最新記事一覧
ロームとTata Electronics（タタ・エレクトロニクス）は、半導体事業において戦略的パートナーシップを締結した。インド市場において半導体デバイスの製造や販売チャンネルなどの機能を融合することで、半導体産業における日印関係をさらに強化していく。
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ダイフクは「SEMICON Japan 2025」で、半導体後工程向けの自動搬送システムを展示した。自社のOHTと他社製ロボットを連携させ、効率的な工程間搬送を実現。2030年の売上高1兆円達成に向け、新興国市場への参入を加速する。
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半導体の高性能化で注目されるガラスコア基板――同基板の課題であった微細加工とプロセスコストの増加を解決するポリイミドシートを東レが開発した。
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間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
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日本半導体製造装置協会（SEAJ）は「SEMICON Japan 2025」に出展。学生の採用強化に向けた取り組みとして、半導体業界の情報や「あるある」を表現したかるたを紹介した。
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半導体素材によって、トランジスタの音がどう変わるか気になります。
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瞬く間に新たなバズワードとなった「生成AI」。求められる演算量や演算速度が右肩上がりで増加する中、半導体はそのニーズに応えられるのか。
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2025年に公開したMONOist FAフォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」（集計期間：2025年1月1日〜12月18日）をご紹介します。
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AIの進化により、半導体の争奪戦が始まっているのはご承知の通り。半導体はあらゆる機器に使われており、当然、総務が調達する社用PCにもそれは当てはまる。PCの価格高騰や品薄が予測される中、悠長に構えている時間はない。今すぐとるべき初期対応3つを、順を追って解説する。
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アマゾン ウェブ サービス ジャパン（AWSジャパン）は、報道陣向けのオンライン勉強会を開催し、半導体業界におけるAWSの取り組みについて説明した。
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台湾経済を牽引（けんいん）する半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の機密情報漏洩（ろうえい）を巡り、検察当局が改正国家安全法を適用した一連の捜査対象が「友好国」である日米の企業だったことに注目が集まっている。
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onsemiが窒化ガリウム（GaN）パワー半導体事業で攻勢に出ている――。onsemiは2025年12月18日（米国時間）、650V GaNパワーデバイスの開発と製造においてGlobalFoundries（GF）と協業すると発表した。2026年上半期にもサンプル出荷を開始する予定だ。
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AI技術の進化をけん引するNVIDIAが、半導体技術の進化にも大きな影響を与えようとしている。同社のティム・コスタ氏によれば、AIエージェントとフィジカルAIに加えて、これらに次ぐ第3のAIともいえる「AIフィジックス」が重要な役割を果たすという。
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日本IBMは、Rapidusの最先端半導体製造拠点「IIM-1」に半導体製造向けMES「IBM IndustryView for Semiconductor Standard」を導入した。
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TOPPANは、石川工場（石川県能美市）に次世代半導体パッケージの研究開発を行うパイロットラインを導入する。稼働は2026年7月の予定だ。有機RDLインターポーザ−などの研究開発と、量産化に必要な技術の検証を行う。
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Rapidusが同社のファウンドリーサービスを利用する顧客の半導体回路設計を支援するツール群を発表。7つのツールで構成されており、2026年度から順次リリースしていく予定である。このツール群を用いて半導体設計を行うことで、設計期間を50％、設計コストを30％削減できるとする。
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Rapidusは2025年12月17日、同社2nm製造プロセス向けの半導体設計支援ツール群「Raads」を発表した。2026年から順次リリース予定で、設計期間の50％短縮と、設計コストの30％削減が可能だとしている。
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パナソニック ホールディングスはCES 2026の出展概要を発表した。従来の家電中心からAIインフラや環境技術などB2B領域への戦略シフトを鮮明にし、生成AIを支えるデータセンター設備や半導体製造装置などを披露する。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年12月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『2025年の半導体業界を振り返る』です。
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SEMIジャパンは記者会見を開き、「SEMICON Japan 2025」の概要などを発表。本稿では、SEMIのSEMI市場情報担当チームのシニアディレクターであるClark Tseng氏が発表した半導体製造装置市場の見通しについて説明する。
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SEMIジャパンは2025年12月16日、同年12月17〜19日にかけて開催される「SEMICON Japan 2025」（東京ビッグサイト）の記者会見を実施した。その際に半導体市況について説明し、世界半導体市場は2029年に1兆米ドルを超える見込みであることなどを語った。
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半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：18社）の2026年3月期（2025年度）上期業績では、集計対象の18社のうち増収増益は7社のみだった。また、2025年度通期の業績予想でも増収増益予想は9社にとどまった。
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2025年11月に都内で開催されたimecのフォーラム「ITF Japan 2025」から、三井化学による極端紫外線（EUV）露光用ペリクル（保護膜）の講演を解説する。最先端の半導体製造に不可欠なEUV露光だが、実は、ペリクルに関しては依然として多くの課題がある。三井化学はそれをどう解決しようとしているのか。
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DNPは久喜工場内に「TGVガラスコア基板」のパイロットラインを新設し、2025年12月に稼働を開始する。
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オランダ政府によるNexperia接収で、EU諸国では「半導体ビジネスにおいて政府がどこまで介入すべきか」という議論が巻き起こっている。
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2025年、EE Times Japanは創刊20周年を迎えました。この20年で技術は大きく進歩し、社会の在り方も様変わりしたことと思います。本記事では、EE Times Japanが創刊された2005年から2024年までの20年間の、半導体／エレクトロニクス業界のニュースと世間のニュースを振り返ります。
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SHW Techは、次世代パワー半導体材料である炭化ケイ素（SiC）と、異種材料を常温で直接接合させることに成功した。これまで常温での接合が極めて難しいといわれてきた「SiCとシリコン（Si）」および、「サファイアとSiC」の接合を実証した。
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SCREENセミコンダクターソリューションズは、先端半導体パッケージの製造工程に向け、解像度が1μm以下の直接描画露光装置「DW-3100」を開発、販売を始めた。
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AIで使われる高性能コンピュータチップ市場を独占しているNVIDIA。最近は、AIの各方面でライバルが登場し、NVIDIAの地位に迫ろうとしている。
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キオクシアは、高密度／低消費電力の3次元（3D）DRAMの実用化に向けた基盤技術として、高積層可能な酸化物半導体（InGaZnO）チャネルトランジスタを発表した。これによってAIサーバやIoT製品など幅広い用途で低消費電力化が実現する可能性がある。
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ニコンは、半導体露光装置と組み合わせることで、3D構造を採用した先端半導体デバイスの歩留まり向上が可能となるアライメントステーション「Litho Booster 1000」を開発中で、2026年後半にも発売すると発表した。
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ジェイテクトサーモシステムは、先端半導体パッケージ用熱処理装置の新製品「SO2-60-F」を発売した。
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三菱電機は、大型産業機器向けに、パワー半導体「HVIGBTモジュールXB」シリーズの耐電圧4.5kVタイプを発売した。絶縁耐電圧6.0kVrmsの標準絶縁品と同10.2kVrmsの高絶縁品の2種を提供する。
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2025年8月に開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の一般講演を紹介するシリーズ。Yole Groupのアナリストが中国のメモリ市場を解説した講演を取り上げる。
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パテント・リザルトは「半導体製造装置業界 特許資産規模ランキング2025」を発表した。
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主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2026年3月期（2025年度）上期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は3社だった。
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大日本印刷（DNP）は、回路線幅が10nmのナノインプリントリソグラフィ−（NIL）用テンプレートを開発した。NAND型フラッシュメモリに加え、1.4nm世代相当の先端ロジック半導体にも対応できる。2027年にも量産を始める予定だ。
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佐賀大学と宇宙航空研究開発機構（JAXA）および、ダイヤモンドセミコンダクターは、ダイヤモンドを用いてマイクロ波帯域（3〜30GHz）やミリ波帯域（30〜300GHz）で増幅動作が可能な「高周波半導体デバイス」を開発した。オフ時の耐電圧は4266Vで、電力利得の遮断周波数は120GHzだ。これらの値はいずれも世界最高レベルだという。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、TO-56 CANパッケージで1.7Wの高出力を発揮する紫色半導体レーザーを発表した。独自のチップ設計と放熱設計により、これまで両立が難しかった小型、高出力、長寿命を同時に達成する。
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日本ガイシは、次世代半導体市場への対応を強化するため、ハイセラムキャリアの生産能力を約3倍に増強する。NGKセラミックデバイスの生産設備を増強するほか、前工程を担うNGKエレクトロデバイスにも新たに成形、焼成設備を導入する。
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三菱ガス化学ネクストは、「ケミカルマテリアル Japan2025」で、熱硬化性乾式成形材料「Vyloglass（バイログラス）」と熱硬化性樹脂コンパウンド「ユピカナイト」の開発品を紹介した。
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米国経済は歴史的に重要な転換点を迎えている。世界を代表するテクノロジー企業が米国への巨額の投資を約束しているが、これは自由市場原理の勝利ではない。経済的／規制的な強制力に基づく産業政策の結果だ。つまり、米国政府は安全保障というレトリックを用いて企業の意思決定に影響を及ぼしたといえる。
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富士フイルムが、半導体製造の後工程向け感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES（ゼマテス）」を発表した。2030年度までに、感光性絶縁膜材料の売上高を5倍以上に成長させるという。
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WSTSが2025年、2026年の半導体市場予測を更新し、2025年は前年比22.5％増、2026年は同26.3％増とした。AI投資が市場を押し上げる一方、PC／スマホなど主要アプリケーションの回復が遅れれば下振れの可能性もある。分野別の実績と背景要因から、予測の妥当性と今後のリスクを考察する。
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太陽ホールディングスは、次世代半導体パッケージング用の感光性絶縁材料「FPIM」シリーズを使用し、ウエハー上で配線間隔1.6μmの3層RDL形成に成功した。
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米国半導体工業会によると、2025年10月の世界半導体売上高は前年同月比27.2％増の727億米ドルになった。地域別では日本は前月比では0.6％増だったものの、前年同月比では10.0％減と5カ月連続でマイナス成長になった。
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リガクは、次世代メモリやAIチップなどの先端半導体製造ラインにおいて、ウエハーの膜厚や組成を高い精度で計測できるインラインX線膜厚／密度モニター「XTRAIA MF-3400」を開発、販売を始めた。同社にとって第4世代となる新製品は、従来機に比べ測定能力が最大2倍となった。
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2025年8月に開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の一般講演を紹介する。今回は、Yole Groupのシニアアナリストがメモリ市場の概況を解説する講演を取り上げる。
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NVIDIAがSynopsysに2億米ドルを投資すると発表した。半導体設計やシミュレーション、検証の高速化や高精度化、低コスト化を加速させるという。両社の協業はEDAツールに何をもたらすのだろうか。
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SEMIによると、2025年第3四半期（7〜9月）の半導体製造装置（新品）の世界総販売額は前年同期比11％増の336億6000万米ドルで、第3四半期として過去最高を更新したという。
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