最新記事一覧
AI（人工知能）の世界では、より高効率かつ高速でデータを処理すべく、シリコンフォトニクス技術に注目が集まっている。
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自動車や産業機器などの電気システムでは、EMI（電磁干渉）対策が重要性を増している。Texas Instruments（TI）が開発したスタンドアロンのアクティブEMIフィルタICを使えば、設計や実装が難しかったアクティブEMIフィルタを容易に構成できる。従来の受動EMIフィルタよりも大幅な小型化も可能だ。
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キーサイト・テクノロジー（以下、キーサイト）は「マイクロウェーブ展2022」（2022年11月30日〜12月2日、パシフィコ横浜）で、新しいPXI対応ベクトルネットワークアナライザー（VNA）を紹介した。
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光ファイバー通信分野の開発では必須の測定器となっている光スペクトラムアナライザーについて解説する連載最終回。今回は光スペクトラムアナライザーの「利用事例」と「校正」について説明する。
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新型コロナウイルス感染症（COVID-19）や半導体／部品不足の先行きが不透明な中、2021年の売上高を大きく伸ばしたMouser Electronics（マウザー・エレクトロニクス）。本社VP, APACマーケティング＆ビジネスデベロップメントを務めるDaphne Tien氏は、困難な状況下でも、同社ならではの在庫戦略で切り抜けてきたと語る。
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5G（第5世代移動通信）関連デバイスの世界市場は、2020年の11兆889億円に対し、2030年は69兆5930億円と予測、10年間で約6倍の規模に拡大する見通しである。矢野経済研究所が発表した。
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今回は、リレーに関して、まだ説明していない注意点や実際に量産工程で使用する場合の保管、導入前の工程監査などについて説明し、接点を持つ部品についてまとめます。
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本シリーズの最後として紹介するのは「ESP（Embedded Substrate Packaging）」だ。その名の通り、多層プリント基板にICや受動部品を埋め込む技術である。電源モジュールや高周波無線モジュールでの採用が多く、これらモジュールの小型化に貢献してきた。
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Tektronixは2017年5月、ベクトルネットワークアナライザー（VNA）の第1弾製品「TTR500シリーズ」を発売し、VNA市場に参入した。低価格、小型で、誰でも使いやすいをコンセプトに、USB経由でPCと接続して使用するUSBベースのVNAとした。
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電源設計に求められる要件は、多くなっています。高効率/高電力密度、迅速な市場投入、規格への対応、コストダウンなどを考慮せざるを得ず、電源設計におけるテスト要件も複雑化しています。そこで、本連載では、3回にわたって、複雑な電源設計プロセスの概要と、プロセスごとのテスト要件について説明していきます。
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今回はマイクロプロセッサ、液晶ディスプレイ、32.768kHz水晶振動子を各1個とわずかな部品で簡単に構成したカウントダウン・タイマーを紹介する。電池を注意深く選択し、マイクロプロセッサの低電力モードを入念に開発することで消費電力を最小にし、電池寿命を最大にすることができる。
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今回は、熱が製品に与える影響について解説します。
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高周波回路の設計に使うシミュレータは近年、高機能・高性能化している。実際、高周波にそれほど詳しくないエンジニアでも、見よう見まねで回路を入力し、最適化処理を実行すれば、それなりの特性が得られる。「しかしそれは“回路設計”ではない。単なる“シミュレーション作業”だ」。アイラボラトリーの市川裕一氏はこう指摘する。
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大日本印刷（DNP）は、コンデンサや抵抗器などの受動部品を内蔵したマザーボードを開発し、薄型化・小型化が求められるスマートフォン向けに2012年6月より本格販売を開始する。
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本連載は、TDKホームページのテクマグ「コンデンサ・ワールド」から抜粋・再構成したものです。電子回路の基本を構成するコンデンサについて、その仕組みと働きを全3回シリーズで解説します。
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計測器は電子機器の開発や製造に欠かせないツールであると同時に、それ自体が極めて精密な電子機器でもある。取り扱いに注意しなければ、正しい測定結果が得られなかったり、故障してしまったりする危険性があるのだ。本稿では、信号発生器とオシロスコープ、ネットワーク・アナライザについて、発生件数の多い故障とその原因、そして防止方法を解説する（EDN Japan編集部）。
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複数のレイヤーから成るプリント基板において、不整合、損失、歪、EMIを生じさせることなく、数百MHz以上の周波数信号を扱うのは難しい。しかし、基板設計に関するいくつかの原則に従えば、信号品質を維持しつつ、十分な性能を実現することができる。本稿では、筆者らがギガサンプルレベルの高速A-Dコンバータ（ADC）のリファレンスボードに適用した基板設計手法を紹介する。
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熱が製品開発に与える影響とは何か？ ハードウェアに携わるエンジニアだけではなく、ソフト開発者も知っておきたい熱設計の本質を探る。
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コンデンサやインダクタ、フィルタなどの選定を支援するソフトウエア・ツールの拡充が進んでいる。受動部品メーカーが、顧客である電子機器メーカーの回路設計者に向けて、ウェブサイトで提供中だ。さまざまな特性を考慮しながら採用候補を簡単に絞り込める。こうしたツールの拡充で受動部品メーカーは、新規顧客の獲得などによる拡販のほか、営業部門において顧客から受けた情報提供の要請に対応する負荷の軽減を狙う。
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SoCの製造にどのプロセスを用いればよいのか――一昔前であれば、この問いに対する答えを出すのは、さほど難しいことではなかった。しかし、多様化するトランジスタ技術を利用したさまざまな回路ブロックがSoCの構成要素になり、またプロセスの微細化にかかわる常識が従来とは異なるものとなった結果、この選定は一筋縄ではいかない複雑なものとなった。本稿では、さまざまなトレードオフ要因によって複雑化したこの選定作業の現状を整理したい。
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