Nokia、半導体事業の一部をSTMicroに移管へ

　フィンランドNokiaとスイスSTMicroelectronicsは8月8日、3G用のIC設計およびモデム技術における提携強化を発表した。STMicroは、Nokiaのモデムやエネルギー管理、無線周波数関連の技術を使用して3Gチップセットを設計、Nokiaなどに提供する。両社間では、NokiaのIC事業を、STMicroに移管する計画も検討中だという。

　この提携強化および事業移管計画は、Nokiaの半導体戦略の変更を反映したもの。Nokiaは、プロトコルソフトやW-CDMA／GSM関連のデジタル設計といったモデム技術の開発は引き続き行うが、そうした技術は半導体メーカーにライセンス供与する。Nokiaはこの「戦略変更」により、従来の主要サプライヤーである米Texas Instrumentsのほか、今後、EDGEでは米Broadcom、GSMではドイツInfineon Technologies、3GではSTMicroから半導体の供給を受ける予定だという。

　STMicroへのIC事業の移管は、第4四半期に行われる見通し。フィンランドおよび英国のNokia従業員約200人がSTMicroに移ることになるという。

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