最新記事一覧
触覚フィードバックを備えたバイオニックハンド「Ability Hand」を開発する米国スタートアップのPSYONIC。同社は、人間用とロボット用で同一のハンドを用いる設計思想の下、義肢とロボティクスの双方で製品展開を進めている。「3DEXPERIENCE World 2026」では、その開発背景に加え、設計／解析プロセスやダッソー・システムズのソリューションをどのように活用しているのかが示された。
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産業技術総合研究所（産総研）とイーディーピーは、ダイヤモンドデバイス製造に向け、大面積のダイヤモンド／シリコン複合ウエハーを開発した。多数の小さなダイヤモンドをシリコンウエハー上に1200℃という高温で接合すれば熱ひずみを抑えられ、汎用の露光装置を用いて微細加工が可能なことを実証した。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第1回は、同じ図面で製作した複数台の直動パーツフィーダーにおいて、ボルトが1週間で折れたり折れなかったりするという、再現性のない厄介な事例を紹介する。
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TSMC傘下の台湾ファウンドリー企業Vanguard International Semiconductorが、TSMCと650Vおよび80V窒化ガリウム（GaN）技術に関するライセンス契約を締結した。開発は2026年初頭に開始し、2028年上半期に生産開始する予定だ。
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テクノフローワンは、「新機能性材料展 2026」で、車載向けのセル間緩衝用の二段階圧力ひずみ特性（CFD）緩衝材「RESOAM」を紹介した。
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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、アナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第13回は、機械設計の要となる強度設計について、「計算」や「ツール」に入る前に設計者が整理しておくべき考え方を解説する。
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東レは200℃以上でも圧電性能を発揮する圧電ポリマー材料を開発した。同材料は、従来の圧電ポリマー材料では適用困難であった高温領域でも、安定した特性を発揮する。形状自由度が高く、大面積にも搭載可能なため、モビリティ、ロボット、産業機械、航空／宇宙機などの振動検出／監視技術の高度化に貢献する。
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味の素ファインテクノは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、産業用途向けの一液性エポキシ樹脂接着材料「プレーンセット」を紹介した。
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東レは、半導体製造工程で使用するガラスコア基板において、再配線層の微細加工と貫通ビア電極の樹脂充填を同時に達成するネガ型感光性ポリイミドシートを開発した。
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トヨタ車体は、小型EV「コムス」のリコールを国土交通省に提出した。充電器とパーキングブレーキ、2件のリコールを届け出ている。特に、充電器のリコールは、2012年7月の発売から13年以上生産してきたほぼ全ての車両が対象となる大規模なものだ。
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トカマク型核融合発電炉の実現で鍵となる「プラズマの制御」――QSTと三菱電機が、トカマク型超伝導プラズマ実験装置「JT-60SA」の真空容器内で「高速プラズマ位置制御コイル」を完成させ、「プラズマの制御」に向け大きく一歩前進した。
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FICTは「SEMICON Japan 2025」で、次世代半導体パッケージ向けのガラスコア基板「G-ALCS（Glass All-Layer Z-connection Structure、ジーアルシス）」を参考出展した。薄いガラスを何枚も接着して多層化することで、反りやセワレを抑えられる。
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東レは、次世代半導体パッケージに用いられるガラスコア基板の加工に適した「ネガ型感光性ポリイミドシート」を開発した。再配線のための微細加工と貫通ビア電極（TGV）の樹脂充填を同時に実現でき、加工工程の短縮とコスト削減が可能になる。
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半導体の高性能化で注目されるガラスコア基板――同基板の課題であった微細加工とプロセスコストの増加を解決するポリイミドシートを東レが開発した。
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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。最終回となる連載第20回では、流体振動と金属疲労の話題を取り上げて連載を締めくくる。
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前回、客先から預かったノートPCの修理を試みたが、結局直すことはできなかった。しかし、このままでは修理屋のプライドが許さない。今回は、ノートPCの修理の続きを報告する。
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花王は、ビル外壁の塗装や汚れが自発的に剥がれる新たな除去方法を開発した。サビや塗装の対象箇所に剤を吹き付け、乾燥すると塗膜が自然に剥がれ落ちる仕組みで、有機溶剤を使用せず、粉じんも発生しない。
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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、アナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第11回は、前回の内容を踏まえながら、JISから見た機械材料、特に鋼の種類について取り上げる。
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今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第5回は、鋼の高純度化／高清浄化技術について説明する。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第3回は、ギガキャストに用いられる装置である超巨大ダイカスト成形機「ギガプレス」を実現した、イタリアのIDRAとFSAの取り組みについて解説する。
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住友ゴムがNECとの共創により、非熟練者でも材料開発で重要な配合レシピ設計の期間を95％削減できる技術を開発した。その技術や両社の共創について迫る。
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田中貴金属工業は、半導体パッケージ製造工程での通電検査に使用するプローブピン用ロジウム材料「TK-SR」を発表した。変形が少なく、通電検査材料の長寿命化と低コスト化が期待できる。
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中央エンジニアリングはRPVと連携し、X線CTスキャンで生成した3Dモデルを基にCAE解析を行う性能評価サービスを開始した。開発における課題抽出や品質向上に役立てる。
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アズビルは、「IIFES 2025」において、工場／プラント向けの新ブランド「we.ble」を発表するとともに、半導体製造時の高度なデポ対策が可能な新型の隔膜真空計などを披露した。
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国交省は、八潮市の道路陥没事故を受けた下水道管全国調査の結果を公表した。1年以内に対策が必要とされた要対策延長は約75キロで、7カ所で空洞を確認した。
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サンケン電気がGaNパワーデバイス市場への本格参入を狙っている。競争も激化しているが、高耐圧かつ低コストを実現する独自技術の横型GaNで差別化を図る他、2030年度には縦型GaNの量産も計画しているという。今回、同社幹部に詳細を聞いた。
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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第19回では、本連載のこれまでの内容を総括する。また、記事後半では「ベルヌーイの式」について取り上げる。
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田中貴金属が、半導体向け事業を強化している。長年の経験で培った貴金属の知見を強みに、インドなどの半導体新興市場への展開も視野に入れる。今回は、「SEMICON India 2025」に出展した製品から、ダイボンド向け銀接着剤、ボンディングワイヤ、プローブピン材料の3製品を紹介する。
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本連載では、大阪大学 接合科学研究所 教授の近藤勝義氏の研究グループが開発を進める「スポンジチタン廃材の再生技術」を紹介。第4回では、スポンジチタン廃材の再生技術の展開と応用について解説する。
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ラムリサーチは2025年10月に開催した記者説明会で、新しいプラズマ化学蒸着（PECVD）装置「VECTOR TEOS 3D」について説明した。先端パッケージング向けの装置で、反りが大きいウエハーにも厚さ60μm以上の絶縁体膜を成膜できる。これにより、ダイ間埋め込みの工程において、ボイドやクラックのない絶縁体膜を作成できるとする。
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CFDソフトウェアは設計現場においても徐々に普及しつつあるが、導入コストや操作の難しさから、気軽に扱える環境は依然として限られている。そうした中で登場したのが、クラウドベースのCFD解析サービス「AirShaper」だ。本連載ではその実力と可能性を、実際の使用感とともに検証する。第2回は、シンプルな使い勝手を支えるAirShaperの裏側の技術に注目しながら活用の流れを紹介する。
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CAEを活用した解析業務をストレスなく行うには、必要な性能を備えたワークステーションの選定が欠かせない。だが、数多くの製品から最適な1台を見極めるのは難しい。設計環境に適したワークステーション選びのヒントとして、ムラタソフトウェアの「Femtet」を用い、デル・テクノロジーズの複数機種で性能を比較検証した結果を紹介する。
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今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第3回は、鉄鋼材料の種類と成分について説明する。
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TDKは2025年9月、低抵抗タイプ樹脂電極の積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」のC0G特性品を発表した。3225サイズで1000Vの定格電圧と最大22nFの静電容量を有し、BEVの非接触給電などでの使用を想定する。
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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第17回は、外部流れの熱伝達（自然対流、強制対流）について取り上げる。
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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第16回は、少し冒険して、円管層流のヌセルト数を求めてみましょう。果たして、うまくいくでしょうか？
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東北大学は、機械的な力が加わると発光する鉛フリーのセラミックス材料について、発光が著しく増強される仕組みを解明した。橋梁などインフラの劣化を可視光で診断できる高感度センサーや、自己発電型ウェアラブルデバイスなどへの応用が期待される。
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接着剤や化学工業製品を手掛ける積水フーラーは、現在基板保護に用いるコンフォーマルコーティングを中心に、エレクトロニクス機器向け事業に注力している。同社の事業内容やコンフォーマルコーティングの特徴について、積水フーラー 社長 スコット・パーギャンディー氏らに聞いた。
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東北大学の研究グループは産業技術総合研究所（産総研）と共同で、表面活性化接合とテンプレートストリッピングの技術を組み合わせて、中空ピラミッド構造のマイクロバンプを作製し、異種材料を低温で強固に接合できる半導体実装技術を開発した。
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AIの急速な普及により、フラッシュメモリではさらなる大容量化が求められている。キオクシアは、高さ2mmにも満たないパッケージに、32枚の2Tb（テラビット）メモリチップを積層し、8TB（テラバイト）という大容量フラッシュメモリの開発に成功。それを支えているのが、ウエハーを極限まで薄く削る加工技術をはじめとする、高度な後工程技術である。
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300mmウエハーでの量産が始まれば、大幅なコスト低減が期待できます。
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UELは、3次元CAD／CAM／CAEシステムの新バージョン「CADmeister 2025」の提供を開始した。金型設計専用機能の強化に加え、高精度解析システムやXR技術を活用するアプリケーションとのデータ連携機能を備える。
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佐賀大学と東北大学、筑波大学、九州大学および、高エネルギー加速器研究機構らの研究グループは、応力発光半導体に希薄な磁性原子を添加することで、「スピンドープ強磁性」が現れることを確認した。
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日本金属は、エッチング後の反りを大幅に軽減し、結晶粒径の微細化も実現したエッチング用ステンレス鋼「STA仕上」を開発した。5G（第5世代移動通信）システムやモバイル機器、半導体関連などの用途に向ける。
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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第13回は、乱流シミュレーションについて解説する。
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日本金属は、環境配慮製品「エコプロダクト」の第4弾として、高精細エッチングの反り解消と結晶粒径微細化を実現するステンレス鋼「STA（スペシャルテンションアニーリング）仕上」を新規展開すると発表した。
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海上技術安全研究所（海技研）が第25回研究発表会を開催。「海技研の研究開発と社会実装の進展」をテーマとした発表の中から、海技研が最重上課題の一つに位置付ける「海上輸送の安全の確保」に関わる3つの研究成果について紹介する。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第1回は、ギガキャストがこれほどに騒がれる理由について紹介した後、ギガキャストのメリットやデメリット、ギガキャストとメガキャストの違いなどについて説明する。
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消費者金融企業のドコモ・ファイナンス（旧オリックス・クレジット）は2024年3月、NTTドコモの連結子会社となり、2025年4月に「ドコモ・ファイナンス」に社名を変更した。岡田靖社長に、社名変更の舞台裏と、今後の展望を聞いた。
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ソディックは、金属3Dプリンタ「OPM」シリーズ向けの新粉末材料「HYPER21」の販売を開始した。硬度をHRC40に調整しており、切削のしやすさと量産造形が可能な耐摩耗性、強度特性を両立している。
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