最新記事一覧
NVIDIAがSynopsysに2億米ドルを投資すると発表した。半導体設計やシミュレーション、検証の高速化や高精度化、低コスト化を加速させるという。両社の協業はEDAツールに何をもたらすのだろうか。
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SEMIによると、2025年第3四半期（7〜9月）の半導体製造装置（新品）の世界総販売額は前年同期比11％増の336億6000万米ドルで、第3四半期として過去最高を更新したという。
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浜松ホトニクスが最大300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定できる膜厚計を新開発した。従来の課題を解決する新手法を採用したもので、半導体製造の生産性向上を実現できるとしている。
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世界半導体市場統計（WSTS）の2025年秋季半導体市場予測によると、同年の世界半導体市場は前年比22.5％増の7722億4300万米ドルに成長する見通しだ。引き続きAIデーターセンサー投資がけん引役となり、特にメモリやロジックが高成長することが見込まれている。
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ニデックの子会社ニデックアドバンステクノロジーが、中国のAI新興Shanghai Gantu Network Technologyと半導体シリコンウエハー向けAI検査／計測ソリューションに関する戦略的提携契約を締結した。
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日本電気硝子は2025年12月、低誘電ガラスファイバ「D2ファイバ」を開発し、販売を開始した。「世界一」（同社）とする低誘電正接を実現している。AIの普及で、高速／大容量通信が求められる中、AIサーバ用マザーボードや高周波通信機器用基板、半導体パッケージ基板などに使うことで、信号の伝送損失の抑制が期待できる。
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NVIDIAは、EDA大手のSynopsysと戦略的パートナーシップを拡大し、20億ドル出資すると発表した。CUDA-XやAI技術を統合し、半導体設計・検証、シミュレーションワークフローの高速化とコスト削減を図る。また、エージェント型AIを組み込み、Omniverseによるデジタルツイン環境の構築など、幅広い産業での活用を目指す。
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2026年2月、半導体集積回路の分野で最大級の国際学会「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」が開催される。ISSCC ITPC Asia-Pacific Subcommitteeは開催に先立って論文投稿／採択の傾向について説明した。今回は論文投稿数が初めて1000件を超えた。採択数は前回に続いて中国が最多だった。
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ヌヴォトン テクノロジーは、直径が5.6mmのCANパッケージ（TO-56）を採用しながら、波長402nm帯で光出力1.7Wを実現した紫色半導体レーザー「KLC435FS01WW」を開発、2026年3月より量産を始める。独自のチップ設計と放熱設計技術により、小型で高出力、長寿命を実現した。
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マイクロチップ・テクノロジーは、RCPを活用した10BASE-T1Sエンドポイント「LAN866x」ファミリーを発表した。Ethernetパケットからローカルのデジタルインタフェースに直接変換できる。
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大阪大学らによる国際共同研究チームは、半導体デバイスの熱問題を解決するための新たな冷却技術を開発した。開発したナノデバイスは、電界効果でイオンの流れを制御でき、「冷却」と「加熱」の機能を同じデバイスで切り替えられる。
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田中貴金属工業は、半導体パッケージ製造工程での通電検査に使用するプローブピン用ロジウム材料「TK-SR」を発表した。変形が少なく、通電検査材料の長寿命化と低コスト化が期待できる。
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1980年代初頭に登場したIntelのマイクロプロセッサ「80186/80168」は、多くの互換CPU／CPU IPを生んだ。発売後、半世紀近くがたった今でも、多くの組み込み機器で動作している驚異的なロングランのプロセッサである。
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高耐熱／高耐圧用途向けでシリコン（Si）に代わる次世代パワー半導体材料として、炭化ケイ素（SiC）への注目度がますます高まっている。2025年9月に開催されたSiCに関する国際学会「International Conference on Silicon Carbide and Related Materials（ICSCRM） 2025」での動向などを踏まえて、SiC開発の現状や日本を含めた世界のプレイヤーの勢力図について、名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授の加藤正史氏に聞いた。
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住友化学は、台湾の半導体用プロセスケミカル企業「Asia Union Erectronic Chemical Corporation（AUECC）」の全株式を取得することで合意した。関係当局の承認などの必要手続きを経て、買収が完了する。
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富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FFEM）の静岡工場内に建設していた新棟が竣工し、稼働を始めた。次世代半導体向け新規材料の開発／評価を行う。重点事業と位置付ける半導体材料事業において新規材料の開発を加速するとともに、高品質な製品の安定供給を実現していく。
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知っていると何かのときに役に立つかもしれないITに関するマメ知識。「味の素」といえば、うま味調味料はもちろん、最近では「冷凍餃子」などの冷凍食品でもおなじみ、日本を代表する食品企業です。実は、この味の素が高性能半導体を支える素材メーカーであることをご存じですか。今回は、半導体産業を支える意外な日本の企業を紹介します。
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ソフトバンクグループが、Armベースのサーバ向け半導体設計を手掛ける米国Ampere Computing Holdingsの買収を完了した。同じく子会社であるArmの設計力を補完し「Armベースのチップの開発およびテープアウトで実績を持つAmpereの専門知識を統合することが可能になる」としている。
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Semiconductor Intelligenceは、2025年第3四半期の半導体市場の推移や売上高ランキングなどをまとめたレポートを発表した。世界市場は2080億米ドルと、四半期で初めて2000億米ドル超えを記録。企業ランキング1位は、売上高570億米ドルのNVIDIAだった。
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Texas Instrumentsの日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは「EdgeTech＋ 2025」（2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜）にて、「先進的半導体技術が切り拓くヒューマノイドロボットの未来」と題した基調講演に登壇。大きな変化を遂げてきたロボティクス技術のこれまでと現在、そしてヒューマノイドロボティクスの発展に向けて必要とされる技術、TIが提供するソリューションについて取り上げた。
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TSMCが2年以内に窒化ガリウム（GaN）ファウンドリー事業を段階的に終了すると表明して以来、業界にその波紋は広がり続けている。最近、この技術に関する新たな展開があった。GlobalFoundries（GF）がTSMCの650Vおよび80V向けGaNパワー半導体製造技術のライセンスを取得したことに加え、NavitasがGFとの提携を発表したのだ。
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SUBARUは、同社のステレオカメラを用いたADAS「アイサイト」の次世代システム向けに開発しているSoC（System on Chip）について、自動車向け機能安全規格であるISO 26262の認証を取得したと発表した。
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富士フイルムの半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの静岡工場（静岡県吉田町）内で建設が進められていた先端半導体材料の開発／評価用の新棟が完成し、2025年11月に稼働を開始した。
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東京エレクトロンが約240億円を投じ、岩手県奥州市江刺で2024年3月から建設を進めてきた物流機能を有する製造工場が完成した。
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onsemiは、AIデータセンターやEVなどの高電力アプリケーション向けに、次世代縦型GaNパワー半導体を発表した。GaN-on-GaN構造で高電力密度と効率を両立し、損失を約50％低減する。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると半導体の自国内製造能力を強化する中国は、最先端プロセスでは後れを取るものの、現在のペースなら2027〜2028年にも半導体製造面での自給自足を達成する見込みだという。
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「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、半導体企業に加えてビッグテックも参入して競争が活発化しているAI半導体開発やM&Aについての記事をまとめた。
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2025年度上期の日系自動車メーカーの世界生産台数は前年同期比で2年ぶりの増加となった。けん引役は北米や中国が好調のトヨタ自動車とインドが堅調のスズキだ。2025年9月単月で見ると日系自動車メーカーの回復基調が強まっているものの、ネクスペリアの半導体供給停止問題が陰を落としている。
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自動車業界に再び半導体不足の懸念を呼んだ「Nexperia問題」に進展があった。オランダ政府が同社を管理下に置く措置の停止を決定したのだ。ただし、Nexperia本社はこの決定を歓迎する一方で、対立状態にある中国法人との関係に「変化はない」と説明している。
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大成建設は、半導体製造装置向け高性能機器免震装置を改良し、新開発の免震支承により中小地震から大地震まで幅広い対応が可能となった。
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組込み技術／エッジテクノロジーの展示会「EdgeTech+ 2025」（2025年11月19〜21日／パシフィコ横浜）では、特別企画として歴史的な半導体チップを展示する「チップミュージアム mini#」が登場した。その一部を写真で紹介しよう。
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ネクスペリアは、オランダ政府が「物品供給法」に基づく命令を一時停止したことを受けて、国内外の自動車メーカーの生産活動に影響を与えている同社製半導体の供給再開の方向性について発表した。
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アズビルは、「IIFES 2025」において、工場／プラント向けの新ブランド「we.ble」を発表するとともに、半導体製造時の高度なデポ対策が可能な新型の隔膜真空計などを披露した。
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2025年10月、オランダ政府による異例の決定が、世界的な半導体供給危機を再燃させた。大手NXP Semiconductorsから分離し、中国資本傘下となったNexperiaが製造する半導体の供給が、中国政府の措置により停止したからだ。VWやホンダなどの大手自動車メーカーは、単価は安くとも不可欠な部品の欠品により、生産停止の危機に直面している。本稿では、この小さな部品に起因する世界的危機と、サプライチェーンの脆弱性について解説する。
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JASMは2025年11月12日、熊本第一工場における環境方針「グリーン・マニュファクチャリング」の記者説明会を実施し、温室効果ガス管理や水処理施設の解説などを行った。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年11月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『欧州が直面する半導体戦略の「理想と現実」』です。
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半導体において最大の新興市場ともいえるインド。材料メーカーも新たなビジネスチャンスを求めて攻勢をかける準備を整えている。
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異様なまでの成長が予測されているAI半導体市場。だが現在、特にトレーニングの分野では、電力消費という深刻な問題に直面している。これは“AIバブル”の崩壊を招く引き金になり得る大きなリスク要因ではないか。
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富豪で著名投資家のピーター・ティール氏率いるヘッジファンド「ティール・マクロ」が、保有していた米半導体大手NVIDIAの全株式を第3四半期中に売却したことが、11月14日開示された当局への届け出書類で判明した。
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Samsung Electronicsの2025年度第3四半期（2025年7月〜9月期）の四半期業績を紹介する。半導体部門の決算の概要をお伝えする。
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日本ガイシは、チップレット集積工程で半導体チップを一時的に固定するための支持材となる「ハイセラムキャリア」について、2027年度までに生産能力を約3倍に増強する。
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太陽ホールディングス（太陽HD）は、imecとの共同研究で、次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用い、直径12インチ（300mm）のウエハー上でCD（クリティカルディメンション）1.6μmの3層RDL（再配線層）を形成することに成功した。この成果を「14th IEEE CPMT Symposium Japan（ICSJ2025）」で発表した。
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半導体の製造技術から装置、材料、アプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2025」が2025年12月17〜19日、東京ビッグサイトで開催される。年々規模を拡大し、ことしは来場者数12万人を目指す。初開催のサミットや注目のセミナーなどについて、主催のSEMIジャパンで代表を務める浜島雅彦氏に聞いた。
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レゾナックは2025年11月13日、2025年12月期第3四半期の決算を発表した。半導体・電子材料セグメントが増収増益するも、他4セグメントが減収減益だったことから、連結業績は減収増益になった。
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サンケン電気は、AIデータセンターの空調／液冷システムに向け、高耐圧の窒化ガリウム（GaN）および炭化ケイ素（SiC）パワー半導体搭載IPMの展開を計画している。2025年11月12日の決算説明会で、同社社長の高橋広氏が計画を語った。
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中国のパワー半導体メーカーが急速に台頭し、日欧勢を脅かしている。AIブームで勢いづくロジック・メモリ分野では日本が蚊帳の外にあり、パワー半導体でも中国勢が猛追。AIブームに乗れずレガシー分野でも競争が激化する日本は、まさに「前門の虎、後門の狼」の状況にある。
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高市政権が打ち出した「大胆な減税」と「17分野への重点投資」では、量子技術・半導体といった先端分野に加え、昨今急速に進化しているAIを中心に据えています。高市政権の政策と国際人材の動向がIT産業にどのような影響を与えるのかを考えます。
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日本製鋼所は、千葉県柏市の柏の葉キャンパスエリアに新たな研究開発拠点となる「中央研究所（仮称）」を設置する。2027年度下期より運用を始める予定。
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半導体として優れた特性を持ち、採用拡大が進んでいる炭化ケイ素（SiC）／窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス。横河計測は、次世代パワーデバイスの高速な電気信号を正確に測定できる高電圧差動プローブを開発した。
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エージェント型AIを手掛ける米新興のChipAgentsが、シリーズA投資ラウンドで2100万米ドルを調達した。エージェントAIを、半導体設計／検証に浸透させるべく取り組む。
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