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「予兆保全」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

AIの活用領域はクラウドからエッジへと急速に広がり、バッテリー駆動IoTへの実装も本格化している。Nordic Semiconductor(以下、Nordic)は、超低消費電力無線で培った技術を強みに、専用NPU搭載SoCからAIモデル、開発環境、クラウドまでをそろえ、エッジAI事業を強化している。Nordicはこの市場の成長をどう見据え、どのような戦略で競合との差別化を図るのか。同社のコーポレート戦略担当エグゼクティブバイスプレジデント兼PMIC事業部門責任者を務めるKjetil Holstad氏に詳細を聞いた。

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日立製作所が研究開発グループ傘下の宇宙プロジェクトの開発成果第1弾となる「構造化電波技術」について説明。現行の観測衛星に搭載されている光学カメラやSAR(合成開口レーダー)の画像が基本的に2次元なのに対し、構造化電波を用いることで3次元画像を取得できるようになる。

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製造業におけるIoTは「データ取得」から「AI活用」へと進んでいます。生成AIが画像などのデータを価値に変え、自律的に動くフィジカルAIの時代が到来します。「つながる世界」は製造業にどういう価値を生むのか、Q&Aで解説します。

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RAMXEEDが、強誘電体メモリ(FeRAM)を新ブランド「RAMXEED ULTIMATE」の下で展開する。125℃の環境で10年使用してもデータリテンション性能を維持するという、連続125℃曝露で10年間のデータ保持を保証する製品だ。これにより、自動車や工場設備など、高温環境で長期間のデータ保持が必要なシステム設計において、メモリ起因の制約が大幅に取り除かれる。設計者の負担を大きく削減するはずだ。

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製造業にとって、遠隔監視やエッジデータ取得などIoTの活用は定着してきた。そのデータを価値に変えるために今、大いに期待されているのがAIとの組み合わせだ。KDDIグループとソラコムは、米国Gartnerの「マネージドIoTコネクティビティサービス(ワールドワイド)部門のMagic Quadrant」にてSoracom-KDDIとしてリーダーの1社として評価された(※1)。両社のキーパーソンに、次の「つながる世界」が製造業にどういう価値を生むのか、話を聞いた。

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エレベーターの世界最大シェアを誇るオーチス・エレベータの日本法人「日本オーチス・エレベータ」は、成田空港からほど近い中核拠点で、インフルエンサーやメディアを招き、「大人の社会科見学」を開催。最新機種「Gen3」のIoT技術や熟練エンジニアによるセル生産方式など、エレベーターの安全を支える裏側を公開した。

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産業向けメディアのMONOistはライブ配信セミナー「MONOist AI Forum 2026 本格実装フェーズに入った製造業AI、現場課題解決の最前線」を開催した。本稿では、「DXで進化するプラント施設保全業務〜CPS化による現場革新〜」と題してマツダが行った基調講演の一部を紹介する。

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クラウド偏重のAIによるさまざまな課題が顕在化するにつれ、データが生成される現場でインテリジェンスを発揮させる「エッジAI」の重要性が増している。デル・テクノロジーズは、まずは最適なエッジ環境を構築し、そこからクラウド/データセンターへの接続を検討する「エッジファースト」を提案する。その上で、大規模な初期投資が難しいエッジでは、AI環境をオーケストレーションさせながら、段階的に拡張していくことが重要だと語った。

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日本最大級の製造業総合展示会「第38回 ものづくりワールド 東京」において、ヤマハ発動機による講演「現場サイエンティストによる業務プロセス革新〜過去の後始末から未来創造へ時間シフト〜」が行われた。講演の模様をダイジェストで紹介する。

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Nagarroは「TECHNO-FRONTIER」(2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト)に出展し、製造現場向け保全管理プラットフォーム「UpKeeper」を紹介した。設備管理や保全計画などの「予防保全」と、機器が故障する前に対処する「予兆保全」を一括管理できるプラットフォームで、設計から製造までNagarroが実施する。

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日本の製造業は「データ活用」をうまく行えていないと指摘されています。本連載では「データ活用基盤」の必要性を中心に、日本の製造業がデータを使いこなせるように何をするべきかを解説していきます。第1回は、日本の製造業の課題とデータ活用の現状について紹介します。

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産業用ロボット/自動化システムの展示会「ロボットテクノロジージャパン2026」が2026年6月11〜13日に開催された。今回、特に目立ったのはヒューマノイドやフィジカルAI関連展示である。本稿では、それらを中心として展示会の模様を紹介する。

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STマイクロエレクトロニクスは、NPU(Neural Processing Unit)を搭載した32ビット車載マイコン「Stellar P3E」を開発した。ECUの機能統合(X-in-1化)を簡素化するとともに、異常検出や予知保全、仮想センサーといったリアルタイム・エッジAI機能を自動車に実装しやすくなる。

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AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging(PLP:パネルレベルパッケージング)技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。

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ドイツのフラウンホーファーISSTとFujitsu Researchは、複数企業による連合学習(Federated Learning)で構築したAIモデルから、特定企業のデータだけを後から完全削除できる「Federated Unlearning(連合アンラーニング)」技術を開発した。フラウンホーファーISSTが、ドイツで開催された「ハノーバーメッセ2026」(4月20日〜24日)で公開した。

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オムロンとダッソー・システムズが、情報技術(IT)と運用技術(OT)の融合で協業する。バーチャルツインと産業オートメーション技術におけるそれぞれの強みを組み合わせることで、「メーカーや装置メーカーは、よりスマートで柔軟性が高く、高性能な生産システムの設計、シミュレーション、検証、導入が可能になる」としている。

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自動車・住宅部品の総合メーカーとして、国内外に拠点を展開する東亜工業。最先端のスマート工場を擁する同社において、年間3万8400枚に上る紙の作業日報は唯一残された大きな「アナログの壁」となっていた。この課題を解決するために立ち上がったのは、アプリ開発未経験の若手メンバー。現場に寄り添った地道な改善を積み重ね、リアルタイムな生産実績の把握とトレーサビリティーの強化を実現した軌跡を追う。

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中国メーカーがグローバル市場で大きな存在感を示すようになって久しい。急激な発展の要因の1つに、同国が国家レベルで整備を進める「製造デジタルプラットフォーム」の存在が挙げられる。本連載では事例を交えながら、製造デジタルプラットフォームを巡る現状を解説している。第4回は「中国のスペースX」と呼ばれる銀河航天(Galaxy Space)を取り上げる。

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本連載では、ソフトウェアデファインドオートメーションおよびソフトウェアデファインドマニュファクチャリングのトレンド、方向性と実現に向けた要点について、多くの製造領域のリーダーやテクノロジープレイヤーとの議論を通じた筆者の考えを述べる。最終回となる今回は、ソフトウェアデファインドマニュファクチャリングについて考える。

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AIがモノづくりのさまざまな工程を変えようとする中、そのデータ基盤として大きな役割を果たすと見られているのがPLMシステムだ。AI×PLMでモノづくりはどのように進化するのだろうか。PLMベンダーであるArasの日本法人アラスジャパン 社長の久次昌彦氏に話を聞いた。

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Texas Instruments(TI)が、Silicon Laboratories(Silicon Labs)を75億米ドルで買収すると発表した。無線接続やハードウェアセキュリティに特化したSilicon Labsの組み込みプロセッサを獲得することで、TIはIoTおよびエッジAI設計における存在感を高めるだろう。

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