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「撮像素子」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

ソニーセミコンダクタソリューションズが高解像度とオートフォーカス(AF)性能を両立する新たな画素構造「RB2×2 OCL」を採用したイメージセンサーを開発した。1/2型で有効約6400万画素のセンサーで、主にスマートフォンの望遠カメラ向けを想定。この構造を量産品に搭載するのは「業界初」(同社)という。今回、開発担当者らに話を聞いた。

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ソニーセミコンダクタソリューションズが、モバイル向けとして初めてLOFIC(横型オーバーフロー蓄積容量)構造を採用した積層型CMOSイメージセンサーを商品化した。飽和電荷量を従来比約10倍に拡大するとともに、新たなHDR技術や回路技術を組み合わせることで、単一露光で100dBのダイナミックレンジを実現した。2026年夏に量産出荷を開始する予定だ。

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NHK放送技術研究所は、技術展示イベント「技研公開2026」(5月28日〜31日)で、広視野カメラの小型化と高画質化を両立する「凹面湾曲イメージセンサー」を展示している。厚さわずか0.01mmまで薄くしたセンサーを凹面状に湾曲させ、広角レンズで生じる映像周辺部のぼやけを抑える。2030年ごろの実用化を目指す。

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ソニーセミコンダクタソリューションズの最高技術責任者(CTO)である大池祐輔氏への、イメージセンサー技術戦略インタビュー後編だ。車載や産機を含めたアプリケーションごとの技術戦略やフィジカルAIの機会および中国競合勢に対する見解、CTOとして今後の技術革新に向けた思いなどを聞いた。

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ソニーは5月13日、フルサイズミラーレス一眼カメラ「α7R VI」を発表した。αシリーズ最高となる有効6680万画素の積層型CMOSイメージセンサーを搭載し、ブラックアウトフリーで最高約30コマ/秒の連続撮影に対応する。8K 30p動画記録にも対応。6月5日に発売し、市場推定価格は74万円前後。

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ソニーはTSMCと次世代イメージセンサーの開発・製造に関する合弁会社設立に向け基本合意した。熊本県に拠点を置き、車載やロボティクスなどのフィジカルAI分野を強化する。一方で、ホームAV事業をTCLとの合弁会社へ承継し、テレビの自社製造から事実上撤退しており、成長分野へ経営資源を集中させる構造改革を加速させる。

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2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発/製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書(MOU)を締結し、合弁会社(JV)設立を検討すると発表した。同日開催されたソニーグループの業績説明会では、同社社長 最高経営責任者(CEO)の十時裕樹氏が、その狙いや期待について語った。

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ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、ソニー)とTSMCは2026年5月8日、次世代イメージセンサーの開発/製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したと発表した。ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社(JV)の設立を検討するとともに、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発および生産ラインの構築に向けた検討を進めていく。

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ソニーセミコンダクタソリューションズが、LOFIC画素を採用した4K解像度CMOSイメージセンサーを開発した。LOFIC構造を「業界最小」(同社)となる1.45μmの単一画素で実現し、1/2.8型と小型ながら1回の露光で4K解像度と96dBのダイナミックレンジを両立している。今回、担当者に詳細を聞いた。

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ソニーセミコンダクタソリューションズグループが、Gakkenと共同で、小学生向け学習まんが書籍「学研まんがでよくわかるシリーズ イメージセンサーのひみつ」を制作した。Gakkenを通じて、全国の小学校や公立図書館、児童館などへ約3万部を寄贈する。本書はWebサイト上でも無料公開されている。

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オンセミ(onsemi)は、シリコン(Si)/シリコンカーバイド(SiC)/窒化ガリウム(GaN)の3材料をそろえたパワーデバイスと、イメージセンサーや超音波センサーなどの幅広いセンシング技術で攻勢をかけている。「日本に製造拠点を持つ数少ない外資系半導体メーカーとして、オンセミは日本市場を非常に重視している」と語る日本法人社長の林孝浩氏に、2025年の振り返りと2026年の事業戦略を聞いた。

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ソニーグループのイメージング&センシングソリューション(I&SS)分野の2025年度第2四半期(2025年7〜9月)売上高は前年同期比15%増の6146億円、営業利益は同50%増の1383億円でそれぞれ四半期実績として過去最高を更新した。モバイル向けおよびデジタルカメラ向けイメージセンサーの増収が主な要因だ。

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ソニーセミコンダクタソリューションズが2.1μm画素を採用し、RGB画像とIR画像の撮像をワンチップで実現するインキャビン用のイメージセンサーを開発した。車外向けのセンサーを中心に扱ってきた同社にとって、この用途では初の製品だ。背景にあるのは、法規制強化によって今後急速に拡大が見込まれる市場機会だ。同社担当者に、製品の詳細や狙いを聞いた。

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ソニーセミコンダクタソリューションズが、産業機器向けの裏面照射型画素構造のグローバルシャッター搭載積層型CMOSイメージセンサー新製品「IMX927」を商品化した。「業界で初めて」(同社)有効約1億500万画素と毎秒最大100フレームの高速出力を両立した製品だ。

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Appleが8月6日(現地時間)に発表した、1000億ドルの米国への追加投資。これによりAppleは、今後4年間で6000億ドルを投じて米国内のサプライチェーン構築を進めていくことになる。この中で韓国Samsungは、「iPhoneを含むApple製品の電力と性能を最適化するチップ」に取り組むとされているが、韓国ではイメージセンサーのことではないかとの指摘が多数を占めている。

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