最新記事一覧
2026年10月23日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
()
ホンダは、ミニバン「ステップワゴン」「フリード」、SUV「ヴェゼル」「ZR-V」、セダン「シビック」、軽自動車「N-BOX」「N-VAN」などのリコールを国土交通省に提出した。対象は2024年12月23日〜2025年7月2日に製造された計1万5191台。中国製造の「オデッセイ」とタイ製造の「アコード」でも同じ不具合原因のリコールが発生している。
()
今回からは1石式同極性の昇降圧コンバーターについて説明していきます。現在はIC技術の発達により降圧型と昇圧型を自動的に切り替えて動作する形式のコンバーターが主力ですがここでは回路に工夫を施した1石式昇降圧型コンバーターについて説明します。
()
ソニーは11月27日にウォークマンの新モデル3機種を発売する。最上位機種「NW-WM1ZM3」を含むWM1シリーズとZXシリーズで音質設計を大幅に強化した。新開発のノイズ処理技術や強化した電源部により極上の音楽体験を提供する。
()
米Sony Electronicsは、ハイエンドウォークマン「NW-WM1ZM3」「NW-WM1AM3」「NW-ZX900」を米国で発表した。最上位のNW-WM1ZM3は無酸素銅の削り出しシャーシを採用し、画面は5.5型に大型化した。価格は5899.99ドル（約93万2900円）。日本での発売については発表されていない。
()
太陽誘電は、2026年4月から「中期経営計画2030」（2026〜2030年度）を開始した。同計画では2030年度の売上高4800億円、営業利益率15％を目標とする。達成に向けた取り組みなどを、代表取締役社長執行役員の佐瀬克也氏に聞いた。
()
TDKは、車載PoC（Power over Coaxial）用積層インダクター「MLJ1608WGC1R2MTD25」を開発したと発表した。インダクタンス値を高めたことで高周波で高インピーダンスを実現していて、広帯域に対応することからPoC用フィルターの部品数削減に寄与する。
()
三洋化成工業の子会社サンノプコは、セラミックス粒子のナノレベルでの解砕と高分散化を実現する新たなセラミックス微粒子用分散剤を開発した。
()
三洋化成工業の子会社であるサンノプコは、積層セラミックコンデンサ（MLCC）などに向けたセラミックス微粒子用水系分散剤を開発した。界面制御技術によりナノ粒子化と高分散化を実現した。低温分解性を備えた開発品も用意している。
()
修理を指導している友人から相談があった。『半導体用の装置に使用した電源ユニットのAC入力コイルが焼損している。その原因を知りたい』ということだった。
()
GlobalFoundriesが、TSMCと20億米ドル規模の製造契約を締結したと発表した。TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」向けに、シリコンインターポーザーを米国で製造する。
()
2026年10月9日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
()
駆動システムの高出力化で課題となるインバーターの耐熱性。東レはこの課題を解消するために、150℃の過酷な環境下でも安定動作するコンデンサーの開発を進めている。
()
AIサーバの急速な需要拡大を、パワー半導体の新たな成長機会として取り込む――。ロームが、AIサーバ向け電源市場への取り組みを加速している。
()
ルネサス エレクトロニクスが、同社初となる低耐圧窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスとして、100V耐圧のエンハンスメントモード（Eモード）GaN FETを発表した。AIデータセンターの電源システムやヒューマノイドロボット、産業用モーターなどをターゲットとする。
()
2026年9月21日〜10月2日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。
()
パナソニック インダストリーは、背景の影響を抑えた安定検出と高いコストパフォーマンスを両立した、アンプ内蔵の限定反射型光電センサー「EX-M160」シリーズを発売した。
()
onsemiがパワー半導体向けの新アーキテクチャ「Embedeed Power Platform（EPP）」を発表した。12インチシリコンウエハーそのものをパッケージとして活用する技術で、電気／熱／機械特性の協調最適化を行えるため、設計期間を大幅に短縮できる可能性がある。
()
村田製作所は、3端子低ESL（等価直列インダクタンス）チップ積層セラミックコンデンサーとして、「世界最小」という0603Mサイズ（0.6×0.3mm）の「LLDシリーズ」を開発、量産を始めた。小型・高性能化が進むスマートフォンやスマートウォッチなどの用途に向ける。
()
ルネサス エレクトロニクスは、耐圧650Vの窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスのサンプル提供を開始した。メガワット級のAIデータセンター向けに、両面冷却パッケージを採用した製品。低いオン抵抗と高い電力密度を実現した。【訂正あり】
()
TDKと太陽誘電は、両社の積層セラミックコンデンサー（以下、MLCC）やインダクターを含む電子部品の共同開発などに関する業務提携について、検討を開始する旨の基本合意書を締結したと発表した。今後、両社は包括的な業務提携における協業内容、役割分担などについて具体的な協議を開始する。
()
2026年9月9〜11日にかけて開催された「第5回 ネプコンジャパン 秋」（幕張メッセ）で、名古屋大学の山本真義教授が主導する産学連携プロジェクト「フェザーインバーター」の実機が世界初公開された。日本企業の技術力を結集し、Tesla「Cybertruck」用インバーターと同等の性能を有しつつ、70％の小型軽量化を実現している。
()
日清紡マイクロデバイスは新しい3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を開発した。小型のシリコン基板の両面にICと外部部品を実装し、1パッケージに収めることで、実装面積を大幅に削減できる。機器やシステムの劇的な小型化に貢献する技術だ。
()
2027年に開設20周年を迎えるMONOist編集部では、準備企画として「製造業ゲンバ“あるある”かるた」の制作を進めています。今回は【な行】の選出作品（読み札）を基に制作した「絵札」と、惜しくも採用には至らなかったものの、編集部内で評価の高かった作品をいくつかご紹介します。
()
クラレは2026年9月、都内で記者説明会を開催。半導体やAIデータセンター分野向けの注力事業および製品を紹介した。
()
パナソニック エナジー 社長執行役員 CEOの只信一生氏が報道陣の合同取材に応じ、2026年6月に開催した「Panasonic Group Investor Day 2026」で発表した、AIデータセンター向けの事業における取り組みの詳細や考えについて説明した。
()
東邦チタニウムが次世代通信やAIを支える重要部材の増産に踏み切る。同社は、ハイエンドMLCC向け超微粉ニッケル（小粒径品）の生産能力を茅ヶ崎工場で2倍に引き上げると発表した。
()
リガクは、スウェーデンのExcillumとの協業により、ナノスケールX線顕微鏡「CT Lab HR160」を発売した。最高250nmの空間分解能などにより、微小な内部構造や欠陥を非破壊のまま3次元で観察できる。
()
製造現場でのAI活用への期待は高まっているが、実際に効果を得るためにはデータの整備や知見の形式知化が必要だ。その作業負荷が重くなるためになかなかAI活用に至らないケースも多い。その中で、工場の現場状況のデータ化を地道に進め、今では複数のAIエージェントを組み合わせた作業支援などを実現しているのが、パナソニック インダストリーの山口拠点だ。その取り組みを紹介する。
()
村田製作所は、リードタイプ積層セラミックコンデンサー「RCE」「RDE」シリーズに定格電圧100VDC、静電容量10μF製品を追加し、量産を開始した。サイズは5.5×4.0×5.0×17.5mmで、「同タイプのコンデンサーとしては世界最小サイズ」（同社）になるという。
()
TDKは独自の樹脂電極構造を採用した積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」において、X7R特性で定格電圧100V／静電容量10μFのモデルを開発したと発表した。「従来品の2倍の大容量化」（TDK）により、部品数や実装面積の半減に寄与するとしている。
()
製造装置や医療機器、販売時点情報管理（POS）といった業務専用端末では、PCの仕様やOSが変わるたびに、アプリや周辺機器の再検証、移行作業、在庫の確保を迫られる。こうした課題に対し、日本HPが提案するのが、OSの機能を最長10年間固定でき、長期供給を前提とする「ロングライフPC」だ。堅牢（けんろう）性やセキュリティに加え、対応モデルではエッジAI（人工知能）も利用できる。同製品の特徴と強みを紹介する。
()
パナソニック コネクトグループは、自律走行搬送ロボットの運用を支援する、搬送ロボット制御サービス「Robo Sync for Mobility」を提供すると発表するとともに、Robo Sync製品群に関する展開について説明した。
()
東北大学は、二次元層状材料量子ドットの高速測定手法を開発したと発表した。二層グラフェンや二硫化モリブデンなどの電気抵抗が高い二次元材料量子デバイスでも、高周波反射測定による高速かつ高感度な読み出しが可能だと実証した。
()
Teledyne HiRel SemiconductorsとEverspin Technologiesが、磁気抵抗メモリ（MRAM）ソリューションで提携を発表した。この提携は、航空宇宙や防衛などの分野において、MRAMの採用を加速するきっかけになるかもしれない。
()
DJIは、産業用ドローン「Matrice 400」向けの専用パラシュート「AP100 Parachute」を発表した。異常検知時に自動展開し、機体や地上の安全を確保する。
()
従業員から「PCが起動しない」との報告を受けたとき、情報システム担当者はどう対処すればよいのか。原因によって確認の仕方も、対処方法も異なる。いざというときに迷わないためのポイントを見ていこう。
()
AIデータセンターの拡大に伴って、サーバに搭載する積層セラミックコンデンサー（MLCC）の需要が高まっている。京セラは、スマートフォンなど通信市場で培ってきた小型高容量化技術を生かし、AIサーバ向け製品を強化。基板埋め込み型MLCCも展開し、2025〜2031年には生産設備に1000億円を投じる計画だ。
()
Amazon.co.jpで「ASRock B650 Steel Legend WiFi」が36％オフの2万1980円で販売中。AMD Ryzenに対応し高耐久な電源回路や大型ヒートシンクを備えたATXマザーボードだ。
()
日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成する3次元実装技術「シリコンマザーボード」を開発した。ウィンドウコンパレーター機能を持つ試作品では、受動部品を含めて一体化したことで、実装面積を約80％削減した。
()
MONOistの記事からクイズを出題！ モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回は、都産技研が開発した「ガラス複合型誘電材料」から出題します。
()
2026年8月24日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
()
東京都立産業技術研究センター（都産技研）は、ガラスと酸化物の反応を逆手に取り、高温コンデンサー向けの誘電材料を開発した。300℃までの誘電率の変化率が小さく、電気自動車（EV）のエンジンルームやプラントなど、過酷な環境での動作を可能にする。同材料の開発背景や特徴、今後の展開について、都産技研に聞いた。
()
半導体メモリのパイオニアとして創業し、1985年にDRAM事業から撤退してCPUへ軸足を移したIntel。同社が今、AIの普及によって大きく変化するメモリ市場への回帰をうかがわせている。Intelとメモリの半世紀にわたる歴史を振り返りながら、新たに開発を進める「XBM」「ZAM」と、メモリ事業への本格復帰に向けた課題を探る。
()
日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成し、ICと受動部品を集積できる3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を確立した。この技術を用いて試作した回路ブロックは、ディスクリートで構成した場合に比べ、実装面積を約80％削減できたという。
()
日本化学工業は、福島第一工場（福島県郡山市）において、チタン酸バリウムの生産設備を増強する。今回の設備増強により、チタン酸バリウムの供給能力を拡充し、AIデータセンター向けを中心とした高性能MLCC市場の需要拡大に対応していく。
()
ビシェイ・インターテクノロジーは、300VAC／1500VDCのY1安全規格に対応した表面実装タイプのコンデンサー「SMDY1…Sシリーズ」を発表した。従来品に比べ、基板への実装面積を最大40％削減できるという。
()
RAMXEEDが、強誘電体メモリ（FeRAM）を新ブランド「RAMXEED ULTIMATE」の下で展開する。125℃の環境で10年使用してもデータリテンション性能を維持するという、連続125℃曝露で10年間のデータ保持を保証する製品だ。これにより、自動車や工場設備など、高温環境で長期間のデータ保持が必要なシステム設計において、メモリ起因の制約が大幅に取り除かれる。設計者の負担を大きく削減するはずだ。
()
車載照明向けLEDとLEDドライバーでは、小型化や放熱性能、効率、光出力、色制御を高める技術開発が進んでいる。本稿ではams OSRAMやLumiledsをはじめとする主要LEDメーカーがこの1年に発表した新製品と、その特徴を紹介する。
()
生成AI需要で半導体市場は急伸している。コアスタッフは、市場の最新動向と今後の見通しを読み解く記者説明会を開催した。
()