最新記事一覧
日立製作所の新型GPU冷却用コールドプレートは、冷却性能と圧力損失の課題を克服する独自の「U字トンネル流路」によりチラー依存から脱却し、冷却電力を約30％削減する。外気放熱を可能にする物理的メカニズムや、プリント基板製造を応用した量産プロセスなどを解説する。
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アンシス・ジャパンは、年次イベント「Ansys Simulation World 2026 Japan」を開催した。基調講演と特別セッションでは、SynopsysとAnsysの技術統合によって進む半導体からシステム全体までを対象とした設計／解析環境の進化や、AIと物理シミュレーションを組み合わせたエンジニアリングの将来像を紹介。さらに、AIエージェントによる解析業務の効率化、デジタルツインやフィジカルAIへの取り組みなども披露された。
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日立製作所は、冷却水をGPUの発熱部へ直接届けてUターンさせる独自技術「U字トンネル流路」構造を採用したGPU冷却用コールドプレートを開発。冷却設備全体の消費電力を約30％削減する見込みだ。
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米Appleは、スマートスピーカーの新モデル「HomePod mini 2」を発表した。S10チップを搭載し音響性能を強化した他、4台連携によるサラウンド再生や天面が光る新機能に対応する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、上面冷却に対応した車載グレードの厚膜パワー抵抗器「D2TO35S」を発表した。表面実装型TO-263パッケージを採用し、25℃時に35Wの許容電力を実現する。上面冷却アーキテクチャにより、PCB実装型デバイスと比べて最大9倍の許容損失を実現できるという。
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日清紡マイクロデバイスは新しい3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を開発した。小型のシリコン基板の両面にICと外部部品を実装し、1パッケージに収めることで、実装面積を大幅に削減できる。機器やシステムの劇的な小型化に貢献する技術だ。
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協力会社との設計ファイルの共有にFTPサーバを利用していたブラザー工業。共有のたびにファイル保管場所をメールで連絡する手間に加えて、FTPサーバのセキュリティリスクに悩んでいた。どう解消したのか。
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Wi-Fiの進化は、通信速度の向上だけでなく「切れにくさ」へと軸足を移しつつある。その鍵を握るのが、Wi-Fi 7で導入された新機能「MLO（Multi-Link Operation）」だ。インフィニオン テクノロジーズは、MLOに対応しながら低消費電力と低コストを追求したIoT向け無線通信コンボチップ「AIROC ACW741x」を開発した。混雑や干渉に強い“切れないWi-Fi”を、IoT機器にも導入しやすくする。
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Melexisは、小型モーター向け磁気式位置センサー「MLX90381」の5V対応品を投入した。柔軟な配置と高速なローター位置検出を可能にする。
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Samsungは「Galaxy Z Fold8」でわずか201gの世界最軽量を実現した。従来モデルから52g軽量化しながらも、バッテリー容量やカメラ性能を大幅に進化させている。0.001g単位に及ぶ部品の再設計と新素材の採用が、この妥協のない変化を支えている。
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Apple初の折りたたみスマートフォン「iPhone Duo」では、再生素材の活用や製造工程の脱炭素化など、環境配慮設計の取り組みが進められている。本稿ではiPhone Duoの製品環境報告書や公式情報を基に、その具体的な内容を紹介する。
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リテルヒューズは、12V車載電子機器向けTVSダイオード「TPSMD-FL」シリーズを発表した。ピークパルス電力耐量は3000Wで、ISO 7637-2 Pulse 5bの負荷遮断保護を簡素化できる。
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「2026年度版 実装技術ロードマップ」の概要をご報告するシリーズ。今回は、前回に続き「2.2.1.2 データセンター」の概要を説明する。
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フエニックス・コンタクトは、小型低背スイッチング電源「STEP3」シリーズに最大65WのUSB Power Deliveryに対応する「STEP3 USB-PD」を追加した。狭小スペースへの電源供給や設備保守での急速充電用途に適する。
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「2026年度版 実装技術ロードマップ」の概要をご報告するシリーズ。今回は「2.2 情報通信」の「2.2.1.1 光伝送技術と光トランシーバ構造」について、概要を説明する。
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インフィニオン テクノロジーズは、12V車載向けeFuse「SPOC Wire Guard BTS80009-SWPx-1ES」を発表した。SPIインタフェースを備え、車種に応じて保護パラメーターをソフトウェアで変更できる。ソフトウェア定義車両（SDV）のE/Eアーキテクチャでの使用を想定する。
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三井金属は、AIインフラ向けに需要が増加している銅箔製品の生産能力を、2028年以降継続的に増強する。2031年以降にはマレーシア工場の近傍に新たに土地を取得し、さらなる需要拡大に対応する計画だ。
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パナソニック コネクトグループが「手づくりレッツノート工房2026」を開催した。全国から集まった小中高校生たちが、自分たちの手で最新レッツノートを組み立て、さらに工場内を見学してモノづくりの楽しさを体験してもらおうというイベントだ。（老眼の）筆者も挑戦したが果たしてどうなったのだろうか……？
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日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成し、ICと受動部品を集積できる3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を確立した。この技術を用いて試作した回路ブロックは、ディスクリートで構成した場合に比べ、実装面積を約80％削減できたという。
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今回はプリント基板を大電流化させるための方法や、大電流化と小型化を両立できる金属部品「バスバー」について解説します。
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Cadenceは、PCBおよび先端パッケージ設計向けのエージェントAIプラットフォーム「AuraStack AI Super Agent」を発表した。設計期間の短縮と生産性向上を実現するという。
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Analog Devicesは超低ノイズのスイッチングレギュレーター「Silent Switcher 3」の新製品として、42V対応の「LT83401／LT83402」を発表した。自動車などの高電圧対応が求められるアプリケーションに使用できるようになる。
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NOKグループのメクテックは、厚さ0.1mm未満の「フレキシブル電波吸収体」を開発した。独自のメタマテリアル技術とFPC製造技術を組み合わせ、薄型／軽量設計と高いノイズ吸収性能を実現している。
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ヒロセ電機は、1列の基板対FPCコネクター「BK19」シリーズを発表した。ピッチは0.3mm、奥行きは1.2mm、スタッキングハイトは0.5mmと極限まで小型化を追求し、筐体設計の自由度向上を支援する。
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パナソニック環境エンジニアリングは、半導体／電子デバイス工場向けに「排水処理／資源回収事業」を開始した。同事業では、薬液供給から、難分解廃液の処理、さらには廃液からの希少金属回収まで、製造ラインをトータルでサポートする。
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Alpha & Omega Semiconductorは、積層ダイ構造を採用したハーフブリッジMOSFET「AOPL66801」を発表した。電力密度を高めるとともに、寄生インダクタンスを低減して高効率な電力変換を実現する。
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富士通は、ソブリンAIの需要に応える国産ハイエンドAIサーバやオンプレミス向け生成AI基盤を公開した。国内工場での一貫生産が特徴だ。
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図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。
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東芝は、SMTライン向けパッケージの新オプションとして、AIエージェントを活用したデータ分析サービス「AIリコメンドサービス」の提供を開始した。熟練者に依存しない工程改善の実現を支援する。
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エレファンテックは、AIサーバや高速通信機器などに用いられる多層基板の層間接続に向けた銅ナノペースト「SAphire B」を開発した。複数の多層基板ブロック間を接続するための材料で、低抵抗かつ高信頼に接続できる。
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PTCは、オンプレミス版の3D CADソリューション「Creo 13」と、SaaS版の「Creo+ 13.3」の提供開始を発表した。新たにAIアシスタント機能を導入した他、設計、シミュレーション、製造の各領域で機能を強化している。
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OKIは、AIサーバなどに搭載される大型高密度基板の目視検査時間を約8割削減できる「目視判定AI技術」を開発した。同社が提供する「まるごとEMS」サービスに組み込むことで、AOI（自動光学検査）後に目視で行う検査時間を短縮し、検査精度を高められる。
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OKIはPCBへの部品実装後に実施するAOIで発生したはんだ不良の誤検出を減らし、AOI後の目視検査時間を約8割削減可能な「目視判定AI技術」を開発したと発表した。同技術は2026年7月1日に顧客向け「まるごとEMS」の生産ラインへ導入する。
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前回は、欧州におけるPFAS一括規制の内容とその問題点ついて解説した。今回の連載第3回では、PFASはどのような製品に使われているのか、そしてPFASがなくなったら私たちの生活にどのような影響が出るのかについて解説する。
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インフィニオン テクノロジーズは、AIデータセンター用120V対応ゲートドライバー「EiceDRIVER 2EDL90xG3」シリーズを発表した。SiとGaNの電源設計を共通フットプリントで構築できる。
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東芝は、AIエージェントによる「AIリコメンドサービス」の提供を始めると発表した。このサービスを活用すれば、特定の熟練者に頼ることなく表面実装技術（SMT）による製造ラインの工程改善を行うことができる。
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レゾナックは、生成AI向け2.5D半導体パッケージに必要な液状封止材の特許について、第三者からの異議申し立てを受けていたが、特許庁から有効性が認められたと発表した。
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AI需要の拡大を背景に、汎用サーバ向け部品の納期が大幅に長期化しており、サーバ市場全体の出荷にも大きく影響する見通しだ。TrendForceの調査を基に見てみよう。
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日東電工は「2026年度会社説明会」で、半導体やフォルダブルスマホ、フレキシブル太陽電池など、各分野の中長期的な成長ドライバーが明かされた。
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Microchip Technologyは、コスト重視の設計向けに16ビットDSC「dsPIC33CK Value Line」を発表した。100MHz処理性能と高分解能PWMを備え、モーター制御やHMI用途に対応する。
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東芝の欧州現地法人であるToshiba Electronics Europeは世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」（2026年6月9〜11日／ドイツ・ニュルンベルク）において炭化ケイ素（SiC）MOSFETをプリント基板（PCB）に埋め込んだパワーモジュールの試作品を初公開した。
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矢崎総業は、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、25Gbps光通信コンポーネントを披露した。2032年以降をターゲットに開発を進めている製品である。
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AI需要などの後押しを受け、世界のエレクトロニクスサプライチェーンでますます不可欠な存在となっている台湾。本稿では台湾当局高官へのインタビューから、人材育成や半導体製造、組み込みシステム、AIなどの各分野の現状について検討する。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「UART、I2C、SPIの違い」についてです。
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Analog Devices（ADI）が、統合化定電圧回路（IVR：Integrated Voltage Regulator）を専業とするスタートアップEmpower Semiconductorを買収した。どのような狙いがあったのか。
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MOONDROPは、ストリーミング音楽プレーヤーとしても利用できる「MIAD01 5G HiFiオーディオスマートフォン」を発売。高音質音声出力システムを搭載し、256GBストレージと最大2TBまでのmicroSDに対応する。
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PTCは、クラウドネイティブCAD／PDMプラットフォーム「Onshape」とAltiumのプリント基板（PCB）設計を直接統合する「Onshape Altium Connector」を発表した。ECAD-MCAD間のファイルベース運用を削減し、リアルタイムな設計同期や早期検証を可能にする。
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電子機器は、“充電が切れたらただの箱”だ。そうならないようにモバイルバッテリーを用意していても、それらをつなぐためのケーブルがないと意味がない。そんな“うっかり”をできるだけ減らしてくれるのがコンパクトなキーリング付ケーブルだ。その実力を試した。
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OKIネクステックは、ベアチップをはじめとする微小部品やセンサーをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を2026年4月22日から開始すると発表した。同社は2028年度までの3年間で売上高3億円の達成を目指す。
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