最新記事一覧
OKIエンジニアリング（以下、OEG）は「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、Wi-Fi 6E対応の車載機器向け電磁両立性（EMC）耐性試験サービスなどを紹介した。これまでは海外で試験する必要があったが、国内で完結できることにより開発コスト、期間の削減が期待できる。
()
熊本県内を中心に令和8年熊本地震による工場への影響をまとめた。
()
Tomocubeは、半導体パッケージ用ガラス基板の内部欠陥を非破壊で3次元解析するデスクトップ型ホロトモグラフィーシステム「HT-T1D」を発表した。
()
2026年7月13〜17日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。
()
オムロンは、NVIDIAとの協業により進めてきた検査装置の高精度化と関連業務の簡易化に関する技術の概要について紹介した。
()
スペースビジョンは、高精度3次元人体計測技術を活用した脊柱側弯症検査機器「Senaka Scan」を発売した。身体表面を非接触で3次元計測し、客観的な評価を可能にする。
()
タムロンは大阪大学との共同研究により、チップ型の「MIMメタサーフェス近赤外光源」の実用化に成功した。耐熱性に優れ、薄型軽量であるため、携帯型非破壊検査機器の小型化に貢献する。
()
オキサイドは2026年7月10日、量子通信用レーザーの開発および出荷を発表した。第1号製品として、量子通信システムを開発するLQUOMに対し、量子中継器用の436nmレーザーを出荷する。同社は本製品を「量子分野における事業展開を加速する重要な一歩」だとしている。
()
東レは、X線検査での被ばくリスクを軽減する炭素繊維強化プラスチック（CFRP）製部材を開発した。画像精度を落とさずにX線照射量を8％低減できるのが特徴だ。
()
世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」において、農林水産省セミナー「『人を育てる自動化』−人材育成×自動化×工程設計×∞」が行われた。セミナーの模様をダイジェストで紹介する。
()
DICは、「第38回 ものづくりワールド［東京］」の構成展である「第1回 フィジカルAI展［東京］」において、最小で数μmレベルの微細な凹凸や傷を手で触って検知できる触覚増幅デバイス「Tacthancer（タクトハンサー）」を披露した。
()
米国UL Solutionsは、日本の愛知県豊田市に最先端の自動車業界向けEMC（電磁両立性）試験所を新設する。これにより、複雑化が進む自動車技術への対応を強化する。
()
3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、機械要素に関するアナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第18回は、機械を成立させる部品の知識である「要素設計」について取り上げる。
()
エレファンテックは、AIサーバや高速通信機器などに用いられる多層基板の層間接続に向けた銅ナノペースト「SAphire B」を開発した。複数の多層基板ブロック間を接続するための材料で、低抵抗かつ高信頼に接続できる。
()
シンガポールの南洋理工大学と早稲田大学の共同研究チームがNature Communicationsで発表した論文「Underwater Suit-Wearing Cyborg Insect Capable of Hours-Long Diving and Terra-Aqua Travel」は、陸生昆虫である「マダガスカルゴキブリ」に装着できる小型のダイビングスーツを開発し、数時間にわたる潜水と水陸両用の移動が可能な“サイボーグ昆虫”を実現した研究報告だ。
()
本連載では、エンジニアとして歩んできた筆者の50年の経験を起点に、ものづくりがどのように変遷してきたのかを整理し、その背景に潜むさまざまな要因を解き明かす。同時に、ものづくりの環境やひとづくりの仕組みを考察し、“ものづくりをもっと良いものへ”とするための提言へとつなげていくことを目指す。第7回は、1990年代末から2000年代初頭にかけて携わった、国際宇宙ステーション向け人工重力発生装置の開発プロジェクトを取り上げる。NASAとの設計審査や技術打ち合わせを通じて見えてきた、米国流のSystems Engineeringと日本のものづくりの違いを振り返る。
()
トヨタが研究開発拠点のトヨタテクニカルセンター下山を報道関係者に公開した。従来は社外秘だった研究開発現場においても、情報公開を戦略的に活用する姿勢が広まっている。トヨタのケースではどのような狙いがあるのか。
()
ミネベアミツミは、ハイブリッドステッピングモーター向けの新たな角度検知オプションとして、磁気式エンコーダー「N」「K」シリーズを発表した。用途に応じて分解能を1〜4000cprの範囲で任意に設定できる。
()
日立製作所が、投資家向け説明会「Hitachi Investor Day 2026」でコネクティブインダストリーズ（CI）セクターの事業戦略について説明。同セクターの新CEOに就任した網谷憲晴氏が登壇し、インダストリー領域におけるフィジカルAI事業のリーディングカンパニーを目指す方針を打ち出した。
()
OKIエンジニアリングは、Wi-Fi 6Eに対応する最大7.125GHzの電波を、AWGN（Additive White Gaussian Noise、加法性ホワイトガウス雑音）によって再現して照射する、車載機器向けEMC耐性試験サービスの国内提供を2026年6月5日に開始した。
()
JFEテクノリサーチは、絶縁材料、部品の絶縁耐久性を評価する「矩形波印加による寿命評価」の受託サービスを開始した。高性能インバーターのスイッチング動作を模したパルス波電圧を用いて、幅広い環境条件下での試験に対応する。
()
「第2回 関西ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」では、異なるメーカー同士の装置がシームレスに連結し、あたかも1つの巨大なシステムのように稼働する「次世代SMT省人化体験ブース」が登場した。本稿では次世代SMT省人化体験ブースに展示された機器の紹介と、「自動化・生成AI・X線CTで描く 次世代エレクトロニクス製造の未来像」セミナーの内容を伝える。
()
堀場製作所は、車両熱マネジメントシステム評価設備のビジネス展開を本格化する。フロントローディングで開発期間短縮や試作車数減少などコスト低減に寄与する。
()
グローバルニッチは高い技術力を持つ一方で、知名度が実力に比べて劣り、ITを駆使して海外でのブランディングや販売に生かしていることも多い。この連載では、こうした企業のIT戦略をインタビューで深堀りする。今回は地震計や振動試験機などを製造・販売するIMV（大阪市）を取り上げる。
()
NASA（米航空宇宙局）は5月26日（現地時間）、月面に人類の拠点を築く「ムーンベース」計画を3段階に分けて進める開発計画を公表した。最終段階となる2032年以降には、人類の継続的な月面居住を目指す。同日、第1段階で実施する3つのミッションと、宇宙飛行士が乗る探査車の発注先も発表した。
()
東北大学の研究グループは、筑波大学や佐賀大学との共同研究により、酸化亜鉛の欠陥構造を制御することで、高価なレアアースを使わずに極めて高い感度の「応力発光」を実現した。電源不要の近赤外発光は、医療センサーやインフラ診断などへの応用が期待される。
()
アマゾン ウェブ サービス ジャパン（AWSジャパン）は2026年5月21日、東京都内で報道陣向けの勉強会を開催し、フィジカルAI分野におけるAWSの取り組みについて説明した。
()
富士経済は、パワー半導体の世界市場調査結果を発表した。2035年の市場規模は2025年比95.7％増の7兆3495億円に達する予測だ。次世代製品の実用化が市場をけん引する。
()
富士電機は、データセンター需要の増大に対応するため、海外子会社である富士SMBEのマレーシア工場に配電盤の新生産棟を建設する。受配電設備を一体化したユニット製品の生産能力が4倍に高まる見込みだ。
()
オムロンは、2026年3月期の連結決算を発表した。生成AI関連需要を追い風に主力の制御機器事業がけん引し、増収増益を達成した。電子部品事業の売却など構造改革で創出した資金を基に、制御機器領域のM&Aも計画する。
()
東急建設は、山岳トンネル工事のロックボルト工を対象に、省人化／省力化技術パッケージの実証を実施し、作業編成人員を約40％削減できると確認した。
()
OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、広帯域メモリ（HBM）のウエハー検査装置向けに、180層で板厚15mmのPCBを実現するための設計および生産技術を確立した。上越事業所（新潟県上越市）に製造設備を導入し、2026年10月から量産出荷を始める予定だ。
()
富士経済は2026年4月、パワー半導体世界市場の予測を発表した。2030年ごろから次世代パワー半導体の実用本格化が進み、市場が大幅に拡大。2035年には、2025年比で95.7％増となる7兆3495億円になると予測する。
()
コニカミノルタが東京サイト八王子内に設置した「半導体検査装置向けレンズの研磨工程」が稼働した。これによって2026年度の半導体検査装置向けレンズの生産能力は、2024年度に比べ2.6倍に拡大するという。
()
日立製作所が2025年度連結業績を発表するとともに中期経営計画「Inspire 2027」の進捗状況について説明。2025年度連結業績で過去最高益を記録するなどInspire 2027の目標達成に向け期初の想定以上の進捗を見せた。
()
早稲田大学は、宇宙航空研究開発機構（JAXA）、東京大学、慶應義塾大学との共同研究で、極超音速実験機による音速の5倍（時速約5400km）に相当するマッハ5燃焼実験に成功した。同校によれば「日本初」。【訂正あり】
()
日立製作所と日立ハイテクは、産業分野向け次世代ソリューション群「HMAX Industry」を支える基盤技術として、各種産業用機器への組み込みを前提としたエッジ向け軽量AIモデルと、同AIモデルを効率良く処理できるエッジAI半導体を開発した。同AIモデルを最先端GPUで処理する場合と比べて10倍以上高い電力効率を達成したという。
()
ZEISS Industrial Quality Solutions（以下、ZEISS）は、ドイツの産業見本市「ハノーバーメッセ 2026」（2026年4月20〜24日）において、最新のインライン3D CT検査装置「INRADIA 3D」のデモを公開した。CTスキャンとAI解析によりリチウムイオンバッテリーセル（LIB）内部の3次元構造を非破壊で可視化。1分間に最大10セルの検査が可能で、生産ラインに組み込むことで全数検査を実現するとしている。
()
OKIネクステック（ONT）は、AI半導体製造／検査装置メーカーに向けた「ベアチップ基板実装サービス」を、2026年4月22日から開始した。顧客が低コストかつ短期間で装置を開発できるよう、実装設計から実装評価、製品信頼性試験までトータルで支援していく。
()
OKIネクステックは、ベアチップをはじめとする微小部品やセンサーをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を2026年4月22日から開始すると発表した。同社は2028年度までの3年間で売上高3億円の達成を目指す。
()
東京エレクトロン デバイス（TED）とアイテスは、SiCデバイスの潜在欠陥をウエハーレベルで可視化する検査ソリューション分野で協業する。UVレーザー技術を用いた新製品「SiC潜在欠陥検査装置／通電劣化シミュレーターITS-SCX100」の開発などを行っていく。
()
富士キメラ総研によると、半導体の実装関連部品や材料／装置の世界市場は2025年の14兆7993億円に対し、2031年は24兆2627億円規模に達すると予測した。
()
Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式と記者会見を行い、施設の紹介とともにこれまでの進捗状況、今後の展望を説明した。
()
本連載では、自動化に初めて取り組む中堅中小企業の製造現場向けに協働ロボット、外観検査機器、無人搬送機にフォーカスして、自動化を成功させるためのポイントを解説する。最終回となる今回は、中堅中小企業の製造現場における将来展望などについて記述する。
()
DMG森精機のグループ会社のマグネスケールは、新たに建設した奈良事業所の開所式を行った。生成AI（人工知能）やデータセンター向けの半導体需要拡大を見据え、主力製品の高精度位置検出システム「レーザスケール」の生産能力を増強する。
()
茨城大学の研究グループは、安価で身近な材料と汎用の製造プロセスを用い、波長2.1μmまでの近赤外領域で明瞭な受光感度を示す「赤外イメージセンサー」の開発に成功した。自動運転車や非破壊検査装置などへの応用に期待する。
()
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、FAフォーラムの「製造現場向けAI技術」に掲載されたニュースをまとめた「製造現場向けAI技術まとめ（2025年6〜9月）」をお送りします。
()
OKIは、AIサーバ機器の製造を受託する「まるごとEMSサービス」の提供を開始した。電子機器製造受託（EMS）事業や自社製品製造で培った高密度実装や熱マネジメントのノウハウを活用し、AIサーバ機器の歩留まり向上や顧客企業の「持たない経営」への貢献を目指す。同サービスの詳細や、OKIのEMS事業の強みについて、OKI EMS事業部 生産技術部 部長の高齋一貴氏に聞いた。
()
SCREEN PE ソリューションズは、プリント基板向けのリペア装置「SpairD」を開発し、販売を開始する。高性能レーザーの採用により、ショート箇所や余剰銅箔を高速かつ高精度に除去できる。
()
コニカミノルタは半導体検査装置向け光学コンポーネント事業説明会を開催。既存のVIS（可視光）／UV（紫外線）領域でのシェア拡大と、次世代の主戦場となるDUV（深紫外線）領域への進出を柱とする成長戦略を明らかにした。
()