最新記事一覧
デンソーは2026年4月27日、ロームに対する買収提案に関して「取り下げを含めて検討している」と発表した。
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2026年3月は日本国内のパワー半導体業界を揺るがす報道が続いた。今回は、国内パワー半導体の再編の動きの現状、や背景、今後の見通しを整理してみる。
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デンソーによるロームへの買収提案が波紋を広げている。東芝や三菱電機との連合による世界シェア拡大の期待がかかる一方、対等な組織統合には意思決定の停滞というリスクも孕む。かつて「ロームレディ」で業界を席巻したロームの独自性を生かすのはどの道か。筆者の「デンソー推し」という大胆な視点から、業界再編の行方を分析する。
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“日の丸××”には苦い記憶が。にんともかんとも……。
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生成AI、ロボティクス、デジタル技術の急速な進化により、製造業は新たな転換期を迎えている。ビジネスエンジニアリングは「mcframe Day 2026」を開催した。本稿では、生成AIの現在地と、製造業の新たな価値創出を後押しする「フィジカルAI」の可能性を紹介した、デンソー 研究開発センター シニアアドバイザーの成迫剛志氏による基調講演の内容をレポートする。
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デンソーは中期経営計画説明会「DENSO DIALOG DAY 2026」で、新たな中期経営計画「CORE 2030」の策定を発表した。3本の柱を成長戦略に、2030年の売上高8兆円以上、営業利益10％以上を目指す。
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米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム（He）の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】
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有効性の認識は広がっているものの、本格導入が進まない「ネットワーク自動化」。背景には何があるのか。課題を整理しながら、成否を分けるポイントと実践的な導入の進め方を解説する。
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日本のパワー半導体業界では、デンソーによるローム買収提案や、ローム／東芝／三菱電機の3社連合など、再編にまつわる話題が相次いだ。今回は、電気自動車（EV）市場に関する各半導体メーカーの見解を振り返りながら、パワー半導体の新たな成長市場についても考察する。
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2026年3月30日〜4月3日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。今週のキーワードは「新年度の進路」です。
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ロームと東芝、三菱電機がパワー半導体事業の統合に向けた協議を開始。3社のパワー半導体の世界シェアを単純合算すれば世界2位の規模になります。一方、買収提案をしているデンソーからは新たな発言も。業界再編の行方は……。
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デンソーと東京大学は2026年4月1日から2036年3月31日までの10年間にわたる産学協創協定を締結すると発表した。「走るほど、満ちる社会へ：モビリティから広がる未来の社会価値」を共通ビジョンに、モビリティを移動やエネルギー、データ、社会インフラをつなぐ社会システムとして再定義することを目指す。
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「EE Times Japan 2026年3月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！
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デンソーが2026〜2030年度の中期経営計画「CORE 2030」について説明。「商品づくりの強化」「モノづくりの革新」「人づくり・パートナー協創」という3本柱の成長戦略に基づき、2030年度に売上高8兆円以上、営業利益率10％以上、ROE11％以上などの目標達成を目指す。
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東京大学とデンソーが10年間にわたる産学協創協定を締結。DWPT（走行中無線給電システム）をはじめ、これまで両社が特定分野で行ってきた共同研究の枠組みを拡大し、モビリティを起点とする持続可能な社会システムの構築に向け、中長期の視点で研究開発から実証、社会実装、人材育成までを一体で進めることを目指す。
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電子部品大手ロームは27日、東芝デバイス＆ストレージの半導体事業と三菱電機のパワーデバイス事業について、3社で事業・経営統合に向けた協議を始めるための基本合意書を締結したと発表した。パワー半導体を軸に生産規模や開発力を高め、国際競争力を引き上げる狙い。人工知能（AI）サーバーやデータセンター向けでも相乗効果を見込み、市況変動に強い事業構成への転換を目指す。
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ロームは2026年3月27日、東芝や三菱電機との間で、半導体／パワーデバイス事業の事業統合および経営統合に関する協議開始に向けて、基本合意書を締結したと発表した。
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デンソーは2026年3月24日、ロームに株式取得に関する提案を行っている、と正式に発表した。デンソーは「産業機器、民生機器の領域で強みを有するロームと連携し、用途や市場の異なる領域で培われた技術や知見を相互に生かすことによってこそ、半導体事業における幅広い領域での貢献が可能となると考えている」と述べている。
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データ分析業務にはさまざまな困難が降りかかる。本ブックレットでは事例を基に、データ分析業務で発生する困難の解決のヒントを提供する。
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トヨタ自動車と千代田化工建設は、「第25回 SMART ENERGY WEEK【春】」内の「H2 & FC EXPO【春】─ 第25回［国際］ 水素・燃料電池展」において、「5MW 水電解システム発表会」を開催し、両社が共同開発した水電解設備の概要を説明した。
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ロームは2026年3月17日、「デンソーによる買収提案」や「東芝とのパワー半導体事業統合を含めた協議」といった一部報道を受けた新たなコメントを発表した。
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基礎研究から実用化までをいかにスピードアップできるかが、鍵だと思います。
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ルネサス エレクトロニクスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」が、トヨタ自動車の新型「RAV4」に採用された。フロントカメラやレーダーの信号処理、ドライバーモニターなど主要なADAS機能を高効率に実行する。
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ロームは2026年3月13日、「ロームと東芝がパワー半導体事業の統合に向けた交渉に入った」との報道について、同社が発表したものではないとコメント。半導体事業における業務提携強化に向けて協議に入っていて、さまざまな選択肢について協議を継続しているとした。
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AIを導入したが誰も使わないという悲劇はなぜ起きるのか。デンソーは3万人の全従業員を対象に生成AIを導入し、月間利用率99％という驚異的な数字を叩き出した。そのわざとは。
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SDV化により、クルマは高度なコンピュータへと変貌を遂げつつある。この変革を、デンソーを核にデンソークリエイト、デンソーテクノ、デンソーテンを加えた4社が「共創プラットフォーム」として支えている。75年以上にわたり自動車産業の進化を人と技術で支えてきたデンソーのDNAを受け継ぎ、専門分野を深化させてきたグループ各社の技術を融合させ、加速するニーズに応える同グループの強みと、そこで働く魅力を解き明かす。
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半導体を作ってるだけでは半導体メーカーとはいえません。
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デンソーがロームに対して買収提案を行った――。2026年3月6日、日本経済新聞が報じたこのニュースは、国内パワー半導体業界に大きな波紋を広げました。
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ロームは2026年3月6日、「デンソーがロームに買収を提案した」とする一部報道について「本件を含む株式取得の提案を受領したのは事実」と発表した。そのうえで「現時点で具体的に決定した事実はない。新たに開示すべき事項が発生した場合には、速やかに公表する」としている。
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Rapidusが政府と民間企業32社からの第三者割当増資による総額約2676億円の資金調達を実施したと発表。併せて、顧客獲得の進捗状況を明らかにした。
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製造業でDXやAI（人工知能）の活用が進む中、モノづくりの現場や設備の自動化領域が拡大している。その中で、人の働き方や役割はどのように進化するのだろうか。デンソー 工機部 工機部長の伊東貴博氏とオートデスク 日本地域営業統括 技術営業本部 業務執行役員 本部長の加藤久喜氏が「人の能力を拡張するDX」をテーマに対談を行った。
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ルネサス エレクトロニクスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」がトヨタの新型「RAV4」に採用された。カメラ、レーダーなどのセンサー処理やドライバーモニターなど、主要ADAS機能の信号処理をR-Car V4Hが実行し、安全性能の高度化を実現しているという。
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「オートモーティブワールド2026」の構成展の一つである「第18回 ［国際］カーエレクトロニクス技術展」で披露された、車載ネットワークをはじめとするカーエレクトロニクス関連の展示レポートをお送りする。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第40回は、AUTOSARの最後の2文字“AR”を意味するアーキテクチャと、アーキテクチャ設計におけるAUTOSAR活用について考えてみる。
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日本IT団体連盟は2026年1月20日、日経500種平均株価構成銘柄を対象とした「日本IT団体連盟サイバーインデックス企業調査2025」の結果を公開した。優れた取り組みが確認できた72社に対し、星を付与する格付けを行った。
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京セラは、760MHz帯を利用する高度道路交通システム（ITS：Intelligent Transport Systems）用の無線路側機の普及促進と適正な利用推進を目指すコンソーシアム「760MHz帯ITS路側機普及促進コンソーシアム」への参画を発表した。同コンソーシアムでは、760MHz帯の電波を利用した「車と車」「車と道路」の通信に用いる路側機の普及促進や混信防止などを行う。
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自動車業界における中国の存在感が日に日に増していることを実感します。
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トヨタ自動車が立ち上げた、移動課題解決に関する活動を助成するトヨタ・モビリティ基金が、車内にネコ型ロボットを同席させることで、ドライバーの安全運転意識を高める実証実験を実施したと発表した。ドライバーにとって抵抗感のない形で運転を評価・記録し、安全性を高める試みの一環という。
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住友ベークライトは、車載用パワーモジュールなどに向けた放熱絶縁シート「BLA-6051」を開発した。放熱性と絶縁性に優れ、日本発条が開発した樹脂絶縁基板の絶縁層に用いられている。この基板がデンソー製車載インバーターのパワーモジュールに採用された。
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デンソーは2026年1月から車載ソフトウェアの標準化団体であるAUTOSARのCore Partner（コアパートナー）になったと発表した。
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日本企業の中で、子会社してきたIT部門を再び本体に統合する動きや、外部委託の在り方を見直す議論が目立ちつつある。本稿は、情シス子会社化の課題や近年の動向、子会社化見直しの基準を整理する。
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環境省は「SEMICON Japan 2025」に出展し、GaNデバイスを用いたEV「All GaN Vehicle」など、産学官連携による、GaNの技術開発の早期社会実装の支援事業を紹介した。
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デンソーは、次世代車載SoCの開発に向けて、台湾の半導体メーカーであるMediaTek（メディアテック）と2025年10月31日付で共同開発契約を締結したと発表した。
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自動車分野で売上高2兆円を目指していましたが、結果として奏功しませんでした。
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2025年に公開したモビリティフォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、認証不正からの再出発を期したダイハツ工業の「Japan Mobility Show 2025」の展示紹介記事でした。
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デンソーは、電動大型トラック向けのバッテリー温調モジュールを開発したと発表した。国内初の燃料電池大型トラックの量産モデル「日野プロフィア Z FCV」に採用された。
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自動車用先端SoC技術研究組合（ASRA）は、ベルギーのimecと戦略的連携に合意した。合意に基づき2026年半ばまでには、自動車向けチップレットのアーキテクチャについて共通仕様を共同で策定し、その内容を公開する予定だ。
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車載ソフトウェアの開発に力を入れるデンソー。そのコア組織の一つであるソフトR＆D室のエンジニア4人に、自動車業界でITエンジニアとして働く魅力を伺った。
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KiQ Roboticsは、搬送ライン上で多様な品種や形状の対象物をフィンガー交換なしで扱う「ラティス構造柔軟指」を、デンソーの生産拠点に導入した。把持安定性と耐久性を両立し、生産効率の向上を目指す。
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デンソーが2026年1月1日付で実施する組織変更について発表。電動システムと内燃機関の開発を担当する事業グループを統合した新たなパワトレインシステム事業グループの設置など主に6つ組織変更を行う。
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