最新記事一覧
ニデックの子会社ニデックアドバンステクノロジーが、中国のAI新興Shanghai Gantu Network Technologyと半導体シリコンウエハー向けAI検査／計測ソリューションに関する戦略的提携契約を締結した。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第3回は、ギガキャストに用いられる装置である超巨大ダイカスト成形機「ギガプレス」を実現した、イタリアのIDRAとFSAの取り組みについて解説する。
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富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FFEM）の静岡工場内に建設していた新棟が竣工し、稼働を始めた。次世代半導体向け新規材料の開発／評価を行う。重点事業と位置付ける半導体材料事業において新規材料の開発を加速するとともに、高品質な製品の安定供給を実現していく。
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ソニーグループは2023年から全社員の生成AI活用を推進し、わずか2年で5.7万人が日常業務で使う体制を整えた。同社では、日々15万件の推論が実行されている。
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富士フイルムの半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの静岡工場（静岡県吉田町）内で建設が進められていた先端半導体材料の開発／評価用の新棟が完成し、2025年11月に稼働を開始した。
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キーサイト・テクノロジーは、高出力ATEシステム用電源として、回生型直流電源「RP5900」シリーズ、回生型直流電子負荷「EL4900」シリーズ、システム直流電源「DP5700」シリーズを発表した。
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クラウドAI向けでよく語られる3次元実装だが、UCMの担当者は先進パッケージングはエッジAIにこそ向いていると語る。
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オムロンは、2030年度を最終年度とする「中期ロードマップ SF 2nd Stage」について説明した。デバイス事業を軸に競争力の立て直しと“GEMBA DX”実現に向けた投資シフトを進める。
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半導体の製造技術から装置、材料、アプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2025」が2025年12月17〜19日、東京ビッグサイトで開催される。年々規模を拡大し、ことしは来場者数12万人を目指す。初開催のサミットや注目のセミナーなどについて、主催のSEMIジャパンで代表を務める浜島雅彦氏に聞いた。
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本連載では、サイバーセキュリティを巡る「レジリエンス・デバイド（格差）」という喫緊の課題を乗り越えるための道筋を、全3回にわたって論じます。最終回となる第3回では、これまで述べてきた取り組みがいかにして企業の未来を創る「攻めの投資」となり得るのかを論じます。
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本連載では、自動化に初めて取り組む中堅中小企業の製造現場向けに協働ロボット、外観検査機器、無人搬送機にフォーカスして、自動化を成功させるための導入前（準備）、導入時（立ち上げ）、導入後（運用）におけるポイントを解説する。今回は、自動化機器／ロボットシステムを導入する前に行っておくべき事柄（導入前準備）について説明する。
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日立製作所は「Lumada 3.0」の現場適用を強化するエッジAI技術を開発した。画像、音、振動などのセンサーデータを1チップに集積し、同等性能のAI半導体比で消費電力を約10分の1に低減している。
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東京の街の“ローカルエキスパート”が、仕事の合間に一息つけるスポットやイベントを紹介します。
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世界トップシェアの製品を展開中のPFUだが、製品の開発過程ではさまざまな試験設備が利用されているという。
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今回は、Helical Fusionが2025年10月27日に開催した会見から、開発を進めるヘリカル型核融合炉の最終実証装置の実証や高市新総理に期待することをこぼれ話として紹介します。
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田中貴金属が、半導体向け事業を強化している。長年の経験で培った貴金属の知見を強みに、インドなどの半導体新興市場への展開も視野に入れる。今回は、「SEMICON India 2025」に出展した製品から、ダイボンド向け銀接着剤、ボンディングワイヤ、プローブピン材料の3製品を紹介する。
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OKIエンジニアリング（OEG）は自動車の安全／品質要求の高まりに対応する、車載向け「ISO／IEC 17025」認定環境試験サービス3種を提供開始すると発表した。
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Helical Fusionはヘリカル型核融合炉の重要部品「高温超伝導マグネット」の個別実証を完了した。この成果を踏まえて、最終実証装置「Helix HARUKA」の製作／建設に着手する。
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東海旅客鉄道は、超電導リニア設備の保全の効率化／高品質化を目指し、伊藤忠テクノソリューションズの支援で、国内初のSAP EAMとi-Reporter、OutSystemsを連携したシステムを構築した。
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さまざまなスキャナー製品を提供しているPFUだが、SoCの開発に始まりハードやソフトまでこだわりが満載だという。その実態を聞いた。
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シーメンスヘルスケア・ダイアグノスティクスは、血液凝固検査装置事業に参入し、全自動血液凝固測定装置「CN-6000」「CN-3000」の販売を開始した。設置面積は720×906×1350mmで、限られたスペースでも高処理性能を発揮する。
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スキャナー製品を世界中で展開しているPFUだが、各シリーズに息づくこだわりのモノ作りについて見ていこう。
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関西を代表する産業イベントとして、「第28回 ものづくりワールド大阪」に設計、開発から生産、検査、保全まで幅広い分野の企業が最新技術を披露。会場には自動化、省力化、デジタル化をキーワードに、多様なソリューションが集結した。
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石川県に本社を構えるPFUが、11月1日に創業65周年を迎える。その歩みと現在の強み、そしてこだわりのポイントを短期集中連載でまとめた。
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パナソニック インダストリーは「IIFES 2025」の出展概要を発表した。新たなスローガン「Machine Evolution Partner」を掲げ、“Speedy、Simple、Suitable”を核としたソリューションを展開していく。
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半導体製造・検査装置をグローバルに展開する日立ハイテク。同社は産業構造の変化を前に、GlobalLogicをパートナーに迎えて製造プロセス全体をデータで改善する次世代プラットフォームの構築を決断した。キーパーソン3人が、その挑戦の裏側を語り合った。
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本連載では設備保全業務のデジタル化が生む効用と、現場で直面しがちな課題などを基礎から分かりやすく解説していきます。今回は、急速に普及する生成AIと、アセットマネジメントの視点から見た設備保全データの価値を取り上げます。
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日常生活や社会の発展に不可欠な半導体。その半導体を「源流」で支えるのがニューフレアテクノロジーだ。同社は、ガラス基板上に微細な回路パターンを超高速で描画する電子ビームマスク描画装置の世界市場で高いシェアを持つ。何事も諦めないエンジニアたちが電子工学や機械工学、情報処理技術、光学、化学といったあらゆる高度な技術を結集し、半導体の進化を加速する半導体製造装置の開発に挑み続けている。
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国交省は、上下水道施設のメンテナンス高度化や効率化に向けた「上下水道DX 技術カタログ」を拡充した。今回は埼玉県八潮市で発生した道路陥没事故を踏まえ、下水道探査を重点技術と位置付けるなど、AIやドローン、非破壊地盤探査といった計45件の新技術を追加した。
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本連載では、自動化に初めて取り組む中堅中小企業の製造現場向けに協働ロボット、外観検査機器、無人搬送機にフォーカスして、自動化を成功させるための導入前（準備）、導入時（立ち上げ）、導入後（運用）におけるポイントを解説する。今回は、生産性向上について、そのポイントと評価の基準などについて具体的な数値を含めて説明する。
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ダイハツ工業は、データやAIを活用した事例を“草の根”活動から次々と生み出している。多くの製造業がDXの成果を思うように示せない中、ダイハツ工業ではなぜこうした成果を生み出し続けているのだろうか。3人の非公認組織から開始した活動を全社に広げた仕掛け人であるダイハツ工業 DX推進室デジタル変革グループ長（兼）東京 LABO シニアデータサイエンティストの太古無限氏に話を聞いた。
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計測技術サービスは、「メンテナンス・レジリエンスTOKYO2025」で最新の鉄筋探査機や開発中の壁走行ロボ、MR探査システムを披露した。さらに新協会の設立を通じ、非破壊検査技術者の育成や検査技術の国際規格づくりにも挑む姿勢を表明し、日本の技術で日本のインフラを守るリーダーシップを鮮明にした。
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本連載では、エンジニアとして歩んできた筆者の50年の経験を起点に、ものづくりがどのように変遷してきたのかを整理し、その背景に潜むさまざまな要因を解き明かす。同時に、ものづくりの環境やひとづくりの仕組みを考察し、“ものづくりをもっと良いものへ”とするための提言へとつなげていくことを目指す。
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パナソニックは報道関係者にシェーバー事業メイン工場である彦根工場内のモノづくりを公開した。本稿では、同工場で「伝統と未来の融合を図るAI活用と自動化」をテーマに取り組むモノづくり変革の一部を紹介する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、高耐圧単層ラジアルリード型セラミックコンデンサー「HVCC Class1」シリーズを発表した。「Class2」シリーズから容量損失、誘電正接が低減。既に提供開始している。
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OKIエンジニアリングサービス（OEG）は、静電気放電（ESD）への耐性を評価する国際試験規格の最新版「IEC 61000-4-2 Ed.3」に対応したESD試験サービスを、2025年10月1日より始めた。新規格への速やかな対応によって、電子機器メーカーが求める製品の安全性や信頼性の強化を支援していく。
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JFEスチールと愛媛大学は、鉄鋼生産の副産物である「製鋼スラグ」を活用し、高速かつ多量にCO2を固定する技術の実証試験を千葉地区で開始した。
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「データが少なくても予測システムを作りたい」「アイデア段階からデータ活用の専門家に伴走してもらいたい」――八千代エンジニヤリングが抱えるこうした課題に、grasysは共創型のアプローチで応えた。アイデア段階からの伴走は、社会課題解決のためのITシステムにどう生かされたのか。
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製造現場には、まだ多くの手作業が残されている。東京エレクトロン デバイスは、光学技術と画像処理、それらで集めた情報を基に判断するアルゴリズムを強みとして、製造現場の自動化を推進している。同社の自動化システムの特徴などを紹介する。
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本連載では、自動化機器の導入やロボットの活用に初めて取り組む中堅中小企業の製造現場向けに、昨今ニーズが高い協働ロボット、外観検査機器、無人搬送機にフォーカスして、導入前（準備）、導入時（立ち上げ）、導入後（運用）の各ステップにおいて導入がうまくいかなくなる要因や、ユーザーが思い描くような自動化を進めていくためのポイントを解説する。
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日本トムソン（IKO）は、アライメントステージ「SA」シリーズの回転テーブルに、θ軸の無限回転仕様「SA…DE/T」を追加した。360度を超える動作角や連続回転に対応し、機構の簡素化とタクトタイムの短縮に寄与する。
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西川計測は純国産の電子実験ノート「NEXS」を「JASIS 2025」で展示した。自由な入力方法や多様な機器との連携、日本語対応といったNEXSの強みの他、最新のバージョンアップで追加された機能について紹介する。
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半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。第3回は、転換点にある米欧の半導体政策に呼応する形で新たな産業政策を進める東南アジアの主要工業国やインドの政策動向を紹介する。
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本稿では、34年間PLCと共に歩んできた筆者の視点から、全3回にわたって今、PLCが迎えている重要な転換期を読み解きます。今回は、アンケートに寄せられた130人の声を基に、PLCの現在地を探ります。そして、製造現場がPLCに対して抱える課題、期待を分析します。
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テクノホライゾンは、X線検査装置「TI-X」シリーズに、AIによる高速検査が可能なオプション機能を搭載した。長時間の撮影が前提だったCT検査で、撮影時間を抑えながら検査に必要な画像品質を確保できる。
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車両の検査のため犬型ロボットを投入するなど、最先端のデジタル技術を活用。北米市場の中核拠点として、首都ワシントンなどの交通局に納入するため月20両の生産を計画する。
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リコーPFUコンピューティングは、フラグシップ組み込みコンピュータの新製品「RICOH AR8300 モデル320P」を発売した。「第4世代Intel Xeon Scalableプロセッサ」（開発コード：Sapphire Rapids-SP）を最大2基搭載することによる高い演算処理性能などが特徴だ。
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シャープは3日、プラズマクラスター技術によりシューティングゲーム「VALORANT」のプレイヤーのパフォーマンスが向上する効果を確認したと発表した。
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広帯域メモリ（HBM）の技術進化が加速している。GPUの進化に合わせるために、カスタマイズや独自アーキテクチャの採用が求められるようになっていることもあり、標準化の完了を「待っていられない」状態になりつつある。
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