最新記事一覧
トヨタ自動車Executive Fellow（おやじ）、インターステラテクノロジズCEO、三伸工業社長、ミスミグループ本社常務執行役員、SPACE COTAN CSOらのトークセッションをもとに、日本の宇宙産業が進むべき未来の方向性を探る。
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本連載では、筆者が参加したIoTを活用した大田区の中小製造業支援プロジェクトの成果を基に、小規模な製造業が今後取り組むべきデジタル化の方向性や事例を解説していきます。第3〜5回は実際の中小製造業におけるデジタル化の取り組みを事例を紹介していますが、第4回は、プラスチック切削加工を行う堤工業の事例です。
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堀場テクノサービスは、堀場製作所の本社敷地内に自動車評価試験設備「Vehicle Test Cell」を開設し、2025年4月より本格稼働した。幅広い試験ニーズに対応した総合的な試験設備となっている。
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OKIサーキットテクノロジーは、広帯域メモリ（HBM）向けウエハー検査用に124層プリント配線板（PCB）を開発した。板厚を7.6mmに抑えたままで、従来比15％の多層化に成功した。
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日立製作所は、データサイエンティストを対象とした新人研修プログラム「モノづくり実習」を2021年から展開している。狙いは何か。現場はどう変わったのか。日立の担当者に聞いた。
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医療対応した医師の投稿が話題です。
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PCパーツ代理店大手のアスクが、自作PCパーツに関するイベントを約2年ぶりに開催した。主要なPCパーツメーカーが登壇したトークショーでは、PCパーツのトレンドや「自作PCに関する疑問」に関して答える場面も見受けられた。
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世界最大級のフラッシュメモリ工場であるキオクシア四日市工場。ここは、1日30億件も生成されるデータとAI技術を駆使して先端のモノづくりを行う巨大なスマートファクトリーでもある。あらゆる業界でAIの導入が始まる中、四日市工場の生産現場ではAI活用が既に「当たり前」になっている。多くの技術者がAIを身近に使いこなし、高品質なフラッシュメモリ製造へとつなげている四日市工場の取り組みに迫る。
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オムロンが、ドイツ・シュトゥットガルト近郊に製造現場の課題を顧客と共に解決する拠点「オートメーションセンタ Stuttgart（以下、ATC Stuttgart）」を開設した。
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DMG森精機は、約90億円を投資して改装工事を行っていた奈良事業所の開所式を開催した。
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光を当ててがん細胞だけを壊し、抗がん剤や手術などに次ぐ「第5のがん治療法」として注目される「光免疫療法」を巡り、関西医科大と島津製作所は15日、光に反応する色素を用いた新たな臨床研究を始めると明らかにした。
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HORIBAグループの堀場エステック・コリアは、パワー半導体向けウエハー検査装置の開発や製造、販売を行うEtaMax（韓国水原市）の買収を完了した。化合物半導体ウエハーの歩留まり改善や品質管理の高度化に向けたソリューション事業を強化する。
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国内有数の産業都市である三重県四日市市に位置するキオクシア四日市工場。ここは、世界最大規模のフラッシュメモリ工場であると同時に、約30年前から先進的なデジタル技術の導入を進めてきたスマートファクトリーでもある。日々生成される30億件ものビッグデータとAI技術を駆使して先端のモノづくりを行ってきた四日市工場は、デジタルツインの活用によって、さらに進化を続けている。
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堀場製作所は、化合物半導体ウエハー欠陥検査に強みを持つ韓国のEtaMaxを買収した。
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オムロンは、「NVIDIA GTC 2025」において高度なデジタルツイン再現技術を公開した。同社の自動化ソリューションとNVIDIA Omniverseを連携し、デジタルツイン環境を構築することで業務効率の改善に貢献する。
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浜松ホトニクスは、同社の新貝工場で建設を進めていた新棟が完成し、2025年5月より稼働を開始する。イメージセンサーなど、光半導体素子の後工程の生産能力を増強した。
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日立ハイテクは世界シェア70％の測長SEMに代表される半導体検査装置を新拠点の「マリンサイト」を開設した。マリンサイトは「Digital＆Clean」のコンセプトの下で自動化やグリーン化を進めている。
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兼松は2025年3月26日付で、半導体ウエハー商社である「エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーション（E＆M）」の発行済み株式を100％取得する契約を結んだ。
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人手不足や建設費高騰、脱炭素化への対応など、建設業界はかつてない変革期にある。各社は自社の強みをどう磨き、どのような未来像を描いているのか。答えの一端が技術開発拠点にある。シリーズ「建設業の未来を創る技術拠点」第1回目は、前田建設工業の技術研究所「ICI総合センター」を取材。前編ではセンターの全体像を紹介し、後編ではセンターの役割や具体的な研究内容について紹介する。
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鉄建建設など3社は、独自の現場設置型の自動検出システムと可搬式LiDARを組み合わせ、非GNSS環境下でも重機の動きや掘削形状を高精度に把握できるマシンガイダンス技術を開発した。
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東レエンジニアリングは、AIサーバを中心に需要が伸びている先端半導体パッケージ分野に向けてパネルレベルパッケージ（PLP）に対応した高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を2025年4月1日に発売する。
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浜松ホトニクスの韓国現地法人HAMAMATSU PHOTONICS KOREAが、京畿道華城市に「Dongtan工場」を新設した。半導体故障解析装置やu-LED検査装置の開発や製造体制を強化する。
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日本における電子顕微鏡開発の歴史で重要な役割を果たしてきた日立。同社の電子顕微鏡事業を継承する日立ハイテクは、測長SEM、医用機器に続く新たな第3の柱となる事業を生み出すべく、電子顕微鏡をはじめとする解析装置や分析機器から成るコアテクノロジーソリューションの事業展開を強化している。
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田中貴金属工業は第5世代シグナルリレー向け次世代接点「極小クロスバー接点」を開発した。
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東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーは、「INSPECTRA」シリーズとして、半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置を開発した。ガラス基板の両面および内部欠陥検査が可能だ。
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東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーは半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置を販売する。ガラス基板の表裏面および内部の検査を行うことができるのが特徴だ。
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東芝と東芝情報システムは、生産現場における外観検査において、半導体ウエハーなど検査対象の表面にあるnmスケールの高低差を持つキズなどの欠陥を、1枚の撮像画像から3D形状に瞬時に可視化する新たなワンショット光学検査技術を開発したと発表した。
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IGS 執行役員 博士の鈴木章吾氏に、同社の概要や「ウォークスルー型セキュリティゲート」の開発経緯、特徴、実証の状況、今後の展開について聞いた。
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パナソニックの4Kテレビ「VIERA」には、震度6程度の地震でも倒れないという独自の「転倒防止スタンド」が搭載されている。その倒れない仕組みは、特許取得の「吸盤」にあるという。この転倒防止スタンドの吸着の仕組みと、開発の背景などを担当者に聞いた。
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大阪大学 大学院基礎工学研究科、川崎重工業、三井化学は、CO2を原料としてメタノール合成およびパラキシレン合成の実証試験に成功したと発表した。
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東京に本社を持ちグローバルに事業を展開する検査装置メーカーであるサキコーポレーションはIllumioのゼロトラスト・セグメンテーションソリューションを導入した。海外を含む複数拠点でのIT環境の複雑化やセキュリティリスクに対処する。
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日立の製造業としての側面を色濃く残すコネクティブインダストリーズ（CI）セクターに迫る本連載。第6回は、上下水道の高度水処理システムや半導体工場のクリーンルームといったユーティリティーソリューションを手掛ける水・環境BUをクローズアップする。
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2025年1月22〜23日にマイドームおおさかで開催された「AI博覧会 OSAKA2025」のレポートをお届けする。今回、関西初開催となったAI博覧会の中から、製造業と関係が深い展示を中心に紹介する。
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内航海運は日本の物流を支える重要な基盤だが、船員と船舶の高齢化が進んでおり、この状況を放置すれば物流不全は不可避だ。海上技術安全研究所（海技研）の第24回講演会では、内航海運が抱える問題の解決策として海技研が取り組んでいる研究に関する進展状況が紹介された。
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三菱電機は、欧州現地法人を通じて欧州「FLAGCHIP」プロジェクトに参画した。同プロジェクトでは、新たに開発する試験機を用い、パワー半導体モジュールに実装された半導体チップの温度を正確に推定する技術を実証していく。
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アドバンテストは「SEMICON Japan 2024」に出展し、SoC（System on Chip）テストシステム「V93000」用のRFテストカードやパワーマルチプレクサカードを紹介した。
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日立の製造業としての側面を色濃く残すコネクティブインダストリーズ（CI）セクターに迫る本連載。第4回は、半導体製造装置／計測装置や医用機器／ライフサイエンス機器を主力事業とする日立ハイテクをクローズアップする。
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パーソルキャリアが転職サービス「doda」のデータを基にした業種別平均年収ランキングを発表した。IT・通信関連業種の順位は。
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THKは、低透磁率材料を採用したLMガイド「HSR-M3形」の受注を開始した。強磁場が発生するMRI装置や各種試験装置でも、磁場の影響を受けずに高精度で安定した直線運動が可能になる。
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2024年に公開したMONOist 素材／化学フォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」（集計期間：2024年1月1日〜12月25日）をご紹介します。
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2025年日本国際博覧会協会は24日、大阪・関西万博において、会場内への大型荷物の持ち込みを禁止すると発表した。
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パテント・リザルトは、「半導体製造装置業界 特許資産規模ランキング2024」を発表した。1位が東京エレクトロン、2位がApplied Materials、3位がディスコとなっている。
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今回から「2024年度版 実装技術ロードマップ」の第2章「第2章：注目すべき市場と電子機器群」の内容を紹介していく。
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オムロンは「SEMICON Japan 2024」において、2024年12月から販売を開始したCT型X線自動検査装置「VT-X950」を紹介した。
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JR東海と積水化学が、鉄道の騒音対策などに利用する防音壁にペロブスカイト太陽電池の導入を検討。試作品を開発し、実証実験に取り組む。
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「2024年度版 実装技術ロードマップ」の「第2章：注目すべき市場と電子機器群」における、前回版との主な違いを紹介する。
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モノづくりの技術力があったからこそ芽吹きつつあったんですが。
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米国の素材産業などにおける研究開発の最新動向、米国および日本における研究開発の課題、今後の展開をマテリアルズインフォマティクスのコンサルティングを行うEnthoughtに聞いた。
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エプソンダイレクトのデスクトップPCは、長野県安曇野市にある「ちくま精機」で作られている。意外なことに、ちくま精機にはエプソンダイレクト（と、その親会社であるセイコーエプソン）との資本関係を持たない。そんな両社を結びつけるものは何なのか――ちくま精機の本社を訪ね、その秘密を探った。【更新】
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竹中工務店と吉野石膏が共同開発した鉛フリー放射線遮蔽ボード「RadBoard-X」が、耐火間仕切壁（1時間）の国土交通大臣認定を取得した。
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