iPhoneにサムスンのイメージセンサー採用か Appleのトランプ関税対策で、ソニー独占供給に変化？

[山川晶之，ITmedia]

　米Appleが8月6日（現地時間）に発表した、1000億ドルの米国への追加投資。これによりAppleは、今後4年間で6000億ドルを投じて米国内のサプライチェーン構築を強力に進めていくことになる。

　一連の取り組みは、同社が製造業の米国化を目指す「American Manufacturing Program」（AMP）と呼んでいるもので、Appleは発表文にて「AMPを通じて、Appleは米国全土への投資を拡大し、グローバル企業が米国でより重要な部品を製造するよう促します」と述べている。

　AMPの最初のパートナーには米Corning、米Coherent、米Applied Materials、米Texas Instruments、米GlobalFoundries、米Amkor、米Broadcom、米MP Materialsの他、台湾GlobalWafersの米国子会社であるGlobalWafers America、テキサス州に製造拠点を構える韓国Samsung Electronicsの名前も挙がっており、アリゾナ州に製造拠点がある台湾TSMCも、Appleが構築するシリコンサプライチェーンに含まれるという。

　Appleの発表文によると、Samsungについては「テキサス州オースティンにあるSamsungのファブにおいて、世界初となるチップ製造のための革新的な新技術の導入に取り組んでいる。この技術を米国に最初に導入することで、同施設は世界中に出荷されるiPhoneをはじめとするApple製品の電力効率と性能を最適化するチップを供給する予定」とだけ記されており、どの半導体製品を製造するかは明かされていない。

Appleの発表文では、サムスンとチップの供給に関する文言のみで、どういった種類の半導体を製造するかは明かしていない

チップはイメージセンサーのことか

　この件に関し、複数の韓国メディアはイメージセンサーの可能性が高いと報じている。韓国の通信社・聯合ニュースは「業界ではサムスン電子のチップについて、次世代iPhoneなどに搭載されるCMOSイメージセンサー（CIS）ではないかと推定している」と報じており、Appleが米国での現地化戦略のためにSamsungを選択したとしている。

　また、朝鮮日報は関税対策に加え、コスト削減などのためにAppleがサプライチェーンの多様化に乗り出したと分析。半導体業界関係者の言葉として「iPhoneに搭載されるイメージセンサーには、チップを接続するバンプなしで、銅で3枚のウエハを積むハイブリッドボンディング工法が適用される。電力効率などチップの全体的な性能を高めるための技術」「該当技術を商用化したのはソニーとサムスン電子しかない」としており、AppleのCISサプライチェーン参入のために準備してきたSamsungと、トランプ関税対策のタイミングが合致したものとみている。

　なお、トランプ大統領が6日（現地時間）に発表した、米国に輸入される半導体への約100％の関税だが、米国内での生産を約束した企業には適用されないとしている。英Reutersは、韓国高官の発言として、テキサス州オースティンとテイラーの2つの半導体工場に投資を発表しているSamsungと、インディアナ州に半導体パッケージング工場やAI向け製品の研究開発施設の計画を発表している半導体大手の韓国SK Hynixは、約100％関税の対象外になると報じている。

　現在、iPhone向けのCISはソニーが独占供給しているが、過去にイメージセンサーの製造遅延によりiPhoneの出荷に影響が出るなど、サプライチェーンの多角化の必要性が指摘されていた。一方、SamsungはCIS分野で業界2位だが、シェアで1位のソニーに大きく水を開けられている。CISの大口顧客を欲しているSamsungと、サプライチェーンの多角化と米国比率を高めたいApple、両社の思惑がうまく合致した結果かもしれない。

　ただし、Appleは中国やインドを中心に巨大なサプライチェーンを構築しており、米国内と米国外でモデルを作り分ける可能性もある。今回のAppleの発表が、全世界に出荷するiPhoneのイメージセンサーを全てSamsung製に置き換えるものかどうかも不明だ。また、トランプ氏のさじ加減で関税政策が大きく変わる可能性もあるため、サプライヤー体制については今後の動向を注視するほかない。