最新記事一覧
今回は2025年後半から2026年にかけて発売された、日本メーカーの最新製品6種を分解する。2020年以降、日本メーカーの最終製品は劇的に減っているが、分解してみると、その様相は多岐にわたる。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は2026年5月21日、同社の電源分野における取組を紹介するメディア向け説明会を開催した。NVIDIAと共同発表したAIデータセンター向け800V DCアーキテクチャなど、同社の開発状況などについて解説した。
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Amazonのタイムセールにおいて、マルチメディアスピーカー「Edifier M60」が21％オフで販売中だ。合計66Wの高出力を誇り、高解像度オーディオを楽しめる本製品の魅力を詳しく紹介する。
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アナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーであるNOVOSENSE Microelectronics。車載用半導体でも、センサーから電源IC、リアルタイム制御マイコンまで豊富なポートフォリオを持ち、グローバルの新エネルギー車パワートレイン市場では既に数百社に上る採用実績がある。日本市場でも事業を強化する同社は「人とくるまのテクノロジー展」にも出展し、自動車の電動化と知能化を支える製品群とデモを披露する。
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AIデータセンターや電動車（xEV）の普及によって電力需要が増大する中、電力変換効率を左右するパワー半導体の重要性が高まっている。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）は既に実用化され市場を拡大している一方、ダイヤモンドや酸化ガリウム、二酸化ゲルマニウムといった「次々世代」材料の研究も進む。次世代パワー半導体として期待される5つの材料の現状と課題を整理する。
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今回は2026年第1四半期に発売された新プロセッサ搭載ノートPC5機種を分解する。前回ノートPC向けプロセッサが各半導体メーカーから一斉に提供されたのが2024年後半なので、おおよそ1年半を経て、プロセッサの大幅リニューアル版が出そろい始めた。
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Texas Instrumentsは、絶縁型電源モジュールの新製品「UCC34141-Q1」「UCC33420」を発表した。TI独自のマルチチップパッケージング技術「IsoShield」を採用し、個別のソリューションを用いる場合と比べて電力密度を最大3倍に高める。電気自動車（EV）やデータセンターでの活用を見込む。
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カウンターポイントリサーチによれば、グローバルファウンドリー2.0市場の2025年売上高は前年比16％増の3200億米ドルに達した。AIブームを背景にAI GPUやAI ASIC向けの「先端プロセス製造」と「パッケージング」需要がいずれも堅調に推移したことによるものだという。
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Texas Instrumentsは、AI推論時のエネルギー消費を120倍以上低減し、レイテンシを最大90倍短縮する独自のNPU「TinyEngine」を統合した新型マイコン2種を発表した。産業用ロボットなどの開発効率向上に寄与する。
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Texas Instruments（TI）は、独自のAIアクセラレーター「TinyEngine」を搭載したArmマイコンを2品種、発表した。安価な小型マイコンでも、エッジAIを実現できるようになる。
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今回は、旧Atmel（現Microchip Technology）のRISCプロセッサ「AVR8」を紹介しよう。ノルウェー出身の2人の技術者が開発したAVR8は、8ビットMCUでは一時期30％のシェアを獲得するほど広く使われた。AtmelがMicrochipに買収された後も、いまだに“現役”である。
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Intelが、米SambaNova Systemsとの提携を発表した。買収から一転、出資／提携へと転換したこの取引は、両社にとって幸運だったのではないか。今回の提携の行く末を考えてみたい。
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Semiconductor Intelligence（以下、SI）は2026年2月26日、WSTS（World Semiconductor Trade Statistics／世界半導体市場統計）や半導体メーカー各社のデータを基に、2025年第4四半期の半導体市場の推移や売上高ランキングなどをまとめたレポートを発表した。中でもSamsung Electronics、SK Hynix、Micron Technology、キオクシア、Sandiskら主要メモリメーカー5社は平均27％と高い成長を果たしている。
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2000年代前半、組み込みプロセッサコア市場で大きなシェアを獲得していたMIPS。だがスマートフォンの台頭とともに変化し始めたエコシステムにうまく対応できず、その勢いは下火になっていった。
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Amazon.co.jpにて、Edifierのスタジオモニタースピーカー「MR3」が20％オフのセール価格で登場。52Hzから40kHzまでの広い再生帯域とハイレゾ認証、さらに専用アプリによるルーム補正機能を備えた注目の新モデルだ。
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Texas Instruments（TI）が、Silicon Laboratories（Silicon Labs）を75億米ドルで買収すると発表した。無線接続やハードウェアセキュリティに特化したSilicon Labsの組み込みプロセッサを獲得することで、TIはIoTおよびエッジAI設計における存在感を高めるだろう。
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Texas Instruments（TI）は2025年1月、車載用半導体を3製品発表した。AI処理能力において10〜1200TOPSまでのスケーラビリティを備えるSoC（System on Chip）「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。
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2025年後半から日本国内でもバズワードとして取り上げられてきた「フィジカルAI」。その主戦場は日本が得意とする自動車とロボットであり、2026年はこのフィジカルAIが本格的なトレンドとして定着していく年になるだろう。「CES 2026」でもフィジカルAIに向けた新製品の発表が相次いだ。
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カウンターポイントリサーチによると、2025年第3四半期（7〜9月）における「ファウンドリー2.0」（専業ファウンドリーや非メモリIDM、OSATなど）の市場規模が、前年同期比17％増の848億米ドルに達した。世界的なAIブームによりGPUなどの需要が拡大。これを受けてTSMCやASEの売上高が好調に推移し、業界全体の市場規模を押し上げた。
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MECHATROLINK協会は「IIFES 2025」において、MECHATROLINK-4やΣ-LINK IIを活用したデモンストレーションなどを通して、高精度なモーション制御と同期性の高さを訴求した。
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窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場の成長が一気に加速する可能性があります。
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ルネサス エレクトロニクスがタイミングソリューションを売却するとの報道が出ている。同事業はルネサスが2018年にIDTの買収によって受け継いだものだ。
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Intelの最新CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」と「Xeon 6+プロセッサ」（Eコア）のComputeタイル（CPUコア）は、自社の最新プロセス「Intel A18」で作られている。その特徴を詳しく解説しよう。
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Texas Instrumentsの日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは「EdgeTech＋ 2025」（2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜）にて、「先進的半導体技術が切り拓くヒューマノイドロボットの未来」と題した基調講演に登壇。大きな変化を遂げてきたロボティクス技術のこれまでと現在、そしてヒューマノイドロボティクスの発展に向けて必要とされる技術、TIが提供するソリューションについて取り上げた。
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NVIDIAは「OCP Global Summit」において、ギガワット規模のAIファクトリー構想を示した。参画するパートナー各社も、高効率な800VDCへの移行に向けたさまざまなシステムや製品サポートを発表している。
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前回に続き、Texas Instruments（TI）のDSP「TMS320」を取り上げる。TMS320が登場するまでのTIの様子や、TMS320の開発が始まった経緯、製造をへて市場投入に至るまでを追っていきたい。
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Texas Instrumentsは半導体製造における自立性を高めるため、2030年までに自社生産能力を95％超に拡大するという目標を掲げている。同社の欧州／中東／アフリカ地域（EMEA）担当プレジデントであるStefan Bruder氏に独占インタビューを行い、同社工場の生産能力拡大や、設計のスピード、インドにおける事業計画などについて話を聞いた。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると、窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場は2024年から2030年まで年平均成長率（CAGR）42％で成長し約30億米ドルの市場になるという。2024年の市場シェアでは中国Innoscienceがトップだった。日本勢はトップ5には入っていない。
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Texas Instruments（TI）は、マスクレスデジタルリソグラフィ技術のデジタルマイクロミラーデバイス（DMD）「DLP991UUV」を発表した。8.9Mピクセル、毎秒110Gピクセルの高速データ処理性能を備え、大規模かつ高精度の露光を可能にした。
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Texas Instruments（TI）は、低価格帯のC2000リアルタイムマイコン「F28E120SC」「F28E120SB」を発表した。従来比30％の演算性能向上で、家電や電動工具のモーター制御を強化する。
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テキサス・インスツルメンツは、リアルタイムマイクロコントローラー「F28E120SC」「F28E120SB」を発表した。既に量産開始前の数量で提供を開始していて、1000ユニット単位の価格は0.49米ドルとしている。
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Texas Instrumentsは、業界最高水準の感度を持つインプレーンホール効果スイッチ「TMAG5134」を発表した。1mTの低磁界を検出できるため、位置検出用途において従来の高コストな磁気抵抗センサーの代替となり得る。
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今回はDSPの話を取り上げたい。DSPといえば、Texas Instruments（TI）の「TMS320」は欠かせないが、TMS320登場に至るまでには長い道のりがあった。
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テキサス・インスツルメンツは、独自の動作時間予測技術「Dynamic Z-Track」を搭載した単一チップのバッテリー残量計「BQ41Z90」および「BQ41Z50」を発表した。
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複数の市場調査によると、今後10年以内に、米国が高性能半導体チップの生産能力を約1.3倍に増強する一方、中国は成熟ノードの能力を拡大し、世界ファウンドリー市場シェアでトップになる見込みだという。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。
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Texas Instruments（TI）は、アダプティブ型Dynamic Z-Trackテクノロジーを搭載した単一チップバッテリー残量計「BQ41Z90」「BQ41Z50」を発表した。充電状態や劣化度を誤差1％以内で計測でき、バッテリーの稼働時間を最大30％延長する。
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EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、最新チップの分解と鋭い分析が人気のテカナリエ代表取締役CEO、清水洋治氏が、分解を通してみてきた半導体業界20年の大きな変化を語ります。
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300mmウエハーでの量産が始まれば、大幅なコスト低減が期待できます。
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トランプ政権が製造業のサプライチェーンの米国内回帰を進める中、Texas Instrumentsは米国内の半導体生産を強化する大規模投資を発表した。“米国産”を売りに勝負に出たTIの狙いと影響を探る。
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Appleが8月6日（現地時間）に発表した、1000億ドルの米国への追加投資。これによりAppleは、今後4年間で6000億ドルを投じて米国内のサプライチェーン構築を進めていくことになる。この中で韓国Samsungは、「iPhoneを含むApple製品の電力と性能を最適化するチップ」に取り組むとされているが、韓国ではイメージセンサーのことではないかとの指摘が多数を占めている。
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テキサス・インスツルメンツ（TI）は、予測が難しい負荷条件下でもバッテリーの容量を正確に測定できるバッテリー残量計「BQ41Z90」および「BQ41Z50」を発表した。バッテリー駆動機器の稼働時間を最大30％延長できるという。ノートPCや電動自転車（E-Bike）、ポータブル医療機器などのバッテリー管理システム（BMS）用途に向ける。
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TSMCが窒化ガリウム（GaN）ファウンドリー事業から撤退するニュースは大きな話題となった。撤退して後の「リソースの余力」を、TSMCはどこに振り分けるのか。
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Texas Instrumentsは2025年6月18日（米国時間）、米国テキサス州の2カ所とユタ州の1カ所での工場建設に600億米ドルを投資すると発表した。同社は、AppleやFord Motor、Medtronic、NVIDIA、SpaceXなどの顧客企業のほか、米国商務長官のHoward Lutnick氏からの支援も得ている。
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今回は、任天堂が2025年6月に発売した「Nintendo Switch 2（ニンテンドースイッチ 2）」を分解した。Switchには初代からNVIDIA製プロセッサが搭載されている。Switch 2では、このプロセッサはどう変わったのだろうか。
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今回はTexas Instruments（TI）が開発した「TMS1000」を紹介する。「MCUの最初の製品」とも称されるものだ。TIの製品としては短命だったが、IntelやMicrochip Technologyなどの製品に幅広く影響を与えた。
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半導体／エレクトロニクス商社は正念場を迎えつつあります。
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Texas Instrumentsが、米国半導体製造強化に600億ドル（9兆円超）投じると発表した。テキサス、ユタ両州に7工場を新設し6万人超を雇用する。AppleやNVIDIAとも提携。トランプ政権のCHIPS法に基づき、最大16億ドルの補助金を受ける見込みだ。
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インドで半導体／エレクトロニクス業界の活性化が加速している。2025年4月には、大手のエンジニアリングソリューション企業であるCyientが、ASICの設計開発を専門に手掛ける子会社Cyient Semiconductorsを設立した。
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世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo＆Conference」が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕。31カ国から集まった650以上の企業／団体がパワーエレクトロニクス分野の最新技術を紹介している。
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