最新記事一覧
GlobalFoundriesがシンガポールのシリコンフォトニクス専業ファウンドリーの買収を発表した。今回の買収によって2026年の売上高は7500万米ドル以上増加し、2030年までに同社のシリコンフォトニクス事業の年間売上高が10億米ドルを超える見込みだという。
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SUBARUは、同社のステレオカメラを用いたADAS「アイサイト」の次世代システム向けに開発しているSoC（System on Chip）について、自動車向け機能安全規格であるISO 26262の認証を取得したと発表した。
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MEMSセンサーを25年以上にわたり手掛けているSTマイクロエレクトロニクス。近年は、機械学習コアを搭載したMEMSセンサーのラインアップを拡大している。センサー内でAI処理を実行できるこうした製品群は、エッジAIの設計の幅を大きく広げることになるだろう。
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日本アルテラは2025年11月10日、Altera CEOのRaghib Hussain氏による記者説明会を開催した。日本市場における意気込みや、フィジカルAIでのFPGA活用などについて紹介した。
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2025年第3四半期、TSMCは過去最高の売上高と営業利益を記録した。なぜ、TSMCはここまで強いのか。テクノロジーノード別／アプリケーション別の同社の売上高と、極端紫外線（EUV）露光装置の保有台数を基に、読み解いてみたい。
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Gartnerは、2026年の戦略的テクノロジーのトップトレンドを発表した。AIネイティブ開発、先制的サイバーセキュリティなど10項目を挙げた。
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ローデ・シュワルツは、4チャンネルおよび8チャンネルのオシロスコープ「MXO 3」シリーズを発表した。上位機種で採用した「MXOテクノロジー」を継承し、最大99％のリアルタイム信号捕捉機能を標準搭載する。
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車載電源システムにおいて12Vから48Vへの移行が加速している。そうした中、電源設計では48Vシステムに特有の課題も浮上してきた。日清紡マイクロデバイスは、12Vシステム向けで培ったノウハウをベースに、48Vシステム向け電源の課題解決に貢献するソリューションの展開を強化している。電源IC単体の提供にとどまらず、受託設計や幅広いサポートを含め、トータルで48Vシステムへの移行を支える。
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Gartnerは「戦略的テクノロジーのトップ・トレンド」を発表し、AIを中心に企業変革を促す10の戦略的トレンドを紹介した。これらのトレンドは単なる技術動向にとどまらず、ビジネス変革そのものを推進する要素として位置付けられている。
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英国のリバーシブルコンピューティング（可逆計算）分野のスタートアップVaireが、「世界初」（同社）となるエネルギー回収が可能な断熱可逆計算システムを実証した。今回、米国EE Timesが同社CEOおよび最高技術責任者（CTO）に独占インタビューを実施し、その詳細を聞いた。
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「RISC-V」コアが、中国での展開加速やAIアプリケーションでの採用で、予想を上回る成長を遂げているという。NVIDIAも、同社のプラットフォーム「CUDA」がRISC-Vアーキテクチャに対応することを発表した。
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ハイエンド領域で争うAMD（旧Xilinx）やAlteraとは一線を画し、中小規模のFPGAに力を入れてきたLattice Semiconductor。同社によれば、FPGAの活用領域は広がっているという。AIのような日進月歩のアプリケーションでは、FPGAの柔軟性が生きるからだ。
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NTTは10月6日、IOWNの展望について説明会を開いた。AI時代の爆発的な電力消費増という社会課題を解決する鍵として、「光電融合技術」を挙げた。光電融合技術は、次世代通信基盤構想「IOWN」を支える基盤技術の1つだが、なぜ今必要とされているのか。
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米国のFPGAメーカーのEfinixが2025年9月、ハイエンド製品群「Titanium」の拡充を発表した。ロジックエレメント数を最大200万に引き上げ、製品数も20種類に倍増するといい「AIがけん引する産業およびアプリケーションへの貢献を約束する」と強調している。今回、同社のヴァイスプレジデント セールス＆ビジネスデベロップメント（JAPI：Japan APAC and India）、中西郁雄氏に話を聞いた。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第3回は、現在のプログラマブルロジック市場でもさまざまな意味で存在感を放っているAltera（アルテラ）の創業と、CPLDの萌芽となる同社のEP300を取り上げる。
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現在、仕様策定が進んでいるPCI Express 8.0。同規格ではPCI Express 7.0の帯域を倍増させることが明らかになっている。だが、その鍵になる技術については実現の見通しが甘い部分があるのは否めない。どういうことか、解説しよう。
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AlteraのCEOであるRaghib Hussain氏は、2025年5月に現職に就任して以来初となるメディアインタビューに応じ、独立したFPGAメーカーとなった同社の戦略的優先事項について語った。
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広帯域メモリ（HBM）の技術進化が加速している。GPUの進化に合わせるために、カスタマイズや独自アーキテクチャの採用が求められるようになっていることもあり、標準化の完了を「待っていられない」状態になりつつある。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年4〜6月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2025年4〜6月）」をお送りする。
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リテルヒューズは、テレビドアホンのチャイムバイパス向けに最適化したソリッドステートリレーIC「CPC2501M」シリーズの販売を開始した。堅牢で自動作動するノーマリークローズド型の特定用途向け集積回路だ。
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今後、着実な成長が見込まれているチップレット市場。本稿では、チップレット集積について「基礎の基礎」をお伝えする。
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自動運転の精度向上には“聴覚”の実装が不可欠だ。インフィニオン テクノロジーズの新センサー「IVS」は、MEMSマイクの課題を克服し、クルマに“音を聴く力”を与える。
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ニデックは、AIデータセンター向け水冷システムに「Wind River Linux」を採用した。Wind River Linuxはサポート体制が充実し、製品出荷後もセキュリティの脆弱性に対応できる。
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OKIアイディエスは、Armと「Arm Approved Design Partner」契約を締結したと発表した。開発工程として定着した「FPGAプロトタイピング」の拡大を見込み、Armアーキテクチャ搭載ASIC／LSI開発の前段階の構築、検証サービスを提供する。
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OKIアイディエス（OIDS）は、Armと「Arm Approved Design Partner」契約を結んだ。Armアーキテクチャを搭載したASIC／LSIの開発を計画している顧客に対し、OIDSはFPGAを活用したプロトタイプの開発・検証サービスを提供していく。
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PFUは6月24日にドキュメントスキャナー「iX2500」を発表した。発表会で語られた開発の背景なども含め、その様子をリポートする。
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PFUはB2C向けイメージスキャナー「ScanSnapシリーズ」の新たなフラグシップモデル「ScanSnap iX2500」を発表。自社開発の次世代SoC「IIGA」を搭載し、ScanSnap史上最速の毎分45枚の高速スキャンを実現するなど従来機種と比べて大幅な性能向上を図った。
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Alphawave Semiを24億米ドルで買収することに合意したQualcomm。スマートフォンのアプリケーションプロセッサで確固たる地位を築いている同社の次の狙いは、データセンターだ。
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コパッケージドオプティクス（CPO）は、ハイパースケールデータセンターやAIのワークロードに対応した、次世代インターコネクトの基準を確立する新しいソリューションだ。Broadcomは、レーン当たり200Gの伝送速度を実現すると同時に、熱設計、取り扱い手順、ファイバー配線、全体的な歩留まりも大幅に改善する、第3世代CPO技術を開発したという。
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矢野経済研究所は、世界の半導体パッケージ基板材料市場について調査した結果をまとめたレポートを発表した。このレポートによれば、コロナ禍明けの半導体需要の低迷を経て市場は回復し、2025年は前年比8.7％増の4327億5000万円に拡大する見込みだ。
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100年に一度の変革期にさらされている日本の自動車業界が厳しい競争を勝ち抜くための原動力になると見られているのがSDVだ。本連載では、自動車産業においてSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく。第3回は、車載ソフトウェアの国内標準化団体であるJASPARの運営委員長を務める井野淳介氏に話を聞いた。
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COMPUTEX TAIPEI 2025開幕の前日、NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが基調講演を開催した。会場周辺は熱気に包まれ、さながら「ファンミーティング」のような様相だった講演の模様をお伝えする。
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今回は、1975年にAMDが開発した「Am2900」シリーズを紹介する。ビットスライス方式の同シリーズを採用して多くのミニコンが構築されたが、NMOS／CMOS化やプロセス微細化により、1980年代にはマーケットがほぼ消えていった。
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Cadence Design SystemがArmのArtisan Foundation IP事業を買収する。この件に関してArm側からの発表は何もない。Artisan Foundation IPは、Armのビジネスと相性がよいものだったが、なぜこれを手放すのだろうか。
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インドで半導体／エレクトロニクス業界の活性化が加速している。2025年4月には、大手のエンジニアリングソリューション企業であるCyientが、ASICの設計開発を専門に手掛ける子会社Cyient Semiconductorsを設立した。
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AMDはGPU管理ソフトウェアベンダーと提携し、同社のGPU「AMD Instinct」でAIモデルを実行する際のワークロード管理と性能向上を図る。データセンターにはどのようなメリットがあるのか。
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IBMはメインフレームの次世代モデル「IBM z17」を発表。プロセッサに内蔵されたAIアクセラレーターの強化に加えてPCIe接続のアクセラレーターカードを最大48枚搭載可能にするなど、AI時代を前提にした設計が特徴だ。
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シリコンフォトニクスを手掛けるLightmatterが、新しい光インターコネクト技術を発表した。単一パッケージで最大256TbpsのI/Oを実現できるという。
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ソフトバンクグループが買収を発表した米Ampere Computing。Intelの元社長であるRenee James氏がCEOを務める同社は、紆余曲折を経て生き延びてきた企業でもある。同社の生い立ちからこれまでを、製品とともにたどってみたい。
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Elon Musk氏は「最先端の半導体生産能力を支配する国が、AIを巡る競争で勝利する」とし、米国が台湾に最先端半導体の製造能力を依存していることに警鐘を鳴らしている。
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昔懐かしのプロセッサを取り上げ、その歴史をたどる本連載。今回は、20年近く前に生産が終了しているにもかかわらず、今なお使われている「Intel 8051」を取り上げる。
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MetaがGPU依存からの脱却を目指す背景には何があるのか。Armとの協力を通じてどのような次世代AIインフラの実現を目指しているのか。
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HPがグローバルパートナー向けの年次イベント「HP Amplify Conference 2025」を開催し、PCやプリンタなど新製品を一挙に発表した。発表会で展示された主な新製品を紹介する。
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2025年3月2日、eFablessが突然、事業閉鎖を発表した。同年1月にはCEOが意気揚々と年頭所感を述べたばかりだった。一体何があったのか。eFablessの歩みをたどりながら、事業閉鎖に至った原因を探ってみたい。
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組み込み技術の展示会「embedded world 2025」（ドイツ・ニュルンベルク）初日の基調講演でAlteraのCEO、Sandra Rivera氏が登壇。拡大を続けるエッジAIの展望などについて語った。
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Cisco Systemsは、企業がAIモデルの運用に向けてネットワークを刷新するトレンドの中、新たな「スマートスイッチ」シリーズを発表した。AI向けにどのような技術が搭載されているのか。
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Fortinetは高性能な次世代ファイアウォール「FortiGate Gシリーズ」を発表した。分散型エンタープライズ環境において高水準のセキュリティを提供する。
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本連載では「CC-Link IE TSN」に代表される「CC-Linkファミリー」ネットワーク技術の特長と、それによって実現できるモノづくりの未来について、前後編の2回にわたって分かりやすく説明します。後編では、CC-Link IE TSNの特長と今後の展望について紹介します。
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データセンターAIシステムのスタートアップPositronは、FPGAベースのソリューションで、NVIDIAのGPUに対抗しようとしている。同社の技術と戦略について聞いた。
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Infineon Technologiesは、MEMSベースの超音波トランスデューサー向け一体型ワンチップデバイスを発表した。精密加工した半導体ダイヤフラムを用いて超音波を送信、検出する。
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