松下電器産業とルネサステクノロジは8月3日、45ナノメートルプロセス技術の共同開発に着手したと発表した。従来の共同開発体制を次々世代プロセスにも拡大する。
このほど開口率(NA)が1以上の液浸ArF(アルゴンフッ素)スキャナを導入、フルインテグレーションに着手した。ロジック用でNAが1以上の液浸ArFリソグラフィー技術は業界初という。2007年度中ごろに開発を完了し、2008年度に量産開始を目指す。
両社は次世代の65ナノメートルプロセスを2005年に開発完了している。45ナノメートルでも従来の関係を継承する。
同プロセスをめぐっては、東芝、ソニー、NECエレクトロニクスが共同開発を発表。国内勢は3社陣営とルネサス・松下、単独の富士通に分かれたが、NECエレ、東芝、ルネサス、富士通は45ナノプロセスの標準化を目指すことで合意している。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
Special
PR