最新記事一覧
フランスの量子プロセッサ新興Quoblyが、商用半導体製造ラインで製造した単一のシリコン（Si）チップ上で、量子ビットの読み出し、1量子ビットゲート、2量子ビットゲートの3つの基本動作を実証したと発表した。STMicroelectronicsの商用300mm製造施設で、FD-SOI CMOSプロセスを用いて製造した。
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半導体工場の誘致を目指す韓国・光州のフォーラムに参加した。しかし、誘致対象のSamsung ElectronicsとSK Hynixの姿はなく、政府の熱意と企業の姿勢には隔たりがうかがえた。半導体産業を巡る状況は対照的な日韓だが、「官」と「民」の意思のズレは共通する。両国の事例から、企業の実態と意思を踏まえた半導体戦略の必要性を考える。
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米新興Architect Labsは、AIを活用してカスタムチップの設計／検証を高速化するプラットフォームを開発している。共同創業者兼CEOのEbrahim Hussain氏は、試作チップ「Redwood」によって、アイデアから概念実証まで2週間で進められることを示したとする。同社は従来のEDAプロセスの大部分を迂回する独自手法で、半導体設計の期間短縮を目指す。
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マイクロチップ・テクノロジーとマレリは、SDV向けディスプレイ接続ソリューションを発表した。生成した映像コンテンツを、オープン規格のASA-MLを介してディスプレイへ送信できる。
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農業残渣が、最先端テクノロジーの原料に――。ジカンテクノは産総研の協力を得て、農業残渣である「もみ殻」から半導体材料向けの高品質シリカの開発を開始したと発表した。
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AI向け半導体の大型化とチップレット化に伴い、従来の樹脂基板では「反り」や「局所発熱」の課題が生じている。日本特殊陶業は「ネプコンジャパン［秋］2026」で、これらの課題を解決する次世代セラミック基板を披露した。
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AIデータセンター向けGPUに不可欠な高帯域幅メモリ「HBM」は、米韓の主要3社による供給が需要に追い付かず、AI進化のボトルネックとなっている。そうした中、中国のDRAM大手CXMTがHBM3Eを少量生産しているとのうわさが流れている。損得度外視の投資と独自の割り切りで技術的障壁を突破しようとする、中国半導体国産化の最前線に迫る。
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ロームは2026年9月17日、BMWの次世代電気自動車（EV）コンセプト「Neue Klasse（ノイエ・クラッセ）」の電動パワートレインにおいて、ロームの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体が採用されたと発表した。ロームは、車載インバーター向けを中心に、SiCパワー半導体の展開を強化している。
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クラレは2026年9月、都内で記者説明会を開催。半導体やAIデータセンター分野向けの注力事業および製品を紹介した。
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横浜国立大学とKOKUSAI ELECTRICの研究グループは、原子層堆積法（ALD）で形成した酸化アルミニウム（Al2O3）薄膜に、直接接合を可能にする「自己活性化」特性があることを発見した。従来のようにプラズマ処理や化学機械研磨（CMP）を事前に行わなくて済むことから、3次元半導体を実現するためのウエハー接合が簡素化できる。
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フルヤ金属が北海道千歳市に建設を進めてきた「新千歳工場」が完成し、2026年9月14日に竣工式が行われた。新工場が本格稼働すれば、半導体製造装置向けの熱電対（温度センサー）や石英保護管などの生産能力がこれまでの2倍に増えるという。
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EE Times Japanは今回、半導体製造装置大手Lam Researchでウェット装置技術システム事業を統括するAaron Fellis氏にインタビューを実施。「AI時代の半導体製造」において、ウェット装置にはどのような役割が求められているのかなど詳細を聞いた。
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2026年9月16日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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AIやチップレットの普及によって半導体設計が複雑化する中、チップ内／チップ間の「データ移動」に着目したファブリックIPを手掛けるBaya Systemsが、日本市場での事業を本格化している。日本では高性能コンピューティング（HPC）や車載に加え、エッジ、コンシューマー、ロボティクス分野にも商機を見込む。
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旭化成は光学機器の長寿命化と信頼性の向上に貢献する光学材料「YKT1106」を開発した。精密な「環状構造」により高温下でも高い透過率を維持できる他、低分子シロキサンガスの発生を抑えて半導体の汚染を防げる。
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本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、半導体製造工程全体のイメージをつかむため、「前工程」を紹介した。今回は、後工程の入り口となる「ダイシング」について紹介する。
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2026年9月15日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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Analog Devices（ADI）は、エッジAI向けマイコンやプロセッサを手掛けるAlif Semiconductorを13億5000万米ドルで買収する。AlifのAI処理技術とADIのアナログ／センシング技術などを組み合わせ、物理世界でAIを活用する「フィジカル・インテリジェンス」向けソリューションを強化する。
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キーサイト・テクノロジーは報道陣向けのブリーフィングを開催し、AI時代における次世代半導体設計をテーマとして、AIに対する考え方や同社の取り組みについて説明した。
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アドバンスコンポジットは、熱伝導率580W/m・Kという高い放熱性能と、低い熱膨張率を両立したグラファイトアルミ複合素材「ACM-H6」を開発した。
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中村留精密工業は、新事業部「半導体・光学事業部」を発足した。半導体材料加工技術と光学分野の精密加工技術を融合させることで、次世代半導体産業の発展に貢献する。
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東レリサーチセンターは、光通信用の半導体やシリコンフォトニクス関連材料を対象に、光通信波長帯を含む近赤外領域
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半導体向け吸水・洗浄事業を手がける大阪の中小企業が開発したのは、なんと「おしぼり」。持ち運び型で繰り返し使え、“顔サウナ”として訴求すると「想定の倍の売れ行き」を見せているという。どんな経緯から生まれたのか？
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生成AIやデータセンター向け需要の拡大を背景に、国内の半導体関連メーカーの業績が伸びている。東京商工リサーチが調査した。
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東京商工リサーチ（TSR）によれば、国内半導体関連メーカー154社の2025年度売上高は合計で7兆9115億円となり、前年度に比べ17.1％増加した。利益合計は7125億円で前年度比5.4％増となった。いずれも過去5年間で最高を記録した。
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最先端半導体の微細化を支える極端紫外線（EUV）露光装置。ASMLは現在量産に使われている開口数（NA）0.33のEUV露光装置から、0.55の高NA、さらに0.75の「ハイパーNA」へと技術開発を進めている。一方、AI時代の半導体では微細化だけでなく、生産性や重ね合わせ精度などの進化も欠かせない。ASMLが示した最新の露光技術ロードマップを紹介する。
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王子ホールディングスは、次世代半導体製造（A14世代）に向けた木質バイオマス由来のフォトレジストで、幅10nmの直線パターン形成に成功した。
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Aratas Americaの「G3VH」は、1800Vまたは3300Vの高電圧スイッチングに対応する炭化ケイ素（SiC）MOSFETリレーだ。低リーク電流と高速スイッチングを実現し、半導体テスト装置などに適する。
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Armが3つの新プロダクトを発表した。モバイル機器向けソリューション「Arm CSS for Mobile 2」とインフラストラクチャ向けソリューション「Arm Neoverse CSS N4」、半導体製品の市場投入期間を短縮するサービスをフィジカルAI向けに拡大する「Arm Total Design for Physical AI」である。
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半導体製造工程で生じる産業排水の再利用ニーズ拡大を踏まえて、日東電工は寿命が従来比約2倍となる耐汚染逆浸透（RO）膜エレメント「PRO-XR1-X-LD」を発売した。
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半導体の製造プロセスが複雑化する中、従来手法では困難だった微細構造の正確な把握が急務となっている。東北大学とリガクは、次世代放射光施設「NanoTerasu」を活用し、新たなX線計測手法の開発と実用化を目指す共創研究所を設立した。
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Samsung ElectronicsとASMLは2026年9月8日、高開口数（NA）極端紫外線（EUV）露光および先進半導体製造技術に関する戦略的協業を拡大すると発表。2028年までに「業界初」（両社）となるDRAM量産への高NA EUV露光装置導入を実現する計画だ。
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シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは2026年9月、都内で記者説明会を開催し、EDA向けAIエージェント基盤「Fuse EDA AI Agent」の拡張機能について説明した。NVIDIAのAI技術と組み合わせたもので、AIエージェントが自ら検証しながら長時間、自律的に設計フローを進められるようになる。
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米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）は2026年9月4日（米国時間）、2026年7月の世界半導体売上高が前年同月比135.1％増の1468億米ドルになったと発表した。2026年1〜7月の売上高の合計は既に年間売上高の過去最高額を超えたという。
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ASMLの日本法人であるASMLジャパンは2026年、設立25周年を迎えた。同社は、日本で先端半導体への投資が拡大する中、顧客に近接したサポート体制や人材基盤を強化する。現在約500人の従業員を2030年度に向けて約700人規模まで増やすほか、装置／材料メーカーや研究機関との連携、国内調達も深める方針だ。ASMLジャパン 代表取締役社長の藤原祥二郎氏が、日本事業の今後について語った。
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産業技術総合研究所（産総研）は、韓国・国立釜慶大学校と共同で、強磁性かつ高い導電性を実現する「鉄（Fe）−銅（Cu）−銀（Au）微小複合材料」を合成した。半導体テストソケット用材料として期待される。
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札幌市と石狩市は2026年11月、AI・半導体・データセンター関連企業の経営層に向けた「現地視察ツアー」を開催する。3日間で札幌市内の研究機関や、石狩市内のデータセンター・発電所を視察し、札幌市・石狩市での事業展開を検討する事業者に対して、両市の魅力を体感できるこの上ない機会を提供する。
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キオクシアは、半導体メモリとストレージに関するイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」で紹介した技術のメディア向け説明会を開催し、AI発展に伴うSSDの需要動向と考えられる進化の方向性、GPU性能向上で注目の「コンテキストキャッシュ」について紹介した。
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SK hynixが、広帯域メモリ（HBM）のパッケージング工場を建設すべく、米国に40億米ドル規模を投資する。パッケージング工場がアジアに集中する中、米国における半導体製造の“空白”解消を目指す計画だ。
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生成AIの普及で、データセンターを取り巻く環境が大きく変わっている。半導体メモリ手掛けるキオクシアは、この変革期をどう事業成長につなげようとしているのか。
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キオクシアは、半導体メモリとストレージに関するイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」で紹介した技術のメディア向け説明会を開催し、AI時代のフラッシュメモリの課題や、それにこたえる製品展開について紹介した。
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ソディックは、リニアモーター駆動のナノマシニングセンタ「AZ275nS（ナノエス）」を開発したことを発表した。医療分野、半導体製造装置関連、光学分野、航空宇宙分野、データセンター関連の製品において、生産リードタイム短縮に貢献する。
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「何でも屋」と呼ばれる半導体プロセスエンジニア。今回は、その理由を「半導体工場を支えるインフラおよびユーティリティー」の視点で解説していきます。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、エッジAIのセンサー接続向けに外形を60％小型化し最大4台のカメラに対応する第2世代のイーサネットセンサーブリッジボード「PolarFire FPGA Ethernetセンサブリッジ(Rev.2)」を発表した。
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三菱ケミカルが、半導体パッケージ向けに「温めると縮む新材料」を開発した。AI時代に無視できない「熱問題」を解決できるという。何がすごいのか。
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東レリサーチセンター（TRC）と芝浦工業大学は、半導体製造工程において銅（Cu）配線とLow-k絶縁膜界面のごく限られた領域で生じる化学構造の変化を直接観察することに成功した。原子間力顕微鏡赤外分光法（AFM-IR）を用いることによって、化学変化をナノメートルオーダーで解析可能になる。
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AI需要を背景に半導体市場が拡大する一方、微細化や3次元（3D）積層化によって製造プロセスは複雑化している。京セラは、幅広い材料ラインアップと成形／加工技術を強みに、半導体製造装置向けファインセラミック部品を強化している。前工程に加え、中／後工程での用途開拓も進める。
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マイクロチップ・テクノロジーは、宇宙システム向けチップスケール原子クロック「Space CSAC-SA65」を発表した。同社の従来品をベースに、耐放射線性や対応温度範囲を強化している。
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AIやHPCの普及で半導体の発熱問題が深刻化する中、三菱ケミカルは熱によるパッケージの反りを防ぐ「負膨張フィラー」を開発し、事業化を発表した。
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本稿では、2026年上半期の半導体業界を振り返る。
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