最新記事一覧
Teledyne HiRel SemiconductorsとEverspin Technologiesが、磁気抵抗メモリ（MRAM）ソリューションで提携を発表した。この提携は、航空宇宙や防衛などの分野において、MRAMの採用を加速するきっかけになるかもしれない。
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DJIは、産業用ドローン「Matrice 400」向けの専用パラシュート「AP100 Parachute」を発表した。異常検知時に自動展開し、機体や地上の安全を確保する。
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従業員から「PCが起動しない」との報告を受けたとき、情報システム担当者はどう対処すればよいのか。原因によって確認の仕方も、対処方法も異なる。いざというときに迷わないためのポイントを見ていこう。
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AIデータセンターの拡大に伴って、サーバに搭載する積層セラミックコンデンサー（MLCC）の需要が高まっている。京セラは、スマートフォンなど通信市場で培ってきた小型高容量化技術を生かし、AIサーバ向け製品を強化。基板埋め込み型MLCCも展開し、2025〜2031年には生産設備に1000億円を投じる計画だ。
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Amazon.co.jpで「ASRock B650 Steel Legend WiFi」が36％オフの2万1980円で販売中。AMD Ryzenに対応し高耐久な電源回路や大型ヒートシンクを備えたATXマザーボードだ。
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日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成する3次元実装技術「シリコンマザーボード」を開発した。ウィンドウコンパレーター機能を持つ試作品では、受動部品を含めて一体化したことで、実装面積を約80％削減した。
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MONOistの記事からクイズを出題！ モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回は、都産技研が開発した「ガラス複合型誘電材料」から出題します。
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2026年8月24日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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東京都立産業技術研究センター（都産技研）は、ガラスと酸化物の反応を逆手に取り、高温コンデンサー向けの誘電材料を開発した。300℃までの誘電率の変化率が小さく、電気自動車（EV）のエンジンルームやプラントなど、過酷な環境での動作を可能にする。同材料の開発背景や特徴、今後の展開について、都産技研に聞いた。
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半導体メモリのパイオニアとして創業し、1985年にDRAM事業から撤退してCPUへ軸足を移したIntel。同社が今、AIの普及によって大きく変化するメモリ市場への回帰をうかがわせている。Intelとメモリの半世紀にわたる歴史を振り返りながら、新たに開発を進める「XBM」「ZAM」と、メモリ事業への本格復帰に向けた課題を探る。
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日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成し、ICと受動部品を集積できる3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を確立した。この技術を用いて試作した回路ブロックは、ディスクリートで構成した場合に比べ、実装面積を約80％削減できたという。
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日本化学工業は、福島第一工場（福島県郡山市）において、チタン酸バリウムの生産設備を増強する。今回の設備増強により、チタン酸バリウムの供給能力を拡充し、AIデータセンター向けを中心とした高性能MLCC市場の需要拡大に対応していく。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、300VAC／1500VDCのY1安全規格に対応した表面実装タイプのコンデンサー「SMDY1…Sシリーズ」を発表した。従来品に比べ、基板への実装面積を最大40％削減できるという。
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RAMXEEDが、強誘電体メモリ（FeRAM）を新ブランド「RAMXEED ULTIMATE」の下で展開する。125℃の環境で10年使用してもデータリテンション性能を維持するという、連続125℃曝露で10年間のデータ保持を保証する製品だ。これにより、自動車や工場設備など、高温環境で長期間のデータ保持が必要なシステム設計において、メモリ起因の制約が大幅に取り除かれる。設計者の負担を大きく削減するはずだ。
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車載照明向けLEDとLEDドライバーでは、小型化や放熱性能、効率、光出力、色制御を高める技術開発が進んでいる。本稿ではams OSRAMやLumiledsをはじめとする主要LEDメーカーがこの1年に発表した新製品と、その特徴を紹介する。
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生成AI需要で半導体市場は急伸している。コアスタッフは、市場の最新動向と今後の見通しを読み解く記者説明会を開催した。
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太陽誘電は2026年8月5日、2027年3月期第1四半期（2026年4〜6月）の業績を発表した。売上高は938億9700万円で前年同期比10.7％増、営業利益は48億1800万円で同53.3％増、経常利益は42億6300万円で同1560.4％増と増収増益した。AIサーバ需要の好調などを受け、通期の業績予想を上方修正している。
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Analog Devicesは超低ノイズのスイッチングレギュレーター「Silent Switcher 3」の新製品として、42V対応の「LT83401／LT83402」を発表した。自動車などの高電圧対応が求められるアプリケーションに使用できるようになる。
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今回はパワー半導体の役割や使われ方、種類、将来性などを解説します。
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村田製作所は2026年度第1四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比20.7％増の5023億円、営業利益は同59.8％増の985億円だった。AIサーバ向けを中心にデータセンター関連の部品需要が拡大し、四半期の売上高と受注高はいずれも過去最高となった。こうした需要動向や円安を踏まえ、2026年度通期業績予想を上方修正した。
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パナソニックHDは、2027年3月期第1四半期の連結業績を発表した。AIインフラ関連需要、データセンター関連需要が好調を持続し、第1四半期としては営業利益、調整後営業利益で過去最高の実績となった。
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半導体／電子部品の専門商社であるコアスタッフは、電子部品の過剰在庫が減少し、受注が回復局面に入ったとの見方を示した。独自の景気指数「CEDI」も2025年11月を転換点として上昇している。MLCCを中心とする受動部品の需要増や、安定調達を支える同社の取り組みを紹介する。
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今回はタップを設けたチョークを使用して高入力電圧に対応したDC/DCコンバーターを紹介します。
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米NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが来日し、日本経済の復活を宣言した。国内のAIインフラ構築へ数十億ドル規模の投資を発表。フアン氏は「何兆ものAIがAIを使う時代」の到来によって半導体需要は人口に制約されないと指摘。データセンターの電力不足に対して「原発活用」を日本の強みとして提言した。「材料科学で世界一」とする日本企業への信頼や、任天堂・岩田聡氏との秘話など、日本復活へのビジョンを熱く語った。
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修理を指導している友人から、技術支援の依頼があった。聞けば、筆者が30年ほど前、半導体製造装置の業務に従事していた時に関わった温調器に関する問題だったため、少し踏み込んで調べてみることにした。
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太陽誘電は、導電性高分子ハイブリッドアルミニウム電解コンデンサー「HVX（-K）」「HTX（-K）」シリーズを商品化した。導電性高分子と電解液を組み合わせていて、低ESRと自己修復機能を両立している。
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システム障害の事後対処において、自己に都合の良い報告がなされるリスクは常にある。AWSが実施している、内部の責任逃れを排除し、原因究明を可能にする客観的なレビュー体制とは。
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ADEKAが埼玉県久喜市で「半導体イノベーションセンター」を本格稼働させた。総工費約120億円を投じ、最新のクリーンルームや評価設備を集約。半導体材料事業を全社利益の40％を占めるコア事業へと引き上げ、2035年には同事業の営業利益を現在の2倍超へと拡大する。総合半導体材料メーカーへの飛躍を狙う同社の戦略と、新拠点の全貌に迫る。
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コンテックは、シリアル通信モジュールの新製品「CPSN-COM-1PD2」の受注を開始した。従来品「CPSN-COM-1PD」のUARTチップ生産中止に伴い、部品置換および基板設計の見直しを図った後継モデルだ。
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1万2000人の人員削減など構造改革に区切りをつけたパナソニックホールディングス（HD）が反転攻勢に出る。旗印として前面に押し出したのは創業者、松下幸之助だ。現在の社会課題をエネルギーの有効活用と現場労働力不足の解消と位置づけ、AIインフラと社会オペレーションを支える2つの事業がその解決に役立つと成長の柱にすえた。
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今回はマイコン（マイクロコンピュータ／マイクロコントローラー）の概要やメリット、開発に必要な情報など入門的な内容を解説します。
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ロームは、同社の電源IC「BD83070GWL」向けのレファレンス基板「BD83070GWL-EVK-002」を開発した。BD83070GWLとコイル、コンデンサーなど計5点の部品で構成し、実装面積を3.3×3.9mmに抑えている。
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半導体メモリ技術を専門とする国際学会「国際メモリワークショップ（IMW：International Memory Workshop）」が2026年5月にベルギー・ルーベンで開催された。ことし50周年を迎える学会である。本シリーズでは、imecのディレクターであるJan Van Houdt氏による、50周年記念講演の内容をお届けする。
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Amazon.co.jpのプライムデー先行セールにて、HyperXのコンデンサーマイク「HyperX QuadCast 2」が20％オフの1万8240円で販売中だ。スタジオレベルの高音質録音が可能で、配信やWeb会議に適している。
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村田製作所は、外部システムから同社の最新の製品情報をリアルタイムに自動取得できる「製品情報管理APIサービス」の対象を拡充した。従来の3カテゴリーから同社Webサイトに登録中の全73カテゴリーへと拡大している。
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ADEKAは2026年7月2日、半導体材料の研究開発に特化した研究施設「半導体イノベーションセンター」（埼玉県久喜市）の本格稼働を開始した。世界シェア1位の先端メモリ向けALD材料のさらなる開発に加え研究領域を拡大し、ロジックや後工程も含む総合半導体材料メーカーを目指すという。
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北海道大学は、銅を添加したタングステン酸半導体ナノ材料を作製することに成功した。その上で、この材料が「静電容量性」と「導電性」の両挙動を示すことを明らかにした。
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トレックス・セミコンダクターは、105℃の環境に対応する多機能ロードスイッチIC「XC8115」「XC8116」シリーズを開発した。電力を大幅に削減して動作時と待機時の消費電流を0μAに抑えている。
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東京都立産業技術研究センター（都産技研）は、300℃までの温度範囲でも安定した誘電率を示す「ガラス複合型誘電材料」を開発した。自動車のエンジンルームなど高温環境においても、安定した動作が求められるコンデンサーの用途に向ける。
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日本材料技研は、出光興産が開発した「溶剤可溶型導電性高分子ポリアニリン粉末」と「高導電性ポリアニリンコート液」のサンプル販売を開始した。
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福井村田製作所は2026年3月、福井県越前市に「セラミックコンデンサ研究開発センター」、通称「C4-Lab.」（シーラボ）を開業した。同施設は村田製作所としては初となる、積層セラミックコンデンサー（MLCC）の研究開発に特化した施設だ。村田製作所のMLCC研究開発戦略や同施設の活用方針を紹介する。
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オフィスの構造を眺めると、その企業が社内外のステークホルダーに何を期待し、どのように向き合おうとしているのかが見えてくる気がします。
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太陽誘電は、3225サイズの車載向けMLCC「MAASA32MAD7227MP1D71」を商品化した。静電容量が220μFで、同社従来品と比べて2倍以上に達している。
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エレコムが24年ぶりに復刻した「士郎正宗デザインマウス」。有機的な義体を思わせる独創的な造形はそのままに、Bluetoothや静音化など「令和仕様」へ進化している。
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トレックス・セミコンダクター（以下、トレックス）は2026年6月18日、多機能ロードスイッチIC「XC8115／8116」シリーズを発売した。基本的な設計から見直して開発したことで「消費電流ゼロを実現した」（同社）という。
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村田製作所は、Synopsys製の電磁界／熱解析ツールで利用可能な受動部品のシミュレーションモデルを作成し提供を始めた。顧客はシミュレーションツールから村田製作所のウェブサイトに直接アクセスし、最新のモデルを容易にダウンロードできる。
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村田製作所は、最大静電容量2.2μFの車載樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサー「GCJ21BD72A225KE02」を開発し、量産を開始した。48V電源システムを採り入れる車載回路に向け、小型化と大容量化、高耐圧化の両立を図る。
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村田製作所は、Synopsysが提供するシミュレーションツールを介したシミュレーションモデルの提供を開始した。3D電磁界解析ツール「Ansys HFSS」と熱解析ツール「Ansys Icepak」を対象とする。ユーザーはシミュレーションツールから村田製作所のWebサイトにアクセスし、対応モデルをダウンロードできる。
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東芝の欧州現地法人であるToshiba Electronics Europeは世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」（2026年6月9〜11日／ドイツ・ニュルンベルク）において炭化ケイ素（SiC）MOSFETをプリント基板（PCB）に埋め込んだパワーモジュールの試作品を初公開した。
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アルプスアルパインは「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」（2026年5月27〜29日、パシフィコ横浜）に出展し、48V対応の車載向け検出スイッチ「SPVQKシリーズ」や、ディスプレイに直接貼り付けて使える中空軸ロータリーエンコーダー「EM41シリーズ」などを展示した。
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