最新記事一覧
パナソニックコネクトは溶接電源融合型ロボット「TAWERS（The Arc Welding Robot System）」のG4コントローラーシリーズとして、高出力仕様の溶接電源を搭載した「WGH4コントローラー」を日本で発売する。
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アップルは、2024年の事業に関係して排出する温室効果ガスの排出量を2015年比で55％以上削減したことを発表した。
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今回は「（2）3端子貫通型フィルタの接続と実装のポイント」の概要を説明する。3端子貫通型フィルタを電源ラインに接続する2つの方法と、それぞれの用途を解説する。
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太陽光発電システムやデータセンター、EV（電気自動車）など、さまざまなアプリケーションの電源ユニットにおいてより高い電力密度の要求が高まっている。Texas Instruments（TI）が発表した100V GaN統合型パワーステージとトランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールは、このニーズに応える製品だ。100V GaN統合型パワーステージはシリコンを採用する場合に対してボードサイズを40％削減できる。トランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールでは外付けの大型トランスが不要なのでソリューションサイズを最大で約80％削減可能だ。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「マイコンのパッケージ」についてです。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、IrDA準拠の赤外線トランシーバーモジュール「TFBS4xx」「TFDU4xx」シリーズのアップグレードを発表した。20％長いリンク距離と2kVまで向上したESD耐久性を提供する。
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後編となる今回は、「チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を紹介する。
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バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。
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アイ.エス.テイは、桐蔭横浜大学の宮坂研究室とともに、透明ポリイミドを用いたペロブスカイト太陽電池の共同開発に着手したことを発表した。
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富士通クライアントコンピューティング（FCCL）の子会社として、ノートPCやデスクトップPCの生産を担う「島根富士通」。2024年度第3四半期（2024年10〜12月）にもPCの累計生産台数が5000万台を突破する見通しとなった。これに合わせて、5000万台記念モデルの製作計画をスタートしたという。
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高機能素材メーカーのI.S.Tが桐蔭横浜大学の宮坂研究室と共同で、独自開発の透明ポリイミドフィルムを用いたペロブスカイト太陽電池に関する共同研究を開始。耐熱性と柔軟性に優れる同フィルムを利用し、高性能なペロブスカイト太陽電池の開発を目指すという。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「SPI通信などのノイズ対処法」についてです。
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Dassault systemesは、Cadence Design Systemsとの戦略パートナーシップを拡大する。「3DEXPERIENCE Works」ポートフォリオに、「OrCAD X」と「Allegro X」を統合する。
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パナソニック エレクトリックワークス社と日亜化学工業は、東京都内で記者会見を開き、1台で複数の対象物を照らせる、マイクロLED搭載の照明器具を開発したと発表した。
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マイクロチップ・テクノロジーは、同社のDSC（デジタルシグナルコントローラー）「dsPIC」をベースとした、統合型モータードライバーファミリーを発表した。DSCや三相MOSFETゲートドライバーなどを1パッケージに統合していて、PCB（プリント基板）面積の縮小や部品点数の削減が可能となる。
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2014年に東大発スタートアップとして創業し、セイコーエプソンや三井化学など大企業からの資金調達を機にさまざまな協業を行い、事業シナジーを生んでいるのがエレファンテック。事業会社とスタートアップが抱えるそれぞれの課題などを語り合った。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、30Vの「NチャンネルTrenchFET Gen VパワーMOSFET」の製品として「SiSD5300DN」を発表した。ソースフリップ技術を用いた3.3×3.3mmサイズのPowerPAK1212-Fパッケージで提供する。
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三菱電機は、携帯型業務用無線機に向け、3.6V駆動で出力電力6.5Wを実現したシリコンRF高出力MOSFET「RD06LUS2」を開発、サンプル出荷を始めた。無線機の送信距離を伸ばし、消費電力の低減が可能となる。
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JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」の「パッケージ組立プロセス技術動向」について解説するシリーズ。今回は第3章第4節第6項（3.4.6）「電磁シールド」の概要を説明する。
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かつての親会社や官民ファンドの影響がなくなった以上、ルネサスを止めるものは何もない？
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Cadence Design Systemsは、AIを採用した熱設計解析ソリューション「Cadence Celsius Studio」を発表した。電気と熱の協調解析、電子機器の冷却機構解析、熱応力解析を統合している。
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東京工業大学と日本電信電話（NTT）の研究グループは、300GHz帯フェーズドアレイ送信機について、アンテナや電力増幅器を含め全てCMOS集積回路で実現することに成功した。6G（第6世代移動通信）で期待される100Gビット/秒超の送信レートを実証した。
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ルネサス エレクトロニクスは、プリント基板設計ツール（ECAD）大手のアルティウム（Altium）を買収すると発表した。買収金額は91億オーストラリアドル（豪ドル）、日本円に換算して約8879億円で、ルネサス史上最大規模の企業買収となる。
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今回は第3章第4節第5項（3.4.5）「樹脂封止技術（アンダーフィル、モールディング）」の概要を説明する。
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ルネサスは2024年2月15日、PCB（プリント基板）設計ソフトウェアなどを手掛ける米Altiumを買収すると発表した。買収額は約91億豪ドル（約8879億円）。今後、エレクトロニクス設計のプラットフォーム提供を目指す。
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ルネサス エレクトロニクスは2024年2月15日、PCB（プリント基板）設計ツールなどを手掛ける米Altiumを買収すると発表した。買収額は、約91億豪ドル（約8879億円）。2024年下半期の買収完了を予定する。
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今回は、第3章第4節第4項（3.4.4）「ダイボンディングおよび電極ボンディング技術」の概要を説明する。
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テキサス・インスツルメンツは、車載用半導体チップ3品種を発表した。77GHzミリ波レーダーセンサーチップ「AWR2544」と、ソフトウェアプログラマブルなドライバーチップ「DRV3946-Q1」「DRV3901-Q1」を提供する。
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PFUは1月4日、1日に発生した能登半島地震の影響を発表した。建屋や生産設備に大きな被害はないという。
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石川県内を中心に令和6年能登半島地震による工場への影響をまとめた。
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旭化成は、東京都内とオンラインで説明会を開催し、マテリアル領域における事業ポートフォリオの転換、成長事業の取り組みについて紹介した。
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新東工業は、フレキシブルプリント基板のコネクターへの自動挿入を可能にするロボットシステム「FPC自動挿入システム by ZYXer」を発売した。6軸力覚センサー「ZYXer」がわずかな力の変化を高速フィードバックする。
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マイクロチップ・テクノロジーは、量産向けにパワーモジュール「SP1F」「SP3F」のプレスフィット端子オプションを発表した。はんだレスでプリント基板に実装できる。
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今回は、FO-WLP（Fan Out-Wafer Level Package）のロードマップと、FO-PLP（Fan Out-Panel Level Package）の一種ともみなせる部品内蔵基板について解説する。
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アプライド マテリアルズ（AMAT）とウシオ電機が、3Dパッケージ基板向けのリソグラフィ技術「DLT（Digital Lithography Technology）」について説明した。
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堀場エステックが新工場を京都府福知山市に建設する。
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LITE-ON Technologyとエレファンテックは2023年11月15日、低炭素プリント基板（PCB）の量産化推進に向けてMoU（協業覚書）を締結した。エレファンテックは、独自手法で製造する低炭素PCB「P-Flex」をLITE-ONのPCキーボード向けバックライト用に提供する。
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セキュリティの専門家が、多くの米国メーカーの電子機器の設計に関するデータが、適切に管理されずに世界中に拡散されている可能性が高いと警告している。
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オムロンは新たなCT型X線自動検査装置「VT-X950」「VT-X850」を2024年に投入する。半導体検査向けの「VT-X950」は2024年春、EV部品向けの「VT-X850」は2024年2月の発売を予定している。
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エレファンテックは、都内で記者発表会を開き、台湾の台湾のハイテク製品受託製造大手であるLITEONと低炭素プリント基板（PCB）「P-Flex」の量産化推進に向けたMoU（基本合意書）を締結したと発表した。
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リテルヒューズジャパンは、800VのNチャンネルデプレッションモードMOSFET「CPC3981Z」を販売開始した。中間ピンを廃したSOT-223-2Lパッケージを採用していて、ピン間隔が延長した。
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ルネサス エレクトロニクスは、回転速度が速いモーター用途向けに、IPSの新製品を発表した。新たに開発したデュアルコイルセンサー技術を採用し、2つの受信コイルに由来する信号を1つのICで扱える。
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今回はテーマとした「2つの式」のなかで前回説明しきれなかったキャパシターの式について説明したいと思います。キャパシターは電子回路で抵抗器、インダクターと並んで多用される電子部品です。
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今回は、これからの光インターコネクトに求められる指標について解説する。
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ピーバンドットコムは、生成AI「ChatGPT-4」を活用し、プリント基板アートワーク設計をサポートするチャットbot「基準書ちゃん」をリリースした。基板の設計や製造基準で不明な点を入力フォームに入力すると、AIが自動で回答する。
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パナソニック コネクトは、幅広い周波数の電磁ノイズを吸収できる、電磁ノイズ可視化システムを開発した。スタック型メタサーフェス電波吸収体を用いたセンサーを搭載している。
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KOAは、「SENSOR EXPO JAPAN 2023」において、新たに開発中の酸素センサーを披露した。10ppmというほぼゼロ酸素濃度から測定が可能であり、従来方式と比べて小型かつ低消費電力となっている。
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リテルヒューズは、車載向けの400W TVSダイオード「SZSMF4L」シリーズを発売する。小型のSOD-123FLパッケージを採用し、PCBの自動組み立て工程との互換性を確保した。
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「LIFEBOOK」「ESPRIMO」「LOOX」ブランドで知られる富士通クライアントコンピューティング（FCCL）のPCの多くは、島根県出雲市にある「島根富士通」という子会社で生産されている。ここしばらくはノートPCとタブレットPCの生産をメインに据えてきたが、最近はデスクトップPCの生産やPCの修理も手掛けるようになった。どのようにPCが作られていくのか、写真と共にチェックしてみよう。
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