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「ロジックアナライザ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

ディジレントは、波形発生器とロジックアナライザを搭載した、USB、Wi-Fi対応オシロスコープ「OpenScope MZ」を発表した。アナログ/デジタル信号のキャプチャーや可視化、制御に使用でき、USBやWi-Fiを介してスマートフォンなどと連携できる。

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テレダイン・レクロイは、業界リードする高性能オシロスコープの提供を続けている。ミドルエンド製品も含め12ビットという高分解能製品をラインアップするとともに、将来の周波数帯域100GHzクラスオシロを目指して、InP(インジウムリン)系デバイスの研究開発も手掛けているという。常に新しいハイスペックオシロ開発を進めるテレダイン・レクロイの日本法人でビジネスデベロップメントマネージャを辻嘉樹氏に技術/製品戦略を聞いた。

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ワイヤレス通信向け測定器としてリアルタイムスペアナの役割が高まっている。取り込み帯域幅が広く、間欠的なノイズや頻度の少ない干渉波を取りこぼすことなく検出し、解析することができるからだ。テクトロニクスは、業界に先駆けてリアルタイムスペアナを開発・製品化してきた。新たにIEEE 802.11ac規格のテスト環境なども提供している。

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アジレント・テクノロジーは、ミッドレンジに位置付けるポータブルオシロスコープ2シリーズを発表した。新製品は、信号品質に対するオシロスコープ自体の影響を小さくするとともに、信号表示や解析の機能を強化した。極めて高いコストパフォーマンスも実現している。新製品投入でミッドレンジ分野でもシェアアップを図り、遅くとも2015年にはオシロスコープ市場全体でナンバーワンのシェアを獲得するための戦略商品と位置付ける。

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テクトロニクスは、スペクトラムアナライザなど、最大で6種類の測定機能を1台の筐体に統合できるミックスド・ドメインオシロスコープ「MDO3000シリーズ」を発表した。オプションの機能やモジュールを追加すれば、測定仕様に応じた機能や性能に手元でアップグレードすることが可能である。

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電子設計の世界では、マルチレーン高速バスの採用が一般化し、設計の複雑化と高速化が進行中だ。それによって、シグナルインテグリティに関わる新たな問題が生じている。そこで米国のEDN誌は、シグナルインテグリティの専門家を取材し、彼らの見解を仮想的なパネルディスカッションとして誌上に再構成した。なお、シグナルインテグリティには数多くの要因があるが、本稿ではクロストークとEMIに焦点を絞っている。

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アジレント・テクノロジーの「InfiniiVision 4000Xシリーズ」は、リアルタイムサンプリングの汎用オシロスコープの新製品群。アナログ入力の帯域幅が200M〜1.5GHzで異なる品種を用意した。タッチパネルの直感的な操作で、複雑なトリガーを簡単に設定できることが特長だ。

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図面を書くこと、仕様書を出すこと――。開発部門の仕事はこれだけでは終わりません。自分の意図通りにモノを作ってもらうには、“いかに作りやすい設計図を書くのか”ということが重要になってきます。そのためには、開発の後工程である製造部門や、さらにその先のエンドユーザーを、若手エンジニアに常に意識させる必要があります。

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レクロイの「WaveAce1000シリーズ/2000シリーズ」は、同社のローエンドオシロスコープの新機種群だ。帯域幅が40M〜300MHzの11機種を用意した。価格が税込み8万1900円と最も低い2チャネル機でも、波形メモリは1チャネル当たり1Mポイント、2チャネルインタリーブ時に2Mポイントと長い。

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計測器は電子機器の開発や製造に欠かせないツールであると同時に、それ自体が極めて精密な電子機器でもある。取り扱いに注意しなければ、正しい測定結果が得られなかったり、故障してしまったりする危険性があるのだ。本稿では、信号発生器とオシロスコープ、ネットワーク・アナライザについて、発生件数の多い故障とその原因、そして防止方法を解説する(EDN Japan編集部)。

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一般家庭に無線機器があふれ返る現代。機器メーカーは、標準規格に準拠した半導体チップやモジュールを利用すれば、比較的容易に無線機能を組み込める。しかし規格の林立や機器の複雑化などで、無線設計の不具合からは簡単に逃れられないのが実情だ。その不具合を確実に捕捉し、原因を追究する道具が必要になる。無線設計に欠かせない測定器であるスペクトラムアナライザが近年、この要求に応えるべく進化を遂げている。

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本連載では、USB3.0インタフェースを比較的容易に、短期間で実現できる手法の1つとして、アルテラの低コストFPGA「Cyclone III」を用いたUSB3.0ソリューションについて分かりやすく紹介してきた。ステップ4では、そのソリューションの核となるアルティマ製の「Cyclone III USB3.0 Board」と、市販されているホストボードおよびマザーボードを使って接続確認を行うとともに、その実例に基づいて接続不具合が生じた際の検証項目や原因解明の手法などについて解説する。

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昨今の組み込みシステムは、最先端の技術を取り込み、より高機能/高性能なものとして実現されるようになった。その開発過程では、さまざまな信号を効率良く計測/評価する必要がある。では、計測装置のメーカーや計測向けソフトウエアのメーカーは、現在、組み込みシステムの開発/試験向けに、どのような製品を展開しているのだろうか。そして、組み込み向けの計測技術は、今後どのように発展していくのだろうか。

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「FPGA のデバッグ手法」について、前回の「ステップ3」と今回の「ステップ4」の2回に分けて紹介している。ステップ3ではFPGA内部のロジックのデバッグ手法を取り上げた。ステップ4ではその続編として、外部インタフェースのタイミング検証に有効なデバッグ手法をわかりやすく解説する。この2つの機能を組み合わせてFPGAのデバッグを行うことで、設計した回路に不具合が生じた場合でも、原因の切り分けが比較的容易に、かつ迅速に行え、デバッグの作業効率を改善することができる。

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本連載「DDR2 の実装からデバッグ手法」では、「ボードを使った回路設計」の一例として、FPGAを使った「DDR2 SDRAMインタフェース回路の設計」をテーマとして取り上げ、4回に分けて解説している。FPGAの開発ソフトウエアでサポートされている機能を使い、比較的簡単にデバッグが行える手法について、わかりやすく解説する。

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FPGAは、さまざまな電子機器の設計において「開発期間の短縮」や「コストダウン」といった、機器設計者が抱える悩みを解決できるデバイスの1つとして、注目を集めている。本連載では、「これから本格的にFPGAを使いこなしたい」という設計者向けに『これさえ知っていればFPGAの設計ができる』という4つの基本ステップを4回にわたって解説している。これまでステップ1で「デザイン(論理回路)設計」について、ステップ2で「制約設定」について、ステップ3では「コンパイル」について、それぞれ述べてきた。今回は最後のステップとなる『プログラミング』についてわかりやすく解説する。

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プリント基板の検証やデバッグが非常に困難な作業となってきている。部品の高密度実装や、やりとりする信号の高速化が進んでいるからだ。こうした状況に対応するために、プリント基板を開発する際には、検証やデバッグの作業を容易に行えるよう、アクセシビリティを高める工夫を盛り込むことが求められている。

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プログラマブルなアナログICに普及の兆しが見えてきている。この柔軟性の高いデバイスに対する設計者の期待は大きい。しかしながら、ブレッドボードを用いた従来の設計手法のままで、そのメリットを十分に生かすことは可能なのだろうか。柔軟性と引き換えに複雑さを増したアナログICを使う上で、適切な設計手法とはどのようなものなのか。本稿ではこの点について考察する。

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テスト装置が進化を遂げる一方で、RFテストの現場では、装置が備える専用の測定/解析機能を使用せず、アルゴリズムやテストプログラム、テストの自動化手法を独自に開発/使用しているエンジニアも多い。本稿では4社のエンジニアに対して行った取材を基に、それぞれがどのような理由で、どのような取り組みを行っているのかを紹介する。

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FPGAに実装する論理回路の検証手法は、大きくシミュレーションとインサーキット検証の2つに分けられる。しかし、求められる機能がより高度になり、FPGAの集積度も格段に高まった現在では、どちらか一方の手法に頼るのは現実的なことではなくなってきた。効率良く、確実に検証を完了するには、どのような手段を用いればよいのだろうか。

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SoCに搭載されるシリアルインターフェースの高速化が進むに連れ、従来の手法では、その評価/テストを行うことが困難になってきている。この問題は、SoCにインターフェースのテストを容易化するための回路を搭載することで解決できる。しかも、高価なミックスドシグナルテスターではなく、通常のデジタルテスターでテストが行えるようになる。

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ノート型パソコンや携帯電話機にWiMAX対応機能を追加するためのチップセットがいくつか世に出てきた。それに対応して、実験用の計測機器や製造工程で用いるテスト装置も大きな進化を見せている。各装置メーカーは、この新たな通信規格にどのように対処しているのだろうか。

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システムのオンチップ化の進展は、IC製造後のプロセスにも変化をもたらした。より規模が大きく、より複雑なSoCには、システム本来の機能だけでなく、そのチップあるいはシステムを評価/デバッグ/校正するための計装機能までもが搭載され始めているのだ。この計装機能を利用することにより、そうした一連の作業を簡素化することが可能になる。

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