AI半導体市場「メガサイクル局面だ」 アドバンテスト好決算、CEOが語る「CPU」「光電融合」への期待とワクワク（2/2 ページ）

[荒岡瑛一郎，ITmedia]

エージェント型AIによってCPU需要が拡大　「予測できなかった」

――通期業績予想を大幅に上方修正したのは、GPU、CPU、カスタムASIC（特定用途向け集積回路）が大きく伸びているのが理由か。

ラフィーバ氏　コンピューティング市場のあらゆる領域――GPU、CPU、カスタムASICなどで、試験装置に対する高い需要が続いている。

　（業績予想を上方修正した）最大の要因は、CPUのビジネスだ。エージェント型AIによってCPU需要がこれほど大きくなるとは、半導体産業全体でも予測できていなかった。（アドバンテストの事業において）GPU、カスタムASICに次ぎ、CPUが第3の成長ドライバーとして業績を後押ししている。

サンジーヴ・モーハン氏（経営執行役員 CCRO）　エージェント型AIの後押しによって、AIサーバの需要が大きくなっている。それに伴ってCPUとGPUの比率が変わってきており、CPUが試験装置の需要を押し上げている。

注：エージェント型AIによってCPU需要が伸びる理由

　大量のデータを処理する「AIモデルの学習」は、単純な作業を高速でこなすGPUが適している。一方で、テキスト生成などAIモデルを動かす「AIの推論処理」を実行するには、データの処理や推論の前処理・後処理など多数の工程が必要なため、汎用（はんよう）性が高いCPUが向いているとされる。エージェント型AIは多段階の推論を実行するため、CPUの需要が特に拡大している。

光電融合技術が市場をけん引　「2倍、3倍の速度で成長」

――試験装置市場について、アドバンテストは2年先まで見据えている。しかし、4〜5年先まで伸びるのではないか。光電融合技術「CPO」（Co-Packaged Optics）の市場が拡大していく。CPOの製造時に不良品を実装すると全てスクラップになるため、試験に時間をかけるのではないか。

ラフィーバ氏　その通りだ。CPOの場合、試験時間が非常に長くなっている。光学部品の歩留まりを高く維持するためにも、試験が必要だ。これは、われわれにとって追い風になっている。CPO市場は2倍、3倍の速度で成長する。数十億ドル規模の市場になるだろうし、われわれも期待している。

　そうはいっても、年率50％で成長しているSoC市場と比べると、CPO市場は小さい。しかし将来的に、非常に大きなビジネスに育つのではないか。

注：光電融合の注目技術、CPO

　半導体チップではこれまで、電子回路を使った「電気信号」で計算処理していた。しかし半導体チップにデータを伝送する際は、光回路による「光信号」を用いており、電気信号と光信号の変換ロスがあった。また、電気信号よりも光信号の方がエネルギー効率が良い。そこで、半導体チップ内の通信を電気ではなく光にする技術として、光電融合が注目されている。CPOは、電気信号を光信号に変換する光学部品と半導体チップを1つのパッケージに組み込む技術だ。

メモリ不足の影響は限定的　半導体業界として対応

――現在、メモリ不足が深刻化している。試験装置の製造・出荷に影響はないのか。

ラフィーバ氏　メモリがひっ迫しており、高性能メモリの取り合いになっている。自動車業界でも産業機械業界でも、メモリ不足に悩まされている。われわれも同様の問題を抱えているが、半導体業界として学んだことがある。

　半導体メーカーが当社の試験装置を購入するためには、われわれにメモリを供給しなければならないと認識している。2021〜2022年のサプライチェーンで混乱があって部材が不足した時期に、お客さまは「装置メーカーに部材を提供しなければ、結果としてモノづくりができなくなる」と理解した。

　メモリの供給不足は確かにあるが、われわれには素晴らしいサプライヤーがついているため、良い状況にある。

イーロン・マスク氏の半導体工場「テラファブ」構想　どう見る？

――イーロン・マスク氏が、自動運転車や人型ロボット、生成AI「Grok」などで使うAIチップを自前で作る大規模な半導体製造構想「TERAFAB」（テラファブ）を打ち出した。TERAFABは、半導体試験装置の需要を生み出すか。

ラフィーバ氏　個別の顧客について詳細なコメントは控える。一つ言えるのは「これはリアルだ」ということだ。現実のものになりつつあり、もし動き出せば試験装置の供給能力が求められるため、将来的には大きなビジネスに育つのではないか。エキサイティングな高揚感を持って将来を見ている。