスケア機器向けに展開する。
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日立ソリューションズは、インクリメントPのスマートデバイス向けの地図アプリケーション開発キット「MapFan SmartDK」およびAndroid向けのオフライン地図ナビゲーションアプリ「MapFan for Android 2013」の地図データベースに、組み込み機器向けデータベース「Entier」が採用されたことを発表した。
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「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展（ET2013）」（会期：2013年11月20〜22日）に出展、展示される製品や技術、ソリューションの中から国内産業活性化への貢献などが見込める優れたものを表彰する「ETアワード」の受賞社が決定した。
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スパンションは2013年8月に、富士通のマイコン/アナログ半導体事業を統合し、エンベデッドシステム向けデバイスの総合メーカーとして生まれ変わった。“新生スパンション”としてのスタートからわずか数カ月だが、マイコン、アナログ半導体、そしてメモリという組み込み機器に欠かせないキーデバイスを網羅する強みを生かしたエンベデッドシステムソリューションを開発している。
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2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、組み込みシステム開発を中心としたエンベデッドソリューションなどを手掛けるコアは、M2Mサービスの立ち上げを支援するソリューションや各種プラットフォーム製品などを訴求する。
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ザイリンクスは11月11日（米国時間）、台湾のTSMCの20nmプロセスを採用したFPGA製品の初期サンプルを出荷したと発表した。一般顧客向けサンプルの出荷は2014年1〜3月から開始する。
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2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、アドバンスド・データ・コントロールズ（ADaC）は組み込みソフトウェアの品質を向上するソリューションを提案する。
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インテルは、「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、IoT（Internet of Things：モノのインターネット）の真の価値を示すべく、近未来の組み込みソリューションを披露する。
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2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、アットマークテクノは充実した組み込みプラットフォームへと成長した「Armadillo」シリーズとその周辺ソリューションの“広がり”をアピールする。
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アットマークテクノは、モジュール型組み込みプラットフォームの新製品「Armadillo-410」を発表した。モジュール本体のサイズが40×50×5.2mmと小型・薄型で、どのような機器にも収めることができるコンパクト設計が特長である。
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2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、日立ソリューションズは組み込み技術とITを融合させたソリューションを披露する。
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高度なLSI技術を武器に、既成概念にとらわれないシーズ先行型開発を推し進めるニューゾーン。アミューズメント機器向けグラフィックスLSIで知られるアクセルの100％子会社として誕生した同社が“無線通信環境での画像伝送”を実現すべく開発した2つのLSI製品とは？ その狙いと「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」で披露する展示デモの概要について紹介する。
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