最新記事一覧
NATOのサイバー演習「Locked Shields」で、「本物の発電システム」を用いた訓練が実施される。同演習を通じて期待されているのはどのような成果か。
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Googleは、独自開発のAIチップ「TPU」の第8世代となる、学習特化型「8t」と推論特化型「8i」を発表した。用途に合わせてチップを使い分ける新アプローチを採用し、前世代比で処理能力や電力効率が大幅に向上。NVIDIAの次世代GPU等とともに、最先端のAI研究や業務を支える強力なインフラとして今年後半から提供していく計画だ。
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マイクロチップ・テクノロジーは、過酷な環境下での電力変換用途向けSiCパワーモジュール「BZPACK mSiC」を発表した。高温、高湿環境下での信頼性規格「HV-H3TRB」に適合している。
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SAIMEMORYは、同社の次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory）」開発プロジェクトが新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「高メモリ密度・広帯域・低消費電力な革新的メモリの製造技術開発」に採択されたと発表した。また富士通、日本政策投資銀行、理研、ソフトバンクを引受先としてシリーズAラウンドの資金調達を実施したことも発表した。
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アプライドは、九州大学と共同で次世代半導体の冷却や省電力化を可能にする「沸騰冷却技術」の実用化に取り組むと発表した。実機環境での検証を行い、研究成果の社会実装を加速させる。
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「SwitchBot スマートデイリーステーション」は、7.5型電子ペーパーを搭載した天気情報表示特化型のデバイス。最大1年充電不要の省電力性を誇り、天気やカレンダー、AIによる服装アドバイスを常時表示できる。
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現場で自律動作する「フィジカルAI」の導入が加速している。デロイトの調査では8割の企業が2年以内の活用を見込むというが、高額なコストや電力消費、既存システムとの統合が大きな障壁だ。本記事では、エッジ基盤や5G、人型ロボットの価格推移まで、情シスが知っておくべき実装の具体策とインフラ要件を解説する。
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ビー・アンド・プラスは、リニア形状の送電部に複数の受電部が移動しながら給電できる「リニアマルチワイヤレス給電システム」を公開した。移動体への連続的な電力供給により断線や摩耗などを低減する。
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AIデータセンターの建設ラッシュが続く中で、豊富な電力資源を求めて大気圏外にソーラーパネルを搭載したAIデータセンターを開発しようという計画が進んでいる。国家間、企業間の競争の舞台が宇宙データセンターに移行する。米中およびテック大手の宇宙データセンター計画の現状をまとめてみた。
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SemiQは、液冷AIデータセンター向けに、高効率と高電力密度を実現する1200V対応SiC MOSFETモジュール「QSiC Dual3」を発表した。小型化と熱性能向上によって、幅広い高電力用途に対応する。
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パナソニックは、中部電力ミライズと共同で電力需給の最適化に応じて冷蔵庫の稼働を自動で制御する「デマンドレスポンス自動運転サービス」を開発し、同機能を搭載した冷蔵庫を発売する。
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前編に続き、電源供給網を安定化する技術について解説する。データセンターの電力消費予測と、次世代の電源回路アーキテクチャ、電源供給の効率向上（損失低減）などを取り上げる。
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従来の家庭向けDRは、通知を見て自分で設定する必要があったが、自動制御で手間を省いた。
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STマイクロエレクトロニクスは、医療用のウェアラブル機器や埋込型機器に向けたMEMS加速度センサー「MIS2DU12」を発表した。超低消費電力と信号処理機能、超小型サイズを兼ね備える。
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技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月13日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した。AI社会の発展によるデータ通信量と消費電力の増大の解決を目指す。
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富士経済は2026年4月6日、太陽光発電システムの導入手法である「PPA（電力購入契約）サービス」に関する市場調査結果を発表した。
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NXPセミコンダクターズは、第3世代RFCMOS車載レーダートランシーバー「TEF8388」を発表した。8T8R構成で、最大576アンテナチャネルのレーダーセンサー構成が可能となっている。
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NTTテクノクロスは、ソフトウェア製品の調達から廃棄までを対象としたCO2排出量算定ルールを策定した。ICT業界の消費電力増大を背景に、これまで困難だった運用や廃棄段階を含む「Cradle-to-Grave」の評価を可能にした。
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NTTの次世代通信基盤「IOWN」とは何か。AIの進化に伴って顕在化したITインフラの課題を、IOWNはどう解消するのか。実証例を交えてIOWNの仕組みとメリットを整理し、ITインフラにもたらす影響を探る。
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Alpha and Omega Semiconductorの両面冷却パッケージ採用MOSFETは、高電力密度と優れた熱特性を実現し、AIサーバーやデータセンターの熱課題に対応する。【訂正あり】
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タクシー配車サービスなどを手掛けるGO（東京都港区）は2026年4月から電力アグリゲーション事業を開始した。複数拠点に点在する電気自動車（EV）車両への充電量を調整して調整力を創出し、需給調整市場で取り引きを行う。
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Nordic Semiconductorは、セルラーIoT向けに新製品群を発表した。衛星通信やエッジAIに対応し、低消費電力かつ高機能な接続基盤を提供する。
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Texas Instrumentsは、絶縁型電源モジュールの新製品「UCC34141-Q1」「UCC33420」を発表した。TI独自のマルチチップパッケージング技術「IsoShield」を採用し、個別のソリューションを用いる場合と比べて電力密度を最大3倍に高める。電気自動車（EV）やデータセンターでの活用を見込む。
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ロームは2026年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のグリーンイノベーション基金事業のもとで取り組んできた「8インチ次世代SiC MOSFETの開発」の技術目標を達成したと発表した。技術目標は「電力損失50％以上の低減」「低コスト化」で、当初の予定から2年前倒しで達成した。
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福井大学とセーレンは、超小型衛星「FUSION-1」に搭載したエッジコンピューティング技術を用い、時系列予測に基づく自律観測実験に成功した。衛星自らが電力状態を予測して運用を判断する仕組みを実証した。
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米シリコンバレーと宇宙業界の深層で、ある壮大な構想が現実味を帯びて語られ始めている。イーロン・マスク氏が率いる米SpaceXが描く「宇宙100GW（ギガワット）計画」だ。
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東南アジアでAIインフラの整備が加速している。だが、その成長を支えるデータセンターは、電力と冷却という現実的な制約から逃れられない。需要が急拡大する中で供給不足が続く同地域では、高温多湿という気候条件が大きな影響を及ぼしている。
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AI需要の拡大やデータセンター建設ラッシュが電力需要を押し上げる中、送配電設備の中には寿命を既に超えているものも多い。エネルギーインフラが抱える構造的課題に対応するため、日立と日立エナジーがAIサービス・ソリューション群「HMAX Energy」の提供を開始した。
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Iridiumは衛星通信、LTE-M、GNSSを統合したIoTモジュールを発表した。低消費電力と設計簡素化を実現するものである。
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中東情勢の影響により化石燃料の調達見通しが不透明化する状況を受け、「次世代電力・ガス事業基盤構築小委員会」の第5回会合では、石油備蓄・LNG在庫の現状や、中東情勢を踏まえた火力発電の政策的対応について報告が行われた。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。前編に続き、「（3）Thermal dissipation design（消費電力および放熱の設計）」の内容を解説する。
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Cavli WirelessがIoT向け5G RedCapモジュールを発表した。IoTアプリケーション向けに電力およびコストを最適化した5G接続を提供する。
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電力需要の増大でパワー半導体の性能向上の重要性が高まる中、次世代パワー半導体の研究開発が進んでいる。中でも優れた物性値を誇り、「究極の半導体材料」と称されるのがダイヤモンドだ。ダイヤモンド半導体の研究を進めるPower Diamond Systems（PDS） Co-Founder&CEOの藤嶌辰也氏、同社 事業連携統括 宇田川昌和氏に、ダイヤモンド半導体の社会実装に向けた同社の取り組みについて聞いた。
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GPUの利用でサーバの消費電力と発熱が急激に増大し、冷却がAIインフラの重要な要素として浮上しています。AIサーバの発熱と冷却の基本を整理した上で、水冷や液浸といった新しい冷却技術の動向や、冷却方式を選択する際のポイントなどを解説します。
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日本郵船、NTTファシリティーズ、ユーラスエナジーホールディングス、三菱UFJ銀行、横浜市が、世界初を謳う再エネ100％で運用する洋上浮体型データセンターが稼働を開始した。ミニフロート（浮体式係留施設）上に、コンテナ型データセンター、太陽光発電設備、蓄電池設備を設置し、実用化すれば電力消費と脱炭素化の両立とともに、建設費や工期の問題も解消に近づく。
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米国のテクノロジー業界は、需要の高い時間帯に電力使用量を抑制するよう迫られている。大手IT企業がデータセンター拡張のために必要とする膨大な電力が、国内の電力網の限界に達しつつあるとの懸念が高まっているためである。
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経済産業省の電力安全小委員会は、太陽光発電設備の事故原因や現状の保安上の課題を踏まえ、今後の対応の方向性について取りまとめを行った。構造設備について第三者機関による事前の適合確認を義務付けるなど、確認制度を強化する方針だ。
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京セラは、「業界最高レベル」（同社）の低ノイズを実現した差動クロック用水晶発振器「Xシリーズ」を発表した。AIサーバなど高速データ通信用途の低ノイズ／低消費電力化に貢献する。同製品の特徴や京セラの水晶デバイスの強みについて、製品担当者に聞いた。
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瑞起は、RISC-Vアーキテクチャを採用したミニPC「Vividnode Mobile AI」を発表した。消費電力15〜25Wで60TOPSの演算能力を実現する。
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ルネサス エレクトロニクスは、2026年2月に米国カリフォルニア州で開催された「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」にて、車載SoCに適用可能な高メモリ密度かつ低消費電力のTCAM（Ternary Content Addressable Memory）を発表した。同技術の詳細を開発担当者に聞いた。【修正あり】
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巨大ITベンダーが、AIインフラに巨額の投資を実施している。一方で、企業がAIツールを導入する際に見落としがちなのが運用の手間や電力などの膨大なコストだ。AIに関する自社のIT予算をどう計画すべきなのか。
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Armは、自社初となる独自開発CPU「AGI CPU」を発表した。エージェンティックAIの需要拡大に対応し、高い電力効率と並列処理能力を備える。開発ではMetaが中核的な役割りを担っており、将来的に設計をOCPで公開する予定だ。OpenAIやソシオネクストなど50社以上が支持を表明しており、次世代AIインフラの中核を担うことが期待される。
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ルネサス エレクトロニクスは、500Wまでの電力供給が可能な窒化ガリウム（GaN）ベースの半波整流LLC（HWLLC）ソリューションを開発した。電動工具やe-Bike、モバイル機器向けの高速充電器、電子機器のAC-DC電源といった用途に向ける。
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Allegro Microsystemsのホール効果電流センサーIC「ACS37017」は、高精度と高速応答を両立し、自動車および産業用高電圧電力変換の制御ループ安定化と効率向上に寄与する。
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AI活用の推進に当たって、あえてAI人材を新規採用しないと決めた企業がある。戦略をどのように見直し、人材の育成や活用で具体的に何をしているのか。
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富士通は、パワーアンプにおいて、周波数8GHzで世界最高の電力変換効率74.3％を達成する技術を開発した。GaN-HEMTに絶縁ゲート技術を適用し、高効率と高出力の両立に成功した。
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日本電気硝子は、「BATTERY JAPAN【春】〜第20回［国際］二次電池展〜」で、環境発電で得られた微小電力（トリクル）を全固体ナトリウムイオン二次電池に充電するデモンストレーションを披露した。
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今回はSiCパワー半導体の基本特性やSiとの比較、活用例などについて説明します。
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2026年、世界は各地で噴出する戦火と、膨張しきった「AIバブル」の臨界点に直面している。NVIDIAとOpenAIの関係変化や、ホルムズ海峡封鎖によるエネルギー危機、そして半導体供給を揺るがす物理的リソースの限界。かつての日本バブル崩壊を知る筆者が、複雑に連関し、制御不能な大クラッシュへと向かう世界の危うさを鋭く突く。
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augment AIは、世界最小のスマートウォッチである「wena X」のクラウドファンディングを開始し、開始わずか40分で支援金額1億円を突破した。本製品はソニーから商標や特許を継承したチームが独立後初めてリリースする新製品であり、独自の超省電力OSを搭載している。腕時計の美しさを維持しつつ機能を拡張する。
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