最新記事一覧
Allegro MicroSystemsのACS37100は、10MHz帯域と高速応答を備え、窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC） FETを用いる電力変換システムで高精度な電流検出を可能にするデバイスである。
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中国電力は国産LLMを基盤とした電力業務向けAIモデルの構築と検証に着手した。規制文書作成の負担軽減と回答精度向上を狙い社内資料を学習させ実用化を目指す。
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山洋電気は、無停電電源装置の新製品「SANUPS N11D」を発表した。バックアップ運転時の過負荷耐量が定格容量の2倍であるため、電力変動が大きい機器の確実な起動と安定した継続稼働を両立できる。
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ソフトバンク傘下のメモリ技術開発企業「SAIMEMORY」が、IntelとZAM（Z-Angle Memory）の実用化に向けて協業することになった。データセンターにおけるメモリの需要が高まる中、従来のメモリの抱える課題を解決するZAMの開発を加速するという。
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Intelの日本法人であるインテルは2026年2月3日、最新AI PCを紹介するイベント「Intel Connection Japan 2026」を開催した。基調講演では、同日に発表されたSAIMEMORYが開発する次世代メモリ技術「ZAM」での協業についても紹介した。【訂正あり】
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NECは、5G基地局無線機（RU）に向けたSub 6GHz帯域用パワーアンプモジュール（PAM）を開発した。従来の一般的なPAMに比べて消費電力を10％削減した。外形寸法も10×6mmと小さい。
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オリックス不動産が埼玉県北足立郡伊奈町で開発を進めて来た延べ床面積3万3523平方メートルのマルチテナント型物流施設「伊奈ロジスティクスセンター」が完成した。
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OKIは、ドイツの研究機関「Fraunhofer Heinrich Hertz Institute（Fraunhofer HHI）」と、5年間の包括的共同研究契約を結んだ。光センシングや光通通信分野に向けて、超小型で高性能、省電力の各種センサーや通信モジュールなどを共同開発し、2027年以降にも商用化していく。
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設備単位での電力見える化が求められる一方で、課題となっていたのは既存設備への計測機器の施工負担だ。その課題に対して、三菱電機が着目したのはもともとブレーカに付いている端子カバーだった。同社の端子カバー形計測器の開発の舞台裏に迫った。
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MPS（Monolithic Power Systems）はトラクションインバータやオンボードチャージャにおいて、実装面積や部品コストを大幅に低減する車載用の絶縁電源ICを開発した。多くの機能をわずか10mm角のパッケージに搭載した高耐圧DC/DCコンバータICや、絶縁機能を内蔵した24V入力／24V出力のゲートドライバ向け電源モジュールだ。いずれも、得意とする高度な集積技術を生かしている。
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日本気象協会は2026年1月22日、電力取引価格予測サービス「プライス予測」を拡充し、新メニュー「需給調整市場価格予測」を追加すると発表した。
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DMG森精機は、切削加工時に使用する高圧クーラントの流量を自動で最適化する「Adaptive Coolant Flow」を開発したと発表した。高圧クーラントポンプの消費電力量を、従来比80％以上削減が可能になるという。
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Microsoftが自社のAzureデータセンターなどに導入しているAIアクセラレーター「Azure Maia」に第2世代が登場する。従来よりもさらに高速化しつつも、消費電力を抑えていることが特徴だという。
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発電量が多いときに電力を蓄え、必要なときに放電する蓄電所。電力網に接続し、電力の需給を調整するこの蓄電所が全国で急拡大している。
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三菱電機は、EVや再生可能エネルギー用電源システム向けのトレンチ型SiC-MOSFETチップ4品種のサンプル提供を開始した。独自構造により、従来のプレーナー型と比べて電力損失を約50％低減し、低消費電力化に貢献する。
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ニチコンは「第5回 スマート物流 EXPO」において、商用EV向け「サイクリックマルチ充電器」を出展した。1基の電源盤のみで、最大6台に90kWで順次急速充電する。
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Taiwan Semiconductorは、低損失かつ高効率の1200V車載グレードダイオードを発表した。既存設計での置き換えが容易で、高電力用途に適している。
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三菱電機は、パワーエレクトロニクス機器向けに、「トレンチ型SiC-MOSFETチップ」のサンプル提供を開始した。オン抵抗とスイッチング損失を抑え、プレーナー型SiC-MOSFETと比較して、電力損失を約50％低減する。
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AI用半導体を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXは「CES 2026」で、同社のチップを使ったデモを展示。低い消費電力と高い推論性能を両立していることを強調した。2nm世代のプロセスを適用する次世代品の概要も示した。
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AmbiqのSoCはBluetooth ClassicとBLE 5.4の両方に対応し、低消費電力で常時動作するエッジデバイス向けの高性能処理と無線接続を実現する。
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Ambiq Microは、エッジAIのリアルタイム処理と常時接続を可能にする、超低消費電力NPU搭載SoC「Atomiq」を発表した。SPOTプラットフォームを基盤とし、200GOPSを超えるオンデバイスAI性能と高いエネルギー効率を両立している。
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ノルディックセミコンダクターは、NPU「Axon」を内蔵した低消費電力ワイヤレスSoC「nRF54LM20B」を発表した。併せて、エッジAIモデル「Neuton」と、エッジAI開発ツール「Nordic Edge AI Lab」も提供する。
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経済産業省は、エネルギーの安定供給と経済成長、脱炭素を同時に達成するためのGXに向けた「分野別投資戦略」を改定した。電力需要の増加など不確実な投資環境に対応しつつ、国内のGXを推進する。
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三菱電機と東京科学大学、筑波大学および、Quemixは、シリコンに注入した水素が、自由電子を生成する仕組みを解明した。これによって、IGBTなどシリコンパワー半導体デバイスの電子濃度を高度に制御し構造設計や製造方法を最適化できれば、電力損失を低減することが可能になる。
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キヤノンITソリューションズは、東京都西東京市の西東京データセンターに太陽光発電設備を導入した。電力消費量の多いデータセンターで、再エネ活用による持続可能なデータセンター運営の検証を行う。
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Microsoftは2026年1月13日（米国時間）、Windows 11（24H2／25H2）向けの月例更新プログラム「KB5074109」をリリースした。緊急8件を含む計114件の脆弱性が修正された他、NPU搭載PCの電力管理不具合やWSLのネットワーク信頼性向上が図られている。セキュリティ保護のため、早急な適用が推奨される。
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サンワサプライは、DC12V機器へ安定給電できるリン酸鉄バッテリー搭載モデル「700-BTL059」を発売。低電力でも給電が途切れにくい設計で、8種類の変換プラグが付属する。サンワダイレクトの価格は1万5800円。
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富士通とScalewayは、欧州におけるサステナブルなAI活用環境の構築を目指して協業する。Armベースの次世代プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」を活用し、AI推論処理における電力効率とデータ主権の両立を検証する。
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SPARK Microsystemsは、同社の「LE-UWB（低消費電力-超広帯域）」技術を用いた存在検知向け開発キットを発表した。従来無線方式に比べて大幅な低消費電力と高効率を実現する。
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米Ambiq Microは、エッジAIデバイスに向け、ニューラルプロセッシングユニット（NPU）搭載の超低消費電力SoC（System on Chip）「Atomiq」を開発した。独自の「SPOT（スポット：サブスレッショルド電力最適化技術）」を活用し、エッジAIデバイスにおいて高い演算性能と低消費電力の両立を実現している。
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TDKは、AIグラス向けのシステムソリューション事業を展開するため、「TDK AIsight」を本格的に立ち上げるとともに、TDK AIsightが開発したAIグラス向けマイクロプロセッサ「SED0112」のサンプル出荷を始めた。
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コニカミノルタは、複合機やデジタル印刷システム、消耗品を製造する全てのグローバル生産拠点において、購入電力を100％再生可能エネルギー由来に切り替えた。
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AMD（Advanced Micro Devices）は、電力、熱、スペースに制約のある組み込みインフラシステム向けの「EPYC Embedded 2005シリーズプロセッサ」を発表した。Zen 5アーキテクチャを採用し、コンパクトな設計で電力効率の高いパフォーマンスを可能にする。
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米国のスタートアップ企業であるEfficient Computerが、AI演算の消費電力を大幅に削減できる汎用プロセッサ「Electron E1」を開発した。フォンノイマン型アーキテクチャの“真の代替品”になると主張する。
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一般送配電事業者に対して一定期間ごとに収入上限を決める「レベニューキャップ制度」。電力・ガス取引監視等委員会の「料金制度専門会合」では、同制度において昨今の物価上昇を反映できるようにする制度改正に向けた検討が行われた。
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SCゼウスは、大阪市内で日本第1号となるデータセンター「Zeus OSA1」を建設する。100MWの電力供給を確保し、最新の液冷方式の採用により1ラック当たり最大130kWの電力密度に対応する。
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約定価格の上昇や供給信頼度の確保などが課題として指摘されている容量市場。制度の改善に向け電力広域的運営推進機関の「容量市場の在り方等に関する検討会」では、オークションの需要曲線作成の鍵となる「Net CONE：Cost of New Entry」の見直しに着手した。
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最新鋭のガスタービンを採用した火力発電所で、国内最高レベルの発電効率となる。生成人工知能（AI）の普及などによって電力需要は高まっており、ガス事業に次ぐ収益の2本目の柱として電力事業を拡大する。
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AI（人工知能）の電力消費は爆発的に増大している。打倒NVIDIAを掲げるGoogleの切り札「TPU」は、実はシストリックアレイやデータフローといった「古代技術」の復活によって支えられていた。最先端のAI競争でなぜレガシー技術がよみがえるのか。GoogleのTPUが採用するこれらの技術について見ていく。
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Gartnerは、AI由来の温室効果ガス排出が2028年にIT全体の50％へ拡大すると予測している。AIの学習や実行には大量の電力、専用インフラ、冷却設備が必要で、コスト増とサステナビリティ目標の阻害要因となる。持続可能なAI活用には、エネルギー使用量だけでなくライフサイクル全体を測定し、透明性を確保した包括的な管理枠組みの導入が不可欠だ。
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前田建設工業、オフグリッド・デザインコンソーシアム、トライポッド・デザインは、超小集電技術を活用し、風力発電所の廃棄ブレードを再利用して電力を生み出す再生循環型の発電プロジェクトを開始した。
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エッジAI用ソリューションを手掛ける米新興のSiMa.ai（シーマドットエーアイ）が、日本市場への展開を本格化している。消費電力が同等の場合、CNN（畳み込みニューラルネットワーク）の推論性能を10倍に高速化できることが特徴だ。
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キオクシアは、高密度／低消費電力の3次元（3D）DRAMの実用化に向けた基盤技術として、高積層可能な酸化物半導体（InGaZnO）チャネルトランジスタを発表した。これによってAIサーバやIoT製品など幅広い用途で低消費電力化が実現する可能性がある。
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政府機関などが利用する電力の低炭素化に向けた施策として導入されている「環境配慮契約」。その制度設計を進める環境省の電力専門委員会で、国が調達する電力の排出係数しきい値の引き下げや「総合評価落札方式」の導入案が示された。
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名古屋大学は東京科学大学や南洋理工大学と共同で、人工反強磁性体と圧電体を組み合わせれば、電界のみで層間反強磁性結合を制御できることを実証した。非磁性体の膜厚を変えれば、層間磁気結合の電界変調効率を制御可能なことも明らかにした。消費電力が極めて少ないスピントロニクスデバイスへの応用が期待できるという。
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ルネサス エレクトロニクスが、Arm Cortex-Mコア搭載の32ビットマイコン製品群「RAファミリー」の新製品で、スマート家電やIoT用途向けの「RA6シリーズ」を発表した。Wi-Fi 6の2.4GHz／5GHzデュアルバンド対応品と、それに加えてBluetooth Low Energy（LE）にも対応した製品をそろえる。
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佐賀大学と宇宙航空研究開発機構（JAXA）および、ダイヤモンドセミコンダクターは、ダイヤモンドを用いてマイクロ波帯域（3〜30GHz）やミリ波帯域（30〜300GHz）で増幅動作が可能な「高周波半導体デバイス」を開発した。オフ時の耐電圧は4266Vで、電力利得の遮断周波数は120GHzだ。これらの値はいずれも世界最高レベルだという。
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日立製作所と日立ビルシステムは、標準型エレベーター「アーバンエース HF」の次世代コネクテッドモデル「アーバンエース HF Mirai」を2026年4月に発売する。スマホでカゴ呼び出しによる待ち時間の短縮に加え、災害発生時の迅速な復旧や運転時に発生する回生電力の再利用など、ビルの資産価値を向上させる機能を備える。
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電気を運搬すれば、余剰電力を離島に送電したり、海底ケーブルを敷くのが困難な海域にも洋上風力発電所を設置したりすることが可能になる。
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セイコーエプソンは、高精度な抵抗測定機能と昇圧回路を内蔵した16ビットマイコン「S1C17W11」のサンプル出荷を開始した。セルフヘルスケア機器や小型計測機器の省電力化と小型化に貢献する。
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