最新記事一覧
生成AIを導入したいが、何から始めればよいか分からない──このような課題はどうやって解決すればいいでしょうか。リョーサン菱洋の羽島雅実氏の知見を基に、HPE ProLiantとNVIDIA GPUで「実際に動くAI基盤」を築く方法をQ&A形式で解説します。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第16回は、第15回に引き続き2009〜2014年におけるAlteraの製品や動向を取り上げる。全製品を28nmプロセスに移行するなど黄金期の絶頂を極めた同社だが、その運命は急速にあらぬ方向へ転がっていくことになる。
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半導体試験装置メーカー大手のアドバンテストは、AIブームによる半導体需要を追い風に、2026年度の通期業績予想を売上高1兆8630円に上方修正した。「メガサイクル」に突入した半導体市場を支えるものは何か。
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TrendForceによると、世界のサーバ向けCPU出荷数が2027年に前年比40％以上増加する見込みだという。AIエージェントの普及に伴うAI推論需要の拡大が成長をけん引する。ArmベースCPUのシェアは2026年に20％を超え、2027年には約30％に達する見通しだ。
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生成AIの活用に乗り出したいものの、「どんなシステムを構築すればよいのか」「GPUやサーバをどう選べばいいのか」まで具体化できない――そんな企業が増えている。では、何から手を付ければよいのか。HPEとNVIDIA双方の正規一次代理店としてAI基盤の構築を支援するリョーサン菱洋に、失敗しないための考え方を聞いた。
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FUJIは、BroadcomのCPO（Co-Packaged Optics）技術採用Ethernetスイッチ「Tomahawk 6-Davisson」の実装評価に成功したと発表した。同社によると「業界初の電子部品実装ロボットによるTomahawk 6-Davissonの表面実装評価の成功事例」だという。
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Omnivisionは、車両セキュリティシステム向けに常時動作が可能な超低消費電力Vision AI ASIC「OAX7700」を発表した。
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ヒューマノイドロボットには最大70程度のモーター制御系が搭載され、半導体の部品表（BOM）の40〜50％をモーター制御関連が占める――。Infineon Technologiesは、ヒューマノイド1台当たりで同社が獲得可能な半導体市場を平均約500米ドルと試算。特にモーター制御では窒化ガリウム（GaN）の採用拡大を見込んでいる。
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2027年も広帯域メモリ（HBM）の供給不足が続き、平均販売価格（ASP）は前年比121％上昇する見通しだ。市場調査会社TrendForceが予測した。供給不足とシステムコストの上昇を背景に、GPU／ASICメーカーでは、HBMの積層数を12層から8層に減らすことも検討されているという。
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AIが普及すると、モバイルネットワークに求められるものは何が変わるのか。エリクソン・ジャパンは9月28日の「エリクソン・フォーラム2026」で、上り通信の増加、ばらつきのない遅延、カバレッジの3つを同時に満たす必要があると説明した。基地局側にAIを載せる新世代機も展示した。
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AIにコードを書かせれば、開発は速くなる。では、そのAIはいったいいくら使っているのか。AIエージェントが自律的に処理を重ねるほど、開発者やチーム単位での利用量とコストは見えにくくなる。Splunkの「.conf26」では、AI活用の裏側で膨らみかねない「見えないコスト」を可視化する新たなアプローチが示された。
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Semiconductor Intelligenceが2026年8月に発表した、世界半導体企業ランキング。筆者は、このランキングにTSMCや、急成長するメモリメーカーがいないことに強い違和感を覚えた。そこで、各社の決算資料を基にランキングを作り直してみたところ、ChatGPT登場から約4年で世界半導体産業の勢力図が根本から塗り替えられつつあるという、予想以上に劇的な光景が浮かび上がってきた。
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2026年4月に突然発表された「NEOGEO AES+」。エミュレーションによって楽しむ従来のレトロゲーム機とはことなり、過去のゲーム機そのものを再現することに主眼を置いていることが特徴だ。東京ゲームショウ2026では、その実機に触れることができる。【訂正】
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米新興Architect Labsは、AIを活用してカスタムチップの設計／検証を高速化するプラットフォームを開発している。共同創業者兼CEOのEbrahim Hussain氏は、試作チップ「Redwood」によって、アイデアから概念実証まで2週間で進められることを示したとする。同社は従来のEDAプロセスの大部分を迂回する独自手法で、半導体設計の期間短縮を目指す。
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「東京ゲームショウ2026」が開幕した。この記事では、ITmedia PC USERに掲載されたPC関連ハードウェアを中心とするレポートを随時紹介する。【更新】
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生成AIの普及やAIクラスタの大規模化に伴い、データセンター内外を結ぶ光通信の重要性が高まっている。京セラは、光トランシーバーなどに使われるセラミックパッケージ／基板を幅広く展開する。独自の高周波技術や30年以上の供給実績を強みに、次世代のCPO（Co-Packaged Optics）や光スイッチ向けにも事業を広げる。
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GoogleがMarvell Technologyと、カスタムシリコン関連の契約を締結した。そこから読み取れるのは、AIアーキテクチャの変化だ。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、VCSELを内蔵した短距離近接センサー「VCNL36829UM」を発表した。5μAの低アイドル電流と14ビットの近接検出分解能を備えている。
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米国のアナリストらによると、TSMCの先進パッケージング技術「CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）」が、AIアクセラレーターと広帯域メモリ（HBM）を統合する上で生産のボトルネックになっていて、Intelにファウンドリー顧客獲得のチャンスが生まれているという。Intelはインターポーザーを不要にできる「EMIB」などを武器に、AI半導体向け先進パッケージングで存在感を高めている。
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AI向け先端半導体のトレンドとして急浮上する「光電融合」。通信分野から始まった光技術による電気の置き換えは、いまやチップ直近の数ミリ、数マイクロメートルの領域に迫る。本稿では、光派と電気派の姿勢の違いや技術的進化史をひもときつつ、パッケージ内混載の最前線と端末普及への現実的な壁について解説する。
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Metaは、運用を終えたサーバから回収したDDR4メモリをCXL経由で再利用し、サーバ台数を25％削減できるとしている。DDR5の価格上昇を背景に、こうしたメモリ再利用の経済的メリットは高まっている。一方、Metaのようにハードウェアからソフトウェアまで自社で制御できない企業では、DIMMとCXLコントローラーの組み合わせや相互運用性が導入の壁になる。
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ソシオネクストはAI、データセンター、高性能コンピューティング（HPC）向けのカスタムSoC（System on Chip）開発に当たり、米Intelの1.8nm世代プロセス「Intel 18A-P」を採用すると発表した。ソシオネクストが培ってきたASIC開発の知見と、Intel Foundryの先端プロセスおよびパッケージング技術を組み合わせて、顧客のSoC開発を支援するという。
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生成AIの本番利用が広がる中、その処理を支えるAIインフラ分野の競争も激しさを増している。Gartnerは、AI半導体ベンダーの現在の競争における「Companies to Beat」（分野をリードする本命企業）を特定した。
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AMDがAI推論チップスタートアップTaalasを買収する。Taalasは、特定AIモデルに特化し、「重み」を直接焼き付けることで高速な推論を実現するチップを開発している。AMDは同社の技術を「Instinct GPU」を用いたシステムレベルのソリューションに統合する計画だ。
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Intelの2026年第2四半期（4〜6月期）の決算では、Intel Foundryが回復基調にあることを示すものとなった。Intelは、ファブレス半導体メーカーにとって「TSMCとは別の選択肢」となり得るのか。Fortinetとの協業はその実力を問う試金石となるかもしれない。
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ロジック・アンド・デザインは2026年7月31日、「“より視える化”セミナー2026」を開催し、同社の画像鮮明化技術「LISr（リサ）」を搭載したSoC（System on Chip）「LISr-RISA（リサリサ）」を初公開した。これまでハードウェアやソフトウェアで提供されてきたが、チップ化したことで機器への組み込みが可能になる。
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ルネサス エレクトロニクスの2026年12月期第2四半期（4〜6月）の業績（Non-GAAPベース）は、売上高が前年同期比24.8％増の4053億円、営業利益が同409億円増の1327億円だった。自動車やデータセンター関連の需要が想定を上回った。7月28日に熊本県で発生した地震については、業績への影響は「限定的」との見方を示した。
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「2026年度版 実装技術ロードマップ」（JEITA発行）の「第2章 注目される市場と電子機器群」を引き続き紹介する。今回は、海外の取り組みとの比較や、電子機器群の分類／定義について取り上げる。
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AIの急速な普及は、シリコンフォトニクスの世界にも影響を及ぼしている。より高速なデータ通信への要求が高まるにつれ、シリコンフォトニクスの需要が増え、300mmウエハーへの移行が急がれているのだ。
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AI導入で本当に恐ろしいのは学習時ではなく、利用のたびに発生する「推論コスト」だ。トークン消費の抑制やモデルの使い分けなど、プロジェクトの成否を分ける運用費の具体的な削減手法と管理の要点を徹底解説する。
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Broadcomは、Appleとの技術協業を2031年まで延長・拡大すると発表した。新たな複数年契約に基づき、複数世代のApple製品向けにカスタムASICを供給する。協業はAppleが開発中のAIサーバ向けチップにも広がっているとみられ、Apple Intelligenceを支えるクラウド基盤での利用が想定されている。
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生成AI活用で企業が直面する課題はAIそのものの安全性だけではない。ネットワークや運用管理、データ保護を含めたITインフラ全体の見直しが求められている。Interop Tokyo 2026でフォーティネットが示したのは、そうした変化を見据えた新たなアプローチだった。
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Allegro DVTは、マルチフォーマットビデオデコーダーIP（Intellectual Property）「Pulsar D400」シリーズにAV2リアルタイムデコード機能を追加した。8Kストリーミングに対応し、低遅延かつ高効率な映像処理を実現する。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月21日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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京セラは「JPCA show 2026」に出展し、先端半導体パッケージ向け多層セラミックコア基板を紹介した。大型パッケージ基板のコア材として用いることを想定したもので、高剛性／高強度の独自セラミック材料によって、基板の反りや割れを抑制できる。焼結前のビア加工により、配線微細化にも貢献する。
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AI需要の拡大を背景に、汎用サーバ向け部品の納期が大幅に長期化しており、サーバ市場全体の出荷にも大きく影響する見通しだ。TrendForceの調査を基に見てみよう。
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2026年第1四半期、世界のサーバ市場はAI需要の定着により、前年比30.4%増の約1226億ドルと過去最高水準に達した。プラットフォームの非x86化や大手OEMのシェア奪還など、情シスの選定戦略を揺るがす構造変化が加速している。
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生成AIの普及で半導体パッケージの大型化が進む中、従来の有機／ガラス基板の「反り」や「割れ」が課題となっている。京セラはJPCA Show 2026で、これらの課題を克服する先端半導体向け「多層セラミックコア基板」を初披露した。【訂正あり】
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NTTは2026年6月、IOWNエコシステムの構築と新たな事業創出を目的とした投資ファンド「IOWN AI Fund」の設立を発表した。有望企業の発掘やIOWN関連技術への投資を通して、次世代のAIインフラ形成への貢献を目指す。800億円規模のファンドとなる見込みだ。
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「Interop Tokyo 2026で出会える最新プロダクト」の後編として、セキュリティ製品を取り上げる。出展製品のトレンドとして、「統合」「AIによる機能強化」の2つが見られる。AIセキュリティでは、AIモデル自体に修正を加える製品も登場する。
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「シャドーAI」や「過剰な権限を持つAIエージェント」「プロンプトインジェクション」といった新たなリスクが顕在化している。企業を悩ませるこれらの問題に有効な打ち手は何か。フォーティネットが同社の事業戦略を通じて解決策を示した。
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今回はエッジAIの概要や活用事例、開発手順などについて説明します。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第11回は、前回に引き続いて経営危機に陥ったLattice Semiconductorの話をするが、その前に少し寄り道をして、中小FPGAベンダーであるQuickLogicとSilicon Blueのことを取り上げる。
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パナソニック ホールディングス グループCEOの楠見雄規氏は報道陣の合同取材に応じ、2026年5月12日に発表したグループ経営戦略に込めた考えについて説明した。
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AIインフラ構築の難所は、もはや計算資源の確保だけではない。Dellは5000社の導入実績を武器に、ネットワークや冷却まで統合した「AI Factory」を刷新。最短6時間で稼働する垂直統合型システムに加え、OpenAIなどの最新モデルを自社環境で安全に運用する「プライベートAI」の現実的な手法を提示する。
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CPUやGPUの開発に当たっては、「初期設計」「前工程（シリコンダイの製造）」「後工程（パッケージ化／検証）」といった過程を経る。AMDはこの過程の大半をシンガポール拠点で実施しているが、今回報道関係者向けに一部公開されたので紹介したい。
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パナソニックHDは、2025年度の連結業績を発表するとともに、グループ経営改革の進捗状況と2032年までを見据えた成長戦略について説明した。
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Googleは第8世代TPU「8i」「8t」を発表した。2013年の「不可能な賭け」から始まった自社製チップ開発は、今や推論と学習の2系統へと進化した。垂直統合の強みや失敗を許容する文化、そしてAIの未来を予測する戦略の全貌を、同社フェローのアミン・ヴァダット氏が語る。
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2028年までに米企業の7割が導入を計画する「AI工場」は、知能を生成し利益を生む新たな拠点だ。本記事では、情シスが直面する電力・人材・コストの課題を整理。データセンターを単なるコストセンターに終わらせず、ROIを最大化するためのインフラ戦略とガバナンスのポイントを解き明かす。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第10回は、前回に続きLattice Semiconductorを取り上げる。PLDへの事業絞り込みでV字復活を遂げた同社は、AMDのPLD事業を買収するなどさらなる成長を遂げる。しかし、FPGA事業参入と同時期に再び経営危機に陥ることになる。
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