最新記事一覧
AIブームの中、半導体の供給不足が叫ばれている。「データセンターに優先的に供給されている」という見方もあるが、東京エレクトロン デバイス幹部はそれを否定する。AIブームの実像とは。
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コニカミノルタがセンシング事業の成長戦略について説明。基盤領域である光源色計測と物体色計測で稼ぎ出した収益を、成長領域に位置付ける自動車外観検査とハイパースペクトルイメージングなどに投資するとともに、ソフトウェアの強化やAIを活用したソリューション展開によってリカーリング収益を創出して成長を実現する。
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日立製作所は、2026年度（2027年3月期）第2四半期（7〜9月期）の連結業績について説明。第1四半期に続き、エナジー、DSS、CI、モビリティの4セクター全てが前年同期比で増収増益となり、売上高、Adjusted EBITAは第2四半期として過去最高を記録した。
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半導体試験装置メーカー大手のアドバンテストは、AIブームによる半導体需要を追い風に、2026年度の通期業績予想を売上高1兆8630円に上方修正した。「メガサイクル」に突入した半導体市場を支えるものは何か。
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生成AIは半導体市場を大きく変えている。半導体製造装置市場も例外ではない。本稿では、13種類の前工程装置市場の推移を振り返りながら、生成AIの登場による同市場の変化と、今後（After AI）の行く末を予想したい。
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OKIは「OKI WORLD 2026」を開催した。その中で、EMS事業において、政府が主導する重点17分野の成長を支える国内生産基盤として、モノづくりを積極的に支援していく方針を示した。
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2016年の熊本地震で、トヨタの完成車工場が停止した。その教訓を生かして、熊本に集まる自動車部品メーカーや半導体関連企業が取るリスク対策とは。
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かつて“半導体の巨人”と呼ばれていたIntelは、PC市場の成長鈍化などを受け不調の中にある。AI時代で半導体需要が高まる中、“最大の経営課題”を解決して変革を起こせるか。
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ウインテストは、シリコンキャパシター向け新型ウエハー検査装置「WTS-513SC」を2026年12月に発売する。
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シチズンマシナリーは軽井沢本社で記者会見を開き、代表取締役社長の伊奈秀雄氏が今後の成長戦略などを発表した。新機種の投入でマシニングセンタの加工領域の取り込みを図る。
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ソフトバンクはJAXAと2026年4月に共同研究契約を締結しHAPS向け太陽電池モジュールの評価技術確立を目指す取り組みを開始した。双方の知見を持ち寄り大面積ロングパルスソーラシミュレーターなどを活用してAM0スペクトル照射下での高精度な性能評価を実施する。得られた成果はHAPSの設計や将来の探査機等へ応用される。
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日立ハイテクは、独ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology（以下、ZEISS SMT）と共同で取り組んでいる半導体製造工程向けマルチビーム電子線検査装置の開発体制を強化する。従来の光学式では検出が難しい微小な欠陥を、シングルビーム電子線検査装置の数十倍の速度で検査できる装置の開発を加速する。
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京都大学の研究グループは、60GHz帯を利用し、超広帯域移動通信とセンシングを融合する広帯域移動伝送試験装置を開発した。実際に走行する車両を用いた実証実験では、最大10.3Gビット/秒の高速無線伝送を確認。通信電波を利用し、平均約3mの誤差で車両位置を推定することにも成功した。
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OKIエンジニアリングは、SiC（シリコンカーバイド）パワー半導体の固有劣化モードを評価する「AC-BTI（Alternating Current - Bias Temperature Instability）試験サービス」を2026年11月2日から強化すると発表した。同サービスで2027年度末までに累計売上高1億円を目指す。
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OKIエンジニアリングは、SiC MOSFET特有の劣化モード「AC-BTI」を評価する試験サービスを強化する。カスタムメイドの新たな試験装置を導入し、評価可能なデバイスや試験条件を拡大したほか、試験時間を従来比最大75％短縮。欧州の車載向け信頼性試験規格「AQG 324」2025年版にも対応する。
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PFUが開発中の外観検査設計ソリューションが、「NEDO Challenge 製造業DX」のテーマ2で第1位を受賞した。CADデータや設計上の要求を基に、発生し得る傷や打痕の形状を仮想空間上に生成し、製造前の外観品質の基準づくりから検査設備の構成検討までを支援する。
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東京エレクトロン デバイスは半導体／電子デバイスやIT製品を扱う技術商社でありながら、自社製品の開発や設計／量産受託などのメーカー機能も有する。2026年4月に社長に就任した宮本隆義氏に、足元の半導体市況や調達環境、エッジAIの顧客ニーズ、メーカー機能の成長戦略について聞いた。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第7回は、第6回の前編に続き、テスラのギガキャストに関する基本的な考え方とその方向性について見てみる。
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最先端半導体の微細化を支える極端紫外線（EUV）露光装置。ASMLは現在量産に使われている開口数（NA）0.33のEUV露光装置から、0.55の高NA、さらに0.75の「ハイパーNA」へと技術開発を進めている。一方、AI時代の半導体では微細化だけでなく、生産性や重ね合わせ精度などの進化も欠かせない。ASMLが示した最新の露光技術ロードマップを紹介する。
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ASMLの日本法人であるASMLジャパンは2026年、設立25周年を迎えた。同社は、日本で先端半導体への投資が拡大する中、顧客に近接したサポート体制や人材基盤を強化する。現在約500人の従業員を2030年度に向けて約700人規模まで増やすほか、装置／材料メーカーや研究機関との連携、国内調達も深める方針だ。ASMLジャパン 代表取締役社長の藤原祥二郎氏が、日本事業の今後について語った。
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島津製作所が、1台数百万〜数千万円以上する計測機器を集めた研究施設を開設している。「理想的なラボ」を目指したといい、ガラス張りで公開している。その狙いとは。
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2026年9月7日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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水電解によるグリーン水素製造の研究開発において、試験液への金属イオン溶出は大きな課題だ。この解決策として、JFEテクノリサーチは、接液部に金属を一切使用しない「金属フリー構造」の水電解評価試験装置を開発した。
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本連載では、エンジニアとして歩んできた筆者の50年の経験を起点に、ものづくりがどのように変遷してきたのかを整理し、その背景に潜むさまざまな要因を解き明かす。同時に、ものづくりの環境やひとづくりの仕組みを考察し、“ものづくりをもっと良いものへ”とするための提言へとつなげていくことを目指す。第8回は、国際宇宙ステーション向け人工重力発生装置の開発を題材に、設計工学を実際の開発に適用した結果について振り返る。
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Quectelは、Android 16を搭載するスマートモジュールとして4G対応の「SH602FA」と5G対応の「SE505FE」を発表した。
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HPCシステムズは、欧米、アジアなど6地域の規格に標準構成で適合した画像検査装置向け産業用コンピュータ「IPC-R670EM-SC-REG」シリーズを発売した。個別開発や規格適合に要していた期間と費用を大幅に削減できる。
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AI需要を背景に半導体市場が拡大する一方、微細化や3次元（3D）積層化によって製造プロセスは複雑化している。京セラは、幅広い材料ラインアップと成形／加工技術を強みに、半導体製造装置向けファインセラミック部品を強化している。前工程に加え、中／後工程での用途開拓も進める。
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JFEテクノリサーチは2026年8月25日、次世代太陽電池として注目されるペロブスカイト太陽電池を対象とした包括的受託評価サービスの提供を開始したと発表した。
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QSTと東芝は、両者が製作した世界最大級の超伝導トロイダル磁場コイルについて、核融合実験炉「ITER」の建設サイトにおいて実際の運転環境を想定した極低温環境で通電試験に成功したと公表。この成功により、ITERの運転開始に向けて大きく前進した。
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半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する本連載。第1回は、半導体製造全体の流れを概観し、後工程を理解するために必要な前工程の基礎知識を整理する。
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フォトマスクに回路パターンを生成するマスク描画装置などを手掛けるニューフレアテクノロジー。2026年4月1日には、新社長に齊藤匡人氏が就任した。先端プロセス向けのマスク描画装置ではAI需要の追い風を生かしてシェア維持／拡大を目指す一方、マスク検査装置やエピタキシャル成長装置では新たな市場開拓を強化する。齊藤氏と常務取締役 大歳研司氏に、事業戦略の詳細を聞いた。
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パワーデバイスの開発現場における特性評価では、評価用基板への実装や自作治具が多く用いられていて、コストや手間、測定の安定性、安全性などが課題となっている。SDKは、AC 4kV／DC 5.5kV、−20〜＋200℃に対応する開発現場専用のテストソケット「パワーデバイス用高電圧ソケット」を開発した。過酷な条件下でも安定した評価を可能にし、デバイス本来の性能を正確に把握するための新たな選択肢を提案する。
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オムロンは、2027年3月期第1四半期（2026年4〜6月）の決算を発表。好調な制御機器事業がグループ全体をけん引し、大幅な増収増益となった他、業績見通しでも上方修正につながっている。
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エスペックは、低電圧領域に特化した絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」を販売する。AI半導体用の先端パッケージなどにおいて、微小な絶縁劣化（漏れ電流）を高い精度で検出することができる。
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OKIエンジニアリング（以下、OEG）は「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、Wi-Fi 6E対応の車載機器向け電磁両立性（EMC）耐性試験サービスなどを紹介した。これまでは海外で試験する必要があったが、国内で完結できることにより開発コスト、期間の削減が期待できる。
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熊本県内を中心に令和8年熊本地震による工場への影響をまとめた。
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Tomocubeは、半導体パッケージ用ガラス基板の内部欠陥を非破壊で3次元解析するデスクトップ型ホロトモグラフィーシステム「HT-T1D」を発表した。
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ガラス基板は、次世代半導体パッケージの有力材料として注目されている。しかし、レーザー加工やエッチングなどで生じるクラックや空隙などの内部欠陥は表面検査だけでは把握しにくく、量産時の歩留まりを左右する課題となっている。韓国Tomocube社は、この課題に対応する非破壊3D解析装置「HT-T1 Desktop（HT-T1D）」を投入した。本稿では、その技術的な特徴と、ガラス基板の量産にどのように貢献するのかを紹介する。
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2026年7月13〜17日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。
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オムロンは、NVIDIAとの協業により進めてきた検査装置の高精度化と関連業務の簡易化に関する技術の概要について紹介した。
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スペースビジョンは、高精度3次元人体計測技術を活用した脊柱側弯症検査機器「Senaka Scan」を発売した。身体表面を非接触で3次元計測し、客観的な評価を可能にする。
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タムロンは大阪大学との共同研究により、チップ型の「MIMメタサーフェス近赤外光源」の実用化に成功した。耐熱性に優れ、薄型軽量であるため、携帯型非破壊検査機器の小型化に貢献する。
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オキサイドは2026年7月10日、量子通信用レーザーの開発および出荷を発表した。第1号製品として、量子通信システムを開発するLQUOMに対し、量子中継器用の436nmレーザーを出荷する。同社は本製品を「量子分野における事業展開を加速する重要な一歩」だとしている。
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東レは、X線検査での被ばくリスクを軽減する炭素繊維強化プラスチック（CFRP）製部材を開発した。画像精度を落とさずにX線照射量を8％低減できるのが特徴だ。
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世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」において、農林水産省セミナー「『人を育てる自動化』−人材育成×自動化×工程設計×∞」が行われた。セミナーの模様をダイジェストで紹介する。
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DICは、「第38回 ものづくりワールド［東京］」の構成展である「第1回 フィジカルAI展［東京］」において、最小で数μmレベルの微細な凹凸や傷を手で触って検知できる触覚増幅デバイス「Tacthancer（タクトハンサー）」を披露した。
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米国UL Solutionsは、日本の愛知県豊田市に最先端の自動車業界向けEMC（電磁両立性）試験所を新設する。これにより、複雑化が進む自動車技術への対応を強化する。
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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、機械要素に関するアナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第18回は、機械を成立させる部品の知識である「要素設計」について取り上げる。
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エレファンテックは、AIサーバや高速通信機器などに用いられる多層基板の層間接続に向けた銅ナノペースト「SAphire B」を開発した。複数の多層基板ブロック間を接続するための材料で、低抵抗かつ高信頼に接続できる。
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シンガポールの南洋理工大学と早稲田大学の共同研究チームがNature Communicationsで発表した論文「Underwater Suit-Wearing Cyborg Insect Capable of Hours-Long Diving and Terra-Aqua Travel」は、陸生昆虫である「マダガスカルゴキブリ」に装着できる小型のダイビングスーツを開発し、数時間にわたる潜水と水陸両用の移動が可能な“サイボーグ昆虫”を実現した研究報告だ。
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