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ソニーセミコンダクタソリューションズが、1/1.12型の有効約2億画素モバイル用イメージセンサーを開発した。高解像度と高感度を両立する「Quad-Quad Bayer Coding（QQBC）配列」を採用するとともに、AI技術を活用した画像処理回路を新開発し、センサー内に実装した。
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onsemiはプレス向け説明会を実施し、車載向けイメージセンシング技術の取り組みや日本市場での戦略を紹介した。車載向けイメージセンサーのデモに加え、2025年10月にサンプル提供を開始した縦型窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスも披露した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、MIPI A-PHYインタフェースを内蔵した車載用CMOSイメージセンサー「IMX828」を発表した。優れたHDR性能と低消費電力を両立し、カメラシステムの小型化にも寄与する。
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STマイクロエレクトロニクスは、FAやセキュリティ、各種カメラ向けの5MP CMOSイメージセンサー4製品を発表した。高速の物体追跡や自動製造工程など、時間分解能と画質を同時に求めるアプリケーションに適する。
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オンセミが2027年度の量産化を目指す縦型GaNデバイス「Vertical GaN」を紹介するとともに、ADAS向け最新イメージセンサーのデモンストレーションを披露した。
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ソニーグループが2026年3月期（2025年度）第2四半期（7〜9月）の連結業績を発表。第1四半期に引き続き、第2四半期の実績でも過去最高の売上高と利益を更新し、通期業績見通しも上方修正した。
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ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2025年度第2四半期（2025年7〜9月）売上高は前年同期比15％増の6146億円、営業利益は同50％増の1383億円でそれぞれ四半期実績として過去最高を更新した。モバイル向けおよびデジタルカメラ向けイメージセンサーの増収が主な要因だ。
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STマイクロエレクトロニクスは、FAやセキュリティ、カメラ用途向けのCMOSイメージセンサーを発表した。いずれも500万画素で、2.25μmの画素技術や3D-IC構造を採用している。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界で初めて」（同社）MIPI A-PHYインタフェースを内蔵したCMOSイメージセンサーを開発した。さらに低消費電力な独自の駐車監視機能も搭載した。
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リコーイメージングは21日、モノクローム専用イメージセンサーを搭載したハイエンドのコンパクトデジタルカメラ「RICOH GR IV Monochrome」の開発を進めていると明らかにした。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー「IMX927」を商品化した。有効約1億500万画素と最大100fpsの高速出力を両立するグローバルシャッター技術を搭載する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが2.1μm画素を採用し、RGB画像とIR画像の撮像をワンチップで実現するインキャビン用のイメージセンサーを開発した。車外向けのセンサーを中心に扱ってきた同社にとって、この用途では初の製品だ。背景にあるのは、法規制強化によって今後急速に拡大が見込まれる市場機会だ。同社担当者に、製品の詳細や狙いを聞いた。
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ロームは、低VFと低IRのトレードオフを両立した、保護用SBD「RBE01VYM6AFH」を開発した。ADASカメラなど、高画素化が進むイメージセンサー搭載機器に向けた保護ソリューションを提供する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、産業機器向けの裏面照射型画素構造のグローバルシャッター搭載積層型CMOSイメージセンサー新製品「IMX927」を商品化した。「業界で初めて」（同社）有効約1億500万画素と毎秒最大100フレームの高速出力を両立した製品だ。
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「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ソニー半導体のイメージセンサー以外の事業に関する記事をまとめた。
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ソニーグループは、2026年3月期第1四半期の連結業績を発表した。売上高、利益ともに第1四半期としては過去最高の業績となった。
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Appleが8月6日（現地時間）に発表した、1000億ドルの米国への追加投資。これによりAppleは、今後4年間で6000億ドルを投じて米国内のサプライチェーン構築を進めていくことになる。この中で韓国Samsungは、「iPhoneを含むApple製品の電力と性能を最適化するチップ」に取り組むとされているが、韓国ではイメージセンサーのことではないかとの指摘が多数を占めている。
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ソニーグループ（以下、ソニー）が2025年度第1四半期（2025年4月〜6月）業績を発表した。会見では、「AppleがSamsung Electronicsからイメージセンサーを調達する予定」という一部報道に関連する質問が上がった。
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中国のシェアは19％に。
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「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ソニーのイメージセンサー戦略に関する記事をまとめた。
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最初期の厳しい環境の話が印象に残っています。
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ソニーセミコンダクタソリューションズがオンラインで合同インタビューに応じ、今後導入を計画する先端プロセスについて、センサーで新開発の微細プロセスを採用するほか、ロジックで12nmプロセスも導入するといった詳細を明かした。
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イメージセンサー市場において「勝ち切る」と目標を掲げ、技術力強化と成長投資を進めるソニーセミコンダクタソリューションズ。今回、同社社長、指田慎二氏ら幹部らが市場の見通しや事業戦略などを語った。
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ソニーグループは、これまで掲げてきたイメージセンサーの金額シェア目標が数年遅れる見通しだと明かした。「2025年にシェア60％」を目標として掲げていたが、この目標が数年遅れる。
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市場調査会社Counterpoint Researchによると2024年の世界スマートフォン用CMOSイメージセンサー（CIS）の出荷台数は前年比2％増の44億台に増加。ソニーが首位を維持し、2位がGalaxyCore、3位がOmniVisionと中国勢が続く形になったという。
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浜松ホトニクスは、同社の新貝工場で建設を進めていた新棟が完成し、2025年5月より稼働を開始する。イメージセンサーなど、光半導体素子の後工程の生産能力を増強した。
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「反物質の消滅をリアルタイムかつ、これまでにない解像度で測定」とのこと。
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名古屋大学や理化学研究所、グローバルウェーハズ・ジャパン、アイクリスタルおよび、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングは、シリコン（Si）ウエハー製造からCMOSイメージセンサー（CIS）製造までの工程を一気通貫で最適化することに成功した。最適化に要する時間も従来の1000分の1に短縮できたという。
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SK hynixがCMOSイメージセンサー（CIS）事業から撤退し、同部門の機能をAIメモリ事業に集約することを決定した。同社は日本にもCISの研究開発（R＆D）拠点を置いているが、SK hynixはEE Times Japanに対し「日本R&Dセンターのメンバーは、CIS事業の他メンバーと同様に、AIメモリ事業の強化に加わる」と説明している。
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realmeはMWC Barcelona 2025にて、スマートフォンのコンセプトモデル「realme Interchangeable-lens Concept」を展示している。スマートフォンに外付けのレンズを取り付けて画質向上を図るのが狙い。1型のイメージセンサーを採用しており、カメラリングの突起を用いて後述のレンズマウンターを接続できる。
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パナソニックは2月26日、フルサイズミラーレス一眼カメラ LUMIX「DC-S1RM2」を3月下旬より発売すると発表した。新開発の約4430万画素フルサイズ裏面照射型CMOSイメージセンサーと新世代ヴィーナスエンジンを搭載し、同社初となる8K/30p動画記録に対応した。
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豊橋技術科学大学は、2種類の化学物質を面で捉え、高い空間分解能で可視化計測ができる「半導体イメージセンサー」を開発したと発表した。脳機能の解明などが可能になるとみている。
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浜松ホトニクスは、すばる望遠鏡の超広視野多天体分光器PFSに、同社が開発したCCDイメージセンサーを提供した。波長380〜650nm、波長630〜970nmの光を検出する2種類となる。
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キヤノンは、35mmフルサイズで4.1億画素を実現したCMOSイメージセンサーを開発した。解像度は24K相当で8Kの12倍、フルHDに比べ198倍となる。
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Xiaomiは、ハイエンドスマートフォン「Xiaomi 14T Pro」を11月29日に発売する。ライカと共同開発のカメラシステムや、カスタムされた1/1.31型イメージセンサー「Light Fusion 900」を搭載。ソフトバンク向けモデルでキャンペーンも実施する。
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SUBARUとオンセミは2020年代後半に製品化する次世代「アイサイト」での協業を発表した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、394fpsの高速処理と有効約2455万画素を両立したグローバルシャッター機能搭載の産業機器向けCMOSイメージセンサーを開発した。新回路構造によって従来比4倍の高速処理と2倍以上の電力効率を実現している。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けでグローバルシャッター機能を搭載した裏面照射型画素構造の積層型CMOSイメージセンサー「IMX925」を商品化する。サンプル出荷は2025年5月を予定している。
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キヤノンは、近赤外線域の撮像性能が向上したCMOSセンサー「LI7070SAC」「LI7070SAM」を発売した。二重露光方式で、ダイナミックレンジが120dBと広い。
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NHK放送技術研究所が、「世界初」（同社）となる厚さ0.01mmで曲げられるシリコンイメージセンサーを開発した。湾曲させて動作させることで横方向のぼやけを大幅に改善した映像の撮影に成功。2030年頃までに小型／軽量で高画質な広視野カメラの実用化を目指す。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、RAW画像とYUV画像を個別に処理して出力できる、車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を商品化する。複数のカメラやセンサー外部のISPが不要になる。
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ソニーグループは、「CEATEC 2024」に出展し、見えないものを見えるようにするSWIRイメージセンサーなどのセンシング技術を紹介した。
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茨城大学は、マグネシウムシリサイド基板を用いたフォトダイオード（PD）リニアアレイを開発した。安価で環境負荷が小さい半導体材料であるマグネシウムシリサイドを用いた「SWIR（短波赤外域）イメージセンサー」の早期実用化を目指す。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、RAW画像とYUV画像を独立した2系統で処理／出力可能な車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を「業界で初めて」（同社）商品化した。2024年10月のサンプル出荷を予定している。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、モバイル用の5000万画素CMOSイメージセンサー新製品「LYT-818」を商品化した。低照度時のノイズを大幅に低減すると同時に、新方式のHDR機能を初搭載し、86dBのダイナミックレンジ性能を実現している。
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英国Raspberry Piが、ソニーセミコンダクタソリューションズのAI（人工知能）処理機能搭載イメージセンサーを採用した「Raspberry Pi AI Camera」を発売した。希望小売価格（税別）は70米ドル（約9900円）。両社は、「本製品を通じ、エッジでの画像処理を実現するAIソリューション開発の加速をめざす」としている。
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CMOSイメージセンサー（CIS）で存在感を増しているOMNIVISIONが、ハイエンドスマートフォン向けのCIS「OV50K40」を開発した。横浜市のR＆D拠点で開発されたOV50K40は、新しい画素構造を採用してダイナミックレンジが大幅に拡張されている。これにより、暗所から明所まで細かい部分も鮮明に撮影できる。
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シャープは2024年9月17〜18日、シャープの技術展示イベント「SHARP Tech-Day’24 “Innovation Showcase”」を開催し、8K8K CMOSイメージセンサーなど、現在開発を進める最新センサー技術を複数展示した。
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オンセミが東京都内で同社センサー製品／技術のプライベートイベントのメディア向け内覧会を開催。車載向けでトップシェアを握るイメージセンサー「Hyperlux」に加えて、さまざまなセンサー製品のデモンストレーションを披露した。
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