最新記事一覧
BroadcomのVMware買収によって「特定の分野のVMware製品への投資が滞る」という見方がある。この見方について、VMware CEOのラグー・ラグラム氏が答える。
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今回から、「7. 放射型ワイヤレス電力伝送の応用例」の講演部分を紹介する。主に受信側の回路を解説する。
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2022年5月、新たに大規模な買収案件が登場した。Broadcomが、VMwareを610億米ドルで買収するという。
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BroadcomがVMwareを買収するという発表は、業界関係者を驚かせた。なぜBroadcomはVMwareを買収したいのか。Broadcom、VMwareのそれぞれにとってどんなメリットがあるのか。シナジーはどこにあるのだろうか。
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半導体メーカーの動向に詳しい大原雄介さんに、BroadcomがVMwareを買収した背景について解説してもらった。
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今回は近似解を求める手法である「Ritz-Galerkin(リッツ・ガラーキン)法」を簡単に説明しよう。
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今回はCPOモジュールの大きな議論となる電気と光の実装インタフェースを述べる。また、2021年2月上旬にCPO CollaborationからJDFの成果として3.2T CPOの要求仕様が公開されたので紹介する。
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数年に一度、大きなM&Aの波が来る」といわれてきた半導体業界だが、2015年あたりからは毎年のように度肝を抜くようなM&Aが続いている。もちろん、事業部門の買収/売却も含めて半導体業界のM&Aはずっと続いてきたが、業界を揺るがすような、場合によっては業界関係者が今後に不安を抱くような大型M&Aが過去5年間で増えているのではないか。
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前回に続き、“Beyond 400G”の世界に向けた、光トランシーバーForm Factorの新しい動向を紹介する。前回は、現在主流のPluggableについて3つの主な課題を取り上げた。今回は、新しい方式であるOn Board Optics(OBO)を解説していこう。
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「iPhone SE」の初号機が発売されたのは2016年3月だった。その4年後に発売された「iPhone SE(第2世代)」を分解。部品は「iPhone 8」と共通するものが多いが、4年の歳月がもたらしたスマートフォンの進化をたどりたい。
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エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年3月の業界動向の振り返りとして、相次いで発表されたサーバ向けArm SoCの話題と、新型コロナウイルス関連で注目を集めるFolding@Homeについてお届けする。
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光トランシーバーには多数のForm Factorがある。今回は現在もデータコムで使用されている主流のForm Factorを独断で選び解説する。
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今回は、既存のスマートフォンに取り付けることで第5世代移動通信(5G)対応を実現するアンテナユニット「5G moto mod」に搭載されるチップを詳しく見ていく。分析を進めると、Qualcomm製チップが多く搭載され、大手半導体メーカーの“領土拡大”が一層進んでいることが判明した――。
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マウスコンピューターは、G-Tuneブランドから8ボタン搭載USBゲーミングマウス「オプティカルゲーミングマウス GT20」を発売する。
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Googleが日本でも17日に発売するミッドレンジスマホ「Pixel 3a」をiFixitが分解した。有機ELディスプレイはSamsung製で、修理しやすさは10点中6点というハイスコア。ハイエンドPixelには搭載されている画像処理を強化するSoC「Pixel Visual Core」はなかった。
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Lattice Semiconductorの新CEOに、AMDを「Zen」で復活に導いたJim Anderson氏が就任する。技術畑の出身ながら低迷するAMDを立て直した手腕を見込まれての登用となるが、Zenのような“銀の弾丸”は用意できるのだろうか。
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Qualcommのハイエンドプロセッサ「Snapdragon 845」を搭載したスマートフォンが次々と販売開始となっている。この「Snapdragon 845」は、前モデルの「Snapdragon 835」に比べて、CPU/GPU性能で30%、AI性能が3倍になっているという。この性能向上は何によってもたらされているのか、少ない資料から筆者が想像する。
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Broadcommが、トランプ米大統領の禁止命令を受け、Qualcommへの買収提案を取り下げると発表した。11月に発表したシンガポールから米国内への本社移転の計画は継続する。
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ドナルド・トランプ米大統領が大統領令を発令し、BroadcomによるQualcommの買収を阻止した。国家安全保障を脅かす可能性があるからだという。
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Armといえばスマートフォンから車載、産業機器まで広く使われる組み込み機器向けという印象が強いものの、最近ではサーバ市場での利用を見込む動きも強くなっている。Intelが強みを持つ市場であるが支持の輪は広がっている、その「現在地」とは。
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Qualcommに「最善かつ最終の買収提案」を行ったBroadcom。だが、この買収案に対しては、「株主にとっては利益があっても、長い目で見れば業界にはマイナス」という見方も多い。
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米メディアが、BroadcomがQualcommに買収を持ちかけていると報じた。ただし、複数のアナリストは懐疑的な見方を示している。
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TechInsightsは「Apple Watch Series 3」を分解し、その結果をレポートした。SiP(System in Package)の大きさは前世代品と同等だが、より多くのコンポーネントを集積している。
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2017年9月22日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 8」。10nmプロセス技術を使用した新プロセッサ「A11 Bionic」を搭載し、iPhoneとしては初めてワイヤレス充電に対応した同端末。モバイル機器の修理マニュアルなどを提供するiFixitが分解し、その様子をWebサイトで公開した。
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アスクは、Thermaltake製となるUSBゲーミングマウス「BLACK FP」の取り扱いを開始する。
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ブロードコム(Broadcom)は産業分野、車載分野を中心に、最新技術を駆使した絶縁デバイス/フォトカプラを提供し続けている。本稿では、ブロードコムの数あるフォトカプラ製品の中から、注目の最新製品をピックアップし紹介する。
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2016年12月にARM版Windows 10の開発表明を行ったMicrosoftだが、今度はARM版のWindows Serverを開発していると発表し、注目を集めている。
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IC Insightsは、2016年の半導体業界における研究開発費メーカー別ランキングを発表した。
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産業分野における高電圧/大電流のモーター駆動や電源制御に欠かすことができない絶縁デバイス「フォトカプラ」。Avago時代から、高い安全性、信頼性を確保しながら、小型、高速など業界をリードする高付加価値フォトカプラを提供し続けるBroadcom(ブロードコム)の最新フォトカプラ製品(3製品)を見ていこう。
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Gartnerは、2016年における世界の半導体メーカー別売上高ランキング(上位10社)を発表した。
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Dell EMCの登場をきっかけに2017年に大きな再編が起きそうなストレージ業界。大手老舗さえ安心できない状況で、消滅の危機にあるベンダーの“ハザードリスト”を紹介する。
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クラリベイト アナリティクスは、保有する特許データを基に知財・特許動向を分析し、世界で最も革新的な企業100社を選出する「Top 100 グローバル・イノベーター 2016」を発表。2014〜2015年の2年連続で、100社中の国別企業数1位だった日本だが、2016年は34社と前年比で6社減となり、39社と同5社増えた米国に1位を奪還された。
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2016年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画。今回は、米国のIC Insightsが発表した半導体メーカー売上高上位20社の予想からクイズを出題します(難易度:易)。
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Broadcom(ブロードコム)が2016年度第4四半期の業績を発表した。2016年はBroadcomにとって、Avago Technologiesと旧Broadcomの統合が完了した重要な転換期になったと、CEOのHock Tan氏は述べている。
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アスクは、Thermaltake製となる10ボタン搭載USBゲーミングマウス「VENTUS Z RGB」の取り扱いを発表した。
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モノのインターネット(IoT)用のデバイスには、新しいタイプの半導体チップが必要になると予想されることから、半導体業界には企業買収の波が押し寄せている。半導体業界の動向を振り返る。
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ここ数年間、半導体業界はM&Aの嵐に見舞われている。それに伴って、市場競争の減少が懸念される。
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Qualcomm(クアルコム)は、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)を約470億米ドル(約4.9兆円)で買収することで合意した。
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“Made by Google”端末「Pixel XL」を分解レポートで知られるiFixitが分解し、修理しやすさは10点満点の6点と評価。メーカーであるHTCのロゴは、バッテリーにのみ表示されていることが分かった。
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16日に発売された「iPhone 7 Plus」をiFixitが早速分解。刷新されたホームボタンや防水ゴムパッキンなどが目を引いた。
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2016年9月16日に発売されたApple(アップル)のスマートフォン「iPhone 7 Plus」を、iFixitが分解した。
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Broadcom(ブロードコム)の売上高は、間もなく発表されるAppleの最新スマートフォン「iPhone 7」(仮)で通信チップのデザインウィンを獲得したことから、増加すると予想されている。ただし、他の用途向けの一部の製品について製造が追い付かないのではないかという懸念が生じているという。
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iFixitが、Samsung Electronics(サムスン電子)の最新スマートフォン「Galaxy Note 7」を分解した。
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2016年に入っても半導体業界におけるM&Aの嵐は止むことなく続いている。これによって懸念されるのが研究開発費の行方だ。
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2000年代後半から2010年代前半にかけて、携帯電話機用半導体事業の売買が企業間で繰り返された。今、思えば本格的なスマートフォン、チップセット時代の到来を目前に控え、携帯電話機用半導体事業という「ジョーカー」を巡る「ババ抜き」だったのかもしれない――。
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かつては水晶の独壇場だった発振器市場において、MEMSの存在感が高まっている。温度補償機能を備えていない最もシンプルなタイプの発振器では、MEMSの出荷数が既に水晶を上回っている。そのMEMS発振器市場でシェア90%を獲得しているのがSiTimeだ。
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高効率化に向けて、最新のモーター駆動/制御技術が集結した展示会「TECHNO-FRONTIER 2016 第34回モータ技術展」の中でも、ひときわ大きな注目を集めたのが2016年2月にAvago Technologiesから社名変更したBroadcomのブースだ。ここでは、注目を集めたSiC/GaNパワーデバイスに対応する次世代型アイソレーションデバイスや新コンセプトのエンコーダーなど、新生Broadcomのモーター駆動/制御向けデバイスを詳しく紹介していこう。
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IC Insightsが発表した2016年第1四半期(1〜3月期)の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。SK Hynixは20社の中で最も大きい−30%となっている。また、シャープが上位20社から脱落した。
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2016年2月にAvago TechnologiesによるBroadcom(ブロードコム)の買収が完了して誕生した新生Broadcom。一部の事業を売却するコスト削減策を実施するとしていたが、IoT(モノのインターネット)事業を手放すようだ。
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最大で1万2000人の人員削減を行うと発表したばかりのIntel。現在、全製品を見直し、どのように構造改革を行っていくかを検討している段階だという。アナリストの中には、Intelの再編の動きを評価する声もある。
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