最新記事一覧
ミネベアミツミによる日立のパワー半導体事業買収が完了した。日立製作所の子会社である日立パワーデバイスを完全子会社化。また、日立製作所グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業の譲受も完了した。これに伴いミネベアミツミは、日立パワーデバイスの名称を「ミネベアパワーデバイス」に変更した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、「SPRESENSE」対応のマルチIMUボードを開発した。マルチIMU合成技術を搭載しており、低バイアス変動と低ノイズ密度で過酷な環境下でも高い信頼性を誇る。
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2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI(人工知能)関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。
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STMicroelectronics(以下、ST)は、tinyML開発ツールチェーンを単一スタックに統合した「ST Edge AI Suite」を発表した。2024年前半の提供開始を予定している。ST Edge AI Suiteは、STのマイコンやマイクロプロセッサ、機械学習(ML)対応MEMSセンサーなど、今後のSTの全てのハードウェアに対応するという。
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半導体製造の歩留まり向上に貢献する、ベベル成膜技術とベベルエッチング技術について解説する。
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STマイクロエレクトロニクスは、3相モータードライバー「STSPIN32G4」をベースにした、エッジAI機能付きのモータードライバーリファレンス設計「EVLSPIN32G4-ACT」を発表した。
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2024年2月、「笑い男マーク」の無償配布がスタートした。
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2月1日、講談社やProduction I.Gなどの企業Webサイトで、社長の顔が「笑い男」(The Laughing Man)と呼ばれるキャラクターのマークに上書きされた。
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マーストーケンソリューションは、分解能1μm以下のX線源を搭載したX線傾斜CT「MUX-6410」を発表した。従来のX線源の、高出力だとX線焦点が大きくなり分解能が低下するという課題を解決している。
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大規模な半導体工場の投資に沸く米国に対し、隣国のカナダは半導体サプライチェーンの強化策に悩んでいる。広大な国土を持つカナダだが、人口は少なく、工場での人材確保という点では懸念もある。カナダの業界関係者は「カナダは、スモールスケールの利点を生かすべきだ」と主張する。
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STMicroelectronics(STマイクロ)は、現在の3つの製品グループを2つに再編する新たな組織体制を発表した。再編により、製品開発のイノベーション促進、開発期間の短縮、エンドマーケットごとの顧客サポート強化を図る。
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近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。
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村田製作所は、姿勢角と自己位置を高精度に検知可能な小型6軸慣性力センサー「SCH16T-K01」を開発した。過酷な環境条件下でも、機械動特性や位置検知において高い性能が求められる用途に適している。
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セイコーエプソンのグループ会社である秋田エプソンに新しい工場棟が完成した。投資額は約35億円で、インクジェットプリンタ用ヘッドの生産能力を増強する。
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アプライド マテリアルズ(AMAT)とウシオ電機が、3Dパッケージ基板向けのリソグラフィ技術「DLT(Digital Lithography Technology)」について説明した。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2023年11月30日、センサーブランド「XENSIV(センシブ)」の拡販に向けた戦略説明会を実施した。注力する4つのセンサー市場の今後5年間における平均CAGR17.1%を上回る成長を実現し、センサー事業の中核事業化を目指す。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンがセンサーブランド「XENSIV」製品群の事業展開について説明。注力4市場の今後5年間の年平均成長率見込みである17.1%を大きく上回る売上高の拡大を目指していく方針である。
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前回に続き、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を説明する。今回から、第3章第3節(3.3)「各種パッケージ技術動向」の概要を報告する。
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浜松ホトニクスは、ミニ分光器マイクロシリーズ「C16767MA」を開発した。イメージセンサーの構造を改善してUV耐性を高めたほか、UVの分光に最適化すべく、回折格子の形状を改善している。
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小糸製作所は「JAPAN MOBILITY SHOW 2023」において、マイクロLEDを光源に使用した部分消灯ハイビームを披露した。2025年の製品化に向けて開発を進めている。
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ミネベアミツミと日立は、ミネベアミツミが日立のパワー半導体子会社である日立パワーデバイスの全株式と日立グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業を譲受する契約を締結したと発表した。
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ミネベアミツミは2023年11月2日、日立製作所のパワー半導体事業を買収すると発表した。統合によって、早期に売上高2000億円達成を目指すとしている。
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非GPS環境でも、方位を正確に検出できる住友精密工業の「Northfinder」。建設工事の掘削現場をはじめ、航空機や船舶の運航システムなどでも用途拡大の可能性を秘める。
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紆余曲折あった東芝ですが、今回の非公開化を契機に一体感を持って前に進んでいってほしいところです。
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東芝は、「CEATEC 2023」において、工場などでカーボンニュートラルに向けた対策を進める際にCO2の排出量や削減量を正確にモニタリングできるMEMS(微小電子機械システム)ベースのCO2センサーを披露した。
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ALANコンソーシアムが、同コンソーシアム発ベンチャーのアクアジャストの発足や、技術実装を推進するワーキンググループ(WG)の設立、中核企業のトリマティスが開発した水中フュージョンセンサーなどについて説明した。
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日清紡マイクロデバイスは、超音波を検知するセンサーとして、低コストで設置時の制約を抑えたアコースティックセンサーを開発し、間もなく量産を開始する。超音波は、振動や音よりも前に設備やインフラの異常発生の予兆として生じることが分かっており、異常をいち早く察知する予知保全システムのセンサーとしての応用が期待されている。
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SEMIは、全世界の200mmファブ生産能力が2026年までに月産770万枚規模となり、過去最高を更新するとの予測を発表した。
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センサーデバイスと関連製品の世界市場(33品目)は、2023年見込みの8兆6237億円に対し、2029年は12兆1860億円と予測した。自動運転車やスマートグラスやヘッドマウントディスプレイといったXR機器などが市場の拡大をけん引する。富士キメラ総研が調査した。
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今回は、Appleのモンスター級プロセッサ「M2 Ultra」と、バンダイの「Tamagotchi Uni(たまごっち ユニ)」を分解。そこから、米中の半導体メーカーが目指す戦略を読み解く。
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Intelは2023年8月16日(米国時間)、ファウンドリー事業を展開するTower Semiconductor(以下、Tower)の買収を断念すると発表した。Intelは、Towerに契約解除金として3億5300万米ドルを支払い、買収を取りやめる。
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微細化の限界を打破するMore than Mooreに向けた研究がアカデミアで盛んだ。革新的な半導体の開発ではさまざまなIPを試したいというニーズがあるが、IPライセンスのコストが研究者を悩ませている。京都大学が選んだ、IP活用の最適解とは
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5万円という価格を考えると、音楽を主目的とするヘッドフォンならハイエンドモデルにも手が届く。果たしてどのような実力を持ち合わせているのか。実際に試してみた。
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エプソンは、コンパクトかつ高精度な産業用スカラロボット「GX」シリーズの受注を開始した。独自の技術を取り入れたジャイロセンサーを搭載し、工数の削減と生産性の向上に貢献する。
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Littelfuseは、ドイツの車載半導体メーカーElmos Semiconductorの200mmウエハー工場を買収する契約を締結した。買収総額は約9300万ユーロで、取引は規制当局の承認を経て2024年12月31日までに完了する予定だ。
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東芝は、ガスが3種類以上含まれる混合ガスであっても、それぞれのガスの濃度を測定できる熱伝導型ガスセンサーの開発に成功した。新型の熱伝導型ガスセンサーは、ガスクロマトグラフィーと比べ200分の1の小型化と150分の1以下のサンプリング時間で高速検知が行える。
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あいつは行っちまったのさ、均一なるマトリクスの裂け目の向こうへ。
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触覚センサーの開発/提供を行うタッチエンスは、「電子機器トータルソリューション展2023」(2023年5月31日〜6月2日)に出展し、指先から全身までの触覚情報を可視化するセンサー「ショッカク」シリーズを展示した。
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コロナの5類感染症変更など、世の中の環境、経済状況や社会情勢が激変する昨今。急激な円安に伴う物価の上昇が続く中で、IT企業はどのような手を打っていくのだろうか大河原克行氏によるインタビュー連載のセイコーエプソン 後編をお届けする。
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アナログ・デバイセズは「FOOMA JAPAN 2023」で、マクニカと共同で展開している状態基準保全ソリューションを展示した。MEMS加速度センサーで計測した振動データを機械学習が可能なソフトウェアで解析する。
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指先に乗るほど小さな6軸力覚センサーが登場した。多指ロボットハンドの指など、狭小スペースにも力覚センサーを搭載でき、より高精度かつ繊細な作業をロボットにさせることが可能になる。ロボットハンド以外でも、さまざまな用途で6軸力覚センサーの活用が広がる可能性がある。
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京セラは、同社としては初となる3カ年の中期経営計画を発表。3年間で前3カ年の2倍近くとなる1兆2000億円の設備投資および研究開発投資を行い、その内約半分を半導体関連事業に割り当てる方針を示した。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載向けMEMS慣性モジュール「ASM330LHB」を発表した。車載用に設計した3軸デジタル加速度センサーや、3軸デジタルジャイロセンサーを搭載している。
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STマイクロエレクトロニクスは2023年4月25日、同社のインテリジェント センサー処理ユニット内蔵の6軸MEMSセンサーに関する記者説明会を実施した。
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世界最大級の産業見本市「HANNOVER MESSE(ハノーバーメッセ)」において、オランダのMantiSpectraが開発した小型近赤外線(NIR)分光センサー「ChipSense」が、優れたスタートアップを表彰する「HERMES Startup AWARD 2023」を受賞した。
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住友精密工業が従来のIT基盤を刷新した。その背景にあった課題と刷新方法は。
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Googleの研究者らは2023年4月、自社製AI(人工知能)アクセラレーターチップ「TPU v4」の性能について説明する論文を発表。これをメディアが「Googleが最新AIスーパーコンピュータを披露し、NVIDIAを打倒したと主張」などと報じたが、それは誇張しすぎといえる。
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NECは、赤外線の検出部に半導体型カーボンナノチューブ(CNT)を用いた「非冷却型赤外線イメージセンサー」を開発した。同様の従来品に比べ、3倍以上の感度を実現している。
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STマイクロエレクトロニクスは2023年3月(スイス時間)、スマート加速度センサーとしてAI拡張型など3製品を発表した。システム応答の高速化や消費電力の低減が可能となる。ウェアラブル機器やスマートフォン、スマートウォッチなどの用途に向ける。
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コニカミノルタは各事業の最新の取り組みを紹介する「Konica Minolta Day」を東京都内およびオンラインで開催した。本稿では、IJコンポーネント事業に関して取り上げる。
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