最新記事一覧
Lam Research（以下、Lam）は2026年7月、オーストリア・フィラッハ拠点で40周年記念式典を開催した。同拠点は現在、Lamのスピン洗浄技術／ウェットプロセス装置の開発／製造を担うグローバル中核拠点になっている。式典ではRapidusが同拠点について「最先端ロジック半導体などの実現を支える重要な役割を果たしている」と評価するメッセージを寄せた。
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AI需要の拡大を背景に、半導体市場は今後も成長が見込まれている。TSMCは、トランジスタの微細化に加え、先端パッケージングや光接続などの技術開発を加速している。こうした中、日本の設計、研究開発、生産拠点は、TSMCのグローバル戦略においてどのような役割を担うのか。TSMCジャパン 社長の小野寺誠氏に、AI時代の技術課題や日本企業との連携について聞いた。
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ソフトバンクGは、第1四半期の投資利益が1兆8594億円だったと発表した。投資利益を押し上げたのは、OpenAIでもArmでもない。歴史的な経営難に陥っていた“あの半導体メーカー”だった。
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アンリツは、1.31μm帯の半導体光増幅器「AA3TB10EY」の販売を開始した。データセンター間接続で用いる光トランシーバー向けの製品で、光通信機器メーカーなどでの利用を見込む。
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富士経済によれば、中国のパワー半導体市場規模は2035年に3兆2742億円となる見通し。このうち、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体市場は9702億円になると予測した。
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アイオーデータが法人向けSSDやポータブルSSDなどの価格改定を実施した。半導体部品などの原材料価格の高騰やコスト上昇を受けた措置であり、一部製品では旧価格から約87パーセントの大幅な値上げとなる。
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筆者は中東情勢悪化に伴うヘリウム（He）、ナフサ、フォトレジストのサプライチェーンの混乱は、半導体工場停止の危機を招くと警鐘した。ただ、実際には半導体工場が停止したという報告は見当たらない。なぜ最悪のシナリオが回避されているのか、その理由を論じる。その上で、特にHeの供給が綱渡りになる可能性を指摘する。
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リンテックは、福岡県糸島市に約200億円を投じ、新研究施設「半導体ソリューションラボ」を開設する。同施設は、2028年10月に竣工予定で、導体／電子部品製造工程用材料の研究／開発を行う見込みだ。
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エスペックは、低電圧領域に特化した絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」を販売する。AI半導体用の先端パッケージなどにおいて、微小な絶縁劣化（漏れ電流）を高い精度で検出することができる。
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半導体トレーサビリティの現状と課題、サプライチェーンのレジリエンス向上への影響を議論するシリーズ。今回は、COVID-19が示した教訓や、次世代のトレーサビリティ技術を紹介する。
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三菱電機は2026年度第1四半期決算で、売上高1兆4971億円、営業利益1443億円となり、いずれも第1四半期として過去最高を更新した。これを受け、2026年度通期の売上高と営業利益の見通しを上方修正した。熊本地震で一時操業を停止していたパワー半導体工場については、生産を再開しており、業績への影響は限定的としている。
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今回はパワー半導体の役割や使われ方、種類、将来性などを解説します。
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双日は、米Alcoaの豪州法人Alcoa of Australiaのアルミナ精錬所で計画するガリウム生産事業への最終投資決定を発表した。生産したガリウムは、日本をはじめとする需要国へ販売する予定だ。
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ルネサス エレクトロニクスは、半導体製造子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの高崎工場について、段階的に生産終了した上で閉鎖する方針を決定したと発表した。
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半導体プロセスエンジニアは「何でも屋」と呼ばれます。なぜでしょうか。その理由を、プロセスエンジニアの「現場の1日」に密着しながら解き明かしたいと思います。
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ノベルクリスタルテクノロジーはファインセラミックセンター（JFCC）と共同で、次世代パワー半導体材料の「酸化ガリウム」について、結晶中の欠陥を3次元的に可視化する技術を開発した。非破壊で高速に大面積の欠陥分布を評価でき、検出精度も高い。
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2026年7月27〜31日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。
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ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2026年度第1四半期（2026年4〜6月）業績は、売上高が前年同期比26％増の5127億円、営業利益が同125％増の1222億円となった。モバイル向けイメージセンサーの単価上昇や為替の好影響を背景に売り上げが増加。営業利益は第1四半期として過去最高を更新した。
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ルネサス エレクトロニクスは、6インチウエハーラインを持つ高崎工場の生産を段階的に終了し、同工場を閉鎖する。顧客向けの在庫を確保した上で、今後2〜3年をめどに生産を終える。一方、同じ敷地内にあるアナログICやパワー半導体の研究開発機能は維持／強化する方針だ。
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これが「AIバブル崩壊の始まり」と一言で片づけるのは早計だ。今回の値動きは、キオクシア固有の悪材料、世界的なメモリ株売り、そして需給要因という3つの力が重なって効いてきたことにある。
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大阪公立大学は、光の照射条件を変えることで、骨格が異なる有機半導体を作り分けることに成功した。折り曲げられるディスプレイやウェアラブル端末などに適応可能な、軽くて柔らかい有機半導体の実現を目指す。
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三井不動産は2026年7月27日、一般社団法人「くまもとサイエンスパークコミュニティ＆マネジメント（以下、KSCM）」を熊本県と共同設立すると発表した。同パークでは半導体に関する日台／産学官コミュニティーを促進するほか、フィジカルAIの開発支援も行う。
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半導体／電子部品の専門商社であるコアスタッフは、電子部品の過剰在庫が減少し、受注が回復局面に入ったとの見方を示した。独自の景気指数「CEDI」も2025年11月を転換点として上昇している。MLCCを中心とする受動部品の需要増や、安定調達を支える同社の取り組みを紹介する。
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乱高下するAI・半導体市場の今後はどうなるか？ 注目企業の経営幹部が見通しを語った注目記事をPDFにまとめてお届けする。
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シチズンファインデバイスは「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、光プローブを用いた電流波形測定用電流センサー「OpECS（オペックス）」を展示した。センサー部は光ファイバーと磁性材料で構成され、電磁ノイズの影響を受けないためパワー半導体の正確な測定が可能だ。
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JX金属は、韓国JX金属で約40億円の設備投資を行い、「半導体用スパッタリングターゲット」の加工能力を増強する。増強部分は2027年度下期の稼働を予定していて、生産能力は2025年度に比べ約2倍に増える。
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2026年7月28日夕方に、熊本県で最大震度7の地震（令和8年熊本地震）が発生した。ルネサス エレクトロニクスや三菱電機、JASM、ソニーなど、熊本県内に製造拠点を持つ半導体メーカーが被害状況の確認を急いでいる。【2026年8月4日19時10分更新】
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マイクロチップ・テクノロジーは、同社のFPGA「PolarFire」とSoC向けAI開発キット「VectorBlox 3.0 Accelerator SDK」を発表した。
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Tomocubeは、半導体パッケージ用ガラス基板の内部欠陥を非破壊で3次元解析するデスクトップ型ホロトモグラフィーシステム「HT-T1D」を発表した。
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フィジカルAIの代表的なアプリケーションとして期待を集めるヒューマノイド。このヒューマノイド市場に向けた提案活動に注力しているのがインフィニオン テクノロジーズだ。2050年に3億台に達するという同市場に向けた事業戦略について、同社のディルク・ガイガー氏に聞いた。
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JX金属は、韓国拠点において半導体用スパッタリングターゲットの加工能力を約2倍に引き上げると発表した。投資額は約40億円で、2027年度下期の稼働を目指す。
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リガクは、半導体計測装置のサービスエンジニア向け技術教育機能を集約、拡充する実習専用拠点を開設した。クリーンルームに複数の実機を常設し、実践的な訓練を通じてグローバルな保守体制の強化を図る。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、これまで有償ライセンスで販売していた「MPLAB XC Proコンパイラ」と「MPLAB ML開発スイート」の無償提供を開始した。開発者は初期費用の負担なしで安全性を重視した設計に取り組める。
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ガラス基板は、次世代半導体パッケージの有力材料として注目されている。しかし、レーザー加工やエッチングなどで生じるクラックや空隙などの内部欠陥は表面検査だけでは把握しにくく、量産時の歩留まりを左右する課題となっている。韓国Tomocube社は、この課題に対応する非破壊3D解析装置「HT-T1 Desktop（HT-T1D）」を投入した。本稿では、その技術的な特徴と、ガラス基板の量産にどのように貢献するのかを紹介する。
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自動運転技術スタートアップのティアフォーが東京証券取引所グロース市場に上場した。同社の競争優位性は、自動運転向けオープンソースソフトウェア「Autoware」を基盤とする事業展開にある。中長期の方向性では、車載半導体の設計のオープン化も視野に入れている。
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半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：18社）の2026年3月期（2025年度）通期業績をまとめた。集計対象の18社のうち増収増益したのは8社だった。
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米NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが来日し、日本経済の復活を宣言した。国内のAIインフラ構築へ数十億ドル規模の投資を発表。フアン氏は「何兆ものAIがAIを使う時代」の到来によって半導体需要は人口に制約されないと指摘。データセンターの電力不足に対して「原発活用」を日本の強みとして提言した。「材料科学で世界一」とする日本企業への信頼や、任天堂・岩田聡氏との秘話など、日本復活へのビジョンを熱く語った。
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バンドー化学は、半導体や電子部品向けにダイヤモンド固定砥粒パッド「TOPX D9」を2026年7月に発売した。独自技術で砥粒の保持を最適化し、高い研磨精度と長寿命化によるコスト削減を実現できる。
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富士フイルムのインド現地法人は、同国での半導体材料工場の建設に向け、グジャラート州政府とMoUを締結した。現地政府や半導体業界との連携を強化し、同国内における強固な半導体材料エコシステムの構築に貢献することを目指す。
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TSMCは、AI顧客からの急増する需要に追い付くために、2026年の設備投資予算を約640億米ドルに増額し、現在米国で進めている既存投資に1000億米ドルを追加するという。
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レゾナックは2026年7月21日、日米の半導体材料／装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」が、ベルギーの半導体研究機関imecと連携すると発表した。後工程のテスト用チップを調達する代わりに、後工程領域でimecに協力する。同時に米パデュー大学とのパートナーシップ締結も発表した。
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浜松ホトニクスは、先端半導体の故障解析装置向けに、液体窒素が不要で24時間連続駆動する発光解析用カメラを発売し、受注を開始した。リニア冷却方式のSolid Cold冷却を採用している。
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パナソニック環境エンジニアリングは、半導体／電子デバイス工場向けに「排水処理／資源回収事業」を開始した。同事業では、薬液供給から、難分解廃液の処理、さらには廃液からの希少金属回収まで、製造ラインをトータルでサポートする。
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IBMは、0.7nmノードにおけるトランジスタアーキテクチャを特徴とする、世界初のサブ1nm半導体チップ技術を発表した。独自の3次元ナノスタックアーキテクチャなどを採用し、半導体の微細化を原子スケールへと進める。
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イーディーピーは、半導体デバイス開発向けに、窒素含有量を0.5ppm以下に低減したダイヤモンド単結晶基板とウエハーを発売する。基板サイズは1×1〜30×30mmで、ウエハーは1インチだ。
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SEMIが発表した世界半導体製造装置の2026年央市場予測によると、2026年の半導体製造装置（新品）売上高は、過去最高の1659億米ドルに達する見通し。設備投資額は5年連続で成長を続けていて、装置市場は2028年に2295億米ドル規模になると予測している。
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修理を指導している友人から、技術支援の依頼があった。聞けば、筆者が30年ほど前、半導体製造装置の業務に従事していた時に関わった温調器に関する問題だったため、少し踏み込んで調べてみることにした。
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今回は、ADEKAが2026年7月に本格稼働した「半導体イノベーションセンター」についてつらつら語っています。
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富士通は16日、ファナック、安川電機、川崎重工業の3社とともにAIが自律的にロボットを制御する「フィジカルAI」分野で、半導体大手エヌビディアの技術などを用い協業すると発表した。
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富士フイルムは2026年7月14日、同社半導体事業のR＆Dにおけるデジタルトランスフォーメーション（DX）戦略について、メディア向け説明会を開催した。半導体微細化によって材料メーカーに課題解決の役割が求められるなか、同社は独自のデジタルツインを導入。活用によって2030年度の売上5000億円達成を目指す。
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