最新記事一覧
愛知製鋼は、中空シャフトの開口部を冷間鍛造で閉じる独自の「口閉じ冷間鍛造技術」を開発した。同技術により、電気自動車（BEV）向けローターシャフトなどの駆動系部品において、薄肉化／軽量化と製造コスト低減の両立を実現した。
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大阪産業技術研究所（ORIST）は東北大学との共同研究において、硬くてもろい単結晶シリコン基板を、MEMS微細加工技術によって曲げたり伸ばしたりできる構造に変え、これを機械的に変形させることでテラヘルツ波に対する光学応答を制御することに成功した。
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今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第15回は、自動車用ハイテンについて説明する。
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NTTセキュリティホールディングス、ServiceNow Japan、クロスポイントソリューションは、統合セキュリティ領域で協業を開始した。あらゆる資産のサイバーリスク可視化や脆弱性管理を起点に、統合SOCの実現を目指す。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第15回は、繰り返し荷重が作用しないL金具を溶接したことで、ベース板が疲労破断する事例を取り上げる。溶接部の疲労強度を評価し、ボルト締結との違いを考える。
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本田技術研究所は、「CEATEC 2026」において、遠隔地にいる操作者が意のままに操れる分身ロボット「Honda Avatar Robot」を披露した。2030年までの実用化を視野に入れて開発を進めている技術だ。
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DMG森精機は、「第21回切削加工ドリームコンテスト」の受賞作品を発表した。主な受賞作品を紹介する。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第14回は、同じ図面で製作された4台の超音波溶接機で、ある号機は溶接強度が出ず、別の号機ではボルトが1週間で破断した事例を取り上げる。CAE解析と振動計測から、ねじ締結部のフレッチングや共振状態のずれを読み解き、ボルト破断の対策と溶接強度の安定化に至った過程を追う。
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ユニチカは、先端半導体パッケージ基板用材料として適用可能な低誘電ビスマレイミド樹脂「UMI-0」を開発した。独自の高純度化技術により酸成分を極限まで低減し、優れた低誘電正接と柔軟性、接着性を両立する。すでに量産化体制を確立している。
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連載「CAEで逆引きするトラブル診断の思考法」では、身近な製品トラブルを起点に、「なぜ壊れたのか」を逆算して読み解くCAEの思考プロセスを解説する。最終回となる第6回では、5つの事例を横断して「現場の勘」と「CAEの物差し」の対応関係を整理し、トラブル診断に共通する思考の型を探る。
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DTSは、3D住宅CADの最新版「Walk in home 2026」を2026年10月から順次販売する。BIM図面審査に必要なIFCファイルの出力やWeb確認申請に加え、新たに2×4工法にも対応した。
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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、機械要素に関するアナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第21回は、3D CADで「形を作る」ことと「設計する」ことの違いを通して、機械設計における3D CADの役割を考える。
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今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第14回は、耐熱鋼について説明する。
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2026年9月29日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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アライドエンジニアリングは、構造解析ソフト「ADVENTURECluster2026」を2026年10月1日にリリースする。自然言語による指示で解析条件の設定から実行、結果確認までを自動化する「AI Expert」を搭載。位相最適化の計算時間短縮や、固有振動数を考慮した最適化への対応、大規模モデルへの適用範囲の拡大、接触解析の高精度化も図った。
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会議で部下から「リソースが足りない」「一度検討させてほしい」と出される“言い訳”。事前に芽を摘み、建設的な議論へ導く「布石管理」のノウハウを解説する。
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エイゾスは、ノーコードAI解析プラットフォーム「Multi-Sigma」の拡張パッケージ「Multi-Sigma-Architect」を正式リリースした。CAEシミュレーションの結果からサロゲートモデルを自動構築し、設計開発の効率化を支援する。
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本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、半導体製造工程全体のイメージをつかむため、「前工程」を紹介した。今回は、後工程の入り口となる「ダイシング」について紹介する。
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折りたたみスマホ「iPhone Duo」が2026年内に「Apple Pencil（USB-C）」に対応予定だ。ビジネスメモには適しているが、筆圧検知非対応のためクリエイティブ用途には不向きかもしれない。
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清水建設は、BIMデータから高精度な3Dの解析モデルを自動生成する「BIM-FEM連携システム」を開発した。手作業で1カ月以上かかっていた作成期間が3日程度に短縮し、地震による建物の損傷リスクを精密に予測可能になる。
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TDKは独自の樹脂電極構造を採用した積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」において、X7R特性で定格電圧100V／静電容量10μFのモデルを開発したと発表した。「従来品の2倍の大容量化」（TDK）により、部品数や実装面積の半減に寄与するとしている。
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IIJmio meeting37で端末メーカー3社によるトークセッションが開催された。フォルダブルスマホの活用法や開発の苦労点、価格やApple参入への見解が語られた。各社はAIや画面分割の活用を掲げつつ、折りたたみの未来像を共有した。
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東北大学の研究グループは、物質・材料研究機構（NIMS）と共同で、量子センシング機能と機械構造を単一のダイヤモンドMEMS内部に集積するための技術を開発した。高度な応力センシングへの応用に期待する。
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モトローラが初の横開きスマホ「motorola razr fold」を日本市場へ投入した。フリップ型の技術を応用し薄型化とフラグシップ級のカメラ性能を実現している。FeliCa対応やIIJでの大幅割引により、国内のメイン端末需要を狙う。
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太陽工業は、高知県須崎市にオープンするスケートパーク「サクラバンダ」の膜屋根工事を担当した。立体構造システム「TTR」を採用し、スケートボードの滑走ラインを妨げない柱配置が実現した。
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今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第13回は、ステンレス鋼について説明する。
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AIエージェントがCAEツールを操作し、解析作業を担うようになれば、人の役割はどう変わるのか。「CAEユニバーシティ 特別公開フォーラム 2026」で行われたサイバネットシステムの講演では、AIエージェントによるCAE解析の実験を通じて、AIに任せられることと人に残る仕事、CAE教育の在り方が紹介された。
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グループ内で処理していた経理業務を自社で担うことになった名古屋大学発のスタートアップ、マップフォー。同社の経理基盤構築を支え、変化が激しいスタートアップ経理の安定運用実現に貢献したのがメリービズの「バーチャル経理アシスタント」だ。両社が協力して作り上げた持続可能な経理体制の全貌に迫る。
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住友ベークライトは東北大学と共同で、EV向けパワーユニットの体積を約半分にする「3D SiC-MOSFETパワーモジュール」を開発した。この強みは、パワーエレクトロニクス分野における競争優位性を高める重要な要素であり、将来的な成長と収益性の向上に寄与すると確信しているという。
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ゴーデルブロックは、計算力学の国際会議「WCCM ECCOMAS Munich 2026」で冷間鍛造シミュレーション向けAIサロゲートモデル「ForgeNet」の研究成果を発表した。解析結果を固定オイラー格子へ投影することで、適応的リメッシュに伴う節点対応の課題に対処する。
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ニコンは、従来機種から計測精度を約35％高めたアライメントステーション「Litho Booster 1000」を発売する。半導体の3D構造におけるボンディング工程で、高精度な重ね合わせ補正に寄与する。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第10回は、液晶パネル製造用のシール塗布装置で発生した塗布不良を取り上げる。振動測定とシミュレーションから、コラムの首振りを引き起こした剛性弱点を突き止めていく。
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東京大学は、光強度とひずみを単一の素子で同時に検知できるフレキシブルマルチモーダルセンサーを開発した。ひずみ情報を基に画像のゆがみを補正できるため、ストレッチャブルエレクトロニクスへの応用が期待される。
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4年も過ぎればいろいろな変化が見られるものですが、ここまでとは思いませんでした。タイの自動車事情です。
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筆者は中東情勢悪化に伴うヘリウム（He）、ナフサ、フォトレジストのサプライチェーンの混乱は、半導体工場停止の危機を招くと警鐘した。ただ、実際には半導体工場が停止したという報告は見当たらない。なぜ最悪のシナリオが回避されているのか、その理由を論じる。その上で、特にHeの供給が綱渡りになる可能性を指摘する。
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東京大学は、光強度とひずみ（伸縮）を1つのセンサーで検知できる「フレキシブルマルチモーダルセンサー」の開発に成功した。このセンサーをアレイ状に並べると、ヘルスケアやロボットの電子皮膚など、ストレッチャブルエレクトロニクスに応用できる。
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パナソニック環境エンジニアリングは、半導体／電子デバイス工場向けに「排水処理／資源回収事業」を開始した。同事業では、薬液供給から、難分解廃液の処理、さらには廃液からの希少金属回収まで、製造ラインをトータルでサポートする。
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オムロンは、NVIDIAとの協業により進めてきた検査装置の高精度化と関連業務の簡易化に関する技術の概要について紹介した。
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トヨタ車体は、超小型EV「コムス」のリコールを国土交通省に提出した。対象は2012年7月4日〜2025年4月8日に製造された合計1万1467台。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第8回は、規定トルクで締め付けられたボルト1本構成の許容繰り返し荷重と、ボルト2本構成の場合の考え方を取り上げる。
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連載「CAEで逆引きするトラブル診断の思考法」では、身近な製品トラブルを起点に、「なぜ壊れたのか」を逆算して読み解くCAEの思考プロセスを解説する。第3回では、テーブル脚の座屈を題材に、強度計算だけでは見落としやすい「安定性」の問題を考える。
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今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第12回は、工具鋼について説明する。
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Efinixは、エッジAIアプリケーションをターゲットとするFPGAファミリー「Titanium Edge」を発表した。同社はエッジAIにおいて、SoC（System on Chip）の前処理としてFPGAを使う方法を提案している。
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京セラは「JPCA show 2026」に出展し、先端半導体パッケージ向け多層セラミックコア基板を紹介した。大型パッケージ基板のコア材として用いることを想定したもので、高剛性／高強度の独自セラミック材料によって、基板の反りや割れを抑制できる。焼結前のビア加工により、配線微細化にも貢献する。
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今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第11回は、特殊鋼について説明する。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第7回は、ボルト1本がどれだけの繰り返し荷重に耐えられるのかを考える。ねじ谷底の応力集中や疲労限度線図の基礎を整理しながら、ボルト1本構成の許容繰り返し荷重を求める。
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レゾナックは、生成AI向け2.5D半導体パッケージに必要な液状封止材の特許について、第三者からの異議申し立てを受けていたが、特許庁から有効性が認められたと発表した。
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住友ベークライトは、SiCパワーモジュール向け固形エポキシ樹脂封止材料「EME-G785」シリーズの量産を開始した。ガラス転移温度は230℃で、SiCモジュールでの絶縁信頼性向上に寄与する。
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三井金属は「JAPCA Show 2026」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）に出展し、東京大学発ベンチャーGaianixxと協業のもと立ち上げ中のLN／LT単結晶薄膜事業などを紹介した。次世代通信向けSAWデバイス用単結晶薄膜、光通信デバイス用単結晶薄膜などの用途を想定し、2026年以降の実用化を目指す。
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村田製作所は、最大静電容量2.2μFの車載樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサー「GCJ21BD72A225KE02」を開発し、量産を開始した。48V電源システムを採り入れる車載回路に向け、小型化と大容量化、高耐圧化の両立を図る。
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