最新記事一覧
ロームは、民生機器や産業機器向けの汎用モータードライバーIC「BD60210FV」「BD64950EFJ」を開発した。両製品ともスタンバイ電流が低く、アプリケーション待機時の省電力化に寄与する。
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STMicroelectronicsは、次世代AIデータセンター向け電源供給システムの試作品を発表した。NVIDIAが開発する800V直流電源アーキテクチャをサポートする新しい設計だ。
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災害に備えておきたいと思っていても、忘れた頃に天災はやって来る。そのためローリングストックが推奨されているが、電力の場合はどうすれば良いのか。その課題を解決するのが普段使いのあるものをポータブル電源に変える「チャリパワー」だ。どのようなアイテムなのだろうか。
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GoogleはAndroidとPixelの11月月例アップデートを公開した。「Pixel Drop」として「通話メモ」の日本対応、「マジックサジェスト」強化、Googleマップ省電力モードなどを追加。バッテリーに関するものなど、複数のバグ修正も行った。
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UBEマシナリーは、型締力5500トンの超大型電動射出成形機「5500emIII」を発売した。2プラテン式電動射出成形機「emIII」シリーズの新製品で、消費電力を20％以上低減した他、水溶性塗料の採用により環境負荷を低減している。
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EIZOは、フルHD表示に対応した23.8型液晶ディスプレイ「FlexScan EV2400R」を発表した。
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鉄建建設は東急不動産HDグループとオフサイト型コーポレートPPAを締結し、東急不動産が北海道内に保有する「リエネ松前太陽光発電所」で発電した再エネ由来の電力を、鉄建建設の渡島（天狗）JV、内浦（東川）JVで活用している。
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NTTが提唱する「IOWN構想」では2030年をメドに伝送容量を現在の125倍、遅延を200分の1、電力消費を100分の1に抑える計画だ。飛躍期を迎えたIOWNの歩みと、米南部ダラスで開かれた推進組織のメンバー会議の現地取材から今後の課題を展望する。
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一定以上の電力販売規模を持つ小売電気事業者等に対し、一定比率以上の非化石エネルギーの利用を義務付けるエネルギー供給構造高度化法。資源エネルギー庁の「制度検討作業部会」では2026年度から始まる第3フェーズを前に、事業者の足元の目標達成状況や、今後の目標水準などが検討された。
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ニコンは、UV-LED光源を採用したFPD露光装置「FX-88SL」「FX-88SLD」を発表した。4回のスキャンで、2290×2620mmの第8世代プレートを全面露光できる。
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東京科学大学の菅原聡准教授らによる研究グループは、0.2Vという極めて低い電圧でデータを保持できるCMOSメモリ技術を開発した。試作したSRAMマクロは、待機時の電力を不揮発性メモリ並みに削減できるという。
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デンソーは、「Japan Mobility Show（ジャパンモビリティショー） 2025」で開催したプレスカンファレンスにおいて、SiCデバイスを採用した電動車向けの新型インバーターとSDV時代に対応する統合モビリティコンピュータを発表した。
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日立製作所は「Lumada 3.0」の現場適用を強化するエッジAI技術を開発した。画像、音、振動などのセンサーデータを1チップに集積し、同等性能のAI半導体比で消費電力を約10分の1に低減している。
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大阪大学は、小型エッジデバイスに搭載し、その内部でリアルタイム学習と予測機能を実現できる「エッジデバイスAI」を開発した。最新の深層学習による予測手法と比べ、最大で10万倍も高速化でき、精度は60％も向上させた。消費電力は1.69W以下である。
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ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイクロコントローラー「RA8M2」「RA8D2」を発売した。1GHz動作でMRAMを搭載し、デュアルコア構成を採用している。
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onsemiが縦型窒化ガリウム（GaN）パワー半導体を開発した。GaN on GaN技術の製品で同社は「AIデータセンターや電気自動車（EV）など、エネルギー集約型アプリケーションによる世界的な電力需要の急増を背景に、onsemiは縦型GaNパワー半導体を発表した。この新デバイスは、これらの用途で電力密度、効率、堅牢性の新たな基準を打ち立てるものだ」と述べている。
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NTTドコモの電力サービス「ドコモでんき」が契約数が100万件を突破。これを記念してdポイントを抽選で最大1万5000ポイントプレゼントと、100万ポイントを山分け進呈するキャンペーンを行う。
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ダイキン工業は、ブラジルで2025年11月中旬に開かれる「COP30」に出展する。換気と空調の組み合わせで“冷やしすぎ”を防ぎ、大幅な省エネを実現する空調ソリューションを展示。実証実験では、約40％の電力削減効果を確認したという。
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インフィニオン テクノロジーズは、IoTソリューション向けの60GHz CMOSレーダーセンサー「XENSIV BGT60CUTR13AIP」を発表した。低消費電力での人物検出が可能だ。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界で初めて」（同社）MIPI A-PHYインタフェースを内蔵したCMOSイメージセンサーを開発した。さらに低消費電力な独自の駐車監視機能も搭載した。
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データセンターの急増など電力分野への影響の大きい経済活動の変化が進む中、政府は脱炭素化と経済成長の両立を目指して「GX戦略地域制度」を創設する方針を掲げている。こほのど同制度における各種の規制・制度改革と支援策の方針が公開された。
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STマイクロエレクトロニクスは、窒化ガリウム（GaN）用のハーフブリッジゲートドライバーICとして「STDRIVEG210」と「STDRIVEG211」の2製品を発表した。産業用機器やコンピュータ周辺機器などにおける電力変換用途に向ける。
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KDDIは10月22日、欧州子会社のTelehouse International Corporation of Europeが、英国ロンドン市内で新たなデータセンター「Telehouse West 2」の建設を始めたと発表した。生成AI時代のインフラとして、消費電力の大きいGPUサーバーにも対応する。総工費は約600億円で、2027年度の開業を予定する。
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ルネサス エレクトロニクスは、窒化ガリウム（GaN）電源ソリューションを用意し、NVIDIAが提唱する800V直流電源アーキテクチャに対応していくと発表した。
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鉄道総合技術研究所は2025年10月9日、伊豆箱根鉄道やJR東日本と実施した「超電導き電システム」による営業列車への電力供給実証が成功したと発表した。
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CRI・ミドルウェアは「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）に出展し、同社のサウンドミドルウェア「CRI D-Amp Driver」とGaN FET増幅素子を組み合わせたアンプモジュールの参考展示などを行った。
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高温超電導集合導体を用いた超電導モーターは、従来のモーターに比べ、大幅に軽量でコンパクトだ。積載量（ペイロード）の増加にも貢献するため、電動航空機の実用化を後押しする。しかし、従来の高温超電導集合導体では電力ロスが大きく、こういったモーターを作れなかった。その問題を解消する事業が本格始動した。
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物質・材料研究機構（NIMS）は、イオンの振る舞いを利用して情報処理を行うAIデバイス「物理リザバー素子」を、東京理科大学や神戸大学と共同で開発した。従来の深層学習に比べ、同等の計算性能を実現しつつ、計算負荷を約100分の1に減らした。消費電力が極めて小さいエッジAIデバイスの実現を目指す。
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東北電力、NTT東日本、日本政策投資銀行（DBJ）の3社は10月16日、東北・新潟地域へのデータセンター誘致を進めるための業務協力協定を締結したと発表した。冷涼な気候や再生可能エネルギーの豊富さを生かし、企業や自治体と連携して誘致を後押しする。
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社会インフラの老朽化や人材不足が深刻化するなか、インフラ維持管理を支える技術には実用性と持続可能性が求められている。東京電力パワーグリッド100％子会社の東京電設サービスは、電力インフラの現場で培った技術力を生かし、測定ロボットや錆落とし用電動工具、塗料洗浄液、防錆力再生技術といった独自技術で社会インフラ全般の長寿命化に挑んでいる。
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AIの普及を背景にシステムの大規模化が進み、データセンターが求める土地と電力が大きく増えている。実際にどのくらい増加しているかを、数字を見て考えよう。
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東京大学は、指輪型無線マウス「picoRing mouse」を開発した。指輪と中継器であるリストバンドの通信に磁界バックスキャタを用いることで、従来のBLE通信と比較して消費電力を約2％に削減した。
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ライソンは10日、パネルヒーターの新モデル「巻くコタツ くるみ」を発売した。
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TDKは、高性能ゲーム機器に向けた「カスタムセンシングソリューション」を発表した。高精度かつ高速応答で、小型／低消費電力を実現したセンサー群を採用することで、競争力のあるゲーム機器を開発できるという。
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生成AIの進化により、さまざまな国でデータセンターの建設ラッシュが起きている。低消費電力で高速大容量のデータ伝送が行える光通信技術の重要材料であるインジウムリン（InP）基板の需要が急増している。これを受け、JX金属は、InP基板の生産拠点である磯原工場で、立て続けの設備投資を決定した。
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Intelが、Clearwater Forestというコード名で開発を進めていたEコアのみのXeonプロセッサの概要が公開された。製品の登場は2026年前半を見込んでいる。
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ディジタルメディアプロフェッショナルは、世界初のFP4対応AIカメラSoC「Di1」を搭載した開発キット「Di1 Development Kit」の受注を開始した。電力効率とステレオビジョン技術を強化している。
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ロームは、定格電力1.0Wおよび1.25Wのシャント抵抗器「UCR10C」シリーズを発表した。抵抗値は10〜100mΩで、放熱構造の最適化と金属抵抗体の採用により、高精度な電流センシングに対応する。
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再生可能エネルギーの発電・電力小売事業を手掛ける自然電力（福岡市）は10月3日、新たに稼働中または建設中の太陽光発電プロジェクト3件で、米Microsoftと20年間の電力購入契約（PPA）を締結したと発表した。これにより、同社との再エネ購入契約の累計容量は100MWに達する見込みだ。
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NTTは10月6日、IOWNの展望について説明会を開いた。AI時代の爆発的な電力消費増という社会課題を解決する鍵として、「光電融合技術」を挙げた。光電融合技術は、次世代通信基盤構想「IOWN」を支える基盤技術の1つだが、なぜ今必要とされているのか。
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ノルディックセミコンダクターは、ワイヤレスSoC「nRF54LM20A」を発表した。同社従来品比で処理性能、処理効率が向上し、消費電力が低減している。2026年1〜3月に量産開始予定だ。
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電力供給や通信インフラに課題を抱えるインドでは、データセンターの建設以外にもさまざまな取り組みが進められている。
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富士通とNVIDIAが、HPC／データセンター分野における協業を強化する。富士通のArmアーキテクチャベースのCPU「FUJITSU-MONAKA」とNVIDIA製GPUをNVLink Fusionで密結合することで高性能かつ低消費電力のAI基盤の構築を目指す。
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東大の研究グループは、一度のフル充電で1カ月以上動作するというARデバイス用指輪型無線マウス「picoRing mouse」の開発に成功したと発表した。
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日本特殊陶業は、新会社「Niterra電力株式会社」を設立した。再生可能エネルギーの利用拡大と地産地消をさらに加速させ、カーボンニュートラル化と電力コスト削減に寄与する。
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東京大学の研究グループは、ヌヴォトンテクノロジージャパンと共同で、低電力エッジAI半導体である「ReRAM CiM」について、多値記憶によるメモリの大容量化を実現しつつ、10年間にわたる高い信頼性を両立させた。
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経済産業省が主催する「次世代電力系統ワーキンググループ」で、データセンターや系統用蓄電池の接続検討が急増していることを受け、迅速な接続に向けた規律の強化や、系統接続ルールの見直し案などが検討された。
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再生可能エネルギーの導入拡大において大きな課題となっている電力系統の安定化の問題。その解決策として注目されているのがグリッドフォーミングと呼ばれる技術の活用だ。同技術の商用化にいち早く取り組み、既にグローバルな実績をあげているファーウェイに、その詳細と展望を聞いた。
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組み込み機器上でAI処理を行う「エッジAI」のトレンドが加速している。消費電力やコストを抑えられ、リアルタイム性とセキュリティが向上するという利点があるが、AIモデルの開発やそのためのデータ収集など組み込みエンジニアにとってハードルが高い部分もある。STマイクロエレクトロニクスは、AIモデル開発を自動化するツールやマイコン、センサーなど幅広い製品群を有し、AIの専門知識を有するチームがエッジAIの開発をサポートしている。
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九州工業大学の研究チームは、切断／研磨しただけのマルチフェロイック酸化物「YMnO3単結晶」を用い、物理リザバー計算（PRC）デバイスを開発した。極めて少ない電力消費で音声を認識でき、話者認識などの精度も高い。
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