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» 2006年06月13日 18時10分 公開

富士通・NECエレ・東芝・ルネサス、45ナノ標準化で合意 共同ファブは白紙に

富士通、NECエレクトロニクス、ルネサステクノロジ、東芝は、45ナノメートル以降の最先端半導体について、プロセス技術の標準化を目指すことで合意した。ルネサス、東芝、日立で検討していた共同ファブ構想は断念する。

[ITmedia]

 富士通、NECエレクトロニクス、ルネサステクノロジ、東芝の4社は6月13日、45ナノメートル以降の最先端半導体について、プロセス技術の標準化を目指すことで合意したと発表した。

 ルネサス、東芝、日立製作所が検討を進めていた半導体ファウンドリ事業(共同ファブ)は、45ナノ世代以降の標準化で各社による合意ができたとして、計画は断念する。

 現在主流の半導体製造プロセスは90ナノメートルで、45ナノメートルは次々世代のプロセス。開発に莫大なコストがかかる上、製造設備投資の負担も大きい。NECエレとソニー、東芝が同プロセスの共同開発で提携するなど、国内半導体大手は協力関係を深めている。

 4社による標準化では、各社間で製造施設の相互利用や集約が進む可能性をにらみ、設計資産の再利用が可能なよう、プロセス技術の一定レベルでの標準化を目指す。今年末までに標準規格を策定する予定だ。

 共同ファブ事業は、ルネサス、東芝、日立が設立した企画会社で検討してきたが、(1)65ナノ世代の製造は事業化見送り、(2)45ナノ以降は互換性の向上の必要性を踏まえ、一定の標準化を目指すのが望ましい──と結論。(2)は4社の合意で達成できるため、同企画会社は6月末で解散する。

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