NXP、次世代パスポートにICチップを提供

半導体大手のNXPは、ドイツの次世代eパスポートにICチップテクノロジー「SmartMX」を提供すると発表した。

[ITmedia]

　オランダに本社を置くNXP Semiconductorsは11月1日（現地時間）、ICチップテクノロジー「SmartMX」をドイツの第2世代電子パスポート（eパスポート）に提供すると発表した。

　eパスポートは、違法出入国を防ぐため本人確認用のICチップを埋め込んだパスポート。身体的な特徴から個人を特定するバイオメトリクス情報を格納して所持者との関係を証明する。EU（欧州連合）はセキュリティ強化のために2009年6月28日までに加盟国に対して第2世代eパスポートへの移行を呼び掛ける。ドイツはEUで最初の移行国として11月から新システムを運用開始する。

　第2世代には2つの指紋画像を登録しなければならず、EC（欧州委員会）が規定するEAC（Extended Access Control）と呼ばれるセキュリティ手順が必要となる。

　SmartMXはEACが規定するセキュリティ要件をサポートしているほか、ドイツ連邦の情報セキュリティ管理当局である「Bundesamt fur Sicherheit in der Informationstechnik」の最高レベル認定となる。

　同社は現在までにeパスポートメーカーの独Bundesdruckereiへ約450万個のスマートチップテクノロジーを提供するほか、全世界で1億個以上を出荷している。米国、フランス、シンガポールなど43カ国がeパスポートに搭載している。