最新記事一覧
Schneider Electric（シュナイダーエレクトリック）は、次世代産業用コンピュータ「PS6000」シリーズのボックスモジュールに、ベーシックボックスとしてAtomモデルを追加し、販売を開始した。HMI用途とエッジデバイスのどちらの環境構築にも最適な産業用コンピュータだ。
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モバイル通信規格の検討／策定を行う「3GPP」が、6Gのロゴを新たに策定した。5G（5G NR）の次世代に向けた動きの“第一歩”となりそうだ。
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さくらインターネットが、クラウドサービス「さくらのクラウド」の検定制度を設けると発表した。「クラウド化に取り組む企業やITの学びを深めたい学校の先生、次世代を担う子どもたちなど、広範囲に渡るDX人材育成のために検定の設立を決定した」という、
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パナソニックコネクトは溶接電源融合型ロボット「TAWERS（The Arc Welding Robot System）」のG4コントローラーシリーズとして、高出力仕様の溶接電源を搭載した「WGH4コントローラー」を日本で発売する。
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Metaは、大規模言語モデル「Meta Llama 3」の8Bおよび70Bパラメーターモデルを発表した。
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SUBARUは、2020年12月に東京の渋谷に開設したAI開発拠点「SUBARU Lab」におけるADAS「EyeSight（アイサイト）」の進化に向けた取り組みとAMDとの協業について説明した。
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5Gの次世代として開発が進む「6G」は産業を変革できるのか。特に6Gに期待を寄せているのが医療と自動車の業界だ。6Gに何を期待しているのか。
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大成建設は埼玉県幸手市で建設を進める「大成建設グループ次世代技術研究所」の研究管理棟で、建築物省エネルギー性能表示制度（BELS）最高位の「5つ星」と『ZEB』認証を取得した。
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世界最大級の広告会社であるWPPはGoogle Cloudと協業を開始した。キャンペーンの最適化、反復作業の自動化、そして全く新しいアイデアの創出など、AIを活用したマーケティングをさらに発展させる狙いがある。
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ジャパンディスプレイ（JDI）は、2024年12月にも茂原工場（千葉県茂原市）で有機ELディスプレイ（OLED）「eLEAP」の量産を始める。また、従来のOLEDに比べ約3倍のピーク輝度を実現したノートPC向け「14型eLEAP」も新たに開発した。
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NXPセミコンダクターズは、車載ソフトウェアプラットフォーム「S32 CoreRide」を発表した。プロセッシング、車載ネットワーキングなど、同社の多様なハードウェア製品と統合ソフトウェアを組み合わせている。
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次世代インターネットとして注目を集める「Web3」には、電力消費に関する問題が付いて回る。Web3のどのような仕組みが関わっているのか。ビットコインのマイニングを例にして解説する。
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パナソニック くらしアプライアンス社とリオンは、次世代の補聴器を共同開発するアライアンスを締結した。補聴器の性能をさらに進化させ、普及拡大にも取り組む。
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少子高齢人口減少社会に向け、行政DXをどう進めるべきか。また日本再生を目指すために、グローバル先端技術をいかに活用すべきか。総務省の事務次官、および日米のビジネス論客がAIや未来技術などを議論した。
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電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）に欠かせないオンボードチャージャー（OBC）。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。
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次世代太陽電池の開発を手掛けるベンチャー企業のPXP（神奈川県相模原市）は2024年4月1日、ペロブスカイトとカルコパイライトを重ねたタンデム型の太陽電池で、変換効率26.5％を達成したと発表した。
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STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。
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Google Cloudは、開発者、Google Cloudサービス、アプリケーション向けの新世代AIアシスタント「Gemini for Google Cloud」を発表した。
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STマイクロエレクトロニクスは、18nm FD-SOI技術と組み込み相変化メモリをベースにしたプロセス技術を発表した。現行品と比較して電力効率が50％以上向上し、不揮発性メモリの実装密度は2.5倍になっている。
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AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。
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マクニカは、次世代植物工場の開発と実装に向けて、フード／アグリテック分野のオープンイノベーション拠点「Food Agri Tech Incubation Base」を開設した。パートナー企業とともに、高付加価値作物の栽培など多様な開発テーマに取り組む。
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東京工業大学は2024年3月14日、次世代の高性能太陽電池として期待されているシリコンヘテロ接合太陽電池の製造において、太陽電池用の水素化アモルファスシリコンを、既存手法で用いる強い爆発性／毒性を有するSiH4ガスを使用せずに、高速かつ低ダメージで形成する手法を確立したと発表した。
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日本3Dプリンターは、Markforged製次世代産業用コンポジット3Dプリンタ「FX10」の取り扱いを開始した。長繊維カーボンファイバー強化技術などにより、要求仕様に沿った正確な高強度部品を迅速に提供する。
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米AppleのMachine Learning Researchが、論文投稿サイト「arXiv」において「ReALM: Reference Resolution As Language Modeling」を発表した。ReALMは、画面上の物体への曖昧な言及や、会話での背景の文脈を理解し、音声アシスタントより自然なやりとりを可能にする新たな人工知能システムだという。
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iPhone周辺機器を多数展開しているBelkinが、他社に先がけてQi2対応充電器を発表しました。Qi2規格は、AppleがMagSafe技術の一部をWPC（Wireless Power Consortium）に提供して実現した次世代ワイヤレス充電規格。今回は、Qi2またはMagSafeに対応した充電器4機種を紹介します。
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大成建設は、「大成建設グループ次世代技術研究所」の研究管理棟に、LIXILが開発した循環型低炭素アルミ形材「PremiAL R70」を採用する。
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STMicroelectronicsは、次世代マイコンに向けて開発したプロセス技術を発表した。18nm FD-SOI（完全空乏型シリコンオンインシュレーター）と組み込み相変化メモリ（ePCM）技術をベースとしており、次世代マイコンの大幅な性能向上と消費電力の削減を目指す。
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パナソニック エレクトリックワークス社と日亜化学工業は、それぞれの照明事業で培ってきた長年のノウハウを集約し、省電力かつ高輝度で自由な光の演出を実現するマイクロLEDを活用した次世代照明器具を開発した。
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世界的な太陽電池モジュールメーカーのトリナ・ソーラーが日本市場向けの新製品を発表。新型のN型モジュールに加えて住宅・産業用蓄電ソリューションの新製品も投入するなど、“スマートエネルギーのトータルソリューションプロバイダー”としての新たな事業展開を見せている。
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IBMはメインフレームスキル協議会の発足を発表した。メインフレームスキル協議会は、メインフレームプラットフォーム向けのグローバル人材を育成するための組織だ。本記事では同協議会の概要を紹介する。
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EE Times Japan／EDN Japan／MONOistは「次世代パワー半導体の採用／関心についての読者調査」を実施した。その調査結果をまとめている。調査期間は2024年2月21日〜3月14日で、有効回答数は525件。
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東北大学は、二酸化バナジウムの薄膜における水素の拡散運動を原子レベルで解明した。室温付近で電気抵抗が大きく変化する特性から、次世代半導体デバイス材料として注目されている。
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MicrosoftがSurface ProとSurface Laptopの新世代を発表した。ただし、従来とは異なり法人向けモデルのみの発表となり、個人（コンシューマー）向けモデルの登場は未定となっている。
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三菱重工業は、次世代宇宙用MPU「SOISOC4」を利用し、衛星画像からの物体検知を可能にするAI物体検知機「AIRIS」を開発した。2025年度中に打ち上げられる小型実証衛星4号機に搭載し、AI動作などを実証する。
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企業において生成AI導入が進む中、データセンターではハイブリッドクラウドに焦点が移りつつある。オンプレミスインフラで予測される変化を3つの視点で解説する。
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SK hynixがHBM3Eの量産を開始した。2024年3月下旬から顧客に供給する予定としていて、NVIDIAの新世代GPU向けとみられる。
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NVIDIAは「GTC 2024」の基調講演において、新世代の車載コンピューティングプラットフォーム「NVIDIA DRIVE Thor」を発表した。同社の新たなGPUアーキテクチャである「Blackwell」の採用によりAI処理性能は1000TFLOPSを達成している。
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クリナップはこのほど、「モビリティキッチン」のプロトタイプを発表した。同社が研究している次世代キッチンの1つで、未来のライフシフト対応や災害支援に貢献する目的で開発した。
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東北大学は、東京大学、メニコンと共同で、2024年4月より「次世代コンタクトレンズ及びコンタクトレンズの流通・製造に関する基盤技術構築」に向けた研究を開始する。
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建築情報学とは、情報技術の発達と浸透による根源的な影響を踏まえ、「建築」という概念を情報学的視点から再構成することを目指す新たな建築領域の学問。コロナ禍の2021年度に学会を設立し、次世代の設計者を育成する「そだてる」、学術論文の査読と公表などの「ふかめる」、学会内外との交流を図る「つなげる」の3本柱で展開している。
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ADEKAは、ADEKA KOREA CORPORATION全州第三工場内に、先端半導体向け新規材料の製造棟を新設する。次世代以降DRAM向け新規材料や、次世代ロジックおよびNAND向け材料の製造を予定する。
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東レは、イオン伝導度をこれまでの10倍に高めた次世代電池用イオン伝導ポリマー膜を開発した。金属リチウムを負極に用いた全固体電池や空気電池などの実用化に弾みをつける。
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富士経済は、産業用繊維、次世代繊維、不織布の市場動向調査の結果を発表した。用途開発が進む次世代繊維のセルロースナノファイバー（CNF）について、2030年の世界市場規模が4000万ドルに拡大すると予測している。
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簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。
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ソフトバンクグループとAlatは、革新的な産業用ロボットを製造する次世代産業オートメーション事業をサウジアラビアで立ち上げるため、戦略的パートナーシップを結んだ。
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今回はRyzen 7 8845HS、NVIDIA GeForce RTX 4060 Laptop GPUを搭載した、もっともお手頃価格なモデル「GA403UV-R7R4060W」をレビューしよう。
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東レは、イオン伝導度を従来開発品と比べ10倍に向上させた次世代電池用イオン伝導ポリマー膜を開発したと発表した。
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ビジネス用途のデスクトップPCでニーズが高まる省スペース、省エネと高性能の両軸を追求した最新モデル「Endeavor SG150」を徹底検証する。過去モデルから何が進化した？
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次世代の移動手段としての注目度が、大阪府に隣接する和歌山県でも上昇中だ。県は今年2月、実用化に向けて民間企業3社と連携協定を結び、年内にも実証実験（試験飛行）を始める方針。
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東北大学らの研究グループは、素粒子「ミュオン」を用いて、二酸化バナジウム（VO2）における水素の拡散運動を解明したと発表した。研究成果は高密度の抵抗変化型メモリ（ReRAM）開発につながる可能性が高いとみられる。
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