最新記事一覧
「ファクトリーイノベーションWeek2026」の2日目に当たる2026年1月22日、「知能化・AI化が進むロボットと工場：世界最先端事例から学ぶ」と題した特別講演が行われ、フォックスコン（鴻海精密工業）とNVIDIA、川崎重工業が登壇した。
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OKIエンジニアリングは、さまざまな認証試験に取り組む本庄工場の内部を報道陣に公開した。本稿では、同工場内の認証試験についての取り組みと検査設備の一部について紹介する。
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STマイクロエレクトロニクスは、エッジアプリケーション向けマイクロプロセッサ「STM32MP21」を発表した。64ビットコアと32ビットコアを搭載していて、コスト重視の産業、IoT向け用途に適する。
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サキコーポレーションは「第40回ネプコンジャパン」において、下面3D自動外観検査装置を披露した。
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トヨタ自動車がクルマづくりにどのような変革をもたらしてきたかを創業期からたどる本連載。第10回は、豊田佐吉に大きな影響を与えた武藤山治について解説した後、豊田自動紡織工場や豊田紡織、中国の豊田紡織廠などを通して、人生の晩年に近づいた佐吉と、豊田紡織に就職し本格的に活動を始めた豊田喜一郎の活動を見ていく。
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2025年はAI技術がさらに進化し、製造現場向けのAIソリューションも数多く登場した。AIを活用することで、製造業の品質や人手不足の問題解決に貢献できるのか、2026年以降の動向を考察していく。
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YKK APは富山県滑川市の製造所に、超高層ビルや大型台風を想定した要求性能にするカーテンウォール試験設備を新設した。
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本連載では、自動化に初めて取り組む中堅中小企業の製造現場向けに協働ロボット、外観検査機器、無人搬送機にフォーカスして、自動化を成功させるための導入前（準備）、導入時（立ち上げ）、導入後（運用）におけるポイントを解説する。今回は、協働ロボットの選び方や導入時の留意点を解説する。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。最終回となる第18回では、前回に引き続き、ODMに関する筆者のエピソードを取り上げる。
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ダイキン工業の米国子会社Daikin Applied Americasは、データセンター向け空調技術の開発強化を目指し、1億6300万ドルを投じて開発試験設備を建設する。ハイパースケール環境に対応した冷却技術の開発を加速させる。
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東芝デジタルソリューションズは、製品の自動外観検査を支援する「Meister Apps AI画像自動検査パッケージ」の新バージョンを発表した。外観検査の過検出を減らす「欠陥判定最適化手法」を採用している。
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自宅やオフィスに必ず存在するスイッチやコンセント。それら配線器具の国内シェア8割を誇るパナソニック エレクトリックワークス社 津工場のモノづくりに迫る。
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トカマク型核融合発電炉の実現で鍵となる「プラズマの制御」――QSTと三菱電機が、トカマク型超伝導プラズマ実験装置「JT-60SA」の真空容器内で「高速プラズマ位置制御コイル」を完成させ、「プラズマの制御」に向け大きく一歩前進した。
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ダイキン工業は、サウジアラビアで大型業務用空調機器「チラー」を生産する新工場の建設を開始した。「市場最寄化戦略」の強化と製品ラインアップの拡大を図り、中東地域で拡大する冷却需要に対応する。
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タカヤは、フライングプローブテスター「APT-T400J」シリーズの販売を開始した。治具不要で多品種に対応できる基板電気検査装置で、価格を抑えたスタンダードモデルだ。
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これまでのAI活用は「40点」──三井住友フィナンシャルグループ 磯和啓雄CDIOはこう語る。同社がAI推進を「40点」と評価する真意や、営業分野でのAI活用の可能性について磯和氏に聞いた。
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SEMIジャパンは記者会見を開き、「SEMICON Japan 2025」の概要などを発表。本稿では、SEMIのSEMI市場情報担当チームのシニアディレクターであるClark Tseng氏が発表した半導体製造装置市場の見通しについて説明する。
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雪印メグミルクが2024年4月から運用を開始した社内AI「YuMe*ChatAI」の活用が進む。同社は、DXにおいて後発だった。にもかかわらず、なぜ先行企業が苦戦する「現場定着」の壁を打ち破り、驚異的なスピードでAI活用を全社に浸透させることができたのか。
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本連載では、自動化に初めて取り組む中堅中小企業の製造現場向けに協働ロボット、外観検査機器、無人搬送機にフォーカスして、自動化を成功させるための導入前（準備）、導入時（立ち上げ）、導入後（運用）におけるポイントを解説する。今回は、自動化機器／ロボットシステムの立ち上げ時やその後の運用の際に注意すべき点などについて記述する。
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ソニーグループは、生成AIの活用によって毎月「5万時間」の余白を生み出した。旗振り役の大場正博氏（ソニーグループ AIアクセラレーション部門 責任者）に、これまでで一番インパクトが大きかった施策や、日々どのように情報をアップデートしているのか、“知識のリフレッシュ法”について話を聞いた。
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富士電機は「IIFES 2025」において、新たに自社内で実証を進めているAI外観検査装置や、AI作業動画診断システムなど各種AIソリューションを紹介した。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第17回では、ODMに関する筆者のエピソードを取り上げる。
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ニデックの子会社ニデックアドバンステクノロジーが、中国のAI新興Shanghai Gantu Network Technologyと半導体シリコンウエハー向けAI検査／計測ソリューションに関する戦略的提携契約を締結した。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第3回は、ギガキャストに用いられる装置である超巨大ダイカスト成形機「ギガプレス」を実現した、イタリアのIDRAとFSAの取り組みについて解説する。
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富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FFEM）の静岡工場内に建設していた新棟が竣工し、稼働を始めた。次世代半導体向け新規材料の開発／評価を行う。重点事業と位置付ける半導体材料事業において新規材料の開発を加速するとともに、高品質な製品の安定供給を実現していく。
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ソニーグループは2023年から全社員の生成AI活用を推進し、わずか2年で5.7万人が日常業務で使う体制を整えた。同社では、日々15万件の推論が実行されている。
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富士フイルムの半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの静岡工場（静岡県吉田町）内で建設が進められていた先端半導体材料の開発／評価用の新棟が完成し、2025年11月に稼働を開始した。
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キーサイト・テクノロジーは、高出力ATEシステム用電源として、回生型直流電源「RP5900」シリーズ、回生型直流電子負荷「EL4900」シリーズ、システム直流電源「DP5700」シリーズを発表した。
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クラウドAI向けでよく語られる3次元実装だが、UCMの担当者は先進パッケージングはエッジAIにこそ向いていると語る。
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オムロンは、2030年度を最終年度とする「中期ロードマップ SF 2nd Stage」について説明した。デバイス事業を軸に競争力の立て直しと“GEMBA DX”実現に向けた投資シフトを進める。
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半導体の製造技術から装置、材料、アプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2025」が2025年12月17〜19日、東京ビッグサイトで開催される。年々規模を拡大し、ことしは来場者数12万人を目指す。初開催のサミットや注目のセミナーなどについて、主催のSEMIジャパンで代表を務める浜島雅彦氏に聞いた。
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本連載では、サイバーセキュリティを巡る「レジリエンス・デバイド（格差）」という喫緊の課題を乗り越えるための道筋を、全3回にわたって論じます。最終回となる第3回では、これまで述べてきた取り組みがいかにして企業の未来を創る「攻めの投資」となり得るのかを論じます。
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本連載では、自動化に初めて取り組む中堅中小企業の製造現場向けに協働ロボット、外観検査機器、無人搬送機にフォーカスして、自動化を成功させるための導入前（準備）、導入時（立ち上げ）、導入後（運用）におけるポイントを解説する。今回は、自動化機器／ロボットシステムを導入する前に行っておくべき事柄（導入前準備）について説明する。
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日立製作所は「Lumada 3.0」の現場適用を強化するエッジAI技術を開発した。画像、音、振動などのセンサーデータを1チップに集積し、同等性能のAI半導体比で消費電力を約10分の1に低減している。
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東京の街の“ローカルエキスパート”が、仕事の合間に一息つけるスポットやイベントを紹介します。
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世界トップシェアの製品を展開中のPFUだが、製品の開発過程ではさまざまな試験設備が利用されているという。
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今回は、Helical Fusionが2025年10月27日に開催した会見から、開発を進めるヘリカル型核融合炉の最終実証装置の実証や高市新総理に期待することをこぼれ話として紹介します。
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田中貴金属が、半導体向け事業を強化している。長年の経験で培った貴金属の知見を強みに、インドなどの半導体新興市場への展開も視野に入れる。今回は、「SEMICON India 2025」に出展した製品から、ダイボンド向け銀接着剤、ボンディングワイヤ、プローブピン材料の3製品を紹介する。
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OKIエンジニアリング（OEG）は自動車の安全／品質要求の高まりに対応する、車載向け「ISO／IEC 17025」認定環境試験サービス3種を提供開始すると発表した。
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Helical Fusionはヘリカル型核融合炉の重要部品「高温超伝導マグネット」の個別実証を完了した。この成果を踏まえて、最終実証装置「Helix HARUKA」の製作／建設に着手する。
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東海旅客鉄道は、超電導リニア設備の保全の効率化／高品質化を目指し、伊藤忠テクノソリューションズの支援で、国内初のSAP EAMとi-Reporter、OutSystemsを連携したシステムを構築した。
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さまざまなスキャナー製品を提供しているPFUだが、SoCの開発に始まりハードやソフトまでこだわりが満載だという。その実態を聞いた。
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シーメンスヘルスケア・ダイアグノスティクスは、血液凝固検査装置事業に参入し、全自動血液凝固測定装置「CN-6000」「CN-3000」の販売を開始した。設置面積は720×906×1350mmで、限られたスペースでも高処理性能を発揮する。
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スキャナー製品を世界中で展開しているPFUだが、各シリーズに息づくこだわりのモノ作りについて見ていこう。
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関西を代表する産業イベントとして、「第28回 ものづくりワールド大阪」に設計、開発から生産、検査、保全まで幅広い分野の企業が最新技術を披露。会場には自動化、省力化、デジタル化をキーワードに、多様なソリューションが集結した。
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石川県に本社を構えるPFUが、11月1日に創業65周年を迎える。その歩みと現在の強み、そしてこだわりのポイントを短期集中連載でまとめた。
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パナソニック インダストリーは「IIFES 2025」の出展概要を発表した。新たなスローガン「Machine Evolution Partner」を掲げ、“Speedy、Simple、Suitable”を核としたソリューションを展開していく。
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半導体製造・検査装置をグローバルに展開する日立ハイテク。同社は産業構造の変化を前に、GlobalLogicをパートナーに迎えて製造プロセス全体をデータで改善する次世代プラットフォームの構築を決断した。キーパーソン3人が、その挑戦の裏側を語り合った。
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本連載では設備保全業務のデジタル化が生む効用と、現場で直面しがちな課題などを基礎から分かりやすく解説していきます。今回は、急速に普及する生成AIと、アセットマネジメントの視点から見た設備保全データの価値を取り上げます。
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日常生活や社会の発展に不可欠な半導体。その半導体を「源流」で支えるのがニューフレアテクノロジーだ。同社は、ガラス基板上に微細な回路パターンを超高速で描画する電子ビームマスク描画装置の世界市場で高いシェアを持つ。何事も諦めないエンジニアたちが電子工学や機械工学、情報処理技術、光学、化学といったあらゆる高度な技術を結集し、半導体の進化を加速する半導体製造装置の開発に挑み続けている。
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