最新記事一覧
NTNは、工作機械の主軸内部で温度や振動、荷重を計測できる「工作機械主軸用センサー内蔵軸受ユニット」の受注活動を開始すると発表した。従来捉えにくかった軽切削時の荷重変化も検出できる。
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「ファクトリーイノベーションWeeK2026秋」において、特別講演「【工場の安全対策】AI／デジタルICTで従業員の安全を守るには」が行われ、レンゴーとキリンビールが登壇した。AIやIoT、ウェアラブル機器などを活用した安全対策に関する両社の講演を抜粋して紹介する。
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sensiBelは、32個の光学MEMSマイクを搭載した評価キット「NOVA32」を発表した。エッジAIによる音響検知向けに設計されていて、ビームフォーミングや音源定位、音響イメージングに対応する。
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ロームは、半導体組立／テスト（OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業への委託を拡大する。まずは既存製品の組立／検査を委託し、現地需要への対応から始める。
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2026年10月13〜16日にかけて、エレクトロニクスとITに関する総合展示会「CEATEC 2026」が幕張メッセで開催される。主催の電子情報技術産業協会（JEITA）は同月6日に記者会見を実施。「CEATEC AWARD 2026」の大臣賞には三菱電機／TDK／日立製作所が選出された。
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MONOistは「スマート工場動向調査2026」を実施した。調査期間は2026年6月11日〜6月30日で、有効回答数は349件だった。本稿ではその内容を紹介する。
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フエスト（FESTO）は「産業オープンネット展2026」において、AIを活用したエアシリンダーの予兆保全ソリューションを紹介した。
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STマイクロエレクトロニクスは、10kHzの高周波帯域に対応する3軸MEMS振動センサー「IIS3DWB10IS」を発表した。小型で低消費電力ながら、センサー内部で高速フーリエ変換（FFT）などの信号処理やAI推論も実行できる。電流検知では捉えにくい微小な機械的異常を早期に検知し、従来の圧電センサーを用いる場合よりも小型で導入しやすい予知保全システムの実現を狙う。
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本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、半導体製造工程全体のイメージをつかむため、「前工程」を紹介した。今回は、後工程の入り口となる「ダイシング」について紹介する。
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AIの進化はGPUや大規模言語モデル（LLM）などに焦点が当たりがちです。だが、目立たないながらもAIインフラの性能を大きく左右する要素の一つがストレージです。本稿では、データセンターとエッジという2つの現場に共通する基盤技術として、ストレージの供給網と技術要件を解説します。
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AIの活用領域はクラウドからエッジへと急速に広がり、バッテリー駆動IoTへの実装も本格化している。Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は、超低消費電力無線で培った技術を強みに、専用NPU搭載SoCからAIモデル、開発環境、クラウドまでをそろえ、エッジAI事業を強化している。Nordicはこの市場の成長をどう見据え、どのような戦略で競合との差別化を図るのか。同社のコーポレート戦略担当エグゼクティブバイスプレジデント兼PMIC事業部門責任者を務めるKjetil Holstad氏に詳細を聞いた。
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日立製作所が研究開発グループ傘下の宇宙プロジェクトの開発成果第1弾となる「構造化電波技術」について説明。現行の観測衛星に搭載されている光学カメラやSAR（合成開口レーダー）の画像が基本的に2次元なのに対し、構造化電波を用いることで3次元画像を取得できるようになる。
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TDKは2026年9月1日、投資家向け説明会「TDK Investor Day」を開催し、企業価値向上に向けた最先端技術の取り組みなどを紹介した。
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NXP Semiconductorsは、産業やIoTエッジ向けにコネクティビティを簡素化する有線マイクロコントローラー「MCX A5」ファミリを発表した。10BASE-T1SデジタルPHYとポスト量子暗号を統合している。
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生産ライン停止の防止や、AI対応アプリケーションの普及拡大などを背景に、産業用シングルボードコンピュータ（SBC）への需要が高まっている。処理性能だけでなく、過酷な環境を含めさまざまな現場で動作する信頼性の高さが求められているからだ。
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製造業におけるIoTは「データ取得」から「AI活用」へと進んでいます。生成AIが画像などのデータを価値に変え、自律的に動くフィジカルAIの時代が到来します。「つながる世界」は製造業にどういう価値を生むのか、Q&Aで解説します。
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RAMXEEDが、強誘電体メモリ（FeRAM）を新ブランド「RAMXEED ULTIMATE」の下で展開する。125℃の環境で10年使用してもデータリテンション性能を維持するという、連続125℃曝露で10年間のデータ保持を保証する製品だ。これにより、自動車や工場設備など、高温環境で長期間のデータ保持が必要なシステム設計において、メモリ起因の制約が大幅に取り除かれる。設計者の負担を大きく削減するはずだ。
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Uber Eatsは、世界中の加盟店が掲載する料理画像を選別、補正、評価する複数のAIエージェントを運用している。AIエージェントには、人間の介入なしで挙動が常に最適化する仕組みが備わっている。その裏側は。
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製造業にとって、遠隔監視やエッジデータ取得などIoTの活用は定着してきた。そのデータを価値に変えるために今、大いに期待されているのがAIとの組み合わせだ。KDDIグループとソラコムは、米国Gartnerの「マネージドIoTコネクティビティサービス（ワールドワイド）部門のMagic Quadrant」にてSoracom-KDDIとしてリーダーの1社として評価された（※1）。両社のキーパーソンに、次の「つながる世界」が製造業にどういう価値を生むのか、話を聞いた。
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製造業において、機械の想定外の停止は損失に直結する。復旧に向けた調査や手配の非効率さが課題になる中、TDK SensEIはAWSを活用した自律型の「AIエージェント」を用いて、保守を自動化するシステムを構築した。
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エレベーターの世界最大シェアを誇るオーチス・エレベータの日本法人「日本オーチス・エレベータ」は、成田空港からほど近い中核拠点で、インフルエンサーやメディアを招き、「大人の社会科見学」を開催。最新機種「Gen3」のIoT技術や熟練エンジニアによるセル生産方式など、エレベーターの安全を支える裏側を公開した。
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産業向けメディアのMONOistはライブ配信セミナー「MONOist AI Forum 2026 本格実装フェーズに入った製造業AI、現場課題解決の最前線」を開催した。本稿では、「DXで進化するプラント施設保全業務〜CPS化による現場革新〜」と題してマツダが行った基調講演の一部を紹介する。
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クラウド偏重のAIによるさまざまな課題が顕在化するにつれ、データが生成される現場でインテリジェンスを発揮させる「エッジAI」の重要性が増している。デル・テクノロジーズは、まずは最適なエッジ環境を構築し、そこからクラウド／データセンターへの接続を検討する「エッジファースト」を提案する。その上で、大規模な初期投資が難しいエッジでは、AI環境をオーケストレーションさせながら、段階的に拡張していくことが重要だと語った。
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TDKは「メンテナンス・レジリエンス2026」において、産業用予知保全ソリューション「edgeRX」を紹介した。
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三井情報は「メンテナンス・レジリエンス2026」の構成展の1つである「第52回プラントメンテナンスショー」において、同社が取り扱う回転機器向け予知保全ソリューション「AssetWatch」を紹介した。
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日本最大級の製造業総合展示会「第38回 ものづくりワールド 東京」において、ヤマハ発動機による講演「現場サイエンティストによる業務プロセス革新〜過去の後始末から未来創造へ時間シフト〜」が行われた。講演の模様をダイジェストで紹介する。
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Nagarroは「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、製造現場向け保全管理プラットフォーム「UpKeeper」を紹介した。設備管理や保全計画などの「予防保全」と、機器が故障する前に対処する「予兆保全」を一括管理できるプラットフォームで、設計から製造までNagarroが実施する。
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日本の製造業は「データ活用」をうまく行えていないと指摘されています。本連載では「データ活用基盤」の必要性を中心に、日本の製造業がデータを使いこなせるように何をするべきかを解説していきます。第1回は、日本の製造業の課題とデータ活用の現状について紹介します。
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産業用ロボット／自動化システムの展示会「ロボットテクノロジージャパン2026」が2026年6月11〜13日に開催された。今回、特に目立ったのはヒューマノイドやフィジカルAI関連展示である。本稿では、それらを中心として展示会の模様を紹介する。
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AIの巨大なデータ処理を担うGPUは膨大な電力を消費し、かつてないほどの熱を放出している。従来の空冷システムでは追い付かず、騒音や障害の火種になる中、次の一手として注目される「液冷」技術とは。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「AI時代でもマイコンが必要とされる理由」についてです。
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Robert Bosch（ボッシュ）は、自動化やロボティクス向け主要技術の開発を積極的に推進していると発表した。自動化やロボティクスの需要拡大に迅速に対応する有力なパートナーとして、専門知識と付加価値を提供する。
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まほろば創研と計測検査は、プラント配管の劣化状態を写真1枚で判定するAIソフトウェアの共同開発を開始した。2027年度内の提供開始を目指す。
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パナソニック コネクトは、「JISSO PROTEC 2026（第27回実装プロセステクノロジー展）」において、表面実装機をネットワーク接続し最適なパラメーター管理や予兆保全などを可能にするクラウドベースのサービスポータル「GENTRUS HUB」を紹介した。
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STマイクロエレクトロニクスは、NPU（Neural Processing Unit）を搭載した32ビット車載マイコン「Stellar P3E」を開発した。ECUの機能統合（X-in-1化）を簡素化するとともに、異常検出や予知保全、仮想センサーといったリアルタイム・エッジAI機能を自動車に実装しやすくなる。
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Ciscoは産業分野におけるAI活用の最新動向をまとめた年次調査レポートを公開した。工場や公益事業、交通システムなどの3分の2の組織が、既にAIを実運用環境に展開していることが明らかになった。
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AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。
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ドイツのフラウンホーファーISSTとFujitsu Researchは、複数企業による連合学習（Federated Learning）で構築したAIモデルから、特定企業のデータだけを後から完全削除できる「Federated Unlearning（連合アンラーニング）」技術を開発した。フラウンホーファーISSTが、ドイツで開催された「ハノーバーメッセ2026」（4月20日〜24日）で公開した。
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オムロンとダッソー・システムズが、情報技術（IT）と運用技術（OT）の融合で協業する。バーチャルツインと産業オートメーション技術におけるそれぞれの強みを組み合わせることで、「メーカーや装置メーカーは、よりスマートで柔軟性が高く、高性能な生産システムの設計、シミュレーション、検証、導入が可能になる」としている。
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東芝産業機器システムは、10秒間の録音で産業用モーターの軸受に起因する異常音を検知、可視化するiOS向け「東芝モーター音響分析アプリ」を無償公開した。点検作業をデジタル化し、点検品質の均一化を支援する。
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自動車・住宅部品の総合メーカーとして、国内外に拠点を展開する東亜工業。最先端のスマート工場を擁する同社において、年間3万8400枚に上る紙の作業日報は唯一残された大きな「アナログの壁」となっていた。この課題を解決するために立ち上がったのは、アプリ開発未経験の若手メンバー。現場に寄り添った地道な改善を積み重ね、リアルタイムな生産実績の把握とトレーサビリティーの強化を実現した軌跡を追う。
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マクニカはメディア向け勉強会を開催し、「思考のコスト」を下げるAI革命の背景と進化を説明した。自律型AIの台頭、エッジAIへの移行、現実空間で稼働するフィジカルAIへの拡張という、3つのパラダイムシフトを示す。
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村田製作所は、最大20kHzの高周波領域まで検知可能なSMDタイプ振動センサーデバイス「PKGM-210D-R」を商品化した。すでに量産を開始していて、設備の予知保全用途を想定している。
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MicrochipはMCU／MPU向けのフルスタック型エッジAIプラットフォームを提供する。低遅延かつ高セキュリティのリアルタイム処理を実現する。
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EMASSは、0.1〜5mW動作で30GOPSの演算性能、最大12TOPS/Wの電力効率を実現するエッジAI SoC（System on Chip）「ECS-DoT」を開発。欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2026」（ドイツ・ニュルンベルク／2026年3月10〜12日）でデモを展示した。
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中国メーカーがグローバル市場で大きな存在感を示すようになって久しい。急激な発展の要因の1つに、同国が国家レベルで整備を進める「製造デジタルプラットフォーム」の存在が挙げられる。本連載では事例を交えながら、製造デジタルプラットフォームを巡る現状を解説している。第4回は「中国のスペースX」と呼ばれる銀河航天（Galaxy Space）を取り上げる。
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ネットワーク構成が複雑化する中、AIが異常検知から修復までを自動化する「自己修復ネットワーク」が注目されている。運用負荷の軽減が期待される一方で、情シスの役割はどのように変化するのか。
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新東工業は、異なるメーカーのセンサーを一元管理し、オンプレミス環境で可視化する「センサー統合プラットフォームby“C-BOX”」を発表した。出力や通信方式が異なる多様なセンサーを設備単位で統合できる。
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ifm efectorは、IO-Link対応の光電距離センサー「OGD560」を発売した。標準価格は6万2100円（税別）で、年間1000個の販売を目標にしている。
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EricssonとNTT Dataは、「企業向け5G」を共同提供すると発表した。グローバルで運用できるモデルを確立し、エッジAIをリアルタイムかつ自律的に稼働させる基盤を構築する。
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