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» 2006年08月31日 10時18分 公開

ホワイトペーパー:データセンターの冷却能力を高める5つの方法

ムーアの法則によれば、半導体の集積密度は18カ月で倍増すると言われている。その結果、IT機器のサイズは縮小できたが、チップの高性能化に伴い、使用電力および発熱量も増加するようになってきている。データセンターの冷却能力を高めるには何をすればよいのか。

[ITmedia]

 ブレードサーバや高密度機器は従来の機器に比べて2〜5倍以上の電力が必要だと言われている。この熱問題が特に問題になるのは、データセンターにおいてである。データセンターではサーバをラック内に高密度で収納しており、十分なエアフローを確保しないと、熱により機器が障害を起こしたり、パフォーマンスが低下したりする。

 ここでは、熱問題がなぜ起きるのかについて説明し、続いてラックが高温になる一般的な理由を説明する。熱問題に対処するには、サーバ単体および個別のラックへ対処するだけでは不十分であり、サーバセンター全体のエアフローや、ケーブル配線などについても検討する必要があることを指摘する。最後に、既存の冷却システムの効果を最大限に高める方法について紹介する。

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