最新記事一覧
昨今接続数が増加し「空押さえ」や手続きの迅速化が課題となっている系統用蓄電池。資源エネルギー庁の「次世代電力系統ワーキンググループ（WG）」の第7回会合では、蓄電池の系統アクセス手続きの規律強化策のほか、順潮流側ノンファーム型接続の方向性について検討が行われた。
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ホンダはSDV向け高性能SoCに関して、自動運転に用いるAIの演算性能改善と省電力化の技術開発を目指して半導体スタートアップのMythicに出資し、同社と本田技術研究所が共同開発を開始する。
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急速に進化するAI。その進化に伴ってAI業界の「常識」も変化する。NVIDIA依存を緩和する動きが目立つ。巨大AIデータセンター競争の勝者は？
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NTTドコモは、3月1日から「ポイント交換でdポイント10％増量キャンペーン」を開催。対象のポイント交換企業が提供するポイントをdポイントへ交換すると10％増量となる。
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新規の事業用太陽光発電（地上設置）への支援が、2027年度以降、原則として廃止される。電力市場への対応が急務となる中、既設電源のFIP転換に注目が集まっている。FIP転換の意義と、転換に伴う留意点を探った。
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AIの世界的な普及を背景に、爆増するデータセンターの消費電力。これによって現在、2つの深刻な問題が引き起こされている。それは、電力が足りなくなっていることと、データセンター内での電力供給が困難になっていることだ。デルタ電子（Delta Electronics／以下、デルタ）とロームは、これらの問題を解決すべく協業体制を強化した。デルタのPower and System Business Groupの責任者を務めるAres Chen氏と、ロームでパワーデバイス事業担当の常務執行役員を務める伊野和英氏が、両社の目指す未来を議論した。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、産業用途における電力変換向けの100V第2世代TMBS整流モジュール4製品を発表した。いずれも100V定格で、SOT-227パッケージを採用し、競合製品から容易に置き換えられる。
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TDKは2026年2月5日、小型のPOL（Point of Load）DC-DCパワーモジュール「μPOL」シリーズの製品ラインアップに、最大200Aの垂直電力供給が可能な「FS1525」を追加した。プロセッサの直下、PCB裏面に配置することで、熱性能の向上や基板スペース効率の最大化を実現できるという。
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Anthropicは、AIインフラ拡大に伴う一般家庭の電気料金高騰を防ぐため、増加コストを自社で全額負担する新方針を発表した。将来的に50GW以上の電力が必要とされる中、送電網の増設費用を100％カバーし、独自の発電設備も調達する。AI開発の加速と、一般市民の生活コスト保護の両立を目指す。
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デルタ電子と古河電池は2026年2月4日、電力ネットワークと産業向けの国産オールインワン蓄電システム「FBESS」の展開を軸とした戦略的パートナーシップ契約を締結した。
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生成AIの普及により深刻化する、データセンターの電力消費問題。ハイパースケーラー各社はどう取り組むのか。
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STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、車載用マイコンの新製品「Stellar P3E」を発表した。ST独自のNPUを搭載したもので、異常検知や仮想センサーなどの常時オンかつ低消費電力のAI機能を利用できる。機能の統合（X-in-1化）が進むECUにおいて、機能統合に伴って生じる可視化や診断の課題に対応する。
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ニシム電子工業とパワーエックスは2026年2月5日、電力系統からの充電が可能なかたちで需給調整市場の一次調整力に対応する太陽光併設型蓄電システムを構築し、国内で始めて一般送配電事業者からの認定を取得したと発表した。
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マクニカはオンラインでセミナーを開催し、エッジAIの現場実装におけるKPIや評価プロセスの進め方とSiMa.aiの製品を活用した実装評価結果について説明した。本稿では、セミナーに登壇した富士ソフト 技術管理統括部 先端技術支援部 AIソリューション室 室長の福永弘毅氏による講演内容の一部を紹介する。
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Allegro MicroSystemsのACS37100は、10MHz帯域と高速応答を備え、窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC） FETを用いる電力変換システムで高精度な電流検出を可能にするデバイスである。
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中国電力は国産LLMを基盤とした電力業務向けAIモデルの構築と検証に着手した。規制文書作成の負担軽減と回答精度向上を狙い社内資料を学習させ実用化を目指す。
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山洋電気は、無停電電源装置の新製品「SANUPS N11D」を発表した。バックアップ運転時の過負荷耐量が定格容量の2倍であるため、電力変動が大きい機器の確実な起動と安定した継続稼働を両立できる。
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ソフトバンク傘下のメモリ技術開発企業「SAIMEMORY」が、IntelとZAM（Z-Angle Memory）の実用化に向けて協業することになった。データセンターにおけるメモリの需要が高まる中、従来のメモリの抱える課題を解決するZAMの開発を加速するという。
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Intelの日本法人であるインテルは2026年2月3日、最新AI PCを紹介するイベント「Intel Connection Japan 2026」を開催した。基調講演では、同日に発表されたSAIMEMORYが開発する次世代メモリ技術「ZAM」での協業についても紹介した。【訂正あり】
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NECは、5G基地局無線機（RU）に向けたSub 6GHz帯域用パワーアンプモジュール（PAM）を開発した。従来の一般的なPAMに比べて消費電力を10％削減した。外形寸法も10×6mmと小さい。
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オリックス不動産が埼玉県北足立郡伊奈町で開発を進めて来た延べ床面積3万3523平方メートルのマルチテナント型物流施設「伊奈ロジスティクスセンター」が完成した。
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OKIは、ドイツの研究機関「Fraunhofer Heinrich Hertz Institute（Fraunhofer HHI）」と、5年間の包括的共同研究契約を結んだ。光センシングや光通通信分野に向けて、超小型で高性能、省電力の各種センサーや通信モジュールなどを共同開発し、2027年以降にも商用化していく。
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設備単位での電力見える化が求められる一方で、課題となっていたのは既存設備への計測機器の施工負担だ。その課題に対して、三菱電機が着目したのはもともとブレーカに付いている端子カバーだった。同社の端子カバー形計測器の開発の舞台裏に迫った。
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MPS（Monolithic Power Systems）はトラクションインバータやオンボードチャージャにおいて、実装面積や部品コストを大幅に低減する車載用の絶縁電源ICを開発した。多くの機能をわずか10mm角のパッケージに搭載した高耐圧DC/DCコンバータICや、絶縁機能を内蔵した24V入力／24V出力のゲートドライバ向け電源モジュールだ。いずれも、得意とする高度な集積技術を生かしている。
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日本気象協会は2026年1月22日、電力取引価格予測サービス「プライス予測」を拡充し、新メニュー「需給調整市場価格予測」を追加すると発表した。
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DMG森精機は、切削加工時に使用する高圧クーラントの流量を自動で最適化する「Adaptive Coolant Flow」を開発したと発表した。高圧クーラントポンプの消費電力量を、従来比80％以上削減が可能になるという。
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Microsoftが自社のAzureデータセンターなどに導入しているAIアクセラレーター「Azure Maia」に第2世代が登場する。従来よりもさらに高速化しつつも、消費電力を抑えていることが特徴だという。
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発電量が多いときに電力を蓄え、必要なときに放電する蓄電所。電力網に接続し、電力の需給を調整するこの蓄電所が全国で急拡大している。
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三菱電機は、EVや再生可能エネルギー用電源システム向けのトレンチ型SiC-MOSFETチップ4品種のサンプル提供を開始した。独自構造により、従来のプレーナー型と比べて電力損失を約50％低減し、低消費電力化に貢献する。
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ニチコンは「第5回 スマート物流 EXPO」において、商用EV向け「サイクリックマルチ充電器」を出展した。1基の電源盤のみで、最大6台に90kWで順次急速充電する。
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Taiwan Semiconductorは、低損失かつ高効率の1200V車載グレードダイオードを発表した。既存設計での置き換えが容易で、高電力用途に適している。
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三菱電機は、パワーエレクトロニクス機器向けに、「トレンチ型SiC-MOSFETチップ」のサンプル提供を開始した。オン抵抗とスイッチング損失を抑え、プレーナー型SiC-MOSFETと比較して、電力損失を約50％低減する。
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AI用半導体を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXは「CES 2026」で、同社のチップを使ったデモを展示。低い消費電力と高い推論性能を両立していることを強調した。2nm世代のプロセスを適用する次世代品の概要も示した。
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AmbiqのSoCはBluetooth ClassicとBLE 5.4の両方に対応し、低消費電力で常時動作するエッジデバイス向けの高性能処理と無線接続を実現する。
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Ambiq Microは、エッジAIのリアルタイム処理と常時接続を可能にする、超低消費電力NPU搭載SoC「Atomiq」を発表した。SPOTプラットフォームを基盤とし、200GOPSを超えるオンデバイスAI性能と高いエネルギー効率を両立している。
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ノルディックセミコンダクターは、NPU「Axon」を内蔵した低消費電力ワイヤレスSoC「nRF54LM20B」を発表した。併せて、エッジAIモデル「Neuton」と、エッジAI開発ツール「Nordic Edge AI Lab」も提供する。
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経済産業省は、エネルギーの安定供給と経済成長、脱炭素を同時に達成するためのGXに向けた「分野別投資戦略」を改定した。電力需要の増加など不確実な投資環境に対応しつつ、国内のGXを推進する。
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三菱電機と東京科学大学、筑波大学および、Quemixは、シリコンに注入した水素が、自由電子を生成する仕組みを解明した。これによって、IGBTなどシリコンパワー半導体デバイスの電子濃度を高度に制御し構造設計や製造方法を最適化できれば、電力損失を低減することが可能になる。
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キヤノンITソリューションズは、東京都西東京市の西東京データセンターに太陽光発電設備を導入した。電力消費量の多いデータセンターで、再エネ活用による持続可能なデータセンター運営の検証を行う。
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Microsoftは2026年1月13日（米国時間）、Windows 11（24H2／25H2）向けの月例更新プログラム「KB5074109」をリリースした。緊急8件を含む計114件の脆弱性が修正された他、NPU搭載PCの電力管理不具合やWSLのネットワーク信頼性向上が図られている。セキュリティ保護のため、早急な適用が推奨される。
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サンワサプライは、DC12V機器へ安定給電できるリン酸鉄バッテリー搭載モデル「700-BTL059」を発売。低電力でも給電が途切れにくい設計で、8種類の変換プラグが付属する。サンワダイレクトの価格は1万5800円。
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富士通とScalewayは、欧州におけるサステナブルなAI活用環境の構築を目指して協業する。Armベースの次世代プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」を活用し、AI推論処理における電力効率とデータ主権の両立を検証する。
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SPARK Microsystemsは、同社の「LE-UWB（低消費電力-超広帯域）」技術を用いた存在検知向け開発キットを発表した。従来無線方式に比べて大幅な低消費電力と高効率を実現する。
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米Ambiq Microは、エッジAIデバイスに向け、ニューラルプロセッシングユニット（NPU）搭載の超低消費電力SoC（System on Chip）「Atomiq」を開発した。独自の「SPOT（スポット：サブスレッショルド電力最適化技術）」を活用し、エッジAIデバイスにおいて高い演算性能と低消費電力の両立を実現している。
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TDKは、AIグラス向けのシステムソリューション事業を展開するため、「TDK AIsight」を本格的に立ち上げるとともに、TDK AIsightが開発したAIグラス向けマイクロプロセッサ「SED0112」のサンプル出荷を始めた。
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コニカミノルタは、複合機やデジタル印刷システム、消耗品を製造する全てのグローバル生産拠点において、購入電力を100％再生可能エネルギー由来に切り替えた。
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AMD（Advanced Micro Devices）は、電力、熱、スペースに制約のある組み込みインフラシステム向けの「EPYC Embedded 2005シリーズプロセッサ」を発表した。Zen 5アーキテクチャを採用し、コンパクトな設計で電力効率の高いパフォーマンスを可能にする。
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米国のスタートアップ企業であるEfficient Computerが、AI演算の消費電力を大幅に削減できる汎用プロセッサ「Electron E1」を開発した。フォンノイマン型アーキテクチャの“真の代替品”になると主張する。
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一般送配電事業者に対して一定期間ごとに収入上限を決める「レベニューキャップ制度」。電力・ガス取引監視等委員会の「料金制度専門会合」では、同制度において昨今の物価上昇を反映できるようにする制度改正に向けた検討が行われた。
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SCゼウスは、大阪市内で日本第1号となるデータセンター「Zeus OSA1」を建設する。100MWの電力供給を確保し、最新の液冷方式の採用により1ラック当たり最大130kWの電力密度に対応する。
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