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「設計」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

ジャパン・インフラ・ウェイマークが、i-Constructionに対応した高性能ドローンレーザーを活用する測量サービスを開始。全国19カ所の企業と連携することで迅速な測量サービスをワンストップで提供、森林部や傾斜地、災害地などにおける地形測量やICT施工用3次元設計データの作成などへの活用が期待できる。

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TOYO TIREは、AI(人工知能)技術を融合した新たなタイヤ設計基盤技術「T-MODE」を発表。「タイヤの設計開発にかかっていた期間を数カ月単位で短縮できる」(同社 執行役員 技術開発本部長 商品開発本部長の守屋学氏)としており、2019年末から同社内での本格的な運用を開始する方針である。

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国内製造業の設計、開発、製造・生産技術担当役員、部門長らが参加した「Manufacturing Japan Summit(主催:マーカスエバンズ)」が2019年2月20〜21日、東京都内で開催された。開会基調講演では、GEアディティブ日本統括責任者のトーマス・パン氏が登壇し、「パラダイムシフト:アディティブ製造がもたらすモノづくり変革」をテーマに、積層造形技術の持つ可能性や、GEアディティブの取り組みについて紹介した。

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NECは、AIを活用した需要予測をWebブラウザで手軽に利用できる「需給最適化プラットフォーム Webサービス版」を開始。客数の予測分析ができる「定型予測(客数予測分析)」と、分析モデルを設計して独自の分析ができる「非定型予測(多目的予測分析)」を提供。Amazon SaaSストアで購入できる。

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エンジニアが困惑し、「どうすればいいの?」と問いたくなってしまうような事態があります。「Coinhive事件」や「無限アラートループ事件」、完成後にプライバシー保護の問題が発覚してリリースが見送られたサービスなどで共通して指摘された、「エンジニアの倫理」とはどのようなものでしょうか?

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かつて2次元大好き信者だった筆者が“CAEの重要性”に気が付いた経緯を踏まえつつ、話題の「設計者CAE」の基本的な考え方について解説する連載。第3回は、設計も現場も1つになって、「総知総力」を挙げたモノづくりを実現するためのヒントを提示する。

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iPhoneだけでなく、MacでもArmベースのオリジナルプロセッサを採用するとうわさのAppleが、Armのリードアーキテクトであるマイク・フィリッポ氏を採用した。

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積水ハウスは、住宅業界におけるITを活用した働き方の改革の取り組みを進めている。その象徴である2010年からプロジェクトがスタートした「邸情報プロジェクト」は、総額89億円を投じ、社内でこれまでバラバラに運用されていたCADシステムを一元化するだけでなく、開発から、設計、生産、施工、引き渡し、アフターケアまで全工程一気通貫の全社最適化を実現した。この成果として、年間87億円もの継続したコストダウンが達成されたという。

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建築CGパースやプレゼン機能をはじめ、意匠から、構造、申請、積算までの住宅・建築設計を支援する3D-CADソフト「ARCHITREND ZERO」がバージョンアップした。Ver.6では、近年関心の高い住宅の耐震性に関する新機能を追加し、意匠検討段階で、耐震基準を満たす無理のない間取りを考案でき、手戻り削減につながる。

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“脱2次元”できない現場を対象に、どのようなシーンで3D CADが活用できるのか、3次元設計環境をうまく活用することでどのような現場革新が図れるのか、そのメリットや効果を解説し、3次元の設計環境とうまく付き合っていくためのヒントを提示します。今回は「3次元のメリットを最大限に引き出すために必要なこと」について取り上げます。

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電子回路技術者がよく使うオシロスコープとメモリレコーダーはよく似ているが異なるところがあり、それぞれ用途に適した設計となっている。本連載ではメモリレコーダーの歴史、製品の種類、機種選定での留意点、製品の内部構造、使用上の注意点、利用事例の紹介などメモリレコーダーを理解する上での基礎知識を紹介していく。

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「SAS FORUM JAPAN 2019」のセッションに、AIベンチャーで働きながら執筆活動などを行うマスクド・アナライズさんが登壇。データサイエンティストを志望する学生に向けてキャリア設計のアドバイスを送った。アップデートとアウトプットを継続することが、業界で生き残るために重要だという。

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より高い電力変換効率が期待できるGaN(窒化ガリウム)などの新材料を用いた次世代パワー半導体は、既に実用化段階にある。しかし、電力変換/制御システムに搭載するには、設計の難易度が高いなど課題を抱える。そうした課題を解決し、実用化を前進させる大容量/高速安定動作可能なGaNパワーモジュールが登場した。

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自動車開発において熱設計に対する要求が高度化している。ECUの用途が多岐にわたり使用環境も厳しくなる中で、駆動周波数は増加しており、電子ハードウェア設計の中で熱問題の解決は避けて通れない。だが従来型の実験による熱設計では時間とコストがかかり、大きな設計変更も発生。問題回避のためのマージンも製品競争力に影響する。このような製品開発の変化により、プリント基板のパターン設計前に、ECUに搭載されている全ての素子の保証温度を成立させなければならない。デンソーではこの課題に、電子機器専用熱設計支援ツール「Simcenter Flotherm」(以下Flotherm)を活用。モデルベース開発による“熱設計のフロントローディング”を実現している。

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ダイハツ工業は2019年6月6日、新世代のクルマづくり「DNGA(Daihatsu New Global Architecture)」に基づいて開発した新技術を発表した。「一括企画開発」によって、エンジンやCVT、足回り、アンダーボディー、シートを対象に、軽自動車から小型車までカバーすることを前提に設計思想を共通化した。また、電子プラットフォームを一新し、先進運転支援システム(ADAS)「スマートアシスト」の機能を拡充する。

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