最新記事一覧
本連載では、自動化に初めて取り組む中堅中小企業の製造現場向けに協働ロボット、外観検査機器、無人搬送機にフォーカスして、自動化を成功させるための導入前（準備）、導入時（立ち上げ）、導入後（運用）におけるポイントを解説する。今回は、「無人搬送機」について記述する。
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ビッグテックが構築を拡大しているハイパースケールデータセンター向けの配線でe-Ribbonの採用が拡大している。これを受けて、SWCCは国内外で20億円を投資し、e-Ribbonを増産して、2025年度と比べて生産能力を約7倍とする。
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サキコーポレーションは、FUJIの本社ショールームに自動化デモラインを構築した。
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海上技術安全研究所が開催した「第25回講演会 海事産業における脱炭素とGXの最新動向」では、船舶の脱炭素に向けて、水素エンジンの最前線に立つ開発現場の視点と、燃料が未確定な時代を前提にした船舶設計の考え方という2つの軸から現実的な解が提示された。
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中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けているという。中国のプレイヤーは本当に欧米の競合に付いていけるのだろうか。
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アンリツは、透過型NIRを用いて錠剤内部を非破壊で全数検査するNIR錠剤検査装置「Ariphas」を発売した。1時間当たり最大25万錠を処理し、錠剤内部の異物検出や成分量の均一性評価も可能だ。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第4回は、超巨大ダイカスト成形機である「ギガプレス」の本体を開発したIDRAグループと、ギガプレスの動作サイクルの詳細について解説する。
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多くの製造業がDXで十分な成果が得られていない中、あらためてDXの「X」の重要性に注目が集まっている。本連載では、「製造業X」として注目を集めている先進企業の実像に迫るとともに、必要な考え方や取り組みについて構造的に解き明かしていく。第3回では、金沢工業大学の革新複合材料研究開発センター（ICC）に参画する4社の製造業の取り組みから、エコシステムの実像を紹介する。
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半導体試験装置大手のアドバンテストは19日、第三者が自社ネットワークの一部に不正アクセスし、ランサムウェアを展開した可能性があると公表した。
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Infineon Technologies（インフィニオン）は、ams OSRAMの非光学式アナログ、ミックスドシグナルセンサーのポートフォリオを買収し、センサー事業を拡大する。自動車や産業機器に加え、メディカル分野の製品ラインを拡充する。
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NordicのnRF9151 SMA開発キットは、セルラーIoT、DECT NR+、および非地上系ネットワーク（NTN）アプリケーションの開発を支援する。
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Googleは台湾にあるハードウェア研究開発拠点と各種ラボの内部を公開した。同拠点はサプライチェーンとの密接な連携を強みとし、Pixelシリーズの設計から検証までを担う。 Pixel 10 Pro Foldのヒンジ開発や過酷な耐久試験などの現場を見ることができた。
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本連載では、自動化に初めて取り組む中堅中小企業の製造現場向けに協働ロボット、外観検査機器、無人搬送機にフォーカスして、自動化を成功させるための導入前（準備）、導入時（立ち上げ）、導入後（運用）におけるポイントを解説する。今回は、外観検査機器について触れる。
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「ファクトリーイノベーションWeek2026」の2日目に当たる2026年1月22日、「知能化・AI化が進むロボットと工場：世界最先端事例から学ぶ」と題した特別講演が行われ、フォックスコン（鴻海精密工業）とNVIDIA、川崎重工業が登壇した。
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OKIエンジニアリングは、さまざまな認証試験に取り組む本庄工場の内部を報道陣に公開した。本稿では、同工場内の認証試験についての取り組みと検査設備の一部について紹介する。
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STマイクロエレクトロニクスは、エッジアプリケーション向けマイクロプロセッサ「STM32MP21」を発表した。64ビットコアと32ビットコアを搭載していて、コスト重視の産業、IoT向け用途に適する。
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サキコーポレーションは「第40回ネプコンジャパン」において、下面3D自動外観検査装置を披露した。
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トヨタ自動車がクルマづくりにどのような変革をもたらしてきたかを創業期からたどる本連載。第10回は、豊田佐吉に大きな影響を与えた武藤山治について解説した後、豊田自動紡織工場や豊田紡織、中国の豊田紡織廠などを通して、人生の晩年に近づいた佐吉と、豊田紡織に就職し本格的に活動を始めた豊田喜一郎の活動を見ていく。
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2025年はAI技術がさらに進化し、製造現場向けのAIソリューションも数多く登場した。AIを活用することで、製造業の品質や人手不足の問題解決に貢献できるのか、2026年以降の動向を考察していく。
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YKK APは富山県滑川市の製造所に、超高層ビルや大型台風を想定した要求性能にするカーテンウォール試験設備を新設した。
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本連載では、自動化に初めて取り組む中堅中小企業の製造現場向けに協働ロボット、外観検査機器、無人搬送機にフォーカスして、自動化を成功させるための導入前（準備）、導入時（立ち上げ）、導入後（運用）におけるポイントを解説する。今回は、協働ロボットの選び方や導入時の留意点を解説する。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。最終回となる第18回では、前回に引き続き、ODMに関する筆者のエピソードを取り上げる。
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ダイキン工業の米国子会社Daikin Applied Americasは、データセンター向け空調技術の開発強化を目指し、1億6300万ドルを投じて開発試験設備を建設する。ハイパースケール環境に対応した冷却技術の開発を加速させる。
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東芝デジタルソリューションズは、製品の自動外観検査を支援する「Meister Apps AI画像自動検査パッケージ」の新バージョンを発表した。外観検査の過検出を減らす「欠陥判定最適化手法」を採用している。
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自宅やオフィスに必ず存在するスイッチやコンセント。それら配線器具の国内シェア8割を誇るパナソニック エレクトリックワークス社 津工場のモノづくりに迫る。
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トカマク型核融合発電炉の実現で鍵となる「プラズマの制御」――QSTと三菱電機が、トカマク型超伝導プラズマ実験装置「JT-60SA」の真空容器内で「高速プラズマ位置制御コイル」を完成させ、「プラズマの制御」に向け大きく一歩前進した。
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ダイキン工業は、サウジアラビアで大型業務用空調機器「チラー」を生産する新工場の建設を開始した。「市場最寄化戦略」の強化と製品ラインアップの拡大を図り、中東地域で拡大する冷却需要に対応する。
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タカヤは、フライングプローブテスター「APT-T400J」シリーズの販売を開始した。治具不要で多品種に対応できる基板電気検査装置で、価格を抑えたスタンダードモデルだ。
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これまでのAI活用は「40点」──三井住友フィナンシャルグループ 磯和啓雄CDIOはこう語る。同社がAI推進を「40点」と評価する真意や、営業分野でのAI活用の可能性について磯和氏に聞いた。
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SEMIジャパンは記者会見を開き、「SEMICON Japan 2025」の概要などを発表。本稿では、SEMIのSEMI市場情報担当チームのシニアディレクターであるClark Tseng氏が発表した半導体製造装置市場の見通しについて説明する。
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雪印メグミルクが2024年4月から運用を開始した社内AI「YuMe*ChatAI」の活用が進む。同社は、DXにおいて後発だった。にもかかわらず、なぜ先行企業が苦戦する「現場定着」の壁を打ち破り、驚異的なスピードでAI活用を全社に浸透させることができたのか。
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本連載では、自動化に初めて取り組む中堅中小企業の製造現場向けに協働ロボット、外観検査機器、無人搬送機にフォーカスして、自動化を成功させるための導入前（準備）、導入時（立ち上げ）、導入後（運用）におけるポイントを解説する。今回は、自動化機器／ロボットシステムの立ち上げ時やその後の運用の際に注意すべき点などについて記述する。
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ソニーグループは、生成AIの活用によって毎月「5万時間」の余白を生み出した。旗振り役の大場正博氏（ソニーグループ AIアクセラレーション部門 責任者）に、これまでで一番インパクトが大きかった施策や、日々どのように情報をアップデートしているのか、“知識のリフレッシュ法”について話を聞いた。
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富士電機は「IIFES 2025」において、新たに自社内で実証を進めているAI外観検査装置や、AI作業動画診断システムなど各種AIソリューションを紹介した。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第17回では、ODMに関する筆者のエピソードを取り上げる。
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ニデックの子会社ニデックアドバンステクノロジーが、中国のAI新興Shanghai Gantu Network Technologyと半導体シリコンウエハー向けAI検査／計測ソリューションに関する戦略的提携契約を締結した。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第3回は、ギガキャストに用いられる装置である超巨大ダイカスト成形機「ギガプレス」を実現した、イタリアのIDRAとFSAの取り組みについて解説する。
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富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FFEM）の静岡工場内に建設していた新棟が竣工し、稼働を始めた。次世代半導体向け新規材料の開発／評価を行う。重点事業と位置付ける半導体材料事業において新規材料の開発を加速するとともに、高品質な製品の安定供給を実現していく。
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ソニーグループは2023年から全社員の生成AI活用を推進し、わずか2年で5.7万人が日常業務で使う体制を整えた。同社では、日々15万件の推論が実行されている。
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富士フイルムの半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの静岡工場（静岡県吉田町）内で建設が進められていた先端半導体材料の開発／評価用の新棟が完成し、2025年11月に稼働を開始した。
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キーサイト・テクノロジーは、高出力ATEシステム用電源として、回生型直流電源「RP5900」シリーズ、回生型直流電子負荷「EL4900」シリーズ、システム直流電源「DP5700」シリーズを発表した。
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クラウドAI向けでよく語られる3次元実装だが、UCMの担当者は先進パッケージングはエッジAIにこそ向いていると語る。
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オムロンは、2030年度を最終年度とする「中期ロードマップ SF 2nd Stage」について説明した。デバイス事業を軸に競争力の立て直しと“GEMBA DX”実現に向けた投資シフトを進める。
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半導体の製造技術から装置、材料、アプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2025」が2025年12月17〜19日、東京ビッグサイトで開催される。年々規模を拡大し、ことしは来場者数12万人を目指す。初開催のサミットや注目のセミナーなどについて、主催のSEMIジャパンで代表を務める浜島雅彦氏に聞いた。
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本連載では、サイバーセキュリティを巡る「レジリエンス・デバイド（格差）」という喫緊の課題を乗り越えるための道筋を、全3回にわたって論じます。最終回となる第3回では、これまで述べてきた取り組みがいかにして企業の未来を創る「攻めの投資」となり得るのかを論じます。
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本連載では、自動化に初めて取り組む中堅中小企業の製造現場向けに協働ロボット、外観検査機器、無人搬送機にフォーカスして、自動化を成功させるための導入前（準備）、導入時（立ち上げ）、導入後（運用）におけるポイントを解説する。今回は、自動化機器／ロボットシステムを導入する前に行っておくべき事柄（導入前準備）について説明する。
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日立製作所は「Lumada 3.0」の現場適用を強化するエッジAI技術を開発した。画像、音、振動などのセンサーデータを1チップに集積し、同等性能のAI半導体比で消費電力を約10分の1に低減している。
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東京の街の“ローカルエキスパート”が、仕事の合間に一息つけるスポットやイベントを紹介します。
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世界トップシェアの製品を展開中のPFUだが、製品の開発過程ではさまざまな試験設備が利用されているという。
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今回は、Helical Fusionが2025年10月27日に開催した会見から、開発を進めるヘリカル型核融合炉の最終実証装置の実証や高市新総理に期待することをこぼれ話として紹介します。
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