最新記事一覧
旭化成は、AI（人工知能）や自動化技術を活用し、材料開発の一連のプロセスを自律的に行うプラットフォーム「スマートラボラトリー」を開設する。同施設では、「パイメル」の多種原料の調合や、加工／性能評価の工程を自動化することで、開発実験数を従来の約4倍に拡大できる見込みだ。
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ソニーグループのイメージング＆センシング・ソリューション（I＆SS）分野の2026年度第2四半期（2026年7〜9月）業績は、売上高が前年同期比6％減の5776億円、営業利益が同12％増の1546億円となった。モバイル向けイメージセンサーの販売数量減少などで減収となった一方、為替の好影響などによって第2四半期として過去最高益を更新した。
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米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）は2026年11月3日（米国時間）、2026年第3四半期（7〜9月）の世界半導体売上高が5177億米ドルとなり、前四半期比24.1％増加したと発表した。四半期ベースでは3四半期連続で前期比20％以上の成長となった。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパン（以下、インフィニオン）は、AIデータセンター向けの半導体変圧器（SST）および半導体式遮断器（SSCB）に関する記者説明会を開催した。データセンターでの電力消費量の増加や再生可能エネルギーの採用などが進む中、SST／SSCBによる迅速かつスマートな制御が重要になるとする。
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三菱電機はオンラインで記者会見を開き、2027年3月期第2四半期の決算概要を説明した。データセンターや半導体関連などの旺盛な需要を背景に、売上高および各利益が上期として過去最高を更新したほか、通期の業績見通しも上方修正した。
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「AIがAIを作る」再帰的自己改善（RSI）の波が物理世界へと波及している。米OpenAIのサム・アルトマンCEOは、AIが半導体やロボットを自ら設計し、データセンターを大量建設する「自己複製の循環」が現実味を帯びていると明かした。AIの進化を阻む電力や半導体の物理的な限界を、AI自身がハードウェアを増殖させて突破する未来が迫る。製造業や建設業をも巻き込む「物理世界のAI競争」の幕開けとは？
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“トイレの会社”として知られるTOTOが、半導体ビジネスで化けている。半導体製造装置に使う材料が、営業利益の7割をかせぐまでに成長している。急成長の裏側を社長が語った。
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レゾナックは、300mmの炭化ケイ素（SiC）単結晶基板の開発に成功した。ただし、SiCパワー半導体では現在、150mmから200mmへの移行が進んでいる段階だ。なぜ、このタイミングで300mm品を開発したのか。開発の狙いや技術的な課題、今後の市場展望、海外メーカーとの競争について、同社の担当者に聞いた。
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住友ベークライトは、京セラのケミカル事業（半導体材料など）の一部を承継した新会社の全株式を取得し、「住友ベークライトケミカルソリューション」として発足させた。
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2026年10月21〜22日にかけて、スタートアップやイノベーション創出を支援するイベント「Japan Summit 2026」（Tokyo Innovation Base）が開催された。初日にはルネサス／インフィニオンによるセッション「Physical AIを支える半導体・エッジコンピューティングの現在地」が行われ、フィジカルAIに求められるものや、スタートアップへの要望などを語った。
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Infineon Technologies（以下、Infineon）が、パワー半導体チップをプリント基板（PCB）内部に埋め込む技術「ENDOPACK」を発表した。同技術を採用した「ENDOPACK Cell」は、1200V耐圧のSiC MOSFETをPCB内部に直接埋め込んだもので、EVインバータ向けに提供する。搭載車両は2027年に量産を開始する予定だ。
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村田機械の欧州法人であるMURATA MACHINERY EUROPEは、ドイツのドレスデンに半導体工場向け搬送システムのトレーニングセンターを開設した。据え付け工事や保守に関わる人材を育成する。
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三菱電機は2027年3月期第2四半期（2026年7〜9月）決算を発表した。売上高は1兆6284億円で前年同期比15％増、調整後営業利益（以下、営業利益）は2026億円で同83％増、純利益は1888億円で同92％増の増収増益だった。データセンター需要による半導体、FA好調のほか、防衛、空調などの強い需要があったという。
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「スケーリングは半導体のホームゲームだ」――。オーストリア・フィラッハにあるInfineon Technologies（以下、Infineon）の量子チップ開発拠点を取材した際、担当者が語った言葉です。
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半導体メモリ大手のキオクシアは、2027年の生産能力が全て“完売”だと明かした。AIブームによる旺盛なメモリ需要に答えるため、年5000億円弱を投じて新工場を建設する。
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AIブームの中、半導体の供給不足が叫ばれている。「データセンターに優先的に供給されている」という見方もあるが、東京エレクトロン デバイス幹部はそれを否定する。AIブームの実像とは。
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半導体試験装置メーカー大手のアドバンテストは、AIブームによる半導体需要を追い風に、2026年度の通期業績予想を売上高1兆8630円に上方修正した。「メガサイクル」に突入した半導体市場を支えるものは何か。
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NXP Semiconductors（以下、NXP）とドイツVolkswagen（フォルクスワーゲン）は、車載半導体分野における戦略パートナーシップを締結したと発表した。Volkswagenが今後開発するソフトウェア定義型車両（SDV）のゾーンアーキテクチャでは、NXPの車載マイクロコントローラー（MCU）「S32K5ファミリー」が構成要素として採用される。
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JX金属は、先端半導体の配線形成に用いられる半導体用スパッタリングターゲットのリサイクルを推進するため、JX金属コイルセンター 館林事業所（群馬県館林市）および那須事業所（栃木県那須塩原市）に、新たなリサイクル設備を導入することを決定した。
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キヤノンの2026年第3四半期（7〜9月）のインダストリアルビジネスユニットは、前年同期比で減収減益となった。一方、半導体製造装置はAI関連需要の拡大を背景に、メモリ向けKrF装置が好調で増収となった。2026年第4四半期には販売台数が大幅に増加する見通しだ。ナノインプリントリソグラフィ（NIL）についても、2027年からの量産適用に向けた検証が進んでいる。
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化学メーカーに勤務しつつ、化学や素材の業界における動向を中心に、化学メーカーの事業戦略、石油化学、半導体材料などについてSNSで情報発信しているごりお氏の連載。第5回は、石油備蓄の仕組みとこれまでの経緯を振り返りながら、今後のナフサ供給をどう安定させていくのかについて解説します。
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Infineon Technologiesが、オーストリアのフィラッハ拠点に300mmウエハーを用いた窒化ガリウム（GaN）パワー半導体の量産施設を設立すると発表した。同社によると、300mmウエハーを用いたGaNパワー半導体の量産施設は世界初。2034年までに約11億ユーロを投資し、2027年末までの生産開始を予定している。
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日本IBMは、北海道内の新たな拠点として千歳事業所を開設したと発表した。
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生成AIは半導体市場を大きく変えている。半導体製造装置市場も例外ではない。本稿では、13種類の前工程装置市場の推移を振り返りながら、生成AIの登場による同市場の変化と、今後（After AI）の行く末を予想したい。
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台湾の半導体メーカー、Taiwan Semiconductorが2026年10月27日、車載向けパワーMOSFET「PerFET」シリーズの新製品について、日本での販売開始を発表した。今回、日本法人の代表兼日本統括責任者を務める佐藤正信氏に、新製品の特徴や開発の狙い、今後の事業戦略について聞いた。
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xMEMS Labsは、厚さ約1.1mmの半導体冷却チップ「μCooling」の量産を始めた。回転する羽根を使わず、シリコンの振動によって空気の流れを生み出す技術で、従来のファンを搭載できないスマートフォンやスマートグラスなどの冷却を可能にする。「CEATEC 2026」で日本法人バイスプレジデントのMark Wood氏に、技術の特徴や市場展開について聞いた。
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2016年の熊本地震で、トヨタの完成車工場が停止した。その教訓を生かして、熊本に集まる自動車部品メーカーや半導体関連企業が取るリスク対策とは。
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Infineon Technologiesが、「世界初」（同社）となる900V耐圧の窒化ガリウム（GaN）モノリシック双方向スイッチを開発した。米国Enphase Energyに供給し、同社が開発するAIデータセンター向け半導体変圧器（SST：Solid-State Transformer）に採用される予定だ。
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マイクロチップ・テクノロジー（Microchip Technology）は、ボタンやスライダ、ホイールの並列センシングに対応したタッチコントローラー「MTCH3380P」「MTCH3240P」を発表した。高速なタッチ取得と高いS/N比を実現し、スクリーンレスHMIの設計を容易にする。
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AMDのDavid Wang氏は米国EE Timesのインタビューで、台湾にはフィジカルAIやAI搭載PC市場において大きなチャンスがあるものの、人材不足がボトルネックになる可能性があると語った。
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三菱地所は、北海道千歳市（以下、千歳市）およびNTTドコモビジネスと、北海道千歳市工業団地「千歳美々ワールド」内における先端半導体研究開発／イノベーション推進拠点「Chitose Technology Frontier」の形成に向けた連携協定を締結したと発表した。次世代半導体を核としたR＆Dの推進や、国内外の研究者、技術者が交流／共創できる環境の構築を目指す。
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芝浦メカトロニクスは、先端半導体パッケージ向けハイブリッド接合前処理装置「HSM-1000」を発売した。真空プラズマ技術や洗浄技術などを融合し、ハイブリッドボンディングに必要な接合前処理工程を1台で実現する。
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産業用IoTやコネクテッドカー、スマートフォン向けに5Gチップ／モジュールの需要が高まっている。5G-Advancedや衛星通信に対応し、高集積化や低消費電力化を進めた10製品を紹介する。
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2026年10月17〜23日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。
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Intelは、米国アリゾナ州チャンドラーの拠点で建設を進める最先端半導体工場「Fab 62」について、2028年末までに稼働を開始する見通しを明らかにした。現在、建設工事と製造装置の搬入／設置が本格的に進んでいるという。同工場は、同拠点で6番目の半導体量産工場となる。
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中国のメモリメーカー「CXMT」が、2026年内に新構造の最先端DRAMを投入すると発表した。既存の韓国勢を2年先行するアグレッシブな動きは、市場に衝撃を与え関連株価の下落を招いている。米国の輸出規制下で自前製造を進める中国の思惑と、過熱するAI投資バブルの限界をDRAM市場の動きから読み解く。
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技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）ら5者は2026年10月20日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募において「推論に特化した2nm世代半導体を活用する高速・低消費電力な医用画像処理システムの研究開発」が採択されたと発表した。日本で生産される最先端半導体のユースケース創出と医療の高度化に貢献するとしている。
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東北大学は2026年10月21日、半導体の先端パッケージングおよびヘテロ集積化技術に関する研究開発コンソーシアム「T-CHIPS」が発足したと発表した。産学／異業種連携を推進し、半導体後工程技術の研究開発や研究成果の産業界への展開を支援する。
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アンシス・ジャパンは、年次イベント「Ansys Simulation World 2026 Japan」を開催した。基調講演と特別セッションでは、SynopsysとAnsysの技術統合によって進む半導体からシステム全体までを対象とした設計／解析環境の進化や、AIと物理シミュレーションを組み合わせたエンジニアリングの将来像を紹介。さらに、AIエージェントによる解析業務の効率化、デジタルツインやフィジカルAIへの取り組みなども披露された。
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ニコンによれば、新たに始めるデジタル露光装置の開発が、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が進める「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（補助）」に採択された。
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業績が好調な半導体大手のTSMC。かつては日本も半導体が強い時期があった。なぜルネサスは勝てなかったのか。当時を知る日立製作所のキーマンが語った。
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2026年10月21日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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LSTCと北海道大学、富士フイルム、GEヘルスケア・ジャパン、imecが、推論に特化した2nm世代半導体を活用する医用画像処理システムの開発プロジェクトについて説明。現行GPUと比較して画像処理速度5倍以上、画像処理のエネルギー効率10倍以上の達成を目指す中で、2nm世代半導体の製造はRapidusが望ましいものの現時点では未定とした。
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ニデックマシンツールは、高トルクでコンパクトな5軸アタッチメントを標準搭載した門形5軸加工機「MVR-5X シリーズ」を2026年10月26日に発売する。主軸トルクを従来比約20倍に高め、大型部品の高能率加工に対応する。
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米QualcommのCEOが、AI大手から2028年までに「1000億パラメーターのAIモデルをスマートフォンで常時稼働させたい」と要請されたことを明かした。個人の行動履歴を握るスマホはエージェントAIの主戦場だが、現行チップやメモリー価格の壁は厚い。中国では先行してAIスマホが登場する一方、米OpenAIも独自端末の開発を急ぐ。米Appleと米Googleが築いた「OS支配」の構図が根底から揺らぎ始めている。
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かつて“半導体の巨人”と呼ばれていたIntelは、PC市場の成長鈍化などを受け不調の中にある。AI時代で半導体需要が高まる中、“最大の経営課題”を解決して変革を起こせるか。
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2026年10月20日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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GlobalFoundriesが、フィジカルAI向けの新世代FD-SOI技術「FDX Fusion」を発表した。同社はAI半導体の次なる巨大市場が、データセンターGPUを巡る競争とは大きく異なるものになると確信しているようだ。
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インテル米国本社 CTOのプシュカー・ラナーデ氏が合同取材に応じた。同氏は、量子コンピューティングやニューロモルフィックコンピューティングなど同社が取り組む新技術について紹介するとともに、半導体業界におけるインテルの現在地をどのように捉えているのかなどについてコメントした。
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経済産業省は、Rapidusに対し2027〜2029年度の3年間で計4000億円を追加出資する計画を明らかにした。Rapidusは2027年度後半に予定する2nm世代半導体の量産開始に向け、民間金融機関から2兆円の融資調達を計画。政府は追加出資によって同社の自己資本を強化し、資金調達を後押しする。
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