最新記事一覧
日立製作所が2025年度連結業績を発表するとともに中期経営計画「Inspire 2027」の進捗状況について説明。2025年度連結業績で過去最高益を記録するなどInspire 2027の目標達成に向け期初の想定以上の進捗を見せた。
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早稲田大学は、宇宙航空研究開発機構（JAXA）、東京大学、慶應義塾大学との共同研究で、極超音速実験機による音速の5倍（時速約5400km）に相当するマッハ5燃焼実験に成功した。同校によれば「日本初」。
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日立製作所と日立ハイテクは、産業分野向け次世代ソリューション群「HMAX Industry」を支える基盤技術として、各種産業用機器への組み込みを前提としたエッジ向け軽量AIモデルと、同AIモデルを効率良く処理できるエッジAI半導体を開発した。同AIモデルを最先端GPUで処理する場合と比べて10倍以上高い電力効率を達成したという。
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ZEISS Industrial Quality Solutions（以下、ZEISS）は、ドイツの産業見本市「ハノーバーメッセ 2026」（2026年4月20〜24日）において、最新のインライン3D CT検査装置「INRADIA 3D」のデモを公開した。CTスキャンとAI解析によりリチウムイオンバッテリーセル（LIB）内部の3次元構造を非破壊で可視化。1分間に最大10セルの検査が可能で、生産ラインに組み込むことで全数検査を実現するとしている。
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OKIネクステック（ONT）は、AI半導体製造／検査装置メーカーに向けた「ベアチップ基板実装サービス」を、2026年4月22日から開始した。顧客が低コストかつ短期間で装置を開発できるよう、実装設計から実装評価、製品信頼性試験までトータルで支援していく。
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OKIネクステックは、ベアチップをはじめとする微小部品やセンサーをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を2026年4月22日から開始すると発表した。同社は2028年度までの3年間で売上高3億円の達成を目指す。
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東京エレクトロン デバイス（TED）とアイテスは、SiCデバイスの潜在欠陥をウエハーレベルで可視化する検査ソリューション分野で協業する。UVレーザー技術を用いた新製品「SiC潜在欠陥検査装置／通電劣化シミュレーターITS-SCX100」の開発などを行っていく。
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富士キメラ総研によると、半導体の実装関連部品や材料／装置の世界市場は2025年の14兆7993億円に対し、2031年は24兆2627億円規模に達すると予測した。
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Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式と記者会見を行い、施設の紹介とともにこれまでの進捗状況、今後の展望を説明した。
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本連載では、自動化に初めて取り組む中堅中小企業の製造現場向けに協働ロボット、外観検査機器、無人搬送機にフォーカスして、自動化を成功させるためのポイントを解説する。最終回となる今回は、中堅中小企業の製造現場における将来展望などについて記述する。
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DMG森精機のグループ会社のマグネスケールは、新たに建設した奈良事業所の開所式を行った。生成AI（人工知能）やデータセンター向けの半導体需要拡大を見据え、主力製品の高精度位置検出システム「レーザスケール」の生産能力を増強する。
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茨城大学の研究グループは、安価で身近な材料と汎用の製造プロセスを用い、波長2.1μmまでの近赤外領域で明瞭な受光感度を示す「赤外イメージセンサー」の開発に成功した。自動運転車や非破壊検査装置などへの応用に期待する。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、FAフォーラムの「製造現場向けAI技術」に掲載されたニュースをまとめた「製造現場向けAI技術まとめ（2025年6〜9月）」をお送りします。
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OKIは、AIサーバ機器の製造を受託する「まるごとEMSサービス」の提供を開始した。電子機器製造受託（EMS）事業や自社製品製造で培った高密度実装や熱マネジメントのノウハウを活用し、AIサーバ機器の歩留まり向上や顧客企業の「持たない経営」への貢献を目指す。同サービスの詳細や、OKIのEMS事業の強みについて、OKI EMS事業部 生産技術部 部長の高齋一貴氏に聞いた。
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SCREEN PE ソリューションズは、プリント基板向けのリペア装置「SpairD」を開発し、販売を開始する。高性能レーザーの採用により、ショート箇所や余剰銅箔を高速かつ高精度に除去できる。
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コニカミノルタは半導体検査装置向け光学コンポーネント事業説明会を開催。既存のVIS（可視光）／UV（紫外線）領域でのシェア拡大と、次世代の主戦場となるDUV（深紫外線）領域への進出を柱とする成長戦略を明らかにした。
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東レエンジニアリングのグループ会社、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーが開発する電子線式ウエハーパターン検査装置「NGRシリーズ」は、最先端の半導体開発／製造に欠かせない装置だ。回路パターンにおけるナノレベルの欠陥を可視化し、開発の効率化や歩留まりの向上に大きく貢献する。同社の開発エンジニアが、NGRシリーズの強みと開発現場について語った。
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現在中東地域で続いている戦争が、半導体製造に不可欠なヘリウムや臭素（Br）などの重要な材料の供給を妨げる可能性がある。そしてそれが、現在コンピューティングチップやメモリに対する未曾有の需要をけん引しているAIブームに、深刻な影響を及ぼす恐れがあるのだ。本稿ではその概要を述べる。
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オキサイドは2026年3月16日、フィンランドの先端半導体レーザー製造メーカーのVexlumと、量子コンピュータ向けレーザーの開発・製造に関する戦略的パートナーシップを締結したと発表した。両社の技術を統合して、サイズや出力などの制約を克服し、量子コンピュータ用途に最適化されたレーザー光源を実現するとしている。
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中国メーカーがグローバル市場で大きな存在感を示すようになって久しい。急激な発展の要因の1つに、同国が国家レベルで整備を進める「製造デジタルプラットフォーム」の存在が挙げられる。本連載では事例を交えながら、製造デジタルプラットフォームを巡る現状を解説している。第4回は「中国のスペースX」と呼ばれる銀河航天（Galaxy Space）を取り上げる。
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オキサイドは、量子コンピュータに向けて波長302nmの紫外レーザー光源を販売、初号機の出荷を完了した。Yb原子を用いる中性原子型量子コンピュータにおいて、Rydberg（リュードベリ）状態を生成させるための光源となる。
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本連載では、自動化に初めて取り組む中堅中小企業の製造現場向けに協働ロボット、外観検査機器、無人搬送機にフォーカスして、自動化を成功させるための導入前（準備）、導入時（立ち上げ）、導入後（運用）におけるポイントを解説する。今回は、「無人搬送機」について記述する。
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ビッグテックが構築を拡大しているハイパースケールデータセンター向けの配線でe-Ribbonの採用が拡大している。これを受けて、SWCCは国内外で20億円を投資し、e-Ribbonを増産して、2025年度と比べて生産能力を約7倍とする。
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サキコーポレーションは、FUJIの本社ショールームに自動化デモラインを構築した。
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海上技術安全研究所が開催した「第25回講演会 海事産業における脱炭素とGXの最新動向」では、船舶の脱炭素に向けて、水素エンジンの最前線に立つ開発現場の視点と、燃料が未確定な時代を前提にした船舶設計の考え方という2つの軸から現実的な解が提示された。
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中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けているという。中国のプレイヤーは本当に欧米の競合に付いていけるのだろうか。
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アンリツは、透過型NIRを用いて錠剤内部を非破壊で全数検査するNIR錠剤検査装置「Ariphas」を発売した。1時間当たり最大25万錠を処理し、錠剤内部の異物検出や成分量の均一性評価も可能だ。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第4回は、超巨大ダイカスト成形機である「ギガプレス」の本体を開発したIDRAグループと、ギガプレスの動作サイクルの詳細について解説する。
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多くの製造業がDXで十分な成果が得られていない中、あらためてDXの「X」の重要性に注目が集まっている。本連載では、「製造業X」として注目を集めている先進企業の実像に迫るとともに、必要な考え方や取り組みについて構造的に解き明かしていく。第3回では、金沢工業大学の革新複合材料研究開発センター（ICC）に参画する4社の製造業の取り組みから、エコシステムの実像を紹介する。
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半導体試験装置大手のアドバンテストは19日、第三者が自社ネットワークの一部に不正アクセスし、ランサムウェアを展開した可能性があると公表した。
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Infineon Technologies（インフィニオン）は、ams OSRAMの非光学式アナログ、ミックスドシグナルセンサーのポートフォリオを買収し、センサー事業を拡大する。自動車や産業機器に加え、メディカル分野の製品ラインを拡充する。
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NordicのnRF9151 SMA開発キットは、セルラーIoT、DECT NR+、および非地上系ネットワーク（NTN）アプリケーションの開発を支援する。
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Googleは台湾にあるハードウェア研究開発拠点と各種ラボの内部を公開した。同拠点はサプライチェーンとの密接な連携を強みとし、Pixelシリーズの設計から検証までを担う。 Pixel 10 Pro Foldのヒンジ開発や過酷な耐久試験などの現場を見ることができた。
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本連載では、自動化に初めて取り組む中堅中小企業の製造現場向けに協働ロボット、外観検査機器、無人搬送機にフォーカスして、自動化を成功させるための導入前（準備）、導入時（立ち上げ）、導入後（運用）におけるポイントを解説する。今回は、外観検査機器について触れる。
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「ファクトリーイノベーションWeek2026」の2日目に当たる2026年1月22日、「知能化・AI化が進むロボットと工場：世界最先端事例から学ぶ」と題した特別講演が行われ、フォックスコン（鴻海精密工業）とNVIDIA、川崎重工業が登壇した。
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OKIエンジニアリングは、さまざまな認証試験に取り組む本庄工場の内部を報道陣に公開した。本稿では、同工場内の認証試験についての取り組みと検査設備の一部について紹介する。
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STマイクロエレクトロニクスは、エッジアプリケーション向けマイクロプロセッサ「STM32MP21」を発表した。64ビットコアと32ビットコアを搭載していて、コスト重視の産業、IoT向け用途に適する。
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サキコーポレーションは「第40回ネプコンジャパン」において、下面3D自動外観検査装置を披露した。
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トヨタ自動車がクルマづくりにどのような変革をもたらしてきたかを創業期からたどる本連載。第10回は、豊田佐吉に大きな影響を与えた武藤山治について解説した後、豊田自動紡織工場や豊田紡織、中国の豊田紡織廠などを通して、人生の晩年に近づいた佐吉と、豊田紡織に就職し本格的に活動を始めた豊田喜一郎の活動を見ていく。
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2025年はAI技術がさらに進化し、製造現場向けのAIソリューションも数多く登場した。AIを活用することで、製造業の品質や人手不足の問題解決に貢献できるのか、2026年以降の動向を考察していく。
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YKK APは富山県滑川市の製造所に、超高層ビルや大型台風を想定した要求性能にするカーテンウォール試験設備を新設した。
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本連載では、自動化に初めて取り組む中堅中小企業の製造現場向けに協働ロボット、外観検査機器、無人搬送機にフォーカスして、自動化を成功させるための導入前（準備）、導入時（立ち上げ）、導入後（運用）におけるポイントを解説する。今回は、協働ロボットの選び方や導入時の留意点を解説する。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。最終回となる第18回では、前回に引き続き、ODMに関する筆者のエピソードを取り上げる。
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ダイキン工業の米国子会社Daikin Applied Americasは、データセンター向け空調技術の開発強化を目指し、1億6300万ドルを投じて開発試験設備を建設する。ハイパースケール環境に対応した冷却技術の開発を加速させる。
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東芝デジタルソリューションズは、製品の自動外観検査を支援する「Meister Apps AI画像自動検査パッケージ」の新バージョンを発表した。外観検査の過検出を減らす「欠陥判定最適化手法」を採用している。
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自宅やオフィスに必ず存在するスイッチやコンセント。それら配線器具の国内シェア8割を誇るパナソニック エレクトリックワークス社 津工場のモノづくりに迫る。
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トカマク型核融合発電炉の実現で鍵となる「プラズマの制御」――QSTと三菱電機が、トカマク型超伝導プラズマ実験装置「JT-60SA」の真空容器内で「高速プラズマ位置制御コイル」を完成させ、「プラズマの制御」に向け大きく一歩前進した。
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ダイキン工業は、サウジアラビアで大型業務用空調機器「チラー」を生産する新工場の建設を開始した。「市場最寄化戦略」の強化と製品ラインアップの拡大を図り、中東地域で拡大する冷却需要に対応する。
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タカヤは、フライングプローブテスター「APT-T400J」シリーズの販売を開始した。治具不要で多品種に対応できる基板電気検査装置で、価格を抑えたスタンダードモデルだ。
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これまでのAI活用は「40点」──三井住友フィナンシャルグループ 磯和啓雄CDIOはこう語る。同社がAI推進を「40点」と評価する真意や、営業分野でのAI活用の可能性について磯和氏に聞いた。
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