最新記事一覧
マイクロチップ・テクノロジーは、組み込みセキュリティソリューションの利用が容易になるプラットフォームRoT（Root of Trust）コントローラー「CEC1736 TrustFLEX」デバイスを発表した。
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長瀬産業は、子会社のPacTechが、マレーシアのペナンを拠点とするPacTech Asiaに10億円の設備投資を実施すると発表した。半導体ウエハーバンピングの受託加工向け製造装置を増設し、2024年4月以降に順次稼働を開始する。
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世界最大の半導体メーカーであり、AppleおよびNvidiaの主要サプライヤーでもある台湾積体電路製造（TSMC）は、人工知能（AI）アプリケーションに使用される半導体需要の波に乗り、第2四半期売り上げが30％も増加する可能性があると予想した。AIへの需要は引き続き好調だ。CEOが語る今後の見通しは？
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富士経済の調査によると、パワー半導体向けウエハーの世界市場は、2024年見込みの2813億円に対し、2035年は1兆763億円規模となる。特にSiC（炭化ケイ素）ベアウエハーは、2024年にSi（シリコン）ウエハーの市場規模を上回る見込みだ。
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有名企業の中には、一見、本業が半導体とは無関係ながら、本体や子会社で半導体関連事業を手掛けているところがある。半導体産業は、裾野が広いので、いろいろなところで有名企業（や子会社）の名前が出てくる。今回は、ちょっとニッチなワイヤボンディングに関わる会社を見ていこう。
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富士フイルムホールディングス（HD）は17日、令和12年度を最終年度とする中期経営計画を発表し、6〜8年度にヘルスケアや半導体材料を中心に約1兆9千億円を投資する方針を明らかにした。
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「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、新入社員が知っておきたい超入門「電気・電源の仕組み」に関するおすすめ記事をまとめました。
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シチズンファインデバイスは光プローブを用いた電流波形測定用電流センサー「OpECS（オペックス）」を開発したと発表した。主に高いスイッチング周波数でパワー半導体を利用する際に流れる大電流の正確な測定が可能なことを特徴とする。2024年4月下旬から国内で販売する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、タイのバンカディにある半導体製造事業所で、新棟「4号棟」を稼働させた。今後、市場動向に応じて生産設備を拡充し、各製品の生産力を強化する。
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米連邦政府は、韓国Samsung Electronicsがテキサス州に建設する半導体施設に最大64億ドルの助成金を提供すると発表した。CHIPS法の下、米Intelへの85億ドル、台湾TSMCへの66億ドルの助成金提供に続くものだ。
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Omdiaは、2023年の世界半導体企業売上高ランキングを発表した。同ランキングでは、NVIDIAが初の2位となった。1位は前年2位のIntel、3位は前年1位のSamsung Electronicsだった。
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ルネサス エレクトロニクスはEV向け需要拡大を見込み、パワー半導体の生産能力増強のため、甲府工場の稼働を開始した。
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Rapidusは2024年4月、米国カリフォルニア州シリコンバレー地域に新会社を設立した。AI（人工知能）半導体のさらなる顧客開拓と設計支援を目指す。
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東京大学は2024年4月5日、日本伝統の和装柄である青海波（せいがいは）から着想を得て、熱を運ぶ粒子の「フォトン」の指向性を利用することで、熱伝導の異方性を温度で逆転させる構造を実現したと発表した。発熱の激しい先端半導体などの熱管理技術への応用が期待される。
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SEMIは、半導体製造装置（新品）の2023年世界総販売額が約1063億米ドルになったと発表した。2022年の約1076億米ドルに比べ、1.3％減少した。地域別では中国が首位で、韓国と台湾の上位3地域で世界市場の72％を占めた。
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「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「身近に溢れる半導体技術」に関するおすすめをまとめました。
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STマイクロエレクトロニクスは、汎用32ビットマイクロコントローラー「STM32H7」シリーズに「STM32H7R」「STM32H7S」を追加した。マイクロプロセッサベースのシステムと同等の性能、拡張性、セキュリティ機能を、マイコンで実現している。
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半導体大手のルネサスエレクトロニクスは11日、パワー半導体製造の甲府工場の開所式を行った。同工場は約10年前に閉鎖されたが、パワー半導体の需要拡大が見込めることから世界最先端レベルの工場として設備を投入し再稼働させた。
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ルネサス エレクトロニクスは2024年4月11日、2014年10月に閉鎖した甲府工場（山梨県甲斐市）の稼働を開始した。パワー半導体の生産能力増強を目的としたもので、本格量産を開始する2025年には、現状比で2倍の生産能力になる見込みだ。
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東北大学と米国カリフォルニア大学サンタバーバラ校らの研究チームは、確率的なアルゴリズムを効率よく実行でき、製造も比較的容易な「近未来版の確率論的コンピュータ」を開発、その動作を検証した。「最終形態の確率論的コンピュータ」では、現行の半導体コンピュータに比べ、面積を約4桁、エネルギー消費を3桁、それぞれ削減できることを確認した。
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10年以上、先端半導体をけん引してきたFinFETだが、今後は新しいトランジスタ構造であるGAA（Gate-All-Around）への移行が本格化すると考えられる。
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信越化学工業は2024年4月9日、半導体露光材料の拡大に向け、同事業で4番目となる新工場を群馬県伊勢崎市に建設すると発表した。敷地面積は約15万平方メートルで、2026年までの完成を目指す。投資総額は約830億円を見込んでいる。
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信越化学工業は、半導体露光材料事業で4番目の拠点となる新工場を群馬県伊勢崎市に建設することを発表した。
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米バイデン政権は、台湾TSMCがアリゾナ州に建設中の半導体工場に最大66億ドル（約1兆円）の助成金を提供すると発表した。TSMCが発表した同地の3つ目の工場では2ナノメートルに加え、さらに高性能な半導体を製造する計画だ。
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東京工業大学は、水素と触媒反応を利用し、金属と半導体界面の接触抵抗を従来に比べ約3桁も低減させた「アモルファス酸化物半導体（IGZO）トランジスタ」（IGZO-TFT）の開発に成功した。
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堀場製作所は、レティクル、マスクの異物検査装置「PD Xpadion EX」を発売した。同社の異物検査装置「PD Xpadion」に自動異物除去機能を搭載し、半導体製造の露光工程における異物の検出と除去が1台で完結する。
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一部の取り下げや特許の有効性に関する審議の開始など、進展がありました。
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台湾東部沖で3日に大規模な地震が発生したことを受け、台湾に複数の最先端半導体工場を持つ台湾積体電路製造（TSMC）への影響に関心が集まっている。
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【台北＝矢板明夫】台湾東部沖を震源とする3日の地震で、台湾各地に生産拠点を持つ半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は工場設備の復旧率が8割を超えたことを明らかにした。最先端品である回路線幅3ナノメートル（ナノは10億分の1）相当の半導体を生産する南部・台南の工場は同日夜までに完全復旧する見通しだと説明した。
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台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害／稼働状況を発表した。
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米国半導体工業会によると、2024年2月の世界半導体売上高は前年同月比16.3％増と2022年5月以来最大の伸びを見せ、462億米ドルになったという。一方、前月比では3.1％減だった。
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レゾナックは2024年3月28日、半導体材料の製造過程で生じる使用済みプラスチックを水素や炭酸ガスに換え、資源として循環させる検討を開始したと発表した。同年1月に初回の実証実験を行い、技術的に問題なくガス化できることを確認している。
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ブラザー工業は、佐賀県鳥栖市に工作機械のショールームを併設する「ブラザーテクノロジーセンター 九州」を新設した。自動車産業や、熊本県で進む半導体製造装置の生産に伴う工作機械需要の拡大に対応する。
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長瀬産業は、半導体ウエハーバンピングの受託加工製造を行うマレーシアの「PacTech Asia」に10億円を投資し、生産能力を約1.5倍に増強する。増設ラインは2024年4月以降に順次稼働の予定。スマートフォン向けパワー半導体などの需要増加に対応し、WLP（ウエハーレベルパッケージ）受託加工市場でのシェア拡大を狙う。
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Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）に提案し、採択された先端半導体前工程のプロジェクトの2024年計画／予算が承認され、また、新たに提案していた先端半導体後工程のプロジェクトが採択されたと発表した。追加の支援額は、前工程プロジェクトが最大5365億円、後工程プロジェクトが最大535億円だ。
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セイコーエプソンは2024年4月2日、Rapidusの半導体後工程における研究開発機能の一部をセイコーエプソン 千歳事業所（北海道千歳市）に設置する方向で協議を進めていると発表した。契約締結は2024年5月を目指している。
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「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づく米国政府の半導体企業支援の今後の見込みについて、米国EE Timesがアナリストらに聞いた。アナリストらによると、Micron Technologyが次に大型の支援を獲得する見込みだという。
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レゾナックは、AI半導体など高性能半導体に向けた絶縁接着フィルム「NCF」と放熱シート「TIM」を増産する。設備投資額は約150億円を予定しており、増産ラインは2024年以降にも順次稼働の予定。
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東北大学は2024年3月25日、カニ殻から得られるキトサンのナノファイバーシートが、直流／交流変換、スイッチング効果、整流作用などの半導体特性と蓄電効果を発現することを発見したと発表した。
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レゾナックはAI半導体などの高性能半導体向け材料の生産能力を従来の3.5〜5倍に拡大すると発表した。
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半導体／エレクトロニクス業界には幅広い技術や製品がありますが、「無駄をなくす」という取り組みは共通していると思います。最近、ユニークな取り組みや研究を耳にしました。
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自動車用先端SoC技術研究組合は新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。
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ロームは、日本産業パートナーズ（JIP）に対して、ロームと東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を開始する旨の提案を行ったと発表した。
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STマイクロエレクトロニクスは、第2世代のマイクロプロセッサ「STM32MP2」シリーズを発表した。同社製品では初という、64ビットArm Cortex-A35コアを搭載した汎用マイクロプロセッサだ。
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伝統的に半導体分野に強みを持つ東北大と、新課程を始めるなど半導体研究に活路を見いだした熊本大の連携によって、産業界に優秀な人材を輩出していくことになりそうだ。
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ロームは2024年3月29日、日本産業パートナーズ（JIP）に対し、ロームと東芝との半導体事業の業務提携強化に向けた協議の開始を提案したと発表した。将来的には資本提携も視野に入れて協議したい考えだ。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、タイの後工程拠点で建設を進めてきた新棟が2024年2月に稼働したと発表した。この新棟では車載用イメージセンサーなどを生産する。
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DNPは、半導体製造の最先端プロセスのEUV（Extreme Ultra-Violet、極端紫外線）リソグラフィに対応した、2ナノメートル（nm：10-9m）世代のロジック半導体向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格的に開始したと発表した。
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ジャパンマテリアル、日本トランスシティ、日本貨物鉄道は、半導体の製造過程で使用される半導体材料ガスの輸送について、貨物鉄道を用いた輸送の本格運行を開始したと発表した。
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VMwareが半導体ベンダーBroadcomに買収された後、製品提供の方針を含めた変更があったことで、パートナー企業もユーザー企業も混乱した。今後の利用方針を検討する上ではどのような点を考慮すればいいのか。
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