最新記事一覧
3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、アナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第11回は、前回の内容を踏まえながら、JISから見た機械材料、特に鋼の種類について取り上げる。
()
今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第5回は、鋼の高純度化／高清浄化技術について説明する。
()
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第3回は、ギガキャストに用いられる装置である超巨大ダイカスト成形機「ギガプレス」を実現した、イタリアのIDRAとFSAの取り組みについて解説する。
()
住友ゴムがNECとの共創により、非熟練者でも材料開発で重要な配合レシピ設計の期間を95％削減できる技術を開発した。その技術や両社の共創について迫る。
()
田中貴金属工業は、半導体パッケージ製造工程での通電検査に使用するプローブピン用ロジウム材料「TK-SR」を発表した。変形が少なく、通電検査材料の長寿命化と低コスト化が期待できる。
()
中央エンジニアリングはRPVと連携し、X線CTスキャンで生成した3Dモデルを基にCAE解析を行う性能評価サービスを開始した。開発における課題抽出や品質向上に役立てる。
()
アズビルは、「IIFES 2025」において、工場／プラント向けの新ブランド「we.ble」を発表するとともに、半導体製造時の高度なデポ対策が可能な新型の隔膜真空計などを披露した。
()
国交省は、八潮市の道路陥没事故を受けた下水道管全国調査の結果を公表した。1年以内に対策が必要とされた要対策延長は約75キロで、7カ所で空洞を確認した。
()
サンケン電気がGaNパワーデバイス市場への本格参入を狙っている。競争も激化しているが、高耐圧かつ低コストを実現する独自技術の横型GaNで差別化を図る他、2030年度には縦型GaNの量産も計画しているという。今回、同社幹部に詳細を聞いた。
()
CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第19回では、本連載のこれまでの内容を総括する。また、記事後半では「ベルヌーイの式」について取り上げる。
()
田中貴金属が、半導体向け事業を強化している。長年の経験で培った貴金属の知見を強みに、インドなどの半導体新興市場への展開も視野に入れる。今回は、「SEMICON India 2025」に出展した製品から、ダイボンド向け銀接着剤、ボンディングワイヤ、プローブピン材料の3製品を紹介する。
()
本連載では、大阪大学 接合科学研究所 教授の近藤勝義氏の研究グループが開発を進める「スポンジチタン廃材の再生技術」を紹介。第4回では、スポンジチタン廃材の再生技術の展開と応用について解説する。
()
ラムリサーチは2025年10月に開催した記者説明会で、新しいプラズマ化学蒸着（PECVD）装置「VECTOR TEOS 3D」について説明した。先端パッケージング向けの装置で、反りが大きいウエハーにも厚さ60μm以上の絶縁体膜を成膜できる。これにより、ダイ間埋め込みの工程において、ボイドやクラックのない絶縁体膜を作成できるとする。
()
CFDソフトウェアは設計現場においても徐々に普及しつつあるが、導入コストや操作の難しさから、気軽に扱える環境は依然として限られている。そうした中で登場したのが、クラウドベースのCFD解析サービス「AirShaper」だ。本連載ではその実力と可能性を、実際の使用感とともに検証する。第2回は、シンプルな使い勝手を支えるAirShaperの裏側の技術に注目しながら活用の流れを紹介する。
()
CAEを活用した解析業務をストレスなく行うには、必要な性能を備えたワークステーションの選定が欠かせない。だが、数多くの製品から最適な1台を見極めるのは難しい。設計環境に適したワークステーション選びのヒントとして、ムラタソフトウェアの「Femtet」を用い、デル・テクノロジーズの複数機種で性能を比較検証した結果を紹介する。
()
今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第3回は、鉄鋼材料の種類と成分について説明する。
()
TDKは2025年9月、低抵抗タイプ樹脂電極の積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」のC0G特性品を発表した。3225サイズで1000Vの定格電圧と最大22nFの静電容量を有し、BEVの非接触給電などでの使用を想定する。
()
CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第17回は、外部流れの熱伝達（自然対流、強制対流）について取り上げる。
()
CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第16回は、少し冒険して、円管層流のヌセルト数を求めてみましょう。果たして、うまくいくでしょうか？
()
東北大学は、機械的な力が加わると発光する鉛フリーのセラミックス材料について、発光が著しく増強される仕組みを解明した。橋梁などインフラの劣化を可視光で診断できる高感度センサーや、自己発電型ウェアラブルデバイスなどへの応用が期待される。
()
接着剤や化学工業製品を手掛ける積水フーラーは、現在基板保護に用いるコンフォーマルコーティングを中心に、エレクトロニクス機器向け事業に注力している。同社の事業内容やコンフォーマルコーティングの特徴について、積水フーラー 社長 スコット・パーギャンディー氏らに聞いた。
()
東北大学の研究グループは産業技術総合研究所（産総研）と共同で、表面活性化接合とテンプレートストリッピングの技術を組み合わせて、中空ピラミッド構造のマイクロバンプを作製し、異種材料を低温で強固に接合できる半導体実装技術を開発した。
()
AIの急速な普及により、フラッシュメモリではさらなる大容量化が求められている。キオクシアは、高さ2mmにも満たないパッケージに、32枚の2Tb（テラビット）メモリチップを積層し、8TB（テラバイト）という大容量フラッシュメモリの開発に成功。それを支えているのが、ウエハーを極限まで薄く削る加工技術をはじめとする、高度な後工程技術である。
()
300mmウエハーでの量産が始まれば、大幅なコスト低減が期待できます。
()
UELは、3次元CAD／CAM／CAEシステムの新バージョン「CADmeister 2025」の提供を開始した。金型設計専用機能の強化に加え、高精度解析システムやXR技術を活用するアプリケーションとのデータ連携機能を備える。
()
佐賀大学と東北大学、筑波大学、九州大学および、高エネルギー加速器研究機構らの研究グループは、応力発光半導体に希薄な磁性原子を添加することで、「スピンドープ強磁性」が現れることを確認した。
()
日本金属は、エッチング後の反りを大幅に軽減し、結晶粒径の微細化も実現したエッチング用ステンレス鋼「STA仕上」を開発した。5G（第5世代移動通信）システムやモバイル機器、半導体関連などの用途に向ける。
()
CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第13回は、乱流シミュレーションについて解説する。
()
日本金属は、環境配慮製品「エコプロダクト」の第4弾として、高精細エッチングの反り解消と結晶粒径微細化を実現するステンレス鋼「STA（スペシャルテンションアニーリング）仕上」を新規展開すると発表した。
()
海上技術安全研究所（海技研）が第25回研究発表会を開催。「海技研の研究開発と社会実装の進展」をテーマとした発表の中から、海技研が最重上課題の一つに位置付ける「海上輸送の安全の確保」に関わる3つの研究成果について紹介する。
()
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第1回は、ギガキャストがこれほどに騒がれる理由について紹介した後、ギガキャストのメリットやデメリット、ギガキャストとメガキャストの違いなどについて説明する。
()
消費者金融企業のドコモ・ファイナンス（旧オリックス・クレジット）は2024年3月、NTTドコモの連結子会社となり、2025年4月に「ドコモ・ファイナンス」に社名を変更した。岡田靖社長に、社名変更の舞台裏と、今後の展望を聞いた。
()
ソディックは、金属3Dプリンタ「OPM」シリーズ向けの新粉末材料「HYPER21」の販売を開始した。硬度をHRC40に調整しており、切削のしやすさと量産造形が可能な耐摩耗性、強度特性を両立している。
()
CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第11では、マッハ数が0.003［-］という実験値を基に、層流における圧縮流体の圧力損失を求め、その結果を実験値と比較する。
()
本連載「100円均一でモノの仕組みを考える」では、実際に100円均一ショップで販売されている商品を分解／観察して、その仕組みや構造を理解しながら、製品開発の過程を考察していきます。連載第12回のお題は、文房具の定番商品の1つ「テープディスペンサー」です。
()
米国マサチューセッツ工科大学（MIT）に所属する研究者らは2022年、オレオクッキーをひねって分離する際、なぜクリームがほぼ必ず片方のクッキーに残るのかを調査した研究報告を発表した。
()
東レは、ネガ型感光性材料の高感度化技術と硬化応力を制御する感光設計技術を活用し、膜厚200μm、線幅30μmの感光性ポリイミド材料「STF-2000」を開発した。
()
JFEテクノリサーチは、液体アンモニア環境材料評価試験設備を新たに導入し、各種産業用材料を対象に液体アンモニア環境下における評価試験サービスの受託を開始した。
()
自動車の試作開発やカーレース用の高性能カーボン部品を製造してきたトピアは、「Japan Drone 2025」に初出展し、5カ月で開発した大型実機を披露してドローン分野への本格進出を表明した。「自動車からドローンへ」トピアはどのような戦略で異なる領域に参入しようとしているのか。
()
CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第10回では、CAEによる流体解析の手順を確認した後、実行結果と“紙と鉛筆”による結果とを比較する。
()
パナソニック アーキスケルトンデザインが提供する耐震住宅工法「テクノストラクチャー」が、発売直前に発生した阪神・淡路大震災と同年の1995年から数え、30周年を迎えた。30周年キャンペーンとして、漫画「あたしンち」とコラボして特設サイトや建設現場の養生シート掲出などを展開する。
()
サイバネットシステムらは、紫外線硬化接着剤の硬化過程を予測する「硬化収縮応力シミュレーション技術」を開発した。熱硬化性接着剤の硬化反応に伴う材料特性の変化を計算し、UV照射中の接着剤の挙動を予測する。
()
CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第9回は、ニュートン流体とパイプ内の層流をテーマに取り上げる。
()
パナソニックは、建築基準法の改正に伴い、木造軸組工法向けの邸別構造計算と省エネ計算の代行サービスを開始する。地域の住宅会社を対象に、手間のかかる許容応力度計算による構造計算と省エネ計算サービスをまとめて請け負うことで、設計の負担を減らし、高性能住宅の提案が可能になる。
()
ミライ化成は、CFRP（炭素繊維強化プラスチック）に使われた炭素繊維のリサイクル事業に取り組む研究開発施設「青森Lab」を報道陣に公開した。
()
日産自動車は「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、電池のSOHを高精度に予測する機械学習モデルを開発したと発表した。
()
半導体製造後工程技術への関心が高まっている。特に、チップレット集積と並んで注目度が高いのが、半導体パッケージ用のガラス基板だ。2024年12月に開催された「SEMICON Japan 2024」のセミナーの概要とともに、ガラス基板関連の情報やプレイヤーを整理してみたい。
()
連載「設備設計現場のあるあるトラブルとその解決策」では、設備設計の現場でよくあるトラブル事例などを紹介し、その解決アプローチを解説する。連載第11回はFA業界の主役部品の一つである「モーター」に焦点を当てた、「誰も教えてくれない設計NGあるある【モーター編】」をお届けする。
()
大林組は、金属を素材とする3Dプリンティング技術を開発し、コンピュテーショナルデザインで自動生成した3Dモデルをベースに座面付きの大型オブジェを制作した。これまでセメント系が多かった建設用3Dプリンタで、新たに金属系素材が扱えるようになり、建設業界でデジタルファブリケーションの用途が広がることになる。
()
フランスのパリ大学などに所属する研究者らは、チーズが削られた際に生じる独特の形状を物理メカニズムで解明した研究報告を発表した。
()