最新記事一覧
日立製作所と米Intelは6月5日、製造やエネルギー、モビリティといった主要産業領域で戦略的な協業を始めると発表した。半導体製造や量子コンピューティングなど5つの重点領域で連携する。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第6回は、現場で発生することの多いボルトの疲労破断をテーマに、その基礎となる金属疲労について説明する。疲労限度や破断面の見方、き裂停留の考え方などを整理しながら、なぜボルトが疲労破断しやすいのかを考える。
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今回は2025年後半から2026年にかけて発売された、日本メーカーの最新製品6種を分解する。2020年以降、日本メーカーの最終製品は劇的に減っているが、分解してみると、その様相は多岐にわたる。
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日立製作所は、走査電子顕微鏡観察とエネルギー分散型X線分光法を組み合わせた定量的な細胞解析技術を開発した。気管支擦過細胞検体を対象とした検証では、がん細胞群が正常細胞群とは異なる分布を示すことが確認できた。
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CPUやGPUの開発に当たっては、「初期設計」「前工程（シリコンダイの製造）」「後工程（パッケージ化／検証）」といった過程を経る。AMDはこの過程の大半をシンガポール拠点で実施しているが、今回報道関係者向けに一部公開されたので紹介したい。
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キオクシアとSandiskが、ウエハー間Cu直接接合によるマルチ積層セルアレイCMOS（MSA-CBA）構造で、「世界初」（両社）のクアッドレベルセル（QLC）動作の実証に成功した。両社はこの成果を1000層以上の超高密度3Dフラッシュメモリ実現に向けた重要な技術的マイルストーンと位置付ける。
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日立製作所と日立ハイテクは、産業分野向け次世代ソリューション群「HMAX Industry」を支える基盤技術として、各種産業用機器への組み込みを前提としたエッジ向け軽量AIモデルと、同AIモデルを効率良く処理できるエッジAI半導体を開発した。同AIモデルを最先端GPUで処理する場合と比べて10倍以上高い電力効率を達成したという。
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東レエンジニアリングのグループ会社、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーが開発する電子線式ウエハーパターン検査装置「NGRシリーズ」は、最先端の半導体開発／製造に欠かせない装置だ。回路パターンにおけるナノレベルの欠陥を可視化し、開発の効率化や歩留まりの向上に大きく貢献する。同社の開発エンジニアが、NGRシリーズの強みと開発現場について語った。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、工場のスマート化取り組み事例などを取材する人気連載「スマート工場最前線」から、2025年掲載の記事をまとめた「スマート工場最前線2025まとめ」をお送りします。
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東レは、半導体製造工程で使用するガラスコア基板において、再配線層の微細加工と貫通ビア電極の樹脂充填を同時に達成するネガ型感光性ポリイミドシートを開発した。
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東レは、次世代半導体パッケージに用いられるガラスコア基板の加工に適した「ネガ型感光性ポリイミドシート」を開発した。再配線のための微細加工と貫通ビア電極（TGV）の樹脂充填を同時に実現でき、加工工程の短縮とコスト削減が可能になる。
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半導体の高性能化で注目されるガラスコア基板――同基板の課題であった微細加工とプロセスコストの増加を解決するポリイミドシートを東レが開発した。
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シリコン量子ドット量子ビットは大規模化によって多くの利点をもたらす。imecは300mmウエハーを使って、シリコン量子ドットを大規模化した。
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大同特殊鋼は、発光窓の直径が35μmで125℃という高温環境で動作する赤外点光源LED「MED8P76A」を開発し、2025年12月からサンプル品の受注を始めた。
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2025年に発売された最新ドローンを分解する。ドローン分野は中国メーカーがけん引しているが、中身のコンポーネントもほぼ中国製が占めていた。
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Samsung Electronics子会社Samsung Electro-Mechanicsと住友化学グループが、次世代パッケージ基板の鍵となる素材「ガラスコア」を製造する合弁会社（JV）設立に向けた覚書（MOU）を締結した。合弁会社は韓国に設置され、量産は2027年以降に開始される予定だ。
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山口大学や大阪大学、立命館大学、ファインセラミックセンター（JFCC）らによる共同研究グループは、弱酸性水溶液中における二酸化マンガン（MnO2）の析出／溶解反応を利用し、2電子移動によって可逆的に動作する「水系亜鉛−マンガン二次電池」を開発した。
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早稲田大学と桐蔭横浜大学の研究グループは2025年10月、近赤外光を有効活用できる「アップコンバージョン型ペロブスカイト太陽電池」を開発した。1.2Vに近い開放電圧を維持しながら赤外光感度を得ることに成功し、16％以上のエネルギー変換効率を達成した。
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本連載では、大阪大学 接合科学研究所 教授の近藤勝義氏の研究グループが開発を進める「スポンジチタン廃材の再生技術」を紹介。第4回では、スポンジチタン廃材の再生技術の展開と応用について解説する。
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半導体製造・検査装置をグローバルに展開する日立ハイテク。同社は産業構造の変化を前に、GlobalLogicをパートナーに迎えて製造プロセス全体をデータで改善する次世代プラットフォームの構築を決断した。キーパーソン3人が、その挑戦の裏側を語り合った。
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多くの企業が「生成AIによってWebサイトへの流入が激減している」という課題に直面している。この変化をチャンスとして捉え、従来のSEOと広告連動型広告だけでなく、生成AIを活用して新しい顧客の獲得に成功する企業も出てきた。
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アドバンテストは、半導体製造に不可欠なフォトマスクやEUVマスクの寸法を測定するCD-SEM「E3660」を発売した。従来機比で測長再現性を20％以上高めており、2nmノード以降の厳しい測定要求に応える。
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全固体電池の課題には、充放電を繰り返しても劣化しない安定した電池性能の確保がある。この難題を解決するため、電極活物質の表面にコーティングを施す技術が注目されている。しかし、その数nmの極薄膜を正確に評価することは困難とされてきた。JFEテクノリサーチがこの「壁」を打ち破る新技術を確立した。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。
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岐阜大学は、80℃以下の低温で、異なる結晶型の酸化チタンを作り分ける化学合成手法を確立。この結晶制御を応用し、異なる結晶型の酸化チタン種を組み合わせた複合薄膜を作製した。
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ウシオ電機は、独自の補償光学系によりピッチ精度0.01nmを達成するとともに、位相シフト構造を形成する機能を備えた「干渉露光装置」を開発した。2027年春にも販売を始める予定。
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前工程用の半導体製造装置において日本メーカーのシェア低下が止まらない中、健闘しているのがキヤノンである。同社のナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術は、光露光プロセスにパラダイムシフトを起こす可能性を秘めている。
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本連載では、大阪大学 接合科学研究所 教授の近藤勝義氏の研究グループが開発を進める「スポンジチタン廃材の再生技術」を紹介。第2回では、鉄を使用したチタン再生技術について解説する。
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IT系企業で平均年収が高いのは、勢いのあるネットベンチャー系企業なのか、それとも伝統的なSIerか。有価証券報告書を基に従業員の人数や平均年齢、平均勤続年数、平均年収をひとまとめ。
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筑波大学は、シャープペンシル芯の破断面を完全にグラファイト化することで、高品位な電子ビームの発生源として応用できることを実証した。低い電界強度で、しかも極高真空ではない環境でも、安定した放出電流が得られるという。
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人工知能（AI）技術はセキュリティに新風を吹き込もうとしている。脅威検出ツール「SIEM」もその例外ではない。AI技術によってSIEMはどう進化するのか。5つのポイントをまとめた。
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日立製作所と日立ハイテクは、中間工程品の構造特徴量を使って製品性能の予測精度を高めるプロセスインフォマティクス技術を共同開発した。この技術は、中間工程品の構造特徴量を抽出し、AIを用いて性能を予測して、製造情報へフィードバックする。
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東京科学大学は、約100nmサイズの球状多空間ポリマーを芳香環ミセルで内包し、水溶化することに成功した。この技術により、水溶化された多空間ポリマーで大量の分子を捕捉できるようになった。
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日立製作所と日立ハイテクは、製造ラインの立ち上げと歩留まり向上を支援する「プロセスインフォマティクス技術」を開発した。リチウムイオン電池の試作ラインに開発した技術を導入して検証したところ、中間工程品の段階において製品性能を高い精度で予測することに成功した。
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日立製作所は、投資家向け説明会「Hitachi Investor Day 2025」において、コネクティブインダストリーズ（CI）セクターが2025〜2027年度の新規中期経営計画「Inspire 2027」で取り組む事業戦略について説明した。
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東北大学と量子科学技術研究開発機構、英国ケンブリッジ大学らによる研究グループは、次世代半導体材料として注目されている一硫化スズ（SnS）について、大面積単結晶を成長させることに成功し、その結晶を単層の厚さに薄膜化する新たな手法を確立した。SnS半導体はスピントロニクスデバイスなどへの応用が期待されている。
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発明協会は、令和7年度（2025年度）全国発明表彰の受賞者を発表した。最も優れた発明に贈られる「恩賜発明賞」には、旭化成の船川明恭氏および蜂谷敏徳氏による「ニッケルを用いた電極長寿命化技術」が選ばれた。
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日立ハイテクは世界シェア70％の測長SEMに代表される半導体検査装置を新拠点の「マリンサイト」を開設した。マリンサイトは「Digital＆Clean」のコンセプトの下で自動化やグリーン化を進めている。
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日本における電子顕微鏡開発の歴史で重要な役割を果たしてきた日立。同社の電子顕微鏡事業を継承する日立ハイテクは、測長SEM、医用機器に続く新たな第3の柱となる事業を生み出すべく、電子顕微鏡をはじめとする解析装置や分析機器から成るコアテクノロジーソリューションの事業展開を強化している。
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日立製作所は、半導体の製造において10nm以下の欠陥を検出できる画像処理技術を開発した。機械学習を活用し、検出感度を回路レイアウトに応じて調整することで、微小欠陥を効率的に検査できる。
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日立製作所は、日立ハイテクの協力を得て、半導体製造工程で発生する10nm以下の微小な欠陥を、高い感度で検出できる画像処理技術を開発した。機械学習を活用することで、「欠陥」とそうではない「製造ばらつき」の判別が可能となり、過検出を90％以上も抑えた。
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東京大学の研究グループは0.1T〜1THzのテラヘルツ波を吸収する極薄の「テラヘルツ波吸収フィルム」を、新日本電工と共同で開発した。6G（第6世代移動通信）や非接触バイタルモニタリングシステム、セキュリティセンシングシステムなどの用途に向ける。
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トヨタ自動車は、「nano tech 2025」において、マテリアルズインフォマティクスのプラットフォームである「WAVEBASE」を紹介した。2021年から社外に向けた事業展開を開始しており、既に数十社の利用実績があるという。
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日立の製造業としての側面を色濃く残すコネクティブインダストリーズ（CI）セクターに迫る本連載。第4回は、半導体製造装置／計測装置や医用機器／ライフサイエンス機器を主力事業とする日立ハイテクをクローズアップする。
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群馬大学とADEKAの研究グループは共同で、セル重量エネルギー密度が750Wh/kgを超える「次世代リチウム−硫黄二次電池（Li-SPAN電池）」の開発に成功した。これは「世界最軽量」（研究グループ）の二次電池だと主張する。
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名古屋大学は、2,2,2-トリフルオロエタノールを添加した単層カーボンナノチューブ電極が、ペロブスカイト太陽電池の耐久性を大幅に向上させることを発見した。
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九州大学や名古屋大学、東北大学らによる研究グループは、二硫化モリブデンの極細構造（ナノリボン）を、化学蒸着法により基板上へ高い密度で成長させることに成功した。このナノリボンは、水素発生で高い触媒活性を示し、電子移動度の高い半導体としても活用できることを示した。
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名古屋大学の研究グループは、単層カーボンナノチューブ（SWCNT）電極にフッ素系化合物を添加することで、ペロブスカイト太陽電池の耐久性を大幅に改善できることを発見した。
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本稿では、十数年以上にわたり適切な環境で保管されていた半導体製品を「使えるのかどうか」、つまり、基板実装後も仕様通りに動作するのかを検証する。
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キオクシアは、酸化物半導体（InGaZnO）トランジスタを用いて新たなDRAM技術を開発した。オフ電流が極めて少なく、従来のDRAMに比べ消費電力を低減できるという。
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