最新記事一覧
データセンターが抱える「電力消費問題」の解決に挑む東京電力HD。半導体が発する熱で発電する「新しい火の発明」を掲げるが、実現できるのか。
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エレファンテックは、AI半導体向けパッケージ基板の微細化を加速させる新製法として「DS-SAP」を開発した発表した。
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東京科学大学は、次世代AIシステム向け高密度半導体集積技術「BBCube」を実現するため、「実装」「接続」「熱設計」に関する3つの基盤技術を、産学研究プラットフォーム「WOWアライアンス」と共同で開発した。
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生成AIの普及によって、ITインフラを取り巻く環境が大きく変わりつつあります。データセンターでは高密度化や液冷化、コンテナ型の台頭などが起きる一方、AI向け半導体需要の拡大はメモリやストレージ市場にも影響を及ぼしています。その余波はPCやサーバの調達にも及び始めています。
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理化学研究所（理研）とエンプラス研究所の研究グループは、GHzバーストモード超短パルスレーザーを用い、ガラスに超高アスペクト比で高品質の微細貫通穴を、超高速で形成するための技術を開発した。チップレットや3次元実装など先端半導体デバイス製造における基盤技術として期待される。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）とベルギーの半導体研究機関imecが、次世代の3D集積を可能にする高密度裏面インターコネクト技術を共同開発した。
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ここ数年GaNは注目されてきましたが、ことしはさらに際立っていました。
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レゾナックは、生成AI向け2.5D半導体パッケージに必要な液状封止材の特許について、第三者からの異議申し立てを受けていたが、特許庁から有効性が認められたと発表した。
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onsemiは世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」において、新たな窒化ガリウム（GaN）パワー半導体ポートフォリオ「GaNEXUS」を初公開した。AIデータセンターやロボティクスなどの市場向けに展開する。縦型GaNの開発も進めているが、まずは外部ファウンドリー活用による製品によって市場参入を進める。
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2026年1月1日付でアナログ・デバイセズの代表取締役に就任した齊藤秀明氏。AIが半導体市場をけん引する中、アナログ半導体を手掛けるメーカーとして、どう勝負していくのか。同氏に日本の事業戦略を聞いた。
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日東電工は「2026年度会社説明会」で、半導体やフォルダブルスマホ、フレキシブル太陽電池など、各分野の中長期的な成長ドライバーが明かされた。
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半導体不足やサーバ価格高騰の余波でシステム更改、サーバ刷新計画を先延ばす企業が増えている。その間に保守契約が切れてしまえば故障やシステム停止のリスクが高まるが、塩漬け型の第三者保守では「先が見えない」。何を選択すべきか。
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ニコンは「JPCA Show 2026」に出展し、光応答性の表面処理剤「PAP（Photo Assist Patterning）」を紹介した。ガラス基板へのめっき形成の課題であった平滑性と密着性の両立を実現するものだ。
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マイクロチップ・テクノロジーは、AIハイパースケールデータセンターや高電圧電源向けに、SST対応の3.3kV SiCパワーモジュール「HV-D3 mSiC」の提供を開始した。100〜300Aレンジをカバーし、EV充電インフラや鉄道および大型輸送機器の補助電源などの用途も想定する。
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トクヤマは、連結子会社の台塑徳山精密化学が製造、販売する電子工業用高純度イソプロピルアルコールの生産能力拡大に向け、第2プラントを建設する。生産能力は年間3万トンで、営業運転開始は2028年9月を予定する。
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Amazon.co.jpで、2つのUSB Type-Cポートを搭載した急速充電器が30％オフのタイムセール中だ。次世代パワー半導体素材を採用し、小型化と高効率化を実現している。
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TSMCの撤退を受け、8インチでのGaNパワー半導体自社製造に舵を切ったローム。「あと1年半で量産」という目標に向け、浜松に技術者が集結しています。
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2026年6月2〜5日に台湾・台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2026」は、半導体産業／サプライチェーンにおける台湾の強さを証明した見本市となった。そして、同イベントで最大のスターだったのは、言うまでもなくNVIDIA CEOであるJensen Huang氏だった。
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生成AIの普及で半導体パッケージの大型化が進む中、従来の有機／ガラス基板の「反り」や「割れ」が課題となっている。京セラはJPCA Show 2026で、これらの課題を克服する先端半導体向け「多層セラミックコア基板」を初披露した。【訂正あり】
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日本特殊陶業とNTKセラミックは「SEMISOL 2026（半導体後工程技術&ソリューション展）」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）で、セラミックインターポーザー基板や、優れた放熱特性を持つ直径300mmの窒化アルミニウム基板などを展示した。
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東レリサーチセンター（TRC）は、半導体実デバイス内部の接合強度を直接定量化する分析サービスを始めた。3次元実装などが進む半導体デバイスにおいて、ハイブリッド接合の信頼性向上や不良原因の解明、歩留まり改善などが可能となる。
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半導体の高密度化に必要なハイブリッド接合。しかし、接合界面が微細かつデバイス内部にあるため、実際の強度を測ることは難しい。東レリサーチセンターはこの課題を解消するサービスの提供を開始した。
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DMG森精機は、ドイツのシュティプスハウゼンにあるDMG MORI Ultrasonic Lasertecの工場を拡張した。超音波加工技術を搭載した5軸マシニングセンタの生産能力を高め、半導体産業などで高まるニーズに応える。
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技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は、2nm世代以降の先端ロジック半導体において、高速動作と低消費電力のバランスを最適化できる「ゲートスタック技術」を新たに開発した。
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マイクロチップ・テクノロジーは、バッテリー駆動アプリケーション向けの真空小型水晶振動子オシレーター「EX-423」の受注を開始した。小型かつ低消費電力のタイミングソリューションで、スペースと電力に制約のある設計に適する。
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ワークマンの“着る冷凍庫”こと「ペルチェ半導体冷房服」が好調だ。2025年は4〜5月にほぼ完売してしまったことから、2026年は前年の約2.5倍となる25万点の販売を計画する。
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光響は、同社の超高精密フェムト秒レーザー加工機「Femto-pro」を使用し、ガラスなどの透明体に対する深穴加工の技術実証に成功した。15mm厚のクラウンガラスに対する深堀加工と、1.2mm厚のソーダガラスに対する貫通加工で有効性を確認した。
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日立製作所が、投資家向け説明会「Hitachi Investor Day 2026」でコネクティブインダストリーズ（CI）セクターの事業戦略について説明。同セクターの新CEOに就任した網谷憲晴氏が登壇し、インダストリー領域におけるフィジカルAI事業のリーディングカンパニーを目指す方針を打ち出した。
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旭化成は、AI半導体向けの先端半導体パッケージとして「感光性ポリイミドフィルム」を開発した。ラミネート工法を採用し、大型パネル上へ均一な絶縁樹脂を容易に形成可能で、半導体パッケージ製造の生産性向上が期待できる。
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SEMIによると、2026年第1四半期における半導体製造装置の世界総販売額は365億5000万米ドルであった。AI主導の投資継続が販売額にも反映され、四半期ベースとしては記録的な数字になったという。
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リンテックは、さいたま市の研究所先端技術棟に研究施設「アドバンストディベロップメントセンター」を新設した。AI向けなど先端半導体デバイス用の新規材料やプロセス技術の開発体制を強化する。
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パナソニック インダストリーが、透明導電フィルム「FineX」で培った微細配線技術を半導体パッケージ向けに展開する。線幅2〜10μmの高精度な配線を形成できるだけでなく、既存のPCB製造技術やサプライチェーンを活用できることが特徴だ。
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三菱電機は、パワー半導体モジュールの新製品「産業用NXタイプ 1.2kV IGBTモジュール」10機種のサンプル提供を開始する。第8世代IGBTを採用し、産業用機器向けインバーターの低消費電力化に寄与する。
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日立製作所と米Intelは6月5日、製造やエネルギー、モビリティといった主要産業領域で戦略的な協業を始めると発表した。半導体製造や量子コンピューティングなど5つの重点領域で連携する。
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WWDC 2026が迫る中、AppleでApple Silicon（自社設計半導体）担当のシニアプロダクトマネージャーを務めるダグ・ブルックス氏に話を聞く機会を得た。
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ニコンが、半導体製造装置の販売戦略の見直しを図っている。2028年までに、新型のArF液浸プラットフォームを発表する予定で、ASML製リソグラフィ装置との互換性も構築していくという。
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さすがに、このままのペースで成長するとは考えにくいです。
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WSTSは2026年の半導体市場成長率予測を前年比89.9％増へ大幅に上方修正した。市場拡大をけん引するのはAI需要を背景に急成長するメモリ市場だが、その伸びの多くは価格高騰によるものでもある。本稿ではWSTSの春季予測を基に、各市場の動向を整理しながら、2027年のメモリ市場に潜む下振れリスクを考察する。
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ひとくちに「半導体エンジニア」と言っても、実はさまざまな専門職種があります。その中で「半導体プロセスエンジニア」は、製造工程そのものを作り込む役割を担います。この連載では、現役のプロセスエンジニアならではの知識と視点で、半導体製造プロセスにまつわるトレンドや注目ポイント、基礎知識、技術解説などをお届けします。まずは、プロセスエンジニアの仕事の中身を、のぞいてみましょう。
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TRCは、エポキシ樹脂の硬化過程を、分子レベルから材料全体の特性まで総合的に解析する手法を開発した。この手法を活用し、熱硬化性樹脂の硬化現象を総合的に分析、解析するサービスの提供を開始した。
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半導体後工程の専門展「SEMISOL 2026」が開幕する。初開催だった2025年の振り返りや今回の見どころについて、主催するJTBコミュニケーションデザイン トレードショー事業局 局長の長谷川裕久氏に聞いた。
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今回は、パナソニック インダストリーが、透明導電フィルム「FineX（ファインクロス）」を応用して、開発した半導体パッケージ向けのキャリア付き微細配線タイプのFineXについて語っています。
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世界半導体市場統計（WSTS）は2026年6月2日、2026年春季の半導体市場予測を発表した。これによると、2027年の世界半導体市場は前年比26.6％増で約300兆円に成長する見通しだ。引き続きAI関連投資が継続することを見込む。
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半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は6月4日、台湾の新竹市で株主総会を開いた。魏哲家会長兼最高経営責任者（CEO）は、AIの活用拡大により「われわれの最先端技術と製造能力の価値は引き続き成長する」と述べ、今後数年間の同社の成長維持に強い自信を示した。
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慶應義塾大学と物質・材料研究機構（NIMS）は、1nmノード以降の次世代半導体に向けた配線材料に関連する4件の研究成果を発表した。研究成果を活用することで、半導体集積回路における配線抵抗を大幅に低減することが可能となる。
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技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）は、1nm世代以降のロジック半導体で採用が期待されるルテニウム／エアギャップ（Ru／AG）配線構造において、製造ばらつきが絶縁寿命に影響することを解明した。
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MONOistの記事からクイズを出題！ モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回は、パナソニック インダストリーが開発した、透明導電フィルム「FineX（ファインクロス）」の半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線タイプから出題します。
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AI市場では現在、データセンター投資の拡大に加え、エッジAI／フィジカルAIへの関心も急速に高まっている。こうした変化をMicrochip Technologyはどう見ているのか。同社でEdge AI Business UnitのSenior Staff Marketing Managerを務めるDean Leo氏にAI時代における半導体アーキテクチャの変化や、市場の見通しおよび同社の製品戦略について聞いた。
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ロームは、グループの生産拠点であるラピスセミコンダクタ宮崎工場に、Quanmatic製の量子アニーリングを活用した最適化計算システムを導入した。半導体製造の前工程に量子アニーリングを本格導入するのは「世界で初めて」という。これにより、生産効率を安定的に約3％改善できることを確認した。
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AI需要による半導体不足は「しばらく続く」――PCメーカーのデル・テクノロジーズはこう予測する。同社はこの難局をどう乗り切るのか。
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