最新記事一覧
日本TIは2024年10月22日、オンラインで会見を開き、新開発のPLD（プログラマブルロジックデバイス）である「TPLDファミリー」を発表した。6デバイス／8パッケージの品種をそろえており、最大40のロジック素子を構成することができる。
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3D Printing Corporationは、設計から納品までをワンストップで安全かつスムーズに提供する製造プラットフォーム「Taiga」を発表した。廃盤部品の再生産や新規部品の開発、複雑形状の部品製造に対応する。
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アンカー・ジャパンが、コクヨと共同開発した「Anker Smart Pouch」の予約販売を2024年10月3日に開始した。本製品は、「Ankerグループの製品にジャストフィットするように設計された」マルチポーチだ。素材には細かい織目模様のある生地が採用されており、手触りがよく、はっ水性も高い。
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出光興産と三井化学は、両社で進めてきた「千葉地区エチレン装置集約による生産最適化」の検討について、事業化調査が終了し、基本設計へ移行する。
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広島と東京に拠点を置く建築設計事務所が、オフィスにある食堂を一般開放している。ただの食堂ではなく、その空間にはオフィスも共存している、特殊なスペースとなっている。どんな狙いや効果があったのか取材した。
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キヤノンITソリューションズは、3D CAD「SOLIDWORKS」向け設計業務支援ツール「SOLiShie Ver.12」の提供を開始した。図面内のアノテーションの重なりを自動調整で解消する機能などを新たに追加している。
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建築分野におけるコンピュータ技術の可能性を追求する熊本大学 教授 大西康伸氏。能登半島地震での実践経験から得たBIMやドローンなどの先端技術の活用や最新ワークステーションで実現する大規模点群データ／VRの可能性に迫る。
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組み込みシステムの複雑化が進み、性能向上の要求が高まる中、Microchip Technologyが最近、倍精度FPUとDSPを搭載し、高速かつ高精度なリアルタイム制御が可能なDSC（デジタルシグナルコントローラー）「dsPIC33A」ファミリーを発表した。「組み込みシステムの性能限界を押し上げるのに必要な精度、効率、先進の機能が提供できるよう設計された」というこの製品について今回、同社のMCU16/DSC部門製品マーケティングマネージャを務めるPramit Nandy氏から詳細を聞いた。
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東急不動産の「COERU 渋谷道玄坂」が竣工し、「COERU 渋谷イースト」も2024年10月に完成する予定だ。ともに再生建築研究所が設計し、再生建築の手法を用いた第1弾、第2弾の施設として、既存建物を解体することなく、建物を適正化する過程で環境性能の向上や執務環境の改善など、時代に即した機能を更新した。
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仏AI企業Mistral AIは、デバイス上でのコンピューティングとエッジユースケース向けに設計された最先端モデル「les Ministraux」を発表した。3BモデルのAPIは出力/入力トークン100万個当たり4セントで利用可能だ。
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2024年9月に発売されたApple「iPhone 16」「iPhone 16 Pro」を分解した。前世代の「iPhone 15」シリーズに比べて、内部構造なども大きく変化している。分解結果からは、Appleが同じiPhone 16シリーズでも、主要コンポーネントを一つ一つ最適化していることが伺えた。
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ポケトークは、同社製通訳機「ポケトーク」シリーズの最新モデル「ポケトーク S2」を発表した。
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ある日突然、「Active Directoryドメインを新しく作り直して」と言われたらどうしますか？ ドメインコントローラーのインストールから始まり、バックアップをはじめとする運用設計、万が一の際のリストア計画まで、全てを一から新たに作り直さなければなりません。時間をかければ先人たちの知恵を借りて再作成できるとは思いますが、時間をかけられない場合はどうするか――。今回は「学び直し」という本連載の趣旨から少し外れて、クラウド時代の新しいActive Directoryの形に触れたいと思います。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、身近にあるモノを題材に、それがどんな仕組みで動いていて、どんな機構が使われているのかを分かりやすく解説する連載「身近なモノから学ぶ機構設計“超”入門」（全9回）を1冊にまとめた「『身近なモノから学ぶ機構設計“超”入門』まとめ」をお送りします。
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Qorvoは、750Vでオン抵抗が4mΩのSiC JFET「UJ4N075004L8S」を発表した。半導体回路ブレーカーなどの回路保護用途向けに設計され、TOリードレスパッケージで提供される。
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サイバネットシステムは、JAXA、東京大学、国立天文台と、高性能／高機能な構造、材料設計のための設計、解析、製造技術の確立に向けた共同研究契約を締結した。
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今回はCRスナバー回路とチョークの要求特性について説明します。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第4回のテーマは、前回に引き続き「ODMメーカーの種類と特徴、そして選び方のポイント」だ。
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総務省が、FCNT製スマートフォン「arrows We2」に関して行政指導を行った旨を発表した。arrows We2が認証を取得した際の設計にないアンテナを使って電波を発射していた事実が判明したことを受けた措置だ。
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バッファローは、小型軽量筐体を採用したワイヤレスキーボード計2製品を発売する。
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エレコムは、急速充電に対応したUSB Type-C充電器3モデルを発表した。
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「ITmedia Virtual EXPO 2024 夏」の基調講演の中から、カシオ計算機 遠藤将幸氏の講演「CASIOにおける設計者CAE方針と開発事例」の模様をダイジェストでお届けする。
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チップ設計におけるAI（人工知能）の活用が活発になっている。Cadence Design Systems、Synopsys、Siemens EDAの大手EDAツールメーカー3社は、TSMCとの連携をさらに強め、AIを活用してチップの設計や検証を加速するツールを開発している。
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映画やゲームなど多様なコンテンツをプロジェクタで楽しむユーザーが増え、プロジェクタの小型化や高性能化が求められている。Texas Instrumentsが発表したチップセットは、同社の映像投影技術「DLP」を駆使した製品だ。ディスプレイコントローラICやDMD、PMICで構成され、小型で超低遅延の4K UHDプロジェクタを簡単に設計できる。
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産業界には紙図面の運用がいまだに続いている企業も多い。だが、本質的なDXの実現には設計部門の変革が不可欠だ。本稿では、膨大なアナログ業務に悩まされていた東洋エンジニアリングの設計部門がどのように業務の効率化と自動化を進めているかを紹介する。
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アンカー・ジャパンは、コクヨと共同開発したスマートポーチ「Anker Smart Pouch」を発売。USB急速充電器やワイヤレスイヤフォン、ノート、ペンなどを収納でき、アンカー製品にジャストフィットするよう設計している。
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リテルヒューズは、密閉型タクタイルスイッチ「KSC2」シリーズを発表した。高精度で設計された動作高さ、IP67規格準拠の耐久性と長寿命を特徴とする。
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Mouser Electronicsは、半導体市場の市況や同社の取り組みについての説明会を開催した。縮小している半導体市場は2025年初めごろから回復を始め、下半期にはさらに回復が加速する見込みだという。
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大阪公立大学は、機械学習モデルを用いて7種類の新しい有機半導体分子を設計、合成しその評価を行った。この結果、分子間相互作用が強い分子は、比較的高い正孔移動度を示し、有機半導体特性が向上することを発見した。
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オリンパスは、経皮内視鏡的胃ろう造設術用デバイス「イディアルシースPEGキット（イディアルボタンZERO）」を発売した。交換用に販売している低侵襲設計のカテーテル「イディアルボタンZERO」を胃ろう造設時にも留置可能になる。
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サンワサプライは、10月1日に最大16台を同時充電可能な八角形の電源タップ発売。ACコンセント×8、USB Type-A×4、USB Type-C×4に対応し、大型ACアダプターも干渉しにくい設計となっている。価格は6980円（税込み）。
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機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第14回は「デジタルを駆使できるエンジニアの育成」について、筆者の考えを述べる。
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Googleは10月1日、スマートフォン（Android／iOS）向けのキーボードアプリ「Gboard」の自作モデルを発表した。Webサイトで設計図を公開している。発売予定はない。
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OKIエンジニアリング（OEG）は2024年9月、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体固有の劣化モードを評価する「AC-BTI試験サービス」を始めた。SiCパワー半導体の開発やデバイス選択、応用製品の設計などを支援していく。
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有価証券報告書における人的資本開示の義務化をきっかけに、人事データの収集や開示に注力する企業が増加した。しかし「データは集めて開示した。指標も設定した。だが、この取り組みが本当に企業価値向上につながるのか分からない」という本音を抱える企業は少なくないだろう。
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AMDは、サーバやAIインフラの設計・製造を手掛けるZT Systemsを約50億ドルで買収する。AMDの競合となるNVIDIAやIntelに対して、AMDはこの買収を経てどのような戦略に出るつもりなのか。
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Microsoftは、「Copilot+ PC」向け新機能として5月に発表し、プライバシーへの懸念から物議を醸した「Recall」（日本では「リコール」）を再設計し、安全性を強化したと発表した。
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Glotureは、多機能設計の小型ワイヤレスマウス「GeeRig X1」を発表した。
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パーパス設計に苦労する企業は少なくありません。経営者の暗黙知をパーパスに落とし込み、組織に浸透させるためには？ パーパス設計のプロセスを具体例を用いながら解説します。
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シャープは26日、外装に木材を使用した空気清浄機「FU-90KK」を発表した。建築家・隈研吾さんの設計事務所がデザインを監修した。価格は55万円。
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“LDKに土間”のこだわり設計。
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連載「設備設計現場のあるあるトラブルとその解決策」では、設備設計の現場でよくあるトラブル事例などを紹介し、その解決アプローチを解説する。連載第6回は、前回に引き続き「誰も教えてくれない設計NGあるある【ねじ編】」をお届けする。
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HTC NIPPONがVRヘッドセットの新製品「VIVE Focus Vision」を発表。ヘッドセット単体でのスタンドアロン利用が可能であるとともに、DisplayPortケーブルを用いた有線接続によりPC搭載のGPUカードの高い処理性能も活用できる両用機として設計された。
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パナソニック コネクトが、頑丈設計の10.1型タブレットPC「FZ-G2」シリーズにIntelのCore Ultraプロセッサを採用した新モデルを追加する。
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クラウドインフラの要件定義と設計では、実際には何をやればいいのでしょうか。今回はこれについて解説します。また、実際に架空Webサービス「My-Stack Circle」の要件定義と設計を進めていきます。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第3回のテーマは「ODMメーカーの種類と特徴、そして選び方のポイント」だ。
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Sceneは、オンラインでデザインレビューできるSaaSツール「Issues」を正式にリリースした。設計部門以外でも簡単に3D CADを利用し、課題を一元管理できる。
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サンワサプライは、小型デザイン筐体を採用したプロジェクター用スタンド「100-PRST007」の取り扱いを開始した。
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大阪大学は、岡山大学や神戸大学、名古屋大学と共同で、新たに開発した分子設計手法を用い、有機半導体の励起子束縛エネルギーを低減することに成功した。有機太陽電池のエネルギー変換効率を向上させ、単成分型有機太陽電池として機能することも確認した。
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Googleは、大規模言語モデル（LLM）のハルシネーションの課題に対処するために、現実世界の統計データに接続するよう設計されたオープンLLM「DataGemma」を発表した。
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