最新記事一覧
クラウド偏重のAIによるさまざまな課題が顕在化するにつれ、データが生成される現場でインテリジェンスを発揮させる「エッジAI」の重要性が増している。デル・テクノロジーズは、まずは最適なエッジ環境を構築し、そこからクラウド／データセンターへの接続を検討する「エッジファースト」を提案する。その上で、大規模な初期投資が難しいエッジでは、AI環境をオーケストレーションさせながら、段階的に拡張していくことが重要だと語った。
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TDKは「メンテナンス・レジリエンス2026」において、産業用予知保全ソリューション「edgeRX」を紹介した。
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三井情報は「メンテナンス・レジリエンス2026」の構成展の1つである「第52回プラントメンテナンスショー」において、同社が取り扱う回転機器向け予知保全ソリューション「AssetWatch」を紹介した。
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日本最大級の製造業総合展示会「第38回 ものづくりワールド 東京」において、ヤマハ発動機による講演「現場サイエンティストによる業務プロセス革新〜過去の後始末から未来創造へ時間シフト〜」が行われた。講演の模様をダイジェストで紹介する。
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Nagarroは「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、製造現場向け保全管理プラットフォーム「UpKeeper」を紹介した。設備管理や保全計画などの「予防保全」と、機器が故障する前に対処する「予兆保全」を一括管理できるプラットフォームで、設計から製造までNagarroが実施する。
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日本の製造業は「データ活用」をうまく行えていないと指摘されています。本連載では「データ活用基盤」の必要性を中心に、日本の製造業がデータを使いこなせるように何をするべきかを解説していきます。第1回は、日本の製造業の課題とデータ活用の現状について紹介します。
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産業用ロボット／自動化システムの展示会「ロボットテクノロジージャパン2026」が2026年6月11〜13日に開催された。今回、特に目立ったのはヒューマノイドやフィジカルAI関連展示である。本稿では、それらを中心として展示会の模様を紹介する。
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AIの巨大なデータ処理を担うGPUは膨大な電力を消費し、かつてないほどの熱を放出している。従来の空冷システムでは追い付かず、騒音や障害の火種になる中、次の一手として注目される「液冷」技術とは。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「AI時代でもマイコンが必要とされる理由」についてです。
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Robert Bosch（ボッシュ）は、自動化やロボティクス向け主要技術の開発を積極的に推進していると発表した。自動化やロボティクスの需要拡大に迅速に対応する有力なパートナーとして、専門知識と付加価値を提供する。
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まほろば創研と計測検査は、プラント配管の劣化状態を写真1枚で判定するAIソフトウェアの共同開発を開始した。2027年度内の提供開始を目指す。
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パナソニック コネクトは、「JISSO PROTEC 2026（第27回実装プロセステクノロジー展）」において、表面実装機をネットワーク接続し最適なパラメーター管理や予兆保全などを可能にするクラウドベースのサービスポータル「GENTRUS HUB」を紹介した。
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STマイクロエレクトロニクスは、NPU（Neural Processing Unit）を搭載した32ビット車載マイコン「Stellar P3E」を開発した。ECUの機能統合（X-in-1化）を簡素化するとともに、異常検出や予知保全、仮想センサーといったリアルタイム・エッジAI機能を自動車に実装しやすくなる。
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Ciscoは産業分野におけるAI活用の最新動向をまとめた年次調査レポートを公開した。工場や公益事業、交通システムなどの3分の2の組織が、既にAIを実運用環境に展開していることが明らかになった。
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AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。
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ドイツのフラウンホーファーISSTとFujitsu Researchは、複数企業による連合学習（Federated Learning）で構築したAIモデルから、特定企業のデータだけを後から完全削除できる「Federated Unlearning（連合アンラーニング）」技術を開発した。フラウンホーファーISSTが、ドイツで開催された「ハノーバーメッセ2026」（4月20日〜24日）で公開した。
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オムロンとダッソー・システムズが、情報技術（IT）と運用技術（OT）の融合で協業する。バーチャルツインと産業オートメーション技術におけるそれぞれの強みを組み合わせることで、「メーカーや装置メーカーは、よりスマートで柔軟性が高く、高性能な生産システムの設計、シミュレーション、検証、導入が可能になる」としている。
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東芝産業機器システムは、10秒間の録音で産業用モーターの軸受に起因する異常音を検知、可視化するiOS向け「東芝モーター音響分析アプリ」を無償公開した。点検作業をデジタル化し、点検品質の均一化を支援する。
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自動車・住宅部品の総合メーカーとして、国内外に拠点を展開する東亜工業。最先端のスマート工場を擁する同社において、年間3万8400枚に上る紙の作業日報は唯一残された大きな「アナログの壁」となっていた。この課題を解決するために立ち上がったのは、アプリ開発未経験の若手メンバー。現場に寄り添った地道な改善を積み重ね、リアルタイムな生産実績の把握とトレーサビリティーの強化を実現した軌跡を追う。
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マクニカはメディア向け勉強会を開催し、「思考のコスト」を下げるAI革命の背景と進化を説明した。自律型AIの台頭、エッジAIへの移行、現実空間で稼働するフィジカルAIへの拡張という、3つのパラダイムシフトを示す。
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村田製作所は、最大20kHzの高周波領域まで検知可能なSMDタイプ振動センサーデバイス「PKGM-210D-R」を商品化した。すでに量産を開始していて、設備の予知保全用途を想定している。
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MicrochipはMCU／MPU向けのフルスタック型エッジAIプラットフォームを提供する。低遅延かつ高セキュリティのリアルタイム処理を実現する。
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EMASSは、0.1〜5mW動作で30GOPSの演算性能、最大12TOPS/Wの電力効率を実現するエッジAI SoC（System on Chip）「ECS-DoT」を開発。欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2026」（ドイツ・ニュルンベルク／2026年3月10〜12日）でデモを展示した。
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中国メーカーがグローバル市場で大きな存在感を示すようになって久しい。急激な発展の要因の1つに、同国が国家レベルで整備を進める「製造デジタルプラットフォーム」の存在が挙げられる。本連載では事例を交えながら、製造デジタルプラットフォームを巡る現状を解説している。第4回は「中国のスペースX」と呼ばれる銀河航天（Galaxy Space）を取り上げる。
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ネットワーク構成が複雑化する中、AIが異常検知から修復までを自動化する「自己修復ネットワーク」が注目されている。運用負荷の軽減が期待される一方で、情シスの役割はどのように変化するのか。
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新東工業は、異なるメーカーのセンサーを一元管理し、オンプレミス環境で可視化する「センサー統合プラットフォームby“C-BOX”」を発表した。出力や通信方式が異なる多様なセンサーを設備単位で統合できる。
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ifm efectorは、IO-Link対応の光電距離センサー「OGD560」を発売した。標準価格は6万2100円（税別）で、年間1000個の販売を目標にしている。
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EricssonとNTT Dataは、「企業向け5G」を共同提供すると発表した。グローバルで運用できるモデルを確立し、エッジAIをリアルタイムかつ自律的に稼働させる基盤を構築する。
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日立製作所は、東京都内で記者会見を開き、水を電気分解することで水素を製造する水電解システム向けに、10kV級の高電圧に対応した絶縁配管を開発したと発表した。
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本連載では、ソフトウェアデファインドオートメーションおよびソフトウェアデファインドマニュファクチャリングのトレンド、方向性と実現に向けた要点について、多くの製造領域のリーダーやテクノロジープレイヤーとの議論を通じた筆者の考えを述べる。最終回となる今回は、ソフトウェアデファインドマニュファクチャリングについて考える。
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ロームは2026年2月24日、オンデバイスAI「Solist-AI」エコシステムに関する成果報告や、パートナー企業の交流を目的としたイベント「Solist-AIパートナーズDay」を開催した。実証実験などを経て、2026年は市場を広げ、実装を増やす年にしたいという。
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「AIシステムを導入したが、結局どれだけ得をしたのか？」という経営層の問いに、あなたは答えられるだろうか。AI技術の活用で“確実に成果が出る”10個の領域と、AIの導入効果の算出方法を公開する。
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AIがモノづくりのさまざまな工程を変えようとする中、そのデータ基盤として大きな役割を果たすと見られているのがPLMシステムだ。AI×PLMでモノづくりはどのように進化するのだろうか。PLMベンダーであるArasの日本法人アラスジャパン 社長の久次昌彦氏に話を聞いた。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、MCUやMPUを活用してエッジAIの開発を効率化するフルスタックソリューションを発表した。事前学習済みモデルやアプリケーションコードを含み、信号解析や顔認識などの実装を迅速化する。
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価格とは、単に「いくらで売るか」を決める数字ではありません。サービスの価値をどれだけ正しく伝えられるか、そしてその価値を顧客とどう共有できるかを決定付ける、企業活動の中核だと言えます。
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Texas Instruments（TI）が、Silicon Laboratories（Silicon Labs）を75億米ドルで買収すると発表した。無線接続やハードウェアセキュリティに特化したSilicon Labsの組み込みプロセッサを獲得することで、TIはIoTおよびエッジAI設計における存在感を高めるだろう。
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生成AIの活用を、PoCには成功しても本番環境での活用に至っていない企業がある。本番運用までの壁を乗り越えた企業は何をしたのか。
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京セラは「CES 2026」で、スマートウォッチ型の空中ディスプレイのプロトタイプを展示した。独自設計のメタレンズを用いることで「映像が宙に浮いて」見える。メタレンズは厚みがわずか1mmで、従来よりも光学システムを大幅に小型化できる可能性がある。
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明電舎と岡野バルブ製造は、発電所などの大規模プラントにおけるバルブの状態監視および予知保全に関する協業の検討を開始した。両社のサービスや技術を融合し、スマート保安の高度化を目指す。
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NXPセミコンダクターズは、SDV向けプロセッサ「S32N7」シリーズを発表した。ソフトウェアとデータを一元化することで、車両全体の効率向上とコスト低減に寄与する。
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AIの登場によりエネルギー業界においてもより高度なデータ活用の模索が続いている。本記事では代表的なデータ活用手法の一つである「数理最適化ソルバー」の現状とその活用事例、さらに海外エネルギー事業者によるAIを活用した業務最適化の取り組みを紹介する。
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AIとワイヤレス通信の進歩が、エンジニアリングの実践を幾つかの重要な分野で再構築する。2026年に注目すべき5つのトレンドを紹介する。
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本連載では、ソフトウェアデファインドオートメーションおよびソフトウェアデファインドマニュファクチャリングのトレンド、方向性と実現に向けた要点について、多くの製造領域のリーダーやテクノロジープレイヤーとの議論を通じた筆者の考えを述べる。今回は、ソフトウェアデファインドの概要を説明しながら、モノづくりにおいてソフトウェアデファインドが必要とされる背景を考える。
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本連載では、FMとデジタル情報に軸足を置き、建物／施設の運営や維持管理分野でのデジタル情報の活用について、JFMAの「BIM・FM研究部会」に所属する部会員が交代で執筆していく。本稿では、構造計画研究所 デザイン工学部 CMデザイン室 室長の辻村啓一氏がインフラ維持管理でBIM×FMの発注者が抱える問題点と、BIMを土台としたデジタルツイン手法を紹介する。
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AI関連処理の爆発的な増加と慢性的な人材不足が、従来のIT運用を崩壊させる――。そのような事態は着実に迫っている。2026年のIT運用の現場を襲う危機を乗り越えるために、知っておくべき12個のトレンドを解説する。
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本連載のこれまでの知見を総括しつつ、生成AI活用が向かう次なる段階「常時推論」について展望する。自律的なAIがビジネスをどう変えるのか。その未来と実践の要諦を解き明かす。
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オプテックス・エフエーは、色や材質が異なる対象物でも安定して計測できる有機EL搭載C-MOSレーザー変位センサー「FASTUS CD2S」シリーズを発売した。コンパクト設計のため、小型機器に容易に組み込める。
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2025年が終わろうとしている。2026年に向けて、企業のIT担当者が把握しておくべきバックアップ戦略のトレンドにはどのようなものがあるのか。前編と後編で9つを紹介する。
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従来の中央集権型データセンターは管理しやすい半面、通信遅延や単一障害点、厳格化するデータ規制に対して限界を迎えつつある。小規模データセンターにインフラを分散させる構造のメリットと課題を解説する。
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Schmalz（シュマルツ）は、省エネ性能と高い汎用性を備えた真空グリッパーの真空発生器一体型「FA-X」、真空発生器外付け型「FA-M」を発売した。多様なワークに対応し、最大80％のエア消費削減と高メンテナンス性を備える。
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