最新記事一覧
Blumindは、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2024」で、超低消費電力のキーワードスポッティング用アクセラレーターチップのテストシリコンを展示した。同社が手掛けるのは、MCUパッケージにも統合できる、アナログAI（人工知能）チップレットだ。
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村田製作所は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展する。ブースでは半導体およびその周辺デバイスの高密度／高機能集積化のトレンドに対し同社が有する、最先端のパッケージ関連部品や技術、最新ソリューションを紹介する予定だ。
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戸田建設と村田製作所は、福井村田製作所の新研究開発センター建設工事において、本設で設置する太陽光パネルを仮設現場事務所で先行利用し、仮設事務所の「ZEB」認証を取得した。
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村田製作所が2025〜2027年度の中期経営計画「中期方針2027」を発表。「中期方針2024」の目標である売上高2兆円、営業利益率20％などの目標が未達となることが確実な中で、あらためて売上高2兆円、営業利益率18％以上を目標に据えて、AIがドライブするエレクトロニクスの飛躍的な成長を捉えていく方針である。
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ミラクシア エッジテクノロジーは、「EdgeTech+ 2024」において、開発中の小型ワイヤレス給電システムを披露した。600W出力のシステムで「業界最小、最軽量、ポケットサイズ」をうたう。また、受電ユニットを変更することで走行中給電にも対応する。
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顧客からの依頼を受けて電気機器を米国から輸入したが、納品前に通電して動作を確認したら、目の前で煙が出た。今回は煙が出た電気機器の確認結果を報告する。
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日本HPから、USB接続のコンデンサーマイク「HyperX QuadCast 2」と上位モデルの「HyperX QuadCast 2 S」が登場した。高級感あふれる2モデルの実機を試した。
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東芝と理化学研究所は、東芝が提案している超伝導量子コンピュータ向けの新たな素子「ダブルトランズモンカプラ」を実験的に実現することに成功し、量子計算で重要な役割を果たす2量子ビットゲートの忠実度において世界トップレベルの99.90％を達成したと発表した。
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TDKが、新しい車載PoC（Power over Coax）用積層インダクターを開発した。「業界最小」（TDK）サイズかつ、高品質なフィルター特性や高周波帯域での高いインピーダンスを実現している。
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日本ケミコンは、AIサーバの液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーの開発に成功した。液浸冷却に対する気密耐性評価を実施し、液浸しても外観や重量が変化しない封口ゴムも新たに開発した。
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今回は、チョークの仕様の妥当性とともにリップル電圧の図式解法、キャパシターの要求特性について説明します。
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NECパーソナルコンピュータが、YouTube番組「Nontitle（ノンタイトル）」とのコラボレーションでZ世代向けのモバイルノートPCを開発した。“Z世代”に全振りということで、従来のNECPCのノートPC（LAVIE／VersaPro）にはない要素もいくつか盛り込んでいる。
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防衛装備庁は、電磁気力で物体を撃ち出す装置「レールガン」の最新の研究動向を発表した。
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日清紡マイクロデバイスは2024年10月、新しいオーディオアンプ「NA1150」の量産を開始した。同社を代表するオペアンプ「NJM4558」の系譜を受け継ぐ製品で、マイコンで音を鳴らすあらゆる用途に適した製品だという。
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日本ケミコンは、AIサーバ用基板を効率よく冷却できる液浸冷却手法に対応した「アルミ電解コンデンサー」を開発、サンプル出荷を始めた。2025年度より量産を開始する。
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村田製作所の2024年度上期業績は、売上高が前年同期比9.0％増の8835億円、営業利益は同13.9％増の1582億円だった。AI（人工知能）サーバ関連の需要拡大を背景にコンピュータ向けのMLCC（積層セラミックコンデンサー）が好調だった。
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インフィニオン テクノロジーは、システムの異常発生時にバッテリー駆動アプリケーションを保護する125Vハイサイドゲートドライバー「EiceDRIVER 1EDL8011」を発表した。
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パナソニック ホールディングスは、2024年度第2四半期の連結業績を発表。生成AI関連のデバイスや電池事業が好調で、増収増益を達成した。
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村田製作所は「CEATEC 2024」に出展し、コンデンサー／インダクター内蔵基板「iPaS」を紹介した。GPUへの垂直電源供給を可能にし、電力損失削減に貢献するという。
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古いプログラマブルコントローラー（PLC）の電源2台の修理を依頼された。この電源は1985年に発売され2012年に販売中止になった製品だった。そんなに難しい構造、回路の電源ではなさそうだ。
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Intelの次世代CPUの予約販売がアキバの各ショップで進んでいる。対応するマザーボードの詳細がいまだはっきりしない中で、JEDEC準拠のDDR5-6400メモリが登場した。
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CEATEC 2024には、中小企業やベンチャー企業も多く出展している。充電なしで駆動するスマートリングを展示しているベンチャー企業があると聞いて、ちょっと見に行ってみた。
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国内で導入が加速する再生可能エネルギー電源。電力広域機関の「将来の運用容量等の在り方に関する作業会」では2030年頃を想定し、再エネ大量導入が電力系統の運用に与える影響や今後の課題について整理を行った。
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村田製作所は、「CEATEC 2024」において、電源回路のコンデンサーやインダクターをパッケージ基板に内蔵することでGPUボードの消費電力を大幅に低減できる部品「iPaS」を披露した。2026年ごろの実用化を目指している。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体産業に目覚めるインド』です。
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村田製作所は、生産子会社であるMurata Integrated Passive Solutionsのフランス・カーン工場に200mmウエハー生産ラインを新設した。主に携帯端末向けに、厚さ50μmと極めて小型のシリコンキャパシターを生産する。
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エレクトロニクスとITに関する総合展示会「CEATEC 2024」が2024年10月15〜18日、幕張メッセで開催される。主催のJEITA（電子情報技術産業協会）は開催に先立って「CEATEC AWARD 2024」の結果を発表した。
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今回はCRスナバー回路とチョークの要求特性について説明します。
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ババンババンバンバン♪
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TDKが、車載用途などで高まるコンデンサーの高耐圧化および高静電容量化への需要に応える、新たなMLCCを開発した。「C0G特性」の3225サイズ品で定格電圧1250Vと、「業界最大」（同社）の高静電容量10nFを両立。車載と一般用の両グレードを用意し、2024年12月に量産を開始する予定だ。
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TDKは、スピントロニクス技術を活用するニューロモーフィック素子として「スピンメモリスタ」を開発した。AIで多用される積和演算を、GPUに比べて100分の1の消費電力で実行できるという。フランスCEAと東北大学との協業により、2030年の量産技術の確立を目指す。TDKは、スピンメモリスタのデモを「CEATEC 2024」で公開する予定だ。
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太陽誘電の新社長に佐瀬克也氏が就任して1年3カ月が経過した。「厳しい状況での社長就任だった」と語る佐瀬氏だが、中期経営計画の目標達成に向け「適切なタイミングでアクセルを踏むことができれば業績改善につなげられる」と強調する。同氏に、中期経営計画の進捗や製品戦略、太陽誘電の強みや課題を聞いた。
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HPが定例イベント「HP Imagine 2024」を開催した。2023年に引き続きAI推し傾向だが、より具体的な提案が増えてきたように見える。現地取材のレポートをお伝えする。
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AMDのRyzen 9000シリーズに対応する最新チップセット「AMD X870E／X870」を搭載したマザーボード7製品がASRockから登場した。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「バックアップドメインとは何？」についてです。
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村田製作所は2024年9月19日、016008Mサイズ（0.16×0.08×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを「世界で初めて」（同社）開発したと発表した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25×0.125mm）と比較して体積比で約75%小型化している。
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村田製作所は「世界最小」（同社）とする016008Mサイズ（0.16mm×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを開発した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）と比べて体積比で約75％の削減となる。
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村田製作所は、2024年10月15〜18日に開催される「CEATEC 2024」（幕張メッセ）に出展する。「環境・エネルギー領域」「マテリアル領域」「ITインフラ領域」「ウェルネス領域」の4つにフォーカスし、最新技術を紹介する。
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シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、Siパワー半導体を用いて次世代に位置付けられるSiCパワー半導体と同等レベルの低損失を実現できるFCR回路技術に関する参考展示を行った。
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横河電機は、電池電極WEB（膜）厚さ計 「OpreX Battery Web Gauge ES-5」を開発した。ボックス型構造フレームの採用により、消費電力を2分の1以下、本体重量を約4分の1、消費エアー量を10分の1以下に低減した。
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オーディオテクニカは9月17日、ワイヤレスヘッドフォンやレコードプレーヤーなど約50製品を平均約12％値上げすると発表した。
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イスラエルのBen-Gurion University of the Negevに所属する研究者は、インターネットに接続していないエアギャップPCの画面から漏れ出るノイズ音を盗聴してデータを盗み出す攻撃を提案した研究報告を発表した。
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AI（人工知能）やEV（電気自動車）などの普及で電力消費量が増加し、電源供給システムはより省スペースでより大電力を供給する電力密度の向上が求められている。Texas Instruments（TI）が発表したパワーモジュールは、磁気部品と電源チップをワンパッケージに集積する新しい技術「MagPack」を用いることで電力密度を2倍に高めた。
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TDKは2024年9月10日、積層セラミックコンデンサー（MLCC）2〜3個を金属端子で接合した金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで、車載向けの新製品を開発したと発表した。従来は縦に重ねていたMLCCを横に並べる新構造を採用。「業界最大」（同社）という3連化を実現し、静電容量を従来比最大1.5倍にした。
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今回は、放熱と冷却の基本的な技術を解説する。
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今回はステップアップコンバーターに使用する部品の定格について説明、検討していきます。
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パナソニックコネクトは電子回路の基板にコンデンサーなどの部品を配置するマウンターの新モデル「NPM-GW」の受注を開始した。
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日本HPは、Core i7の搭載に対応するミドルタワー型ゲーミングデスクトップPC「OMEN 35L Desktop」を発売する。
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東京工業大学 教授／Todo Meta Composites 代表社員の轟章氏が、複合材料と複合材料に対応する3Dプリンタの動向について解説する本連載。今回は、多機能構造とコスト削減について解説します。
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エレコムが販売するUSB充電器を巡り、とある表記がX（旧Twitter）で話題となっている。新品の同社製USB充電器を海外に持って行ったところ、規定電圧内にもかかわらずいきなりショートしたという投稿をしたXユーザーに対し、エレコムの公式Xアカウントが「日本国内専用となっており、海外では使用不可」というリプライをしたことに端を発する。
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