東芝、車載向け高性能Bluetoothチップセット

[ITmedia]

　東芝は、車載向けBluetoothチップセットを製品化し、4月からサンプル出荷する。高度な音声処理を実行できる能力に加え、Bluetooth規格の高速版「EDR」（Enhanced Data Rate）に対応する。

　ベースバンドLSI「TC35658IXBG」（サンプル価格4000円）と、Bluetooth RF IC「TC31299IXBG」（2000円）の2チップ構成。ベースバンドLSIは、音声アプリ処理コアとしてARM9コアを2個（208MHz）搭載し、Bluetooth通信コアも混載。音声処理とBluetooth通信を効率よく連動処理でき、携帯電話から送信した音楽をカーオーディオで楽しみながら、携帯電話に声でダイヤルする──といったことも可能になるという。Bluetooth RF ICは、RFCMOS製品では国内初のEDR準拠。

　量産開始は来年第1四半期に予定し、生産規模は月産10万個の予定。