最新記事一覧
クラウドAI向けでよく語られる3次元実装だが、UCMの担当者は先進パッケージングはエッジAIにこそ向いていると語る。
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今回は「EMI（電磁妨害）」を取り上げます。EMIの定義から、EMIが与える影響、EMIで使われる単位といった基礎知識をお伝えします。
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村田製作所は2025年10月31日、2025年度第2四半期（7月〜9月）および上期（4月〜9月）の決算発表会を開催した。第2四半期の売上高は前四半期比で16.9％増の4866億円、営業利益は同68％増の1035億円で、四半期としては過去最高の売上高を記録した。こういった動きを受けて、2025年度通期業績予想を上方修正した。
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英国のリバーシブルコンピューティング（可逆計算）分野のスタートアップVaireが、「世界初」（同社）となるエネルギー回収が可能な断熱可逆計算システムを実証した。今回、米国EE Timesが同社CEOおよび最高技術責任者（CTO）に独占インタビューを実施し、その詳細を聞いた。
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onsemiが縦型窒化ガリウム（GaN）パワー半導体を開発した。GaN on GaN技術の製品で同社は「AIデータセンターや電気自動車（EV）など、エネルギー集約型アプリケーションによる世界的な電力需要の急増を背景に、onsemiは縦型GaNパワー半導体を発表した。この新デバイスは、これらの用途で電力密度、効率、堅牢性の新たな基準を打ち立てるものだ」と述べている。
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京都大学と大塚製薬の研究グループは、胃酸充電機能を備えた半導体集積回路と薬剤で構成される「デジタル錠剤」を開発した。試作したデジタル錠剤が腸内環境のモニタリングに適用できることを実証した。
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太陽誘電は、車載向けの導電性高分子ハイブリッドアルミニウム電解コンデンサー「HVX(-J)」「HTX(-J)」シリーズを商品化した。定格リプルが70％向上し、3400mArmsに向上している。
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ゼンハイザーは、同社製ヘッドフォン向きブームアーム式マイク「HD 500 BAM」を発売する。
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カーボンニュートラルや工場の自動化といったメガトレンドを背景に、オムロンがパワーエレクトロニクス（パワエレ）の技術開発を加速している。CAEと最適化技術を巧みに組み合わせ、蓄積されたノウハウだけでなくAI技術なども柔軟に取り入れながら、スピーディに設計の最適解にたどり着くことが同社の強みだ。
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村田製作所の生産子会社「Philippine Manufacturing Co.of Murata」（フィリピン・バタンガス州）は2025年10月22日、建設を進めてきた新生産棟が完成し竣工式を行った。モビリティ市場での需要増に対応、積層セラミックコンデンサー（MLCC）の生産能力を増強した。
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3種類のコンバーターの各種計算式をまとめて比較していきます。
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日立製作所が「世界トップのフィジカルAIの使い手」を目指す――。 執行役常務 AI＆ソフトウェアサービスビジネスユニットCEOの細矢良智氏は「それぞれの領域で培ってきた取り組みがドメインナレッジとなり、それをフィジカルAI、エージェンティックAIとつなげることで、これまでにない力を発揮すると考えています」と話した。
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東京大学は、指輪型無線マウス「picoRing mouse」を開発した。指輪と中継器であるリストバンドの通信に磁界バックスキャタを用いることで、従来のBLE通信と比較して消費電力を約2％に削減した。
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これからは同様のことが頻繁に起きるかもしれません。
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TDKは2025年9月、低抵抗タイプ樹脂電極の積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」のC0G特性品を発表した。3225サイズで1000Vの定格電圧と最大22nFの静電容量を有し、BEVの非接触給電などでの使用を想定する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、高耐圧単層ラジアルリード型セラミックコンデンサー「HVCC Class1」シリーズを発表した。「Class2」シリーズから容量損失、誘電正接が低減。既に提供開始している。
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東大の研究グループは、一度のフル充電で1カ月以上動作するというARデバイス用指輪型無線マウス「picoRing mouse」の開発に成功したと発表した。
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パナソニック インダストリーは2025年9月、導電性高分子タンタル固体電解コンデンサー「POSCAP」のUSB Power Delivery（USB PD）3.1対応製品「63TQT22M」「50TQT33M」を発表した。独自技術で高耐圧と大容量、かつ「業界最低背」サイズを実現する。
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パナソニック インダストリーは、USB Type-C高出力給電に対応する導電性高分子タンタル固体電解コンデンサー「POSCAP 50TQT33M／63TQT22M」を製品化した。高さ3mmの低背で大容量化と高耐圧化を両立させている。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「A-Dコンバーターのトラブル例」についてです。
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世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo＆Conference」が2025年5月、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術を紹介する。
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今回はチョーク電流が不連続になった時のリップル電圧の計算について説明します。
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NTTと三菱重工業は、大気中のレーザー無線給電で世界最高効率を達成したと発表した。出力1kWのレーザー光を用いて1km先の受光パネルに無線でエネルギーを供給する光無線給電実験を実施し、効率で約15％に当たる152Wの電力を得ることに成功した。
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NTTが1km離れた場所へのレーザー給電で、世界最高の効率を実現したと発表した。レーザー給電の実用化に向けた課題のうち、光電変換効率について一歩前進することができたという。
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今回は、創立15周年を迎えたXiaomiのハイエンドスマートフォン「Xiaomi 15S Pro」を取り上げる。Xiaomiが独自開発した3nm世代適用チップ「XRING O1」を搭載した機種だ。
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今や市民権を得たヘッドセットだが、ヘッドバンドのあるタイプでは「髪型が崩れる」「装着時間が長くなると頭が痛くなる」などの悩みが生じてくる。それら悩みを解消するのが受話器型ハンドセット「400-HS053U」だ。実際に使ってみた。
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ロームの第4世代炭化ケイ素（SiC） MOSFETベアチップを搭載した、ドイツ自動車部品大手Schaefflerの新型インバーターサブモジュールの量産が始まった。中国の大手自動車メーカーの新型電気自動車（EV）に搭載されるという。
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パナソニック エナジーが、パナソニックグループが注力する「ソリューション領域」に当たるエナジーストレージシステム（ESS）の事業戦略について説明。AIデータセンター向けの需要が急拡大する中で、ESS事業の売上高は2023〜2025年度の3年間で年平均成長率70％以上に達する勢いになっている。
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ルネサス エレクトロニクスは、3レベル方式を採用した降圧コントローラー「RAA489300」「RAA489301」を発売した。従来の2レベル方式と比較して、出力電圧制御時の電力損失を最大約40％低減する。
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オーディオ畑から半導体業界へとやってきました。詳しくないからこその気付き、ということでお楽しみください。
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FCNTは、新型スマートフォン「arrows Alpha」の販売開始に合わせ、報道陣向けに「中央林間 地下実験室ツアー」を開催。ジャパンクオリティーを支えるさまざまな評価試験の現場を初公開した。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第18回は、コイルを用いた実験回路を使って積分の本質に迫る。
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日本HPは、Ryzen 9 9950X3Dを標準装備したハイエンドゲーミングデスクトップPC「OMEN MAX 45L」を発表した。
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チョーク電流連続いう制約条件下でキャパシターへの充電期間tcがtc＜toffとなるMode IIについて説明するとともに、リップル電圧についても検討します。
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ニチコンは、保証寿命はそのまま高リップル化を実現した導電性高分子ハイブリッドアルミニウム電解コンデンサー「GWC」シリーズを市場投入する。2025年7月から量産を開始している。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第17回は、コイルを用いた実験回路を使って微分の本質に迫る。
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EDN Japanの記事からクイズを出題！ 半導体／エレクトロニクス技術の知識を楽しく増やしていきましょう。今回の問題は「電子部品の極性」についてです。
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半導体やソフトウェアの受託開発を手掛けるミラクシアエッジテクノロジーは「TECHNO-FRONTIER 2025」（2025年7月23〜25日、東京ビッグサイト）にて、ドローンや自動搬送機の機体が給電スポットと「すれ違うだけ」で給電できるワイヤレス給電ソリューションを紹介した。急速給電が可能な電気二重層キャパシター（EDLC）を用い、通常と異なる給電方式を採用したことで走行しながらの給電を実現している。
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パテント・リザルトが積層セラミックコンデンサー関連技術の特許総合力ランキングを公表。村田製作所が1位、Samsung Electro-Mechanicsが2位、太陽誘電が3位だった。
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村田製作所は、2025年度第1四半期（4〜6月）の業績を発表した。売上高は前年同期比1.3％減の4162億円、営業利益は同7.2％減の616億円だった。AIサーバ関連の部品需要は堅調だったが、スマートフォン向けの高周波モジュールや樹脂多層基板の需要が低下した。
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コンピュータが扱う最小の情報単位「ビット」は、0と1の組み合わせによって数値や文字、画像、音声などあらゆるデータを表現する。2進数の基本原理から活用例まで、ビットの重要性を解説する。
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今回はチョーク電流連続でキャパシターへの充電期間tcがtc＝toffとなるMode I動作時のリップル電圧とキャパシターに流れるリップル電流の計算の仕方について説明していきます。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第16回は、微分積分の本質に迫るシリーズの一環として「ベクタースキャンディスプレイ」について解説する。
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村田製作所は、1.0×0.5×0.8mmの1005Mサイズで静電容量47μFの積層セラミックコンデンサーを量産開始した。独自のセラミック素子と内部電極の薄層化技術によって、静電容量は「1005Mサイズとしては最大」（同社）となる47μFだ。
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知人からPFC電源の焼損の相談があった。半導体工場で装置の電源部品の焼損事故が発生して、装置内に煙が充満したようだ。今回、その原因や対策を紹介する。
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村田製作所は、1005Mサイズで最大となる静電容量47μFの積層セラミックコンデンサーの量産を開始した。静電容量が同じ同社従来品と比べて実装面積が約60％削減し、同サイズ品と比べて静電容量が約2.1倍になった。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載機器向け降圧コンバーター「DCP0606Y」を発表した。最小0.6Vで最大6Aを供給するほか、同製品で構成した電源は最大負荷時に93％の高効率を達成できる。
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TDKのグループ会社であるTDK SensEIは、AIを活用して製品の欠陥を高速に検出するシステム「edgeRX Vision」を開発、供給を始めた。TDK SensEI製センサーとの連係により、製造ラインにおける欠陥検出の誤り率を最小限に抑えることができ、生産効率を大幅に向上できるという。
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エレファンテックは銅粒子の平均径が15nmの「銅ナノフィラー」を発売した。
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自動運転の精度向上には“聴覚”の実装が不可欠だ。インフィニオン テクノロジーズの新センサー「IVS」は、MEMSマイクの課題を克服し、クルマに“音を聴く力”を与える。
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