最新記事一覧
Pudu Roboticsは「2025国際ロボット展（iREX2025）」において、次世代の産業用自律型四足歩行型ロボット「PUDU D5」シリーズを披露した。2026年4月頃に日本で販売予定で、価格帯は600万〜700万円を想定している。
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東芝情報システムは、「EdgeTech+ 2025」において、組み込み機器向け量子インスパイアード技術の参考展示を行った。
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デジタルメディアプロフェッショナルは「EdgeTech＋ 2025」に出展し、エッジAIカメラ向けSoC（System on Chip）「Di1」を紹介した。FP4に対応した独自開発のNPUを搭載し、低消費電力で高度なAI推論処理を実行できる。
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onsemiはプレス向け説明会を実施し、車載向けイメージセンシング技術の取り組みや日本市場での戦略を紹介した。車載向けイメージセンサーのデモに加え、2025年10月にサンプル提供を開始した縦型窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスも披露した。
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オンセミが2027年度の量産化を目指す縦型GaNデバイス「Vertical GaN」を紹介するとともに、ADAS向け最新イメージセンサーのデモンストレーションを披露した。
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住友商事傘下のSIer・SCSKが、自動車メーカー各社の最新モデルやコンセプトモデルが集まる「Japan Mobility Show 2025」（10月30日〜11月9日、東京ビッグサイト）で、同社が初めて作ったコンセプトカーを公開した。
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ディジタルメディアプロフェッショナルは、世界初のFP4対応AIカメラSoC「Di1」を搭載した開発キット「Di1 Development Kit」の受注を開始した。電力効率とステレオビジョン技術を強化している。
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NVIDIAは2025年8月25日、組み込みAIボード「Jetsonシリーズ」の最新製品となる「NVIDIA Jetson AGX Thor」を発表した。AI処理性能はFP4で2070TFLOPSで、これは現行の「NVIDIA Jetson AGX Orin」の7.5倍に達する。
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Palitは、NVIDIA Jetson Orin NX Superを採用したの超小型設計のAIコンピュータ「Pandora」を発表した。
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NTTコミュニケーションズは、2020年からSkydioのドローンを扱ってきた“ストラテジックパートナー”だ。Japan Drone 2025の出展ブースでは、ドローンの離発着を自動化する基地となる「Skydio Dock for X10」と、Skydioのドローンを使ったこれまでの運用実績を紹介した。また、ドローン飛行中の映像やデータをLTE通信で送信する際に、速度や安定性を確保する「パケット優先制御」も提案した。
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今回は、任天堂が2025年6月に発売した「Nintendo Switch 2（ニンテンドースイッチ 2）」を分解した。Switchには初代からNVIDIA製プロセッサが搭載されている。Switch 2では、このプロセッサはどう変わったのだろうか。
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三菱電機がエッジデバイスで動作する製造業向け言語モデルを開発。オープンソースのLLM（大規模言語モデル）をベースにエッジデバイスで動作可能とするとともに、タスク正解率をベースモデルの35.8％から約40ポイントの改善となる77.2％に向上した。
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電子情報技術産業協会（JEITA）の「2024年度版 実装技術ロードマップ」（PDF形式電子書籍）を紹介するシリーズ。今回は、「2.4.2 自動運転・遠隔操作」の後半パートとなる「2.4.2.2 要素技術」について説明する。
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アドバンテックは、「COMPUTEX TAIPEI 2025」において、NVIDIAの次世代組み込みAIボード「NVIDIA Jetson AGX Thor」を搭載する高性能エッジAIプラットフォーム「MIC-743」を披露した。
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ユニバーサルロボットは、同社のロボットで最速となる最大TCP速度を実現した、可搬重量15kgの協働ロボット「UR15」を発表した。
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KDDIスマートドローンは、ドローンサービスの次なる一手として、メーカー各社が機体とセットで提供を始めた自動充電付きの基地「ドローンポート」を活用した“遠隔運航”サービスを展開している。既に実績がある能登半島地震での道路啓発工事を踏まえると、現地への人員配置ゼロの利点で、災害時に被災状況の把握や建設現場の進捗確認などでの需要が見込める。
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編集部が選んだ2025年の注目技術を紹介する。
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ロボット制御における生成AIの活用に焦点を当て、前後編に分けて解説する。前編では、生成AIの概要とロボット制御への影響について解説し、ROSにおける生成AI活用の現状について述べる。
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デンソーウェーブはデータ統合ミドルウェア「ORiN3 Runtime（オラインスリー・ランタイム）」の提供を2025年2月12日に始めた。
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強いプレイヤーが複数存在している方が、健全だと思うのです。
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ユニバーサルロボットは「第9回 ロボデックス」において、AI（人工知能）を使ったロボットアプリケーションの開発を促進するAI Acceleratorなどを披露した。
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ASUS JAPANは、NVIDIA Jetson Orinを搭載し高いAIパフォーマンスを実現するエッジAIコンピュータ計3製品を発表した。
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コロナ禍以前に自動車が注目を集めた時期があったCESですが、今回のCES 2025はそのリバイバルといった様相でした。
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ベルギーの半導体研究開発機関であるimecは、自動車メーカーとアライアンスを設立し、車載用半導体にチップレットを追加することで自動車分野へのAI導入を拡大する計画を立てている。
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米国ネバタ州ラスベガスで開催された「CES 2025」では、自動運転など自動車に関する展示が多く見られたようだ。AI（人工知能）の普及により、注目を集めるNVIDIAも自動運転関連のプロセッサについて発表している。AIに続く、大きなマーケットは自動運転やSDV（Software Defined Vehicle）になりそうだ。CESの発表からこの辺りの動向を解説しよう。
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生成AIが登場して2年以上が経過しエッジへの浸透が始まっている。既にプロセッサやマイコンにおいて「エッジAI」はあって当たり前の機能になっているが、「エッジ生成AI」が視野に入りつつあるのだ。
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米ラスベガスで開催中のCES 2025で1月7日（日本時間）、米半導体大手NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが基調講演をした。世界第2位の企業として事業拡大の可能性を強調した。
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2024年はChatGPTなどチャットAIのマルチモーダル化が進み、自律型AIエージェントも脚光を浴びました。2025年はどう進化し、社会に何をもたらすのか？ 本稿では最新動向を踏まえ、8つの予測を紹介します。
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NVIDIAは、組み込み機器向けAIモジュール「Jetson Orin Nano」の開発者キットについて、AI処理性能が従来比で70％増となる67TOPSに向上した「Jetson Orin Nano Super開発者キット」を発表した。価格も従来の499米ドルから半額となる249米ドルに値下げする。
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NVIDIAが手のひらサイズのエッジ端末「NVIDIA Jetson Orin Nano Super Developer Kit」を発表した。価格は249ドルだ。
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Qt GroupがUI開発フレームワーク「Qt」の最新バージョン「Qt 6.8」を発表。今回のバージョンアップのハイライトについて、来日した同社 製品担当シニアバイスプレジデントのユハペッカ・ニエミ氏に聞いた。
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Red Hatは、エッジ環境向けプラットフォームの最新版「Red Hat Device Edge 4.17」を発表した。低レイテンシおよびAIエッジワークロードの機能を強化している。
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東芝デジタルソリューションズは、「SATLYS 映像解析AI」の4種類のAIモデルについて、エッジAIプラットフォーム「NVIDIA Jetson」への対応を開始した。
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Siemensは、NVIDIAのGPUを搭載した産業用PC（IPC）の新製品を発表した。同社の「Industrial Operations X」ポートフォリオとともに、高度な産業オートメーションへのAI導入を推進する。
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アジラとugoは、アジラのAI警備システム「AI Security asilla」とugoの警備ロボットを連携させた新たな警備ソリューションの開発に向けて協業することを発表した。
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ザインエレクトロニクスは、NVIDIA Jetson Orin NX/Nanoプラットフォーム向けに、1300万画素と高速オートフォーカスPDAFに対応した新カメラキット「THSCJ101」の提供を開始した。
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ウインドリバーの組み込みLinuxプラットフォーム「Wind River Linux」が、安川電機の産業用ロボット「MOTOMAN NEXT」に採用された。自律制御ユニットに実装し、「NVIDIA Jetson Orin」上で動くLinuxを商用化する。
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NVIDIAは「GTC 2024」の基調講演において、新世代の車載コンピューティングプラットフォーム「NVIDIA DRIVE Thor」を発表した。同社の新たなGPUアーキテクチャである「Blackwell」の採用によりAI処理性能は1000TFLOPSを達成している。
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NVIDIAは「GTC 2024」において、新たなGPUアーキテクチャ「Blackwell」を発表。AI処理性能で前世代アーキテクチャ「Hopper」の5倍となる20PFLOPSを達成。生成AIの処理性能向上にも注力しており、Hopperと比べて学習で4倍、推論実行で30倍、消費電力当たりの処理性能で25倍となっている。
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ルネサス エレクトロニクスは、AI（人工知能）アクセラレーター技術「DRP-AI」の最新世代などを開発。同技術を搭載したビジョンAI用プロセッサ「RZ/V2H」を発表した。高い電力効率を高速な推論処理を両立できることが特徴だという。
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ルネサス エレクトロニクスは、新世代のAIアクセラレータ「DRP-AI3」を搭載し、消費電力1W当たりのAI処理性能で表される電力効率で従来比10倍となる10TOPS/Wを実現した「RZ-V2H」を発売する。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2023年10〜12月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ（2023年10〜12月）」をお送りする。
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2023年に大きな注目を集めた生成AIは、膨大なパラメータ数とあいまってAIモデルをクラウド上で運用することが一般的だ。2024年は、AIモデルを現場側に実装するエッジAIやエンドポイントAIを活用するための技術が広く利用できるようになるタイミングになりそうだ。
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Skydioが新型ドローン「Skydio X10」を披露。NVIDIAの最新の組み込みAIチップ「Jetson Orin SoC」を搭載することでエッジAIの処理性能を10倍以上に高めて障害物検知機能を強化した他、オプション追加で機能拡張する構成によりベースとなる標準機体の価格上昇を抑えた。
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デンソーウェーブは「2023国際ロボット展」において、「オープン化」を軸にして数々のソリューションを披露する。会場で何を見せるのか、デンソーウェーブ ソリューション事業部 FAシステムエンジニアリング部 部長の澤田洋祐氏に話を聞いた。
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マクニカは、「EdgeTech+ 2023」において、NVIDIAの組み込みAIボード「Jetson AGX Orin」を用いてエッジデバイス上で生成AIモデルを動作させるデモを披露した。
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レッドハットは、「EdgeTech+ 2023」の出展に合わせて横浜市内で会見を開き、同年10月末に一般提供（GA）リリースを開始したエッジデバイス上でのコンテナ運用を可能にする「Red Hat Device Edge」のユーザーやパートナーの取り組みを紹介した。
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NVIDIAは、組み込み機器向けのエッジAI開発プラットフォームである「Jetson」について、生成AIへの対応を含めた大幅な機能拡張を行うと発表した。
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コンテックは、NVIDIA「Jetson Orin」モジュールを搭載した産業用エッジAIコンピュータ「DX-U2000」シリーズ24種を発表した。大容量ストレージを標準搭載するほか、4G LTE Cat.4通信モデルを選択可能で、画像検査などのAI推論処理に適する。
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ASUS JAPANは、NVIDIA Jetson Orinの搭載に対応した小型設計のエッジコンピュータ「PE1100N」を発表した。
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