最新記事一覧
浜松ホトニクスは、同社の新貝工場で建設を進めていた新棟が完成し、2025年5月より稼働を開始する。イメージセンサーなど、光半導体素子の後工程の生産能力を増強した。
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「反物質の消滅をリアルタイムかつ、これまでにない解像度で測定」とのこと。
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名古屋大学や理化学研究所、グローバルウェーハズ・ジャパン、アイクリスタルおよび、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングは、シリコン（Si）ウエハー製造からCMOSイメージセンサー（CIS）製造までの工程を一気通貫で最適化することに成功した。最適化に要する時間も従来の1000分の1に短縮できたという。
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SK hynixがCMOSイメージセンサー（CIS）事業から撤退し、同部門の機能をAIメモリ事業に集約することを決定した。同社は日本にもCISの研究開発（R＆D）拠点を置いているが、SK hynixはEE Times Japanに対し「日本R&Dセンターのメンバーは、CIS事業の他メンバーと同様に、AIメモリ事業の強化に加わる」と説明している。
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realmeはMWC Barcelona 2025にて、スマートフォンのコンセプトモデル「realme Interchangeable-lens Concept」を展示している。スマートフォンに外付けのレンズを取り付けて画質向上を図るのが狙い。1型のイメージセンサーを採用しており、カメラリングの突起を用いて後述のレンズマウンターを接続できる。
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パナソニックは2月26日、フルサイズミラーレス一眼カメラ LUMIX「DC-S1RM2」を3月下旬より発売すると発表した。新開発の約4430万画素フルサイズ裏面照射型CMOSイメージセンサーと新世代ヴィーナスエンジンを搭載し、同社初となる8K/30p動画記録に対応した。
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豊橋技術科学大学は、2種類の化学物質を面で捉え、高い空間分解能で可視化計測ができる「半導体イメージセンサー」を開発したと発表した。脳機能の解明などが可能になるとみている。
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浜松ホトニクスは、すばる望遠鏡の超広視野多天体分光器PFSに、同社が開発したCCDイメージセンサーを提供した。波長380〜650nm、波長630〜970nmの光を検出する2種類となる。
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キヤノンは、35mmフルサイズで4.1億画素を実現したCMOSイメージセンサーを開発した。解像度は24K相当で8Kの12倍、フルHDに比べ198倍となる。
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Xiaomiは、ハイエンドスマートフォン「Xiaomi 14T Pro」を11月29日に発売する。ライカと共同開発のカメラシステムや、カスタムされた1/1.31型イメージセンサー「Light Fusion 900」を搭載。ソフトバンク向けモデルでキャンペーンも実施する。
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SUBARUとオンセミは2020年代後半に製品化する次世代「アイサイト」での協業を発表した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、394fpsの高速処理と有効約2455万画素を両立したグローバルシャッター機能搭載の産業機器向けCMOSイメージセンサーを開発した。新回路構造によって従来比4倍の高速処理と2倍以上の電力効率を実現している。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けでグローバルシャッター機能を搭載した裏面照射型画素構造の積層型CMOSイメージセンサー「IMX925」を商品化する。サンプル出荷は2025年5月を予定している。
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キヤノンは、近赤外線域の撮像性能が向上したCMOSセンサー「LI7070SAC」「LI7070SAM」を発売した。二重露光方式で、ダイナミックレンジが120dBと広い。
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NHK放送技術研究所が、「世界初」（同社）となる厚さ0.01mmで曲げられるシリコンイメージセンサーを開発した。湾曲させて動作させることで横方向のぼやけを大幅に改善した映像の撮影に成功。2030年頃までに小型／軽量で高画質な広視野カメラの実用化を目指す。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、RAW画像とYUV画像を個別に処理して出力できる、車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を商品化する。複数のカメラやセンサー外部のISPが不要になる。
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ソニーグループは、「CEATEC 2024」に出展し、見えないものを見えるようにするSWIRイメージセンサーなどのセンシング技術を紹介した。
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茨城大学は、マグネシウムシリサイド基板を用いたフォトダイオード（PD）リニアアレイを開発した。安価で環境負荷が小さい半導体材料であるマグネシウムシリサイドを用いた「SWIR（短波赤外域）イメージセンサー」の早期実用化を目指す。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、RAW画像とYUV画像を独立した2系統で処理／出力可能な車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を「業界で初めて」（同社）商品化した。2024年10月のサンプル出荷を予定している。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、モバイル用の5000万画素CMOSイメージセンサー新製品「LYT-818」を商品化した。低照度時のノイズを大幅に低減すると同時に、新方式のHDR機能を初搭載し、86dBのダイナミックレンジ性能を実現している。
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英国Raspberry Piが、ソニーセミコンダクタソリューションズのAI（人工知能）処理機能搭載イメージセンサーを採用した「Raspberry Pi AI Camera」を発売した。希望小売価格（税別）は70米ドル（約9900円）。両社は、「本製品を通じ、エッジでの画像処理を実現するAIソリューション開発の加速をめざす」としている。
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CMOSイメージセンサー（CIS）で存在感を増しているOMNIVISIONが、ハイエンドスマートフォン向けのCIS「OV50K40」を開発した。横浜市のR＆D拠点で開発されたOV50K40は、新しい画素構造を採用してダイナミックレンジが大幅に拡張されている。これにより、暗所から明所まで細かい部分も鮮明に撮影できる。
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シャープは2024年9月17〜18日、シャープの技術展示イベント「SHARP Tech-Day’24 “Innovation Showcase”」を開催し、8K8K CMOSイメージセンサーなど、現在開発を進める最新センサー技術を複数展示した。
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オンセミが東京都内で同社センサー製品／技術のプライベートイベントのメディア向け内覧会を開催。車載向けでトップシェアを握るイメージセンサー「Hyperlux」に加えて、さまざまなセンサー製品のデモンストレーションを披露した。
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EE Times Japanの記事からクイズを出題！ 半導体／エレクトロニクス業界の知識を楽しく増やしていきましょう。
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ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2024年第1四半期業績は、売上高が前年同期比21％増の3535億円、営業利益が同188％増の366億円とそれぞれ大幅増となった。モバイル向けイメージセンサーの増収と為替の好影響が主な要因だ。
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シャープは、7月26日以降にSIMフリーモデル「AQUOS R9」「AQUOS wish4」を発売。AQUOS R9はライカカメラ監修の大型イメージセンサーカメラを備え、AQUOS wish4は約6.6型ディスプレイや5000mAhバッテリーを搭載する。
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STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター方式のCMOSイメージセンサー「ST BrightSense」および、同製品を用いた開発エコシステムを発表した。FA機器やスキャナー、家庭用／産業用ロボット、VR／AR機器、人流・交通モニター機器、医療機器などの用途に向ける。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、水平8Kワイドアスペクト比のグローバルシャッター方式CMOSイメージセンサー「IMX901」を商品化する。約1641万画素の有効画素数を有し、産業用途など向けにCマウントレンズをサポートしている。
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onsemiは2024年7月2日（米国時間）、CQD（コロイド量子ドット）ベースの短波長赤外線に関する特許技術を保有するSWIR Vision Systemsの買収を完了したと発表した。onsemiのCMOSイメージセンサーと組み合わせることで、次世代センシング製品のポートフォリオ拡充を図る。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2023年のCMOSイメージセンサー市場は、ソニーグループがシェアを45％に伸ばし、首位の座を維持したという。一方で、Samsung ElectronicsやSK hynixら競合のシェアは停滞／減少した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサーについて、歩留まり改善に向けた取り組みを進めるとともに、フラグシップおよびハイエンドモデルのモバイル向けに第2世代品も検討していることなどを明かした。
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富士フイルムが韓国平澤市に建設していたイメージセンサー用カラーフィルター材料の新工場が竣工した。2024年12月末より「COLOR MOSAIC（カラーモザイク）」の生産を始める予定。
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富士フイルムが韓国平澤市で開発を進めていた先端半導体材料の新工場が完成した。本格稼働は2024年12月末を予定している。
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ソニーグループは2024年5月31日、イメージング＆センシングソリューション分野（I＆SS）の事業説明会を実施。ソニーセミコンダクタソリューションズの社長兼CEOである清水照士氏が、事業の現状や今後の展望、成長戦略などについて語った。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ社長兼CEOの清水照士氏は2024年5月31日、熊本県合志市にイメージセンサーの新工場を建設すると明かした。
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東京大学らは、臭化タリウムを直接変換膜とした高精度、高感度なX線イメージセンサーの作成手法を確立した。超大型イメージセンサーやフレキシブルセンサーなどへの応用が期待される。
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ライカのスマートフォンに第3世代となる「Leitz Phone 3」が登場した。おなじみの4720万画素1型イメージセンサーにSUMMICRON 1:1.9/19 ASPH.レンズを搭載したカメラが特徴であり、ライカによるチューニングが施され、ライカの世界観を体現した一台となっている。
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1995年にCMOSイメージセンサー（CIS）の専業メーカーとして設立された米OMNIVISION（オムニビジョン）。以来、裏面照射型アーキテクチャやグローバルシャッターなど、先端技術を取り入れながらCISのシェアを大きく伸ばし、同市場での存在感を強めている。近年はR＆D投資をさらに拡大。産業機器や医療機器で大きな市場がある日本でも、過去7年間で4カ所新設したR＆Dセンターを足掛かりに、さらなる飛躍を遂げようとしている。
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ソニーグループは同社会長兼CEO（最高経営責任者）の吉田憲一郎氏が、同社の経営方針を説明。同社の半導体事業の主力であるCMOSイメージセンサーにの役割についても言及した。
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富士フイルムは、ラージフォーマットの新型ミラーレスカメラ「GFX100S II」を発表した。フルサイズセンサーの1.7倍大きなCMOSセンサーを搭載しながら、1億200万画素のイメージセンサーを搭載するGFXシリーズで最軽量の883gを実現したという。
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東京大学と東北大学はジャパンディスプレイ（JDI）と協力し、臭化タリウム（TlBr）を用いて、高精細・高感度の「直接変換型X線イメージセンサー」を作製する手法を確立した。超大型X線イメージセンサーやフレキシブルセンサーなどに適用していく。
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テレダインe2vは、2D（次元）画像と3D深度マップとの組み合わせが可能なフルHD CMOSイメージセンサー「Topaz5D」を開発した。検出したコントラストに基づき、3Dオブジェクトを視覚化できる。
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A810は前後2カメラ構成のドライブレコーダーだ。フロントは最大4K（3840x2160ピクセル）、リアは最大フルHD（1920x1080ピクセル）のHDR撮影に対応している。実機を試してみた。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、タイの後工程拠点で建設を進めてきた新棟が2024年2月に稼働したと発表した。この新棟では車載用イメージセンサーなどを生産する。
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STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター機能を搭載したイメージセンサー「VD55G1」を発表した。2.7×2.2mmと小型で、800×700ピクセルの解像度を備えている。
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ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション分野の2023年度第3四半期（10〜12月）業績は、売上高が前年同期比21％増の5052億円、営業利益は同18％増の997億円で、いずれも過去最高を更新した。スマートフォン市場の回復およびハイエンド商品への大判センサー導入が進展したことなどから、大幅な増収となった。
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Infineon Technologiesは2024年1月30日（ドイツ時間）、1つのToFイメージセンサーと2種類の照明を組み合わせた次世代スマートロボット用ハイブリッドToF（hToF）ソリューションを開発したと発表した。
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STMicroelectronicsが、チップサイズ82.4平方センチメートルの巨大な3億1600万画素イメージセンサーを開発したという。米国ネバダ州ラスベガスの巨大な球体シアター「Sphere」のコンテンツ撮影用カメラのために特製した。
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