最新記事一覧
ニデックの子会社ニデックアドバンステクノロジーが、中国のAI新興Shanghai Gantu Network Technologyと半導体シリコンウエハー向けAI検査／計測ソリューションに関する戦略的提携契約を締結した。
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回路シミュレーションソフトLTspiceやQSPICEの開発者として知られるQorvoのアナログエンジニアMike Engelhardt氏が、QorvoにおけるQSPICEの開発やそれがRFやミックスドシグナルにおけるシミュレーションに与えた影響について語った。
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知っていると何かのときに役に立つかもしれないITに関するマメ知識。「味の素」といえば、うま味調味料はもちろん、最近では「冷凍餃子」などの冷凍食品でもおなじみ、日本を代表する食品企業です。実は、この味の素が高性能半導体を支える素材メーカーであることをご存じですか。今回は、半導体産業を支える意外な日本の企業を紹介します。
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半導体において最大の新興市場ともいえるインド。材料メーカーも新たなビジネスチャンスを求めて攻勢をかける準備を整えている。
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OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、AIデータセンター向け装置などに用いられる多層プリント基板の開発期間を短縮できる「高周波ビア高精度シミュレーション技術」を開発した。伝送速度が1.6Tビット/秒クラスの多層プリント基板におけるビア特性を最適化でき、適切な信号特性を実現できる。
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NVIDIAは「OCP Global Summit」において、ギガワット規模のAIファクトリー構想を示した。参画するパートナー各社も、高効率な800VDCへの移行に向けたさまざまなシステムや製品サポートを発表している。
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田中貴金属が、半導体向け事業を強化している。長年の経験で培った貴金属の知見を強みに、インドなどの半導体新興市場への展開も視野に入れる。今回は、「SEMICON India 2025」に出展した製品から、ダイボンド向け銀接着剤、ボンディングワイヤ、プローブピン材料の3製品を紹介する。
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太陽ホールディングスは、2025〜2030年を対象とした新中期経営計画で、コア事業であるソルダーレジストインキの全方位的な成長に加え、次世代の利益の柱となる新規事業創出を加速するとした。本稿ではこれを踏まえて、同社のエレクトロニクス事業で中核を担う太陽インキ製造 取締役／技術開発センター長の宮部英和氏へのインタビューを通じ、同事業の取り組みを深掘りする。
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米SiTimeは2025年10月1日、同社の第6世代MEMS技術「FujiMEMS」をベースにしたMEMS振動子「Titan Platform」を発表した。同社は本製品で振動子市場に参入し、発振器、クロックICとあわせてタイミングデバイスを全般的に扱うことになる。
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SiTime JapanはシリコンMEMS振動子「Titan Platform」について説明。5つの発振周波数に対応する製品全てを0505サイズで提供するなどして、水晶振動子の置き換えを狙う。
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ダッソー・システムズは「大阪・関西万博」のフランスパビリオンにおいて、航空／宇宙業界向け特別イベント「Space Event」を開催。同業界における同社のこれまでの歩みと「3D UNIV+RSES」で実現する未来のモノづくりの在り方を示した。
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パナソニック ホールディングスは「2025年大阪・関西万博」終了後、パナソニックグループのパビリオン「ノモの国」の建築部材について、99％以上のリユース／リサイクルおよび廃棄率1％未満を目指すと発表した。
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レゾナックが国内外の27社と連携し、新たな共創プラットフォーム「JOINT3」を設立した。このプラットフォームは、パネルレベル有機インターポーザーという次世代技術の開発を加速させ、半導体産業の未来をどのように変えるのか。
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10月13日に閉幕する大阪・関西万博だが、パナソニックのパビリオン「ノモの国」では建築物を対象にリサイクル率とリユース率を合わせて、重量ベースで99％以上を目指すという。
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パナソニック 空質空調社は、欧州におけるヒートポンプ式温水給湯暖房機（以下、A2W）の生産を担うチェコ工場において、新棟が稼働を開始したと発表した。供給能力を強化することで、中長期的な市場の拡大に対応する。
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中国のアナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsは2023年、日本に本格進出を果たした。以来、同社はターゲットとする自動車分野において日本の潜在顧客との距離を着実に縮めている。さらに、MCUとアナログ半導体技術を組み合わせたプラットフォーム「NovoGenius」の製品展開にも力を入れる。NovoGeniusによりカスタムSoCを迅速に開発し、日本の顧客の厳しい要求にも応えると強調する。
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チョーク電流連続いう制約条件下でキャパシターへの充電期間tcがtc＜toffとなるMode IIについて説明するとともに、リップル電圧についても検討します。
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小型で高効率な電源システムを実現できるGaNパワーデバイスの採用領域は、データセンターや自動車に広がりつつある。特に省電力が喫緊の課題となっているデータセンターでは、GaNに大きな期待が寄せられている。日本テキサス・インスツルメンツは、2025年7月に開催された「TECHNO-FRONTIER」で登壇し、データセンターにおけるGaNの活用について語った。
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2025年もFCCLと島根富士通の共催で富士通FMVパソコン組み立て教室が開催された。
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MONOistの記事からクイズを出題！ モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回はパナソニックグループと三菱マテリアルで取り組んでいる「PMP（Product−Material−Product）ループ」から出題します。
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古河電気工業は、低誘電材料「Smart Cellular Board」の新製品「SCB-PPS」を発表した。比誘電率と誘電正接の低さに加え、耐熱性と難燃性、耐薬品性を備えるため、屋外装置やプリント基板などに幅広く適用できる。
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パナソニックETソリューションズ 企画担当 CEエキスパートの田島章男氏と三菱マテリアル 金属事業カンパニー 資源循環事業部 事業開発部 企画室 室長の古賀沙織氏に、金属資源循環スキーム「PMPループ」の構築背景や概要と特徴、効果、採用事例、今後の展開について聞いた。【訂正あり】
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シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは、最新トレンドを踏まえた同社の戦略および国内外における採用事例を発表した。
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ルネサス エレクトロニクスはソフトウェアおよびデジタライゼーション事業の持ち株会社として、米国に子会社を新設する。2026年第1四半期中に設立する予定で、社名や代表者氏名などは未定。
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自動車の電動化や再生可能エネルギー産業の成長を背景に、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の活用が広がっている。かつては高価格／高性能な用途に限られていたが、現在ではウエハー生産量が増加して価格が手ごろになり、幅広い用途での採用が現実的になっている。ここで立ちはだかるのが信頼性や放熱設計、インダクタンス低減といった“使い勝手”の壁だ。インフィニオン テクノロジーズの「CoolSiC MOSFET G2」と表面実装／上面放熱に対応したパッケージ「Q-DPAK」は、こうした設計課題への現実的な解決策を提示する製品だ。
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インフィニオンテクノロジーズ ジャパンは、生成AIの登場により高性能化への要求が大幅に高まっているAIデータセンター向け電力供給システムの市場動向と同社の取り組みについて説明した。
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1年以内に倒産する可能性が高い企業が多い業種とは？ AI与信管理サービスを提供するアラームボックス（東京都新宿区）が調査を実施した。
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エレクトロニクスの国際標準団体「IPC」は、2025年6月23日より「グローバル・エレクトロニクス・アソシエーション」として、新たなスタートを切った。業界を代表する新組織として、サプライチェーンの強靭（きょうじん）化と国際連携を推進していく。
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トレックス・セミコンダクターは、コイル一体型昇圧同期整流DC-DCコンバーター「XCL108」シリーズを開発した。400nAの自己消費電流によって、数μA時の出力電流における効率を従来品に比べ大幅に改善している。
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PTCジャパンは、3D CADソリューションの最新版「Creo 12」に関する記者説明会を開催した。同社 社長執行役員の神谷知信氏は、大型アップデートとなったCreo 12のリリースを皮切りに、日本市場での展開をさらに強化する考えだ。
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アマダは、ユーザーとの共創施設「AMADA Global Innovation Center」（AGIC）で事業戦略に関する記者会見を開催した。
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キヤノンマーケティングジャパンは、米国Sigray製のナノ3DX線顕微鏡「ApexHybrid-200」を販売する。
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障害者と健常者が共に働くパナソニック コネクト吉備は、グループの事業転換の影響を受けながらも、リスキリングで得た技術で新たな挑戦に取り組んでいる。同社が進めている具体的な活動内容を紹介する。
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ルネサス エレクトロニクス、高性能HMI向けMPU「RZ／Aシリーズ」として新たに「RZ／A3M」を発売した。RZ／A3Mは、SiP技術により128Mバイトという大容量のDDR3L SDRAMを一つのパッケージに集積している。
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太陽ホールディングスと、同社の子会社でエレクトロニクス事業を担う太陽インキ製造は、エレクトロニクス事業の戦略と新製品である次世代放熱ペースト材料についての説明会を開催した。
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トレックス・セミコンダクターは、小型コイル一体型降圧micro DC-DCコンバーター「XCL247」「XCL248」シリーズを開発した。入力電圧は最大36V、出力電流は最大600mAとなる。
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富士キメラ総研は、機能性エレクトロニクスフィルムの世界市場を調査し、2030年までの予測を発表した。「ディスプレイ」や「半導体」「基板・回路」に向けた製品の市場規模は、2025年の約2兆5000億円に対し、2030年は3兆円を超えると予測した。
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富士キメラ総研は、AI（人工知能）サーバや車載半導体などに使用されているエレクトロニクスフィルムの世界市場に関する調査結果をまとめた「2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編」を発表した。
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製造に大量のエネルギーを消費するプリント基板（PCB）。製造時の環境負荷を抑えるための取り組みが、半導体／エレクトロニクス業界全体で進められている。
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「SEMICON Japan 2024」で新設された「ADIS（Advanced Design Innovation Summit、アディス）」では、EDAベンダー各社がチップレット集積など2.5D／3D ICの設計に向けたツールを展示した。大手ベンダーは「チップレット集積では、チップ、パッケージ、プリント基板（PCB）の設計データを統合しながら、並行して設計を進めることがスピーディな開発につながる」と口をそろえた。【訂正あり】
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本連載では、筆者が参加したIoTを活用した大田区の中小製造業支援プロジェクトの成果を基に、小規模な製造業が今後取り組むべきデジタル化の方向性や事例を解説していきます。第3〜5回は実際の中小製造業におけるデジタル化の取り組みを事例を紹介します。第3回は、電子機器を製造するフルハートジャパンの事例です。
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Siemens Digital Industries Softwareは2025年4月8日（米国時間）、プリント基板（PCB）設計業界向けの製造データ準備ソリューションを手掛けるDownStream Technologiesを買収したと発表した。これによって、中小企業向けPCB設計サービスを拡大する。
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Nexperiaは、表面実装（SMD）上面放熱パッケージ「X.PAK」を採用した、産業向け1200V SiC MOSFET製品シリーズを発表した。太陽光発電インバーターやバッテリー蓄電システムなどでの用途に適する。
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モースマイクロは、欧州および中東市場向けに特化したWi-Fi HaLow SoC（System on Chip）「MM8102」の提供を開始した。256QAM変調で1MHzと2MHzの帯域幅に対応し、最大8.7Mビット/秒のスループットを可能にする。
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NOKは、サーモンテックとのウェアラブルエコーセンサーの共同研究プロジェクトを正式に始動した。薄く軽量で快適に装着できる高性能センサーとして、健康管理やスポーツパフォーマンス向上などへの活用が期待される。
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光の飛行時間を基に距離を測定するToF（Time of Flight）測距センサー。小型で低コスト、画像を使わないのでプライバシー保護が容易といった特徴から、さまざまな分野で採用が進み始めている。STマイクロエレクトロニクスは、ToF測距センサーを手軽に試してみたいというニーズに適した、豊富なラインアップと使いやすい開発環境を用意している。
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インフィニオン テクノロジーズは、「CoolSiC MOSFET 650V」のディスクリート製品に、Q-DPAKとTOLLパッケージの製品ファミリーを追加した。Q-DPAKパッケージではオン抵抗7mΩ／10mΩ／15mΩ／20mΩ製品、TOLLパッケージでは同10〜60mΩ製品の提供を開始した。
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「2.2.1.4 ウェアラブルデバイス、ウェアラブル用電源の動向」の後半を紹介する。Appleの「Apple Watch Series 9」、Googleの「Pixel Watch 2」、Samsung Electronicsの「Galaxy Watch 6」を分解し、メイン基板と光電容量脈波センサーの実装状態を観察した。
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