最新記事一覧
ルネサス エレクトロニクスが、AIデータセンター向けに800Vの直流電圧を6Vに直接変換する20kW級の電源システムを開発している。同社はEE Times Japanに対し、800V→6Vプラットフォームを主要なAIデータセンター向けメーカー（OEMおよびODM）に既にサンプル提供していることを明らかにした。
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「SEMICON West 2026」が、2026年10月13〜15日（米国時間）にかけて米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される。開催に先立ち行われたプレスカンファレンスでは、SEMIが製造装置売上高の最新予測などを発表した。
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Amazon.co.jpで薄型サブウーファー「Edifier T5s」がセール中だ。本体厚さ17cmのコンパクト設計と70W高出力を両立し、35Hzまでの重低音を再生できる。価格は定価から16％オフの1万9890円。
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今回と次回で、Analog Devices（ADI）のDSP＋CPUである「Blackfin」を取り上げる。まずはその“前哨戦”として、ADIのDSP「SHARC」が開発された経緯をたどりたい。
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産業機器や通信インフラなど、長期運用が求められるシステムでは、搭載する半導体の製造中止（EOL）が大きな課題となる。わずか1つの半導体が入手できなくなるだけでも、設計変更や代替品への切り替えが必要になり、製品の生産やシステムの運用に影響を及ぼす可能性がある。こうした課題に対応するため、Rochester Electronics（ロチェスターエレクトロニクス：以下、ロチェスター）は、メーカーのEOL後も対象製品の「Active」ステータスを維持し、継続供給する新プログラム「Through Life Support 360（TLS360）」を開始した。本稿では、その仕組みや特徴、対象となる製品ファミリーなどの詳細を紹介する。
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Semiconductor Intelligenceが2026年8月に発表した、世界半導体企業ランキング。筆者は、このランキングにTSMCや、急成長するメモリメーカーがいないことに強い違和感を覚えた。そこで、各社の決算資料を基にランキングを作り直してみたところ、ChatGPT登場から約4年で世界半導体産業の勢力図が根本から塗り替えられつつあるという、予想以上に劇的な光景が浮かび上がってきた。
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AIエージェントの普及が進む中で、製造業の業務を支えるITシステムの在り方も大きく変わろうとしている。「SaaSの死」といわれる中で、AIエージェントによるシステム環境の変化について解説する。後編では、具体的な製造ITシステムがAIによってどう変わるかを解説する。
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Amazon.co.jpでコンパクトなマルチメディアスピーカー「Edifier M60」がセール中だ。合計66W RMS出力のアンプやLDAC対応Bluetoothなどを備え、21％オフの1万8980円で購入できる。
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AIの普及は、データセンターの消費電力急増という新たな課題をもたらしている。日本テキサス・インスツルメンツは「TECHNO-FRONTIER 2026」の主催者講演で、AIインフラが直面する電力課題を解説するとともに、その解決に向けたTexas Instruments（TI）の基盤技術や製品群を紹介した。
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Texas Instruments（TI）は、データ転送速度最大20Mbpsおよびフレーム当たり最大2048バイトのペイロードに対応するCAN XLトランシーバー「TCAN6062」の販売を開始した。
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Texas Instruments（TI）は、CAN XL（Controller Area Network extended data-field length）対応トランシーバー「TCAN6062」を発売した。データレートは最大20Mビット/秒で、1フレーム当たり最大2048バイトのペイロードに対応する。商用CAN XLトランシーバーは「業界で初めて」（TI）だという。
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Rochester Electronics EVP Colin Strother氏／日本オフィス代表 藤川博之氏：顧客の設計を止めない――EOL品の長期継続供給を支えるRochesterの新プログラム
Rochester Electronics（ロチェスターエレクトロニクス）は、ミッションクリティカルな半導体製品に向けた新しいライフサイクルアシュアランスプログラム「TLS（Through Life Support）360」を発表した。EOL（End of Life）後も、業界標準に基づいたライフサイクル管理を行うことで、半導体製品の長期的な継続供給を実現する。Rochester Electronics エグゼクティブバイスプレジデントのColin Strother氏と日本オフィス代表の藤川博之氏に、TLS360の詳細を聞いた。
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ADASでは、レーダー、LiDAR、カメラの高性能化とセンサーフュージョンにより、車両周辺の認識精度が向上している。
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米国EE Timesが取材したアナリストによると、Appleが2026年7月に発表したBroadcomとの300億米ドル規模の契約は、Appleのデータセンター事業における成長とともに、米国のサプライチェーンの強化やIntelの新たなビジネスチャンスを意味しているという。
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株価が急騰したキオクシア。その背景には、AIの主戦場が学習から推論へ移り、SSD需要が急拡大したことがある。東芝時代からの歴史を振り返りつつ、同社の強みと今後の針路、日本の半導体政策の課題を考察する。
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Texas Instruments（以下、TI）の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ（以下、日本TI）は2026年6月24日、電気化学インピーダンス分光法（EIS）エンジンを統合したバッテリーモニターIC「BQ79826Z-Q1」を発表した。EIS技術の採用により、EVやAIデータセンターなどの厳しいバッテリー監視への要求に応える。
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Texas Instrumentsは、EIS機能を統合した車載向けバッテリーモニター「BQ79826Z-Q1」を発表した。高精度なセル監視と予兆診断によって電気自動車（EV）やエネルギー貯蔵システムの安全性と性能向上を支援する。
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今回は2025年後半から2026年にかけて発売された、日本メーカーの最新製品6種を分解する。2020年以降、日本メーカーの最終製品は劇的に減っているが、分解してみると、その様相は多岐にわたる。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は2026年5月21日、同社の電源分野における取組を紹介するメディア向け説明会を開催した。NVIDIAと共同発表したAIデータセンター向け800V DCアーキテクチャなど、同社の開発状況などについて解説した。
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Amazonのタイムセールにおいて、マルチメディアスピーカー「Edifier M60」が21％オフで販売中だ。合計66Wの高出力を誇り、高解像度オーディオを楽しめる本製品の魅力を詳しく紹介する。
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アナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーであるNOVOSENSE Microelectronics。車載用半導体でも、センサーから電源IC、リアルタイム制御マイコンまで豊富なポートフォリオを持ち、グローバルの新エネルギー車パワートレイン市場では既に数百社に上る採用実績がある。日本市場でも事業を強化する同社は「人とくるまのテクノロジー展」にも出展し、自動車の電動化と知能化を支える製品群とデモを披露する。
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AIデータセンターや電動車（xEV）の普及によって電力需要が増大する中、電力変換効率を左右するパワー半導体の重要性が高まっている。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）は既に実用化され市場を拡大している一方、ダイヤモンドや酸化ガリウム、二酸化ゲルマニウムといった「次々世代」材料の研究も進む。次世代パワー半導体として期待される5つの材料の現状と課題を整理する。
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今回は2026年第1四半期に発売された新プロセッサ搭載ノートPC5機種を分解する。前回ノートPC向けプロセッサが各半導体メーカーから一斉に提供されたのが2024年後半なので、おおよそ1年半を経て、プロセッサの大幅リニューアル版が出そろい始めた。
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Texas Instrumentsは、絶縁型電源モジュールの新製品「UCC34141-Q1」「UCC33420」を発表した。TI独自のマルチチップパッケージング技術「IsoShield」を採用し、個別のソリューションを用いる場合と比べて電力密度を最大3倍に高める。電気自動車（EV）やデータセンターでの活用を見込む。
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カウンターポイントリサーチによれば、グローバルファウンドリー2.0市場の2025年売上高は前年比16％増の3200億米ドルに達した。AIブームを背景にAI GPUやAI ASIC向けの「先端プロセス製造」と「パッケージング」需要がいずれも堅調に推移したことによるものだという。
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Texas Instrumentsは、AI推論時のエネルギー消費を120倍以上低減し、レイテンシを最大90倍短縮する独自のNPU「TinyEngine」を統合した新型マイコン2種を発表した。産業用ロボットなどの開発効率向上に寄与する。
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Texas Instruments（TI）は、独自のAIアクセラレーター「TinyEngine」を搭載したArmマイコンを2品種、発表した。安価な小型マイコンでも、エッジAIを実現できるようになる。
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今回は、旧Atmel（現Microchip Technology）のRISCプロセッサ「AVR8」を紹介しよう。ノルウェー出身の2人の技術者が開発したAVR8は、8ビットMCUでは一時期30％のシェアを獲得するほど広く使われた。AtmelがMicrochipに買収された後も、いまだに“現役”である。
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Intelが、米SambaNova Systemsとの提携を発表した。買収から一転、出資／提携へと転換したこの取引は、両社にとって幸運だったのではないか。今回の提携の行く末を考えてみたい。
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Semiconductor Intelligence（以下、SI）は2026年2月26日、WSTS（World Semiconductor Trade Statistics／世界半導体市場統計）や半導体メーカー各社のデータを基に、2025年第4四半期の半導体市場の推移や売上高ランキングなどをまとめたレポートを発表した。中でもSamsung Electronics、SK Hynix、Micron Technology、キオクシア、Sandiskら主要メモリメーカー5社は平均27％と高い成長を果たしている。
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2000年代前半、組み込みプロセッサコア市場で大きなシェアを獲得していたMIPS。だがスマートフォンの台頭とともに変化し始めたエコシステムにうまく対応できず、その勢いは下火になっていった。
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Amazon.co.jpにて、Edifierのスタジオモニタースピーカー「MR3」が20％オフのセール価格で登場。52Hzから40kHzまでの広い再生帯域とハイレゾ認証、さらに専用アプリによるルーム補正機能を備えた注目の新モデルだ。
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Texas Instruments（TI）が、Silicon Laboratories（Silicon Labs）を75億米ドルで買収すると発表した。無線接続やハードウェアセキュリティに特化したSilicon Labsの組み込みプロセッサを獲得することで、TIはIoTおよびエッジAI設計における存在感を高めるだろう。
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Texas Instruments（TI）は2025年1月、車載用半導体を3製品発表した。AI処理能力において10〜1200TOPSまでのスケーラビリティを備えるSoC（System on Chip）「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。
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2025年後半から日本国内でもバズワードとして取り上げられてきた「フィジカルAI」。その主戦場は日本が得意とする自動車とロボットであり、2026年はこのフィジカルAIが本格的なトレンドとして定着していく年になるだろう。「CES 2026」でもフィジカルAIに向けた新製品の発表が相次いだ。
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カウンターポイントリサーチによると、2025年第3四半期（7〜9月）における「ファウンドリー2.0」（専業ファウンドリーや非メモリIDM、OSATなど）の市場規模が、前年同期比17％増の848億米ドルに達した。世界的なAIブームによりGPUなどの需要が拡大。これを受けてTSMCやASEの売上高が好調に推移し、業界全体の市場規模を押し上げた。
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MECHATROLINK協会は「IIFES 2025」において、MECHATROLINK-4やΣ-LINK IIを活用したデモンストレーションなどを通して、高精度なモーション制御と同期性の高さを訴求した。
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窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場の成長が一気に加速する可能性があります。
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ルネサス エレクトロニクスがタイミングソリューションを売却するとの報道が出ている。同事業はルネサスが2018年にIDTの買収によって受け継いだものだ。
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Intelの最新CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」と「Xeon 6+プロセッサ」（Eコア）のComputeタイル（CPUコア）は、自社の最新プロセス「Intel A18」で作られている。その特徴を詳しく解説しよう。
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Texas Instrumentsの日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは「EdgeTech＋ 2025」（2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜）にて、「先進的半導体技術が切り拓くヒューマノイドロボットの未来」と題した基調講演に登壇。大きな変化を遂げてきたロボティクス技術のこれまでと現在、そしてヒューマノイドロボティクスの発展に向けて必要とされる技術、TIが提供するソリューションについて取り上げた。
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NVIDIAは「OCP Global Summit」において、ギガワット規模のAIファクトリー構想を示した。参画するパートナー各社も、高効率な800VDCへの移行に向けたさまざまなシステムや製品サポートを発表している。
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前回に続き、Texas Instruments（TI）のDSP「TMS320」を取り上げる。TMS320が登場するまでのTIの様子や、TMS320の開発が始まった経緯、製造をへて市場投入に至るまでを追っていきたい。
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Texas Instrumentsは半導体製造における自立性を高めるため、2030年までに自社生産能力を95％超に拡大するという目標を掲げている。同社の欧州／中東／アフリカ地域（EMEA）担当プレジデントであるStefan Bruder氏に独占インタビューを行い、同社工場の生産能力拡大や、設計のスピード、インドにおける事業計画などについて話を聞いた。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると、窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場は2024年から2030年まで年平均成長率（CAGR）42％で成長し約30億米ドルの市場になるという。2024年の市場シェアでは中国Innoscienceがトップだった。日本勢はトップ5には入っていない。
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Texas Instruments（TI）は、マスクレスデジタルリソグラフィ技術のデジタルマイクロミラーデバイス（DMD）「DLP991UUV」を発表した。8.9Mピクセル、毎秒110Gピクセルの高速データ処理性能を備え、大規模かつ高精度の露光を可能にした。
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Texas Instruments（TI）は、低価格帯のC2000リアルタイムマイコン「F28E120SC」「F28E120SB」を発表した。従来比30％の演算性能向上で、家電や電動工具のモーター制御を強化する。
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テキサス・インスツルメンツは、リアルタイムマイクロコントローラー「F28E120SC」「F28E120SB」を発表した。既に量産開始前の数量で提供を開始していて、1000ユニット単位の価格は0.49米ドルとしている。
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Texas Instrumentsは、業界最高水準の感度を持つインプレーンホール効果スイッチ「TMAG5134」を発表した。1mTの低磁界を検出できるため、位置検出用途において従来の高コストな磁気抵抗センサーの代替となり得る。
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今回はDSPの話を取り上げたい。DSPといえば、Texas Instruments（TI）の「TMS320」は欠かせないが、TMS320登場に至るまでには長い道のりがあった。
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