最新記事一覧
最先端半導体の微細化を支える極端紫外線（EUV）露光装置。ASMLは現在量産に使われている開口数（NA）0.33のEUV露光装置から、0.55の高NA、さらに0.75の「ハイパーNA」へと技術開発を進めている。一方、AI時代の半導体では微細化だけでなく、生産性や重ね合わせ精度などの進化も欠かせない。ASMLが示した最新の露光技術ロードマップを紹介する。
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ASMLの日本法人であるASMLジャパンは2026年、設立25周年を迎えた。同社は、日本で先端半導体への投資が拡大する中、顧客に近接したサポート体制や人材基盤を強化する。現在約500人の従業員を2030年度に向けて約700人規模まで増やすほか、装置／材料メーカーや研究機関との連携、国内調達も深める方針だ。ASMLジャパン 代表取締役社長の藤原祥二郎氏が、日本事業の今後について語った。
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島津製作所が、1台数百万〜数千万円以上する計測機器を集めた研究施設を開設している。「理想的なラボ」を目指したといい、ガラス張りで公開している。その狙いとは。
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2026年9月7日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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水電解によるグリーン水素製造の研究開発において、試験液への金属イオン溶出は大きな課題だ。この解決策として、JFEテクノリサーチは、接液部に金属を一切使用しない「金属フリー構造」の水電解評価試験装置を開発した。
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本連載では、エンジニアとして歩んできた筆者の50年の経験を起点に、ものづくりがどのように変遷してきたのかを整理し、その背景に潜むさまざまな要因を解き明かす。同時に、ものづくりの環境やひとづくりの仕組みを考察し、“ものづくりをもっと良いものへ”とするための提言へとつなげていくことを目指す。第8回は、国際宇宙ステーション向け人工重力発生装置の開発を題材に、設計工学を実際の開発に適用した結果について振り返る。
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Quectelは、Android 16を搭載するスマートモジュールとして4G対応の「SH602FA」と5G対応の「SE505FE」を発表した。
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HPCシステムズは、欧米、アジアなど6地域の規格に標準構成で適合した画像検査装置向け産業用コンピュータ「IPC-R670EM-SC-REG」シリーズを発売した。個別開発や規格適合に要していた期間と費用を大幅に削減できる。
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AI需要を背景に半導体市場が拡大する一方、微細化や3次元（3D）積層化によって製造プロセスは複雑化している。京セラは、幅広い材料ラインアップと成形／加工技術を強みに、半導体製造装置向けファインセラミック部品を強化している。前工程に加え、中／後工程での用途開拓も進める。
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JFEテクノリサーチは2026年8月25日、次世代太陽電池として注目されるペロブスカイト太陽電池を対象とした包括的受託評価サービスの提供を開始したと発表した。
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QSTと東芝は、両者が製作した世界最大級の超伝導トロイダル磁場コイルについて、核融合実験炉「ITER」の建設サイトにおいて実際の運転環境を想定した極低温環境で通電試験に成功したと公表。この成功により、ITERの運転開始に向けて大きく前進した。
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半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する本連載。第1回は、半導体製造全体の流れを概観し、後工程を理解するために必要な前工程の基礎知識を整理する。
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フォトマスクに回路パターンを生成するマスク描画装置などを手掛けるニューフレアテクノロジー。2026年4月1日には、新社長に齊藤匡人氏が就任した。先端プロセス向けのマスク描画装置ではAI需要の追い風を生かしてシェア維持／拡大を目指す一方、マスク検査装置やエピタキシャル成長装置では新たな市場開拓を強化する。齊藤氏と常務取締役 大歳研司氏に、事業戦略の詳細を聞いた。
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パワーデバイスの開発現場における特性評価では、評価用基板への実装や自作治具が多く用いられていて、コストや手間、測定の安定性、安全性などが課題となっている。SDKは、AC 4kV／DC 5.5kV、−20〜＋200℃に対応する開発現場専用のテストソケット「パワーデバイス用高電圧ソケット」を開発した。過酷な条件下でも安定した評価を可能にし、デバイス本来の性能を正確に把握するための新たな選択肢を提案する。
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オムロンは、2027年3月期第1四半期（2026年4〜6月）の決算を発表。好調な制御機器事業がグループ全体をけん引し、大幅な増収増益となった他、業績見通しでも上方修正につながっている。
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エスペックは、低電圧領域に特化した絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」を販売する。AI半導体用の先端パッケージなどにおいて、微小な絶縁劣化（漏れ電流）を高い精度で検出することができる。
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OKIエンジニアリング（以下、OEG）は「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、Wi-Fi 6E対応の車載機器向け電磁両立性（EMC）耐性試験サービスなどを紹介した。これまでは海外で試験する必要があったが、国内で完結できることにより開発コスト、期間の削減が期待できる。
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熊本県内を中心に令和8年熊本地震による工場への影響をまとめた。
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Tomocubeは、半導体パッケージ用ガラス基板の内部欠陥を非破壊で3次元解析するデスクトップ型ホロトモグラフィーシステム「HT-T1D」を発表した。
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ガラス基板は、次世代半導体パッケージの有力材料として注目されている。しかし、レーザー加工やエッチングなどで生じるクラックや空隙などの内部欠陥は表面検査だけでは把握しにくく、量産時の歩留まりを左右する課題となっている。韓国Tomocube社は、この課題に対応する非破壊3D解析装置「HT-T1 Desktop（HT-T1D）」を投入した。本稿では、その技術的な特徴と、ガラス基板の量産にどのように貢献するのかを紹介する。
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2026年7月13〜17日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。
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オムロンは、NVIDIAとの協業により進めてきた検査装置の高精度化と関連業務の簡易化に関する技術の概要について紹介した。
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スペースビジョンは、高精度3次元人体計測技術を活用した脊柱側弯症検査機器「Senaka Scan」を発売した。身体表面を非接触で3次元計測し、客観的な評価を可能にする。
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タムロンは大阪大学との共同研究により、チップ型の「MIMメタサーフェス近赤外光源」の実用化に成功した。耐熱性に優れ、薄型軽量であるため、携帯型非破壊検査機器の小型化に貢献する。
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オキサイドは2026年7月10日、量子通信用レーザーの開発および出荷を発表した。第1号製品として、量子通信システムを開発するLQUOMに対し、量子中継器用の436nmレーザーを出荷する。同社は本製品を「量子分野における事業展開を加速する重要な一歩」だとしている。
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東レは、X線検査での被ばくリスクを軽減する炭素繊維強化プラスチック（CFRP）製部材を開発した。画像精度を落とさずにX線照射量を8％低減できるのが特徴だ。
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世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」において、農林水産省セミナー「『人を育てる自動化』−人材育成×自動化×工程設計×∞」が行われた。セミナーの模様をダイジェストで紹介する。
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DICは、「第38回 ものづくりワールド［東京］」の構成展である「第1回 フィジカルAI展［東京］」において、最小で数μmレベルの微細な凹凸や傷を手で触って検知できる触覚増幅デバイス「Tacthancer（タクトハンサー）」を披露した。
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米国UL Solutionsは、日本の愛知県豊田市に最先端の自動車業界向けEMC（電磁両立性）試験所を新設する。これにより、複雑化が進む自動車技術への対応を強化する。
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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、機械要素に関するアナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第18回は、機械を成立させる部品の知識である「要素設計」について取り上げる。
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エレファンテックは、AIサーバや高速通信機器などに用いられる多層基板の層間接続に向けた銅ナノペースト「SAphire B」を開発した。複数の多層基板ブロック間を接続するための材料で、低抵抗かつ高信頼に接続できる。
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シンガポールの南洋理工大学と早稲田大学の共同研究チームがNature Communicationsで発表した論文「Underwater Suit-Wearing Cyborg Insect Capable of Hours-Long Diving and Terra-Aqua Travel」は、陸生昆虫である「マダガスカルゴキブリ」に装着できる小型のダイビングスーツを開発し、数時間にわたる潜水と水陸両用の移動が可能な“サイボーグ昆虫”を実現した研究報告だ。
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本連載では、エンジニアとして歩んできた筆者の50年の経験を起点に、ものづくりがどのように変遷してきたのかを整理し、その背景に潜むさまざまな要因を解き明かす。同時に、ものづくりの環境やひとづくりの仕組みを考察し、“ものづくりをもっと良いものへ”とするための提言へとつなげていくことを目指す。第7回は、1990年代末から2000年代初頭にかけて携わった、国際宇宙ステーション向け人工重力発生装置の開発プロジェクトを取り上げる。NASAとの設計審査や技術打ち合わせを通じて見えてきた、米国流のSystems Engineeringと日本のものづくりの違いを振り返る。
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トヨタが研究開発拠点のトヨタテクニカルセンター下山を報道関係者に公開した。従来は社外秘だった研究開発現場においても、情報公開を戦略的に活用する姿勢が広まっている。トヨタのケースではどのような狙いがあるのか。
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ミネベアミツミは、ハイブリッドステッピングモーター向けの新たな角度検知オプションとして、磁気式エンコーダー「N」「K」シリーズを発表した。用途に応じて分解能を1〜4000cprの範囲で任意に設定できる。
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日立製作所が、投資家向け説明会「Hitachi Investor Day 2026」でコネクティブインダストリーズ（CI）セクターの事業戦略について説明。同セクターの新CEOに就任した網谷憲晴氏が登壇し、インダストリー領域におけるフィジカルAI事業のリーディングカンパニーを目指す方針を打ち出した。
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OKIエンジニアリングは、Wi-Fi 6Eに対応する最大7.125GHzの電波を、AWGN（Additive White Gaussian Noise、加法性ホワイトガウス雑音）によって再現して照射する、車載機器向けEMC耐性試験サービスの国内提供を2026年6月5日に開始した。
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JFEテクノリサーチは、絶縁材料、部品の絶縁耐久性を評価する「矩形波印加による寿命評価」の受託サービスを開始した。高性能インバーターのスイッチング動作を模したパルス波電圧を用いて、幅広い環境条件下での試験に対応する。
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「第2回 関西ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」では、異なるメーカー同士の装置がシームレスに連結し、あたかも1つの巨大なシステムのように稼働する「次世代SMT省人化体験ブース」が登場した。本稿では次世代SMT省人化体験ブースに展示された機器の紹介と、「自動化・生成AI・X線CTで描く 次世代エレクトロニクス製造の未来像」セミナーの内容を伝える。
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堀場製作所は、車両熱マネジメントシステム評価設備のビジネス展開を本格化する。フロントローディングで開発期間短縮や試作車数減少などコスト低減に寄与する。
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グローバルニッチは高い技術力を持つ一方で、知名度が実力に比べて劣り、ITを駆使して海外でのブランディングや販売に生かしていることも多い。この連載では、こうした企業のIT戦略をインタビューで深堀りする。今回は地震計や振動試験機などを製造・販売するIMV（大阪市）を取り上げる。
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NASA（米航空宇宙局）は5月26日（現地時間）、月面に人類の拠点を築く「ムーンベース」計画を3段階に分けて進める開発計画を公表した。最終段階となる2032年以降には、人類の継続的な月面居住を目指す。同日、第1段階で実施する3つのミッションと、宇宙飛行士が乗る探査車の発注先も発表した。
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東北大学の研究グループは、筑波大学や佐賀大学との共同研究により、酸化亜鉛の欠陥構造を制御することで、高価なレアアースを使わずに極めて高い感度の「応力発光」を実現した。電源不要の近赤外発光は、医療センサーやインフラ診断などへの応用が期待される。
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アマゾン ウェブ サービス ジャパン（AWSジャパン）は2026年5月21日、東京都内で報道陣向けの勉強会を開催し、フィジカルAI分野におけるAWSの取り組みについて説明した。
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富士経済は、パワー半導体の世界市場調査結果を発表した。2035年の市場規模は2025年比95.7％増の7兆3495億円に達する予測だ。次世代製品の実用化が市場をけん引する。
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富士電機は、データセンター需要の増大に対応するため、海外子会社である富士SMBEのマレーシア工場に配電盤の新生産棟を建設する。受配電設備を一体化したユニット製品の生産能力が4倍に高まる見込みだ。
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オムロンは、2026年3月期の連結決算を発表した。生成AI関連需要を追い風に主力の制御機器事業がけん引し、増収増益を達成した。電子部品事業の売却など構造改革で創出した資金を基に、制御機器領域のM&Aも計画する。
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東急建設は、山岳トンネル工事のロックボルト工を対象に、省人化／省力化技術パッケージの実証を実施し、作業編成人員を約40％削減できると確認した。
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OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、広帯域メモリ（HBM）のウエハー検査装置向けに、180層で板厚15mmのPCBを実現するための設計および生産技術を確立した。上越事業所（新潟県上越市）に製造設備を導入し、2026年10月から量産出荷を始める予定だ。
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富士経済は2026年4月、パワー半導体世界市場の予測を発表した。2030年ごろから次世代パワー半導体の実用本格化が進み、市場が大幅に拡大。2035年には、2025年比で95.7％増となる7兆3495億円になると予測する。
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