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「電力」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

NTTはJAXAと共同で小型実証衛星4号機に低軌道衛星MIMOおよびIoT伝送装置を搭載して軌道上実証実験を実施した。実験の結果として従来の単一アンテナ方式と比較して最大約2.67倍の通信大容量化を確認した。地上通信網が未整備の海洋や山間部におけるIoTデバイス活用やセンシングサービスなど超広域省電力サービスへの応用が期待される。

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日立製作所の新型GPU冷却用コールドプレートは、冷却性能と圧力損失の課題を克服する独自の「U字トンネル流路」によりチラー依存から脱却し、冷却電力を約30%削減する。外気放熱を可能にする物理的メカニズムや、プリント基板製造を応用した量産プロセスなどを解説する。

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技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)ら5者は2026年10月20日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の公募において「推論に特化した2nm世代半導体を活用する高速・低消費電力な医用画像処理システムの研究開発」が採択されたと発表した。日本で生産される最先端半導体のユースケース創出と医療の高度化に貢献するとしている。

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2026年8月に開催された「Hot Chips 2026」から、Samsung Electronicsおよび、SamsungとXCENAの講演を紹介したい。いずれも、AIプロセッサのボトルネックである消費電力を下げる方法として、NMC(Near-Memory Compute)というアプローチを提案。2つの講演内容を解説し、AIプロセッサを含むシステムアーキテクチャの将来像を見てみたい。

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ウェアラブル機器には、消費電力や安全性、サイズなどの点で、さまざまな設計上の制約があります。特に、電源投入や状態検出に用いるスイッチには多くの制約があります。今回は、持続血糖モニタリング装置(CGM)を例に取り、トンネル磁気抵抗(TMR)スイッチを利用して、省電力や小型化を実現する設計手法を紹介する。

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名古屋大学は、磁性材料に加えるひずみを層ごとに変えることで、新たな磁気相互作用を生み出せることを千葉大学と共同で実証した。材料そのものを変えず、機械的な変形やひずみを利用して磁性を制御できる可能性を示した。次世代の低消費電力磁気メモリやスピントロニクスデバイスへの応用が期待される。

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CEATEC 2026で携帯4社幹部が集結し、ネットワークとAIの融合に関する最新事例や今後の展望を語った。各社は基地局制御の最適化や省電力化にAIを導入し次世代規格である6Gを見据えた開発を加速させている。AI機器の普及に伴い、上りや低遅延を強化することが求められている。

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再生可能エネルギーの電力を使い切れない時間と場所に、AIの計算処理を移す。日立製作所や電源開発など5社が総務省の実証で試みるのは、発電状況に合わせてデータセンターの処理を動かす「ワークロードシフト」だ。横浜と北九州、さらに上越新幹線の沿線で、何を検証するのか。

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第13回「次世代電力系統ワーキンググループ」では、系統アクセス手続きが急増している系統用蓄電池について、接続検討料を見直す方針が示された。同時に低圧系統用蓄電池についても、分割設置などによる規制逃れなどへの対策を強化する方針だ。

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Kepler Computingは、広帯域メモリ(HBM)やSRAMの代替となる新型メモリについて、2027年の生産開始を目指している。独自の3次元(3D)積層技術と強誘電体メモリ技術を活用し、HBMと比べて電力当たりの帯域幅を5〜10倍に高められるという。GlobalFoundriesなどとの協業によって量産を進める方針だ。

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2050年のカーボンニュートラル実現に向けて、地域を越えて送電網を一体的に運用・強化する「広域系統運用」の実現に向けた検討が進んでいる。「広域系統整備委員会」の第104回会合では、足元の電力需要や電源などの動向を踏まえた新たなシミュレーションを行い、広域系統整備に関する費用便益評価結果が報告された。

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ビシェイ・インターテクノロジーは、上面冷却に対応した車載グレードの厚膜パワー抵抗器「D2TO35S」を発表した。表面実装型TO-263パッケージを採用し、25℃時に35Wの許容電力を実現する。上面冷却アーキテクチャにより、PCB実装型デバイスと比べて最大9倍の許容損失を実現できるという。

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STマイクロエレクトロニクスは、10kHzの高周波帯域に対応する3軸MEMS振動センサー「IIS3DWB10IS」を発表した。小型で低消費電力ながら、センサー内部で高速フーリエ変換(FFT)などの信号処理やAI推論も実行できる。電流検知では捉えにくい微小な機械的異常を早期に検知し、従来の圧電センサーを用いる場合よりも小型で導入しやすい予知保全システムの実現を狙う。

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三菱電機の米国子会社Mitsubishi Electric Power Productsが、NVIDIAの「Vera Rubin NVL72」などに対応する次世代AIデータセンター向け「Chip-to-Grid DSXリファレンスデザイン」を開発、公開した。AIデータセンター建屋内部にとどまらず、系統接続からGPUなどのチップへの電力供給、ラックから施設全体にわたる冷却までを統合的に設計した。

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2030年度供給計画から、小売電気事業者に対して「量的な供給力(kWh)」の確保を求める新制度の導入が予定されている。その詳細設計を進める「電力システム改革の検証を踏まえた制度設計ワーキンググループ」は、小売電気事業者を対象に実施した足元の供給力確保の現状に関するアンケート調査の結果を発表した。

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AI需要の増加などを背景に急増するデータセンター建設。一方で地域との共生や電力需要への影響などが課題視されている。こうした背景を受け、政府は新たに「データセンターの立地に関する関係省庁連絡会議」を設置し、今後求められる施策の検討を開始した。

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Wi-Fiの進化は、通信速度の向上だけでなく「切れにくさ」へと軸足を移しつつある。その鍵を握るのが、Wi-Fi 7で導入された新機能「MLO(Multi-Link Operation)」だ。インフィニオン テクノロジーズは、MLOに対応しながら低消費電力と低コストを追求したIoT向け無線通信コンボチップ「AIROC ACW741x」を開発した。混雑や干渉に強い“切れないWi-Fi”を、IoT機器にも導入しやすくする。

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南極・昭和基地で隊員の命綱となる発電設備。日立グループの技術者たちは、国立極地研究所(以下、極地研)に出向して南極地域観測隊に参加し、バトンをつなぎながら60年にわたって昭和基地の電力インフラを支えてきた。極寒の地で「絶対にインフラを止めない」OT(Operational Technology)ナレッジとは。ミッションクリティカルな現場で躍動する技術者の活躍と歴史に迫る。

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