EricssonとTI、3G携帯向けソリューション開発で提携

[ITmedia]

　スウェーデンEricssonと米Texas Instruments（TI）は7月23日、第3世代（3G）携帯端末向けソリューション開発のため、戦略的技術提携を締結すると発表した。

　EricssonのHSPA対応プラットフォームおよびLTE技術と、TIのOMAPプロセッサを組み合わせ、携帯端末メーカーがより迅速かつ低コストで第3世代携帯端末を開発、提供できるようにする。

　両社が共同開発したソリューションを搭載した携帯端末は、2008年末までに市場に投入される見通しという。