最新記事一覧
JSOLは、JFEスチールと共同で、JFEスチール独自のプレス成形評価技術を、JSOLのCAEソリューション「JSTAMP」のオプションとしてソフトウェアパッケージ化した「JESOLVA-Forming for JSTAMP」を開発し、提供開始する。
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半導体業界にとって、中東情勢に伴うヘリウム（He）供給逼迫（ひっぱく）およびナフサの不足は、思っている以上に深刻な影響をもたらす。本稿では、これら2つの材料の供給が途絶／不足するという危機の本質を、主要装置に与える影響を考察しながら、詳細に解説する。
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ホンダは、電動二輪車向けの着脱式可搬バッテリー「Honda Mobile Power Pack e：」のリコールを国土交通省に提出した。対象は2022年12月2日〜2023年4月22日に製造された合計2万3893台。
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大真空は、独自の水晶振動子「Arkh」を内蔵し、出力周波数625MHzに対応する差動発振器「Arkh.2G」を開発、サンプル出荷を始めた。データセンターのAIサーバや、光トランシーバーなどのDSP用クロック、車載用高速通信といった用途に向ける。
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2025年、英国の小売大手M&Sなどがサイバー攻撃を受け、数百億円規模の被害が発生した。攻撃の手口はどの職場にもある電話を使ったものだった。その手口と対策を整理する。
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ISO/IEC 27001を導入しているものの、「自社のセキュリティ水準」を明確に答えられないという声がある。その背景には、実効性や対応力を可視化しにくいという課題がある。ではどうすればいいのか。
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MEMSデバイスの小型化と高信頼性の実現を後押しする新素材が誕生――東レは、従来樹脂の課題を克服し、高耐熱と低ストレスを両立した「感光性ポリイミド接合材」を開発した。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第3回は、同一設計にもかかわらず性能にばらつきが生じる直動パーツフィーダーの不具合を取り上げ、ばね−マス系と伝達関数の考え方から原因と対策の方向性を整理する。
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本連載「100円均一でモノの仕組みを考える」では、実際に100円均一ショップで販売されている商品を分解／観察して、その仕組みや構造を理解しながら、製品開発の過程を考察していきます。連載第17回のお題は、セーターなどの衣類にできた毛玉をきれいに取り除く「毛玉取り機」です。
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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、アナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第15回は、壊れにくさを設計で実現するための「信頼性設計」の基本的な考え方について整理する。
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横浜市磯子区で、エヌ・シー・エヌのSE構法を採用した全階木造5階建てビルの建設が進んでいる。同規模のRC造と比較して工期、コストともに2割程度の削減を見込んでいる。
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経済産業省の電力安全小委員会は、太陽光発電設備の事故原因や現状の保安上の課題を踏まえ、今後の対応の方向性について取りまとめを行った。構造設備について第三者機関による事前の適合確認を義務付けるなど、確認制度を強化する方針だ。
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今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第8回は、鉄鋼材料の強さを決める因子について説明する。
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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、アナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第14回は、強度設計の判断を支える「応力」の考え方について整理する。
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ロジクールから、新たなメカニカルキーボード「Alto Keys K98M」が発売される。同社初となる「UniCushionガスケット」を採用した意欲作を徹底レビューする。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第4回は、超巨大ダイカスト成形機である「ギガプレス」の本体を開発したIDRAグループと、ギガプレスの動作サイクルの詳細について解説する。
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ノークリサーチは2025年7〜8月、年商500億円未満の中堅・中小企業1300社を対象に販社／SIerのシェアと評価を調査した。DX時代のパートナー選定には新たな視点が必要であることが明らかになった。
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触覚フィードバックを備えたバイオニックハンド「Ability Hand」を開発する米国スタートアップのPSYONIC。同社は、人間用とロボット用で同一のハンドを用いる設計思想の下、義肢とロボティクスの双方で製品展開を進めている。「3DEXPERIENCE World 2026」では、その開発背景に加え、設計／解析プロセスやダッソー・システムズのソリューションをどのように活用しているのかが示された。
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産業技術総合研究所（産総研）とイーディーピーは、ダイヤモンドデバイス製造に向け、大面積のダイヤモンド／シリコン複合ウエハーを開発した。多数の小さなダイヤモンドをシリコンウエハー上に1200℃という高温で接合すれば熱ひずみを抑えられ、汎用の露光装置を用いて微細加工が可能なことを実証した。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第1回は、同じ図面で製作した複数台の直動パーツフィーダーにおいて、ボルトが1週間で折れたり折れなかったりするという、再現性のない厄介な事例を紹介する。
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TSMC傘下の台湾ファウンドリー企業Vanguard International Semiconductorが、TSMCと650Vおよび80V窒化ガリウム（GaN）技術に関するライセンス契約を締結した。開発は2026年初頭に開始し、2028年上半期に生産開始する予定だ。
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テクノフローワンは、「新機能性材料展 2026」で、車載向けのセル間緩衝用の二段階圧力ひずみ特性（CFD）緩衝材「RESOAM」を紹介した。
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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、アナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第13回は、機械設計の要となる強度設計について、「計算」や「ツール」に入る前に設計者が整理しておくべき考え方を解説する。
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東レは200℃以上でも圧電性能を発揮する圧電ポリマー材料を開発した。同材料は、従来の圧電ポリマー材料では適用困難であった高温領域でも、安定した特性を発揮する。形状自由度が高く、大面積にも搭載可能なため、モビリティ、ロボット、産業機械、航空／宇宙機などの振動検出／監視技術の高度化に貢献する。
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味の素ファインテクノは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、産業用途向けの一液性エポキシ樹脂接着材料「プレーンセット」を紹介した。
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東レは、半導体製造工程で使用するガラスコア基板において、再配線層の微細加工と貫通ビア電極の樹脂充填を同時に達成するネガ型感光性ポリイミドシートを開発した。
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トヨタ車体は、小型EV「コムス」のリコールを国土交通省に提出した。充電器とパーキングブレーキ、2件のリコールを届け出ている。特に、充電器のリコールは、2012年7月の発売から13年以上生産してきたほぼ全ての車両が対象となる大規模なものだ。
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トカマク型核融合発電炉の実現で鍵となる「プラズマの制御」――QSTと三菱電機が、トカマク型超伝導プラズマ実験装置「JT-60SA」の真空容器内で「高速プラズマ位置制御コイル」を完成させ、「プラズマの制御」に向け大きく一歩前進した。
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建築の歴史を振り子のように捉え、気候変動を見据えてアジアへ視線を広げる──。SUEP.共同主宰の末光弘和氏が語ったのは、環境を読み、地域とともに建築を育てるための思考と実践だ。幼少期の興味から現在の取り組み、未来への展望までを語った講演と、その後に行われたArchEd+ Academy 学長の国広ジョージ氏との特別対談をレポートする。
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FICTは「SEMICON Japan 2025」で、次世代半導体パッケージ向けのガラスコア基板「G-ALCS（Glass All-Layer Z-connection Structure、ジーアルシス）」を参考出展した。薄いガラスを何枚も接着して多層化することで、反りやセワレを抑えられる。
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東レは、次世代半導体パッケージに用いられるガラスコア基板の加工に適した「ネガ型感光性ポリイミドシート」を開発した。再配線のための微細加工と貫通ビア電極（TGV）の樹脂充填を同時に実現でき、加工工程の短縮とコスト削減が可能になる。
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半導体の高性能化で注目されるガラスコア基板――同基板の課題であった微細加工とプロセスコストの増加を解決するポリイミドシートを東レが開発した。
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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。最終回となる連載第20回では、流体振動と金属疲労の話題を取り上げて連載を締めくくる。
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前回、客先から預かったノートPCの修理を試みたが、結局直すことはできなかった。しかし、このままでは修理屋のプライドが許さない。今回は、ノートPCの修理の続きを報告する。
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花王は、ビル外壁の塗装や汚れが自発的に剥がれる新たな除去方法を開発した。サビや塗装の対象箇所に剤を吹き付け、乾燥すると塗膜が自然に剥がれ落ちる仕組みで、有機溶剤を使用せず、粉じんも発生しない。
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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、アナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第11回は、前回の内容を踏まえながら、JISから見た機械材料、特に鋼の種類について取り上げる。
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今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第5回は、鋼の高純度化／高清浄化技術について説明する。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第3回は、ギガキャストに用いられる装置である超巨大ダイカスト成形機「ギガプレス」を実現した、イタリアのIDRAとFSAの取り組みについて解説する。
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住友ゴムがNECとの共創により、非熟練者でも材料開発で重要な配合レシピ設計の期間を95％削減できる技術を開発した。その技術や両社の共創について迫る。
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田中貴金属工業は、半導体パッケージ製造工程での通電検査に使用するプローブピン用ロジウム材料「TK-SR」を発表した。変形が少なく、通電検査材料の長寿命化と低コスト化が期待できる。
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中央エンジニアリングはRPVと連携し、X線CTスキャンで生成した3Dモデルを基にCAE解析を行う性能評価サービスを開始した。開発における課題抽出や品質向上に役立てる。
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アズビルは、「IIFES 2025」において、工場／プラント向けの新ブランド「we.ble」を発表するとともに、半導体製造時の高度なデポ対策が可能な新型の隔膜真空計などを披露した。
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国交省は、八潮市の道路陥没事故を受けた下水道管全国調査の結果を公表した。1年以内に対策が必要とされた要対策延長は約75キロで、7カ所で空洞を確認した。
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サンケン電気がGaNパワーデバイス市場への本格参入を狙っている。競争も激化しているが、高耐圧かつ低コストを実現する独自技術の横型GaNで差別化を図る他、2030年度には縦型GaNの量産も計画しているという。今回、同社幹部に詳細を聞いた。
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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第19回では、本連載のこれまでの内容を総括する。また、記事後半では「ベルヌーイの式」について取り上げる。
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田中貴金属が、半導体向け事業を強化している。長年の経験で培った貴金属の知見を強みに、インドなどの半導体新興市場への展開も視野に入れる。今回は、「SEMICON India 2025」に出展した製品から、ダイボンド向け銀接着剤、ボンディングワイヤ、プローブピン材料の3製品を紹介する。
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本連載では、大阪大学 接合科学研究所 教授の近藤勝義氏の研究グループが開発を進める「スポンジチタン廃材の再生技術」を紹介。第4回では、スポンジチタン廃材の再生技術の展開と応用について解説する。
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ラムリサーチは2025年10月に開催した記者説明会で、新しいプラズマ化学蒸着（PECVD）装置「VECTOR TEOS 3D」について説明した。先端パッケージング向けの装置で、反りが大きいウエハーにも厚さ60μm以上の絶縁体膜を成膜できる。これにより、ダイ間埋め込みの工程において、ボイドやクラックのない絶縁体膜を作成できるとする。
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CFDソフトウェアは設計現場においても徐々に普及しつつあるが、導入コストや操作の難しさから、気軽に扱える環境は依然として限られている。そうした中で登場したのが、クラウドベースのCFD解析サービス「AirShaper」だ。本連載ではその実力と可能性を、実際の使用感とともに検証する。第2回は、シンプルな使い勝手を支えるAirShaperの裏側の技術に注目しながら活用の流れを紹介する。
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CAEを活用した解析業務をストレスなく行うには、必要な性能を備えたワークステーションの選定が欠かせない。だが、数多くの製品から最適な1台を見極めるのは難しい。設計環境に適したワークステーション選びのヒントとして、ムラタソフトウェアの「Femtet」を用い、デル・テクノロジーズの複数機種で性能を比較検証した結果を紹介する。
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