NECエレ、HDD向けチップで米社と協業

[ITmedia]

　NECエレクトロニクスは11月8日、次世代HDD向け半導体分野で米Link A Media Devicesと協業することで合意したと発表した。同社技術を活用したシステムオンチップ（SoC）を2006年夏に市場投入し、2010年度までに同分野でシェア約2割の獲得を目指す。

　Link A Mediaは記録システム向け信号処理技術に優れ、同社技術を導入することで、記録データ密度の向上や、製造時の良品率の向上などが図れるという。NECエレクトロニクスの90ナノメートルSoC技術と、HDDメーカーの垂直磁気記録技術などを組み合わせることで、大容量かつ高速で低消費電力なHDDが可能になるとしている。

　チップ製造をNECエレクトロニクスが担当し、販売はLink A Mediaが行う。NECエレクトロニクスはLink A Mediaに出資、同社の16.7％を取得する。