最新記事一覧
レゾナックは、生成AI向け2.5D半導体パッケージに必要な液状封止材の特許について、第三者からの異議申し立てを受けていたが、特許庁から有効性が認められたと発表した。
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住友ベークライトは、SiCパワーモジュール向け固形エポキシ樹脂封止材料「EME-G785」シリーズの量産を開始した。ガラス転移温度は230℃で、SiCモジュールでの絶縁信頼性向上に寄与する。
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三井金属は「JAPCA Show 2026」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）に出展し、東京大学発ベンチャーGaianixxと協業のもと立ち上げ中のLN／LT単結晶薄膜事業などを紹介した。次世代通信向けSAWデバイス用単結晶薄膜、光通信デバイス用単結晶薄膜などの用途を想定し、2026年以降の実用化を目指す。
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村田製作所は、最大静電容量2.2μFの車載樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサー「GCJ21BD72A225KE02」を開発し、量産を開始した。48V電源システムを採り入れる車載回路に向け、小型化と大容量化、高耐圧化の両立を図る。
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生成AIの普及で半導体パッケージの大型化が進む中、従来の有機／ガラス基板の「反り」や「割れ」が課題となっている。京セラはJPCA Show 2026で、これらの課題を克服する先端半導体向け「多層セラミックコア基板」を初披露した。【訂正あり】
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「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」に出展した600を超える企業／団体の展示の中から、カーエレクトロニクス関連を中心に、新しいソリューションや新しいテクノロジーをピックアップしてお届けする。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第6回は、現場で発生することの多いボルトの疲労破断をテーマに、その基礎となる金属疲労について説明する。疲労限度や破断面の見方、き裂停留の考え方などを整理しながら、なぜボルトが疲労破断しやすいのかを考える。
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連載「CAEで逆引きするトラブル診断の思考法」では、身近な製品トラブルを起点に、「なぜ壊れたのか」を逆算して読み解くCAEの思考プロセスを解説する。第2回では、椅子のリコール事例を題材に、「1回は壊れないのに、なぜ使い続けると壊れるのか」という疲労破壊のメカニズムを、CAEの視点から読み解く。
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住友ベークライトは、SiCパワーモジュール向けに業界最高水準のガラス転移温度230℃を実現したエポキシ樹脂封止材料「EME-G785シリーズ」の量産を開始した。
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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、アナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第17回は、DFMEAを起点に故障モードを整理し、設計改善やCAE検証へつなげる考え方について取り上げる。
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renueは、図面SaaS「Drawing Agent」をアップデートした。高精度な3Dモデル生成機能や複数パーツの組み立てに対応するアセンブリ機能、構造解析を実行する「CAE機能 β版」を追加し、図面の読み取りから構造解析までを一連の流れで扱えるようにした。
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イーディーピーは、ダイヤモンド半導体用の2インチウエハー製造に用いるモザイク結晶の開発に成功したことを発表した。このモザイク結晶を用いて、2026年度下期にも2インチウエハーの量産体制を整える。
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東北大学の研究グループは、筑波大学や佐賀大学との共同研究により、酸化亜鉛の欠陥構造を制御することで、高価なレアアースを使わずに極めて高い感度の「応力発光」を実現した。電源不要の近赤外発光は、医療センサーやインフラ診断などへの応用が期待される。
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AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。
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エレファンテックは、独自の自己組織化銅ナノ粒子技術を用いた、ガラス基板貫通ビアフィル用銅ナノペースト「SAphire G」を開発した。熱衝撃試験後もボイドやクラックが発生しない緻密な導体形成が可能だ。
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今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第10回は、鉄鋼材料の各種熱処理について説明する。
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連載「CAEで逆引きするトラブル診断の思考法」では、身近な製品トラブルを起点に、「なぜ壊れたのか」を逆算して読み解くCAEの思考プロセスを解説する。第1回では、踏み台の破損事故を題材に、現場の勘とCAEの分析を対比しながら、破損要因をどのように導き出すかを順を追って整理する。
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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、アナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第16回は、前回解説したワイブル解析で得た故障傾向をFMEA／DFMEAへどう展開し、設計改善やCAE検証につなげるか、その基本的な流れを整理する。
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JSOLは、JFEスチールと共同で、JFEスチール独自のプレス成形評価技術を、JSOLのCAEソリューション「JSTAMP」のオプションとしてソフトウェアパッケージ化した「JESOLVA-Forming for JSTAMP」を開発し、提供開始する。
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半導体業界にとって、中東情勢に伴うヘリウム（He）供給逼迫（ひっぱく）およびナフサの不足は、思っている以上に深刻な影響をもたらす。本稿では、これら2つの材料の供給が途絶／不足するという危機の本質を、主要装置に与える影響を考察しながら、詳細に解説する。
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ホンダは、電動二輪車向けの着脱式可搬バッテリー「Honda Mobile Power Pack e：」のリコールを国土交通省に提出した。対象は2022年12月2日〜2023年4月22日に製造された合計2万3893台。
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大真空は、独自の水晶振動子「Arkh」を内蔵し、出力周波数625MHzに対応する差動発振器「Arkh.2G」を開発、サンプル出荷を始めた。データセンターのAIサーバや、光トランシーバーなどのDSP用クロック、車載用高速通信といった用途に向ける。
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2025年、英国の小売大手M&Sなどがサイバー攻撃を受け、数百億円規模の被害が発生した。攻撃の手口はどの職場にもある電話を使ったものだった。その手口と対策を整理する。
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ISO/IEC 27001を導入しているものの、「自社のセキュリティ水準」を明確に答えられないという声がある。その背景には、実効性や対応力を可視化しにくいという課題がある。ではどうすればいいのか。
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MEMSデバイスの小型化と高信頼性の実現を後押しする新素材が誕生――東レは、従来樹脂の課題を克服し、高耐熱と低ストレスを両立した「感光性ポリイミド接合材」を開発した。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第3回は、同一設計にもかかわらず性能にばらつきが生じる直動パーツフィーダーの不具合を取り上げ、ばね−マス系と伝達関数の考え方から原因と対策の方向性を整理する。
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本連載「100円均一でモノの仕組みを考える」では、実際に100円均一ショップで販売されている商品を分解／観察して、その仕組みや構造を理解しながら、製品開発の過程を考察していきます。連載第17回のお題は、セーターなどの衣類にできた毛玉をきれいに取り除く「毛玉取り機」です。
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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、アナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第15回は、壊れにくさを設計で実現するための「信頼性設計」の基本的な考え方について整理する。
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横浜市磯子区で、エヌ・シー・エヌのSE構法を採用した全階木造5階建てビルの建設が進んでいる。同規模のRC造と比較して工期、コストともに2割程度の削減を見込んでいる。
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経済産業省の電力安全小委員会は、太陽光発電設備の事故原因や現状の保安上の課題を踏まえ、今後の対応の方向性について取りまとめを行った。構造設備について第三者機関による事前の適合確認を義務付けるなど、確認制度を強化する方針だ。
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今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第8回は、鉄鋼材料の強さを決める因子について説明する。
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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、アナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第14回は、強度設計の判断を支える「応力」の考え方について整理する。
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ロジクールから、新たなメカニカルキーボード「Alto Keys K98M」が発売される。同社初となる「UniCushionガスケット」を採用した意欲作を徹底レビューする。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第4回は、超巨大ダイカスト成形機である「ギガプレス」の本体を開発したIDRAグループと、ギガプレスの動作サイクルの詳細について解説する。
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ノークリサーチは2025年7〜8月、年商500億円未満の中堅・中小企業1300社を対象に販社／SIerのシェアと評価を調査した。DX時代のパートナー選定には新たな視点が必要であることが明らかになった。
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触覚フィードバックを備えたバイオニックハンド「Ability Hand」を開発する米国スタートアップのPSYONIC。同社は、人間用とロボット用で同一のハンドを用いる設計思想の下、義肢とロボティクスの双方で製品展開を進めている。「3DEXPERIENCE World 2026」では、その開発背景に加え、設計／解析プロセスやダッソー・システムズのソリューションをどのように活用しているのかが示された。
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産業技術総合研究所（産総研）とイーディーピーは、ダイヤモンドデバイス製造に向け、大面積のダイヤモンド／シリコン複合ウエハーを開発した。多数の小さなダイヤモンドをシリコンウエハー上に1200℃という高温で接合すれば熱ひずみを抑えられ、汎用の露光装置を用いて微細加工が可能なことを実証した。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第1回は、同じ図面で製作した複数台の直動パーツフィーダーにおいて、ボルトが1週間で折れたり折れなかったりするという、再現性のない厄介な事例を紹介する。
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TSMC傘下の台湾ファウンドリー企業Vanguard International Semiconductorが、TSMCと650Vおよび80V窒化ガリウム（GaN）技術に関するライセンス契約を締結した。開発は2026年初頭に開始し、2028年上半期に生産開始する予定だ。
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テクノフローワンは、「新機能性材料展 2026」で、車載向けのセル間緩衝用の二段階圧力ひずみ特性（CFD）緩衝材「RESOAM」を紹介した。
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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、アナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第13回は、機械設計の要となる強度設計について、「計算」や「ツール」に入る前に設計者が整理しておくべき考え方を解説する。
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東レは200℃以上でも圧電性能を発揮する圧電ポリマー材料を開発した。同材料は、従来の圧電ポリマー材料では適用困難であった高温領域でも、安定した特性を発揮する。形状自由度が高く、大面積にも搭載可能なため、モビリティ、ロボット、産業機械、航空／宇宙機などの振動検出／監視技術の高度化に貢献する。
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味の素ファインテクノは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、産業用途向けの一液性エポキシ樹脂接着材料「プレーンセット」を紹介した。
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東レは、半導体製造工程で使用するガラスコア基板において、再配線層の微細加工と貫通ビア電極の樹脂充填を同時に達成するネガ型感光性ポリイミドシートを開発した。
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トヨタ車体は、小型EV「コムス」のリコールを国土交通省に提出した。充電器とパーキングブレーキ、2件のリコールを届け出ている。特に、充電器のリコールは、2012年7月の発売から13年以上生産してきたほぼ全ての車両が対象となる大規模なものだ。
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トカマク型核融合発電炉の実現で鍵となる「プラズマの制御」――QSTと三菱電機が、トカマク型超伝導プラズマ実験装置「JT-60SA」の真空容器内で「高速プラズマ位置制御コイル」を完成させ、「プラズマの制御」に向け大きく一歩前進した。
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建築の歴史を振り子のように捉え、気候変動を見据えてアジアへ視線を広げる──。SUEP.共同主宰の末光弘和氏が語ったのは、環境を読み、地域とともに建築を育てるための思考と実践だ。幼少期の興味から現在の取り組み、未来への展望までを語った講演と、その後に行われたArchEd+ Academy 学長の国広ジョージ氏との特別対談をレポートする。
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FICTは「SEMICON Japan 2025」で、次世代半導体パッケージ向けのガラスコア基板「G-ALCS（Glass All-Layer Z-connection Structure、ジーアルシス）」を参考出展した。薄いガラスを何枚も接着して多層化することで、反りやセワレを抑えられる。
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東レは、次世代半導体パッケージに用いられるガラスコア基板の加工に適した「ネガ型感光性ポリイミドシート」を開発した。再配線のための微細加工と貫通ビア電極（TGV）の樹脂充填を同時に実現でき、加工工程の短縮とコスト削減が可能になる。
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半導体の高性能化で注目されるガラスコア基板――同基板の課題であった微細加工とプロセスコストの増加を解決するポリイミドシートを東レが開発した。
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