最新記事一覧
矢崎総業は、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、25Gbps光通信コンポーネントを披露した。2032年以降をターゲットに開発を進めている製品である。
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AI需要などの後押しを受け、世界のエレクトロニクスサプライチェーンでますます不可欠な存在となっている台湾。本稿では台湾当局高官へのインタビューから、人材育成や半導体製造、組み込みシステム、AIなどの各分野の現状について検討する。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「UART、I2C、SPIの違い」についてです。
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Analog Devices（ADI）が、統合化定電圧回路（IVR：Integrated Voltage Regulator）を専業とするスタートアップEmpower Semiconductorを買収した。どのような狙いがあったのか。
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MOONDROPは、ストリーミング音楽プレーヤーとしても利用できる「MIAD01 5G HiFiオーディオスマートフォン」を発売。高音質音声出力システムを搭載し、256GBストレージと最大2TBまでのmicroSDに対応する。
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PTCは、クラウドネイティブCAD／PDMプラットフォーム「Onshape」とAltiumのプリント基板（PCB）設計を直接統合する「Onshape Altium Connector」を発表した。ECAD-MCAD間のファイルベース運用を削減し、リアルタイムな設計同期や早期検証を可能にする。
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電子機器は、“充電が切れたらただの箱”だ。そうならないようにモバイルバッテリーを用意していても、それらをつなぐためのケーブルがないと意味がない。そんな“うっかり”をできるだけ減らしてくれるのがコンパクトなキーリング付ケーブルだ。その実力を試した。
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OKIネクステックは、ベアチップをはじめとする微小部品やセンサーをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を2026年4月22日から開始すると発表した。同社は2028年度までの3年間で売上高3億円の達成を目指す。
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2026年4月13〜17日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。今週のキーワードは「半導体投資、続々」です。
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onsemiは、1億〜3億画素という超高解像度のグローバルシャッター搭載イメージセンサーを開発している。ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2026」（2026年3月10〜12日）では、1億画素品のデモを公開した。
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前編に続き、電源供給網を安定化する技術について解説する。データセンターの電力消費予測と、次世代の電源回路アーキテクチャ、電源供給の効率向上（損失低減）などを取り上げる。
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富士キメラ総研によると、半導体の実装関連部品や材料／装置の世界市場は2025年の14兆7993億円に対し、2031年は24兆2627億円規模に達すると予測した。
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ルネサス エレクトロニクスが同社史上最大規模の買収を経て開発した、デバイスの調査／選定、モデルベースでのシステム設計、設計妥当性の初期検証を単一の統合プラットフォーム上で実現する「Renesas 365」の一般提供が始まった。Renesas 365の狙いや方向性を説明するとともに、デモンストレーションを通した実際の利用イメージを紹介する。
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太陽ホールディングスはプレス向けセミナーを開催し、AIやデータセンター、自動運転などに用いられるプリント基板向けの先端材料技術を紹介した。同社はソルダーレジストに関して400件以上の特許を有し、車載向け信頼性規格「AEC-Q100」の最も厳しい区分であるグレード0への対応も進めている。
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SCREEN PE ソリューションズは、プリント基板向けのリペア装置「SpairD」を開発し、販売を開始する。高性能レーザーの採用により、ショート箇所や余剰銅箔を高速かつ高精度に除去できる。
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米EDNが2025年の「Product of the Year Awards」の受賞製品を発表した。13部門で100超の製品を審査している。前編となる今回は、センサーや電源などのカテゴリーでの受賞製品を紹介する。
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三菱電機は、独自ナノインク技術を有するエレファンテックと、出資および事業提携に関する契約を締結した。提携によって、プリント基板メーカーへインクジェット印刷を用いた新製法を導入したソリューションの提案を開始する。
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Appleが発表したスマートフォンの最新エントリーモデル「iPhone 17e」では、再生素材の活用や製造工程の脱炭素化など、環境配慮設計の取り組みが進められている。本稿ではiPhone 17eの製品環境報告書を基に、その具体的な内容を紹介する。
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ルネサス エレクトロニクスは、2024年8月に買収したECAD大手アルティウム（Altium）の技術を基盤とするインテリジェントな開発プラットフォーム「Renesas 365, Powered by Altium（以下、Renesas 365）」の一般提供を開始したと発表した。第1弾として、ルネサスのArmマイコン「RAファミリ」から対応を始める。
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Appleが発表した最新ノートPC「MacBook Neo」では、再生素材の活用や製造工程の脱炭素化など、環境配慮設計の取り組みが進められている。本稿ではMacBook Neoの製品環境報告書を基に、その具体的な内容を紹介する。
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メモリをはじめとする複数パーツの高騰と流通の不安定さにより、自作PC市場のトレンドが大きく揺れている。そのような中で、マシン組み立て代行のキャンペーンなど、新たな動きが生まれている。
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SCREEN PE ソリューションズ（以下、SCREEN PE）は2026年3月6日、プリント基板向けリペア装置「SpairD（スペアード）」の開発を発表した。同社初の基板リペア装置で、本製品によってリペア工程にもソリューションを提供していく。
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電子技販は、電波でLEDが光る回路を搭載したiPhoneケースから「エヴァンゲリオン」デザイン3種を発売。対応機種はiPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Maxで、価格は1万9800円。
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撤退説やCEOへの逮捕状報道に揺れるOnePlus。ハッセルブラッド提携終了後、ゲーム特化で活路を見出すが、OPPOによるrealme再統合でグループ内の競争が激化。岐路に立つ名門ブランドの生存戦略を現地から紐解く。
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富士通は国内工場でソブリンAIサーバの製造を開始する。自社開発CPU搭載機も順次投入し、基板からの一貫生産で透明性を確保する。
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マイクロチップ・テクノロジーは、タッチスクリーンコントローラー「maXTouch M1」ファミリーを拡充し、大型画面向けの「ATMXT3072M1-HC」と小型画面向けの「ATMXT288M1」を追加した。OLEDやmicroLEDなど、最新ディスプレイ技術をサポートする。
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TDKは2026年2月5日、小型のPOL（Point of Load）DC-DCパワーモジュール「μPOL」シリーズの製品ラインアップに、最大200Aの垂直電力供給が可能な「FS1525」を追加した。プロセッサの直下、PCB裏面に配置することで、熱性能の向上や基板スペース効率の最大化を実現できるという。
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2025年12月に開催された国際学会IEDMにおける、TSMCの講演を解説するシリーズ。今回は、前回に続き、「先進パッケージ技術の進化」を取り上げる。分割した複数のミニダイを同一パッケージに収容する際の、3つの接続手法を解説する。
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コニカミノルタはインダストリー事業と技術戦略にフォーカスした同社のサステナビリティに関する取り組みについて説明した。
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2025年12月に開催された国際学会IEDMにおける、TSMCの講演を解説するシリーズ。今回は、アウトラインの第2項である「先進パッケージ技術の進化」を取り上げる。
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TDKは、産業／オートメーション用途向けに、最大効率95.1％のDINレール取り付け型電源「D1SE」シリーズを追加した。AC/DC入力対応で信頼性向上を図っている。
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ランサムウェア被害を機に、クラウド移行と全社的なセキュリティ改革に踏み切ったNOKグループ。少人数のチームが、グローバル約90社、従業員3万8000人規模のクラウド基盤をどう守り、「攻めのIT」へとつなげたのか。
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エレファンテックは、産業用インクジェット印刷装置「ELP04」シリーズの新モデル「ELP04 PILOT 600R」を開発、初号機を国内のプリント基板メーカーに販売した。
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半導体の高性能化で注目されるガラスコア基板――同基板の課題であった微細加工とプロセスコストの増加を解決するポリイミドシートを東レが開発した。
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オムロン ヘルスケアは、血圧計生産のマザー工場である松阪工場の見学ツアーを開催した。高速自動化技術と熟練の技能が融合する製造現場を公開。世界同一品質を支える「仕組み」作りをレポートする。
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オンセミは、新たな冷却パッケージ技術を採用した「EliteSiC MOSFET」を発売した。電気自動車（EV）用充電器や太陽光発電システム用インバーター、産業用電源などの用途に向ける。
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NECプラットフォームズは、NECグループの“もの作り”に関わる企業だ。静岡県掛川市にある同社の「掛川事業所」は、コンシューマー向けルーター「Aterm」のふるさとでもある。同社と掛川事業所の歴史について、簡単に紹介しよう。
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ニデックの子会社ニデックアドバンステクノロジーが、中国のAI新興Shanghai Gantu Network Technologyと半導体シリコンウエハー向けAI検査／計測ソリューションに関する戦略的提携契約を締結した。
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回路シミュレーションソフトLTspiceやQSPICEの開発者として知られるQorvoのアナログエンジニアMike Engelhardt氏が、QorvoにおけるQSPICEの開発やそれがRFやミックスドシグナルにおけるシミュレーションに与えた影響について語った。
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知っていると何かのときに役に立つかもしれないITに関するマメ知識。「味の素」といえば、うま味調味料はもちろん、最近では「冷凍餃子」などの冷凍食品でもおなじみ、日本を代表する食品企業です。実は、この味の素が高性能半導体を支える素材メーカーであることをご存じですか。今回は、半導体産業を支える意外な日本の企業を紹介します。
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半導体において最大の新興市場ともいえるインド。材料メーカーも新たなビジネスチャンスを求めて攻勢をかける準備を整えている。
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OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、AIデータセンター向け装置などに用いられる多層プリント基板の開発期間を短縮できる「高周波ビア高精度シミュレーション技術」を開発した。伝送速度が1.6Tビット/秒クラスの多層プリント基板におけるビア特性を最適化でき、適切な信号特性を実現できる。
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NVIDIAは「OCP Global Summit」において、ギガワット規模のAIファクトリー構想を示した。参画するパートナー各社も、高効率な800VDCへの移行に向けたさまざまなシステムや製品サポートを発表している。
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田中貴金属が、半導体向け事業を強化している。長年の経験で培った貴金属の知見を強みに、インドなどの半導体新興市場への展開も視野に入れる。今回は、「SEMICON India 2025」に出展した製品から、ダイボンド向け銀接着剤、ボンディングワイヤ、プローブピン材料の3製品を紹介する。
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太陽ホールディングスは、2025〜2030年を対象とした新中期経営計画で、コア事業であるソルダーレジストインキの全方位的な成長に加え、次世代の利益の柱となる新規事業創出を加速するとした。本稿ではこれを踏まえて、同社のエレクトロニクス事業で中核を担う太陽インキ製造 取締役／技術開発センター長の宮部英和氏へのインタビューを通じ、同事業の取り組みを深掘りする。
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米SiTimeは2025年10月1日、同社の第6世代MEMS技術「FujiMEMS」をベースにしたMEMS振動子「Titan Platform」を発表した。同社は本製品で振動子市場に参入し、発振器、クロックICとあわせてタイミングデバイスを全般的に扱うことになる。
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SiTime JapanはシリコンMEMS振動子「Titan Platform」について説明。5つの発振周波数に対応する製品全てを0505サイズで提供するなどして、水晶振動子の置き換えを狙う。
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ダッソー・システムズは「大阪・関西万博」のフランスパビリオンにおいて、航空／宇宙業界向け特別イベント「Space Event」を開催。同業界における同社のこれまでの歩みと「3D UNIV+RSES」で実現する未来のモノづくりの在り方を示した。
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