カシオ、ルネサスに半導体実装技術を供与
カシオ計算機は1月18日、同社の半導体実装技術「WLP」（ウエハーレベルパッケージ）をルネサステクノロジにライセンス供与すると発表した。国内半導体メーカーにWLP技術を供与するのは初めて。ルネサスは今後、WLPを同社半導体に積極採用する計画だ。
WLPのウエハー状態（左）と個片化したフラッシュメモリチップ
ルネサスは、同社半導体を自社でWLP加工し、販売できる。カシオはこれまで、ルネサスの半導体をカシオマイクロニクスでWLP加工し、カシオ製品に搭載してきた。
WLPは、半導体チップとほぼ同じサイズのパッケージ「CSP」（チップサイズパッケージ）製造用技術で、携帯機器向け半導体に多く採用されている。ウエハー状態のままで銅の再配線、電極端子形成、樹脂封止できるのが特徴だ。
両社は今回の提携を機に、関係をさらに強化する方針だ。
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