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» 2008年03月26日 09時25分 UPDATE

東芝、車載向け高性能Bluetoothチップセット

東芝が車載向けBluetoothチップセットを製品化。高度な音声処理を実行できる能力に加え、Bluetoothの高速版「EDR」に対応する。

[ITmedia]

 東芝は、車載向けBluetoothチップセットを製品化し、4月からサンプル出荷する。高度な音声処理を実行できる能力に加え、Bluetooth規格の高速版「EDR」(Enhanced Data Rate)に対応する。

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 ベースバンドLSI「TC35658IXBG」(サンプル価格4000円)と、Bluetooth RF IC「TC31299IXBG」(2000円)の2チップ構成。ベースバンドLSIは、音声アプリ処理コアとしてARM9コアを2個(208MHz)搭載し、Bluetooth通信コアも混載。音声処理とBluetooth通信を効率よく連動処理でき、携帯電話から送信した音楽をカーオーディオで楽しみながら、携帯電話に声でダイヤルする──といったことも可能になるという。Bluetooth RF ICは、RFCMOS製品では国内初のEDR準拠。

 量産開始は来年第1四半期に予定し、生産規模は月産10万個の予定。

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