次期永続ライセンス版の「Microsoft Office 2024」が2024年後半提供開始／macOS Sonoma 14.4のアップグレードでJavaがクラッシュ：週末の「気になるニュース」一気読み！（1/3 ページ）

[山本竜也，ITmedia]

　うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、3月17日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！

次期永続ライセンス版の「Microsoft Office 2024」が2024年後半に

　Microsoftは3月15日（現地時間）、次期永続ライセンス版Officeとなる法人向けの「Microsoft Office LTSC 2024」、および個人向けの「Microsoft Office 2024」の一般提供を2024年後半に開始すると発表した。

Microsoftが、次期永続ライセンス版の「Office 2024」を2024年後半にリリースすると発表した

　現在、Office製品はサブスクリプションでクラウドベースの「Microsoft 365」に移行しているが、年単位で機能更新ができない規制対象デバイスや、ネットに接続されていない製造現場のプロセス制御デバイス、組み込みアプリを実行する医療検査機器などの特殊システムでは利用が難しい。

　Microsoftではこうしたシステムに向けて、従来からLong-Term Servicing Channel（LTSC）として永続ライセンス版の提供を行っていた。なお、ライセンスは永続だが、サポートは5年間となる。

　Office LTSC 2024 には、過去のリリースに含まれていた機能を元にしながら、Microsoft 365の一部機能を実装した。新機能には、Outlookでの新しい会議作成オプションと検索機能の強化、動的グラフや配列を含む数十の新しいExcel機能と関数が含まれている。

　一方で、廃止される「Publisher」や個別にダウンロード可能な「Teams」は付属しない。また、オンプレミス製品のため、リアルタイムコラボレーションなどのクラウドベースの機能やWord、Excel、PowerPointでのAIによる自動化機能は提供されない。

　なお、日本国内での価格はまだ分からないが、Office LTSC Professional Plus、Office LTSC Standard、Office LTSC Embedded、および個々のアプリの価格を最大10％値上げするとのことだ。一般向けのOffice 2024については、発売時点での価格変更の予定はないとしている。

SK hynixがAI向け次世代DRAM「HBM3E」の量産を開始

　韓国SK hynixは3月19日（現地時間）、AI向けの次世代DRAMとなる「HBM3E」の量産を開始し、3月下旬から出荷すると発表した。

SK hynixが、次世代DRAM「HBM3E」の量産開始を発表した

　HBM3Eは、HBM（High Bandwidth Memory／広帯域メモリ）の第5世代にあたる製品だ。複数のDRAMチップを垂直に相互接続することで、従来のDRAM製品と比較してデータ処理速度を飛躍的に向上させている。大量のデータを高速に処理する必要があるAI分野では、HBMの需要が高まっており、AI処理に利用されるGPUでもHBMの採用が増えている。2月末にはMicronとSamsungもHBM3Eの量産／サンプル出荷を発表していた。

　SK hynixのHBM3Eは、最大毎秒1.18TBの転送速度を実現した。これは、1秒当たり230本以上のフルHD映画（各5GB）を処理するのに相当するとのことだ。また、放熱面に関してもチップを積層し、チップ間に液体保護剤を注入するMR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）を採用。前世代と比較して、放熱性能が10％向上したとしている。