最新記事一覧
NOKグループのメクテックは、厚さ0.1mm未満の「フレキシブル電波吸収体」を開発した。独自のメタマテリアル技術とFPC製造技術を組み合わせ、薄型／軽量設計と高いノイズ吸収性能を実現している。
()
ヒロセ電機は、1列の基板対FPCコネクター「BK19」シリーズを発表した。ピッチは0.3mm、奥行きは1.2mm、スタッキングハイトは0.5mmと極限まで小型化を追求し、筐体設計の自由度向上を支援する。
()
パナソニック環境エンジニアリングは、半導体／電子デバイス工場向けに「排水処理／資源回収事業」を開始した。同事業では、薬液供給から、難分解廃液の処理、さらには廃液からの希少金属回収まで、製造ラインをトータルでサポートする。
()
Alpha & Omega Semiconductorは、積層ダイ構造を採用したハーフブリッジMOSFET「AOPL66801」を発表した。電力密度を高めるとともに、寄生インダクタンスを低減して高効率な電力変換を実現する。
()
富士通は、ソブリンAIの需要に応える国産ハイエンドAIサーバやオンプレミス向け生成AI基盤を公開した。国内工場での一貫生産が特徴だ。2026年秋にはNVIDIAの最新GPU「Rubin」対応の新モデルの製造開始であると明かした。
()
図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。
()
東芝は、SMTライン向けパッケージの新オプションとして、AIエージェントを活用したデータ分析サービス「AIリコメンドサービス」の提供を開始した。熟練者に依存しない工程改善の実現を支援する。
()
エレファンテックは、AIサーバや高速通信機器などに用いられる多層基板の層間接続に向けた銅ナノペースト「SAphire B」を開発した。複数の多層基板ブロック間を接続するための材料で、低抵抗かつ高信頼に接続できる。
()
PTCは、オンプレミス版の3D CADソリューション「Creo 13」と、SaaS版の「Creo+ 13.3」の提供開始を発表した。新たにAIアシスタント機能を導入した他、設計、シミュレーション、製造の各領域で機能を強化している。
()
OKIは、AIサーバなどに搭載される大型高密度基板の目視検査時間を約8割削減できる「目視判定AI技術」を開発した。同社が提供する「まるごとEMS」サービスに組み込むことで、AOI（自動光学検査）後に目視で行う検査時間を短縮し、検査精度を高められる。
()
OKIはPCBへの部品実装後に実施するAOIで発生したはんだ不良の誤検出を減らし、AOI後の目視検査時間を約8割削減可能な「目視判定AI技術」を開発したと発表した。同技術は2026年7月1日に顧客向け「まるごとEMS」の生産ラインへ導入する。
()
前回は、欧州におけるPFAS一括規制の内容とその問題点ついて解説した。今回の連載第3回では、PFASはどのような製品に使われているのか、そしてPFASがなくなったら私たちの生活にどのような影響が出るのかについて解説する。
()
インフィニオン テクノロジーズは、AIデータセンター用120V対応ゲートドライバー「EiceDRIVER 2EDL90xG3」シリーズを発表した。SiとGaNの電源設計を共通フットプリントで構築できる。
()
東芝は、AIエージェントによる「AIリコメンドサービス」の提供を始めると発表した。このサービスを活用すれば、特定の熟練者に頼ることなく表面実装技術（SMT）による製造ラインの工程改善を行うことができる。
()
レゾナックは、生成AI向け2.5D半導体パッケージに必要な液状封止材の特許について、第三者からの異議申し立てを受けていたが、特許庁から有効性が認められたと発表した。
()
AI需要の拡大を背景に、汎用サーバ向け部品の納期が大幅に長期化しており、サーバ市場全体の出荷にも大きく影響する見通しだ。TrendForceの調査を基に見てみよう。
()
日東電工は「2026年度会社説明会」で、半導体やフォルダブルスマホ、フレキシブル太陽電池など、各分野の中長期的な成長ドライバーが明かされた。
()
Microchip Technologyは、コスト重視の設計向けに16ビットDSC「dsPIC33CK Value Line」を発表した。100MHz処理性能と高分解能PWMを備え、モーター制御やHMI用途に対応する。
()
東芝の欧州現地法人であるToshiba Electronics Europeは世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」（2026年6月9〜11日／ドイツ・ニュルンベルク）において炭化ケイ素（SiC）MOSFETをプリント基板（PCB）に埋め込んだパワーモジュールの試作品を初公開した。
()
矢崎総業は、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、25Gbps光通信コンポーネントを披露した。2032年以降をターゲットに開発を進めている製品である。
()
AI需要などの後押しを受け、世界のエレクトロニクスサプライチェーンでますます不可欠な存在となっている台湾。本稿では台湾当局高官へのインタビューから、人材育成や半導体製造、組み込みシステム、AIなどの各分野の現状について検討する。
()
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「UART、I2C、SPIの違い」についてです。
()
Analog Devices（ADI）が、統合化定電圧回路（IVR：Integrated Voltage Regulator）を専業とするスタートアップEmpower Semiconductorを買収した。どのような狙いがあったのか。
()
MOONDROPは、ストリーミング音楽プレーヤーとしても利用できる「MIAD01 5G HiFiオーディオスマートフォン」を発売。高音質音声出力システムを搭載し、256GBストレージと最大2TBまでのmicroSDに対応する。
()
PTCは、クラウドネイティブCAD／PDMプラットフォーム「Onshape」とAltiumのプリント基板（PCB）設計を直接統合する「Onshape Altium Connector」を発表した。ECAD-MCAD間のファイルベース運用を削減し、リアルタイムな設計同期や早期検証を可能にする。
()
電子機器は、“充電が切れたらただの箱”だ。そうならないようにモバイルバッテリーを用意していても、それらをつなぐためのケーブルがないと意味がない。そんな“うっかり”をできるだけ減らしてくれるのがコンパクトなキーリング付ケーブルだ。その実力を試した。
()
OKIネクステックは、ベアチップをはじめとする微小部品やセンサーをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を2026年4月22日から開始すると発表した。同社は2028年度までの3年間で売上高3億円の達成を目指す。
()
2026年4月13〜17日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。今週のキーワードは「半導体投資、続々」です。
()
onsemiは、1億〜3億画素という超高解像度のグローバルシャッター搭載イメージセンサーを開発している。ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2026」（2026年3月10〜12日）では、1億画素品のデモを公開した。
()
前編に続き、電源供給網を安定化する技術について解説する。データセンターの電力消費予測と、次世代の電源回路アーキテクチャ、電源供給の効率向上（損失低減）などを取り上げる。
()
富士キメラ総研によると、半導体の実装関連部品や材料／装置の世界市場は2025年の14兆7993億円に対し、2031年は24兆2627億円規模に達すると予測した。
()
ルネサス エレクトロニクスが同社史上最大規模の買収を経て開発した、デバイスの調査／選定、モデルベースでのシステム設計、設計妥当性の初期検証を単一の統合プラットフォーム上で実現する「Renesas 365」の一般提供が始まった。Renesas 365の狙いや方向性を説明するとともに、デモンストレーションを通した実際の利用イメージを紹介する。
()
太陽ホールディングスはプレス向けセミナーを開催し、AIやデータセンター、自動運転などに用いられるプリント基板向けの先端材料技術を紹介した。同社はソルダーレジストに関して400件以上の特許を有し、車載向け信頼性規格「AEC-Q100」の最も厳しい区分であるグレード0への対応も進めている。
()
SCREEN PE ソリューションズは、プリント基板向けのリペア装置「SpairD」を開発し、販売を開始する。高性能レーザーの採用により、ショート箇所や余剰銅箔を高速かつ高精度に除去できる。
()
米EDNが2025年の「Product of the Year Awards」の受賞製品を発表した。13部門で100超の製品を審査している。前編となる今回は、センサーや電源などのカテゴリーでの受賞製品を紹介する。
()
三菱電機は、独自ナノインク技術を有するエレファンテックと、出資および事業提携に関する契約を締結した。提携によって、プリント基板メーカーへインクジェット印刷を用いた新製法を導入したソリューションの提案を開始する。
()
Appleが発表したスマートフォンの最新エントリーモデル「iPhone 17e」では、再生素材の活用や製造工程の脱炭素化など、環境配慮設計の取り組みが進められている。本稿ではiPhone 17eの製品環境報告書を基に、その具体的な内容を紹介する。
()
ルネサス エレクトロニクスは、2024年8月に買収したECAD大手アルティウム（Altium）の技術を基盤とするインテリジェントな開発プラットフォーム「Renesas 365, Powered by Altium（以下、Renesas 365）」の一般提供を開始したと発表した。第1弾として、ルネサスのArmマイコン「RAファミリ」から対応を始める。
()
Appleが発表した最新ノートPC「MacBook Neo」では、再生素材の活用や製造工程の脱炭素化など、環境配慮設計の取り組みが進められている。本稿ではMacBook Neoの製品環境報告書を基に、その具体的な内容を紹介する。
()
メモリをはじめとする複数パーツの高騰と流通の不安定さにより、自作PC市場のトレンドが大きく揺れている。そのような中で、マシン組み立て代行のキャンペーンなど、新たな動きが生まれている。
()
SCREEN PE ソリューションズ（以下、SCREEN PE）は2026年3月6日、プリント基板向けリペア装置「SpairD（スペアード）」の開発を発表した。同社初の基板リペア装置で、本製品によってリペア工程にもソリューションを提供していく。
()
電子技販は、電波でLEDが光る回路を搭載したiPhoneケースから「エヴァンゲリオン」デザイン3種を発売。対応機種はiPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Maxで、価格は1万9800円。
()
撤退説やCEOへの逮捕状報道に揺れるOnePlus。ハッセルブラッド提携終了後、ゲーム特化で活路を見出すが、OPPOによるrealme再統合でグループ内の競争が激化。岐路に立つ名門ブランドの生存戦略を現地から紐解く。
()
富士通は国内工場でソブリンAIサーバの製造を開始する。自社開発CPU搭載機も順次投入し、基板からの一貫生産で透明性を確保する。
()
マイクロチップ・テクノロジーは、タッチスクリーンコントローラー「maXTouch M1」ファミリーを拡充し、大型画面向けの「ATMXT3072M1-HC」と小型画面向けの「ATMXT288M1」を追加した。OLEDやmicroLEDなど、最新ディスプレイ技術をサポートする。
()
TDKは2026年2月5日、小型のPOL（Point of Load）DC-DCパワーモジュール「μPOL」シリーズの製品ラインアップに、最大200Aの垂直電力供給が可能な「FS1525」を追加した。プロセッサの直下、PCB裏面に配置することで、熱性能の向上や基板スペース効率の最大化を実現できるという。
()
2025年12月に開催された国際学会IEDMにおける、TSMCの講演を解説するシリーズ。今回は、前回に続き、「先進パッケージ技術の進化」を取り上げる。分割した複数のミニダイを同一パッケージに収容する際の、3つの接続手法を解説する。
()
コニカミノルタはインダストリー事業と技術戦略にフォーカスした同社のサステナビリティに関する取り組みについて説明した。
()
2025年12月に開催された国際学会IEDMにおける、TSMCの講演を解説するシリーズ。今回は、アウトラインの第2項である「先進パッケージ技術の進化」を取り上げる。
()
TDKは、産業／オートメーション用途向けに、最大効率95.1％のDINレール取り付け型電源「D1SE」シリーズを追加した。AC/DC入力対応で信頼性向上を図っている。
()