最新記事一覧
デンソーは、愛知県西尾市にある善明製作所の敷地を拡張し、新たな工場を建設する。2025年度上期に着工し、2028年度上期から生産を開始する予定。工場建屋の総投資額は約690億円を見込む。
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2024年卒の学生を対象とした大学別実就職率ランクの第4回は、対象を有名企業とした「有名企業400社実就職率ランク」を見ていこう。
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最先端半導体で使われるEUV露光装置関連のニュースが増えているようだ。EUVと聞くと、「お金の匂い」を感じる人も多いようだ。なぜ、EUVが注目されているのか、日本のメーカーの状況はどうなっているのかを解説する。
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デンソーとJERAは固体酸化物形水電解装置や排熱を利用した高効率水素生成技術の開発と、火力発電所での実証試験を行う。
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関西の鉄道各社が、QRコードやクレジットカードに対応したキャッシュレス乗車サービスの導入を加速させている。増大する訪日客の利便性を高める狙いのほか、将来的な磁気乗車券の廃止を視野にQRコードの導入を進める。
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2024年6月12〜14日にパシフィコ横浜で開催された「画像センシング展2024」では、さまざまな画像処理機器やセンシング技術の展示が行われた。特に注目を集めたのが、外観検査との融合が始まった生成AIの活用事例だった。
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イーソルのスケーラブルリアルタイムOS「eMCOS POSIX」を中核とするソフトウェアプラットフォームが、デンソーの車両周辺監視システムに採用された。CPUの64ビット化やシステム全体の高性能化に対応する。
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企業間で株式を相互に保有し合う「政策保有株」。グローバル経済下においては批判されることも珍しくない。なぜなのだろうか。
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愛知県は知多市や企業などと連携して「愛知県知多市における低炭素水素モデルタウンの事業化可能性調査」を開始する。
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RapidusのCEO（最高経営責任者）である小池淳義氏は、米国EE Timesのインタビューに応じ、2025年4月に2nm世代半導体製造のパイロットラインを稼働予定であると語った。Rapidusを訪問したアナリストによると、TSMCとSamsung Electronicsの新たな競合となるRapidusには、この先まだ大きな障壁が立ちはだかっているという。
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デンソーは農業事業への取り組みと、欧州市場に投入する全自動収穫ロボット「Artemy」に関する説明会を開催した。
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デンソーはEVを活用したエネルギーマネジメントシステムをデンソー本社内に導入し、移動やオフィスをカーボンニュートラルにする実証を開始した。
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SDV（ソフトウェア定義自動車）の実現の鍵になるとみられているのが車載イーサネットである。本稿では、「人とくるまのテクノロジー展2024 YOKOHAMA」で半導体メーカーや電子部品メーカーなどが展示した、車載イーサネットを中心とする最新の車載ネットワーク関連ソリューションを紹介する。
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ミスミグループ本社の機械部品調達AIプラットフォーム「meviy」を、デンソーが導入した。meviyを活用して、デンソーは社内向け次世代型自動搬送車の開発コストを大幅に削減し、業務を効率化している。
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デンソーは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、ドイツのリリウム（Lilium）が2026年を目標に開発を進めているeVTOL（電動垂直離着陸機）「Lilium Jet」に採用されたモーターを披露した。
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デンソーは「人とくるまのテクノロジー展 2024 横浜」において、ソフトウェア人材の育成制度「SOMRIE」について紹介した。
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デンソーは2024年5月20日、保有するルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）の株式の一部を売却すると発表した。売却するのは発行済み株式（自己株式を除く）の4.4％に当たる7812万7800株で、売却益として約1755億円を見込む。受け渡し完了予定日は2024年5月23日。
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デンソーら16の企業と大学が合同で、使用済み自動車の精緻解体による再資源化プロセスの技術実証を開始した。自動車部品における再生材の利用拡大や、持続可能な自動車部品解体プロセスの社会実装を目指す。
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東京理科大学とデンソーの研究グループは、全固体リチウムイオン電池向けに、高いイオン伝導度と安全性を示す「酸化物固体電解質」を発見した。
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自動車用先端SoC技術研究会（Advanced SoC Research for Automotive／ASRA）は2024年3月29日、記者説明会を開催し、車載用SoC（System on Chip）の開発計画などについて語った。スズキと日立AstemoがASRAに加入したことも併せて発表し、「設立当初から参画を予定していた14社がようやく出そろった」とコメントした。
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東京理科大学とデンソーは、これまでに報告されている酸化物固体電解質よりも幅広い温度域で高いリチウムイオン伝導度を持つパイクロア型固体電解質を発見したと発表した。
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自動車用先端SoC技術研究組合は新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。
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消費者庁は広告の裏付けとなる合理的な根拠がなかったとしています。
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ミロ・ジャパンは、イノベーション創出のためのビジュアルワークスペース「Miro」のEnterpriseユーザー向けに提供される有料アドオン「Miro Enterprise Guard」の概要について説明した。
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Armは自動車開発向けのバーチャルプラットフォームを発表した。同社のAutomotive EnhancedプロセッサのIPを使用したバーチャルプロトタイピングにより、半導体の生産を待つことなくソフトウェア開発に着手できる。開発期間は最大で2年短縮可能だという。
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AIの活用が鍵になる後半の課題をより重視するルールに変更された2023年のETロボコン。その結果やいかに。
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自身のXで否定しています。
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本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術／トレンドをまとめる。
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TSMCは、熊本県菊陽町で建設していたJASMの熊本第1工場の開所式を開催した。
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TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）は、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMCの創業者であるMorris Chang氏らが出席し、熊本第一工場に寄せる期待を語った。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、自動車業界の電動化に関連したニュースをまとめた「電動化ニュースまとめ」をお送りします。
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熊本県菊陽町にあるTSMC（JASM）の半導体工場の開所を前に、第2工場を建設することが発表された。他にもRapidusやキオクシアなど、多くの半導体工場が建設される予定だ。こうした半導体工場の建設ラッシュの背景と問題について考えてみたい。
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デンソーと九州大学の研究グループは、新しい焼結機構を活用することで、750℃という低温焼結とLi金属への安定性を両立させた「固体電解質」を開発したと発表した。Li金属負極を用いて作製した全固体電池は、−25〜120℃という広い温度範囲で動作することを確認した。
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半導体受託生産の世界最大手TSMCが、第一工場と同じ熊本県で第二工場を建設する。2024年内にも着工し、2027年の稼働を目指す。
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物議を醸した『事前情報』通りの発表となりました。
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台湾の半導体受託製造大手のTSMCは熊本県に2つ目に工場を建設することを発表した。
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TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車は2024年2月6日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の熊本第二工場を建設する計画を正式に発表した。
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2024年3月13〜15日、愛知県国際展示場（Aichi Sky Expo）においてスマート製造業総合イベント「SMART MANUFACTURING SUMMIT BY GLOBAL INDUSTRIE（スマートマニュファクチュアリングサミットバイグローバルインダストリー）」が開催される。参加企業／団体数は239、来場者は約1万5000人を見込む。
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製造業DXが進む中で、企業の枠を超えた形で自由なデータ流通を安心して行える「データ流通基盤」の重要性が高まっている。既に欧州などで動きは出ているが、2024年はその仕組み作りや主導権争いが進み、ある程度の形が定まってくる1年になる見込みだ。
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デンソーはEVやPHEV向けのV2H充放電器について次期モデルの受注を開始した。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2024年に注目集める「水素」の製造と活用についての事例をまとめた「『水素』を工場で製造／活用する事例まとめ」をお送りします。
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自動車メーカーなど12社は自動車用先端SoC技術研究組合を設立した。チップレット技術を適用した車載用SoCを研究開発し、2030年以降に量産車に搭載することを目指す。
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トヨタ自動車やデンソー、ルネサス エレクトロニクスなど自動車メーカー、電装部品メーカー、半導体関連企業12社が、「自動車用先端SoC技術研究組合（Advanced SoC Research for Automotive／ASRA）」を2023年12月1日付で設立した。チップレット技術を適用した車載用SoC（System on Chip）の研究開発を行う組織で、2030年以降の量産車に搭載すべく、研究開発を進める。
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2023年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、スマートホームの標準規格「Matter」の解説記事でした。
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デンソーは大規模リコールに発展している燃料ポンプの不具合に対するコメントを発表した。
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クリエイティブマシンは、機械設計向け3D CAD「IRONCAD」で動作するロボットシミュレーターの最新版「icROBOSim 2023」をリリースした。より精密な作業を直感的かつ効率的に実行できる新機能を追加している。
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日本国内で半導体工場の建設が続いている。日本国内への半導体工場の進出は、日本の半導体にどのような影響を与えるのだろうか？ 半導体設計者として長年日本の半導体産業を見てきた筆者が、今後の日本の半導体産業について考察してみた。
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今週は興味深いニュースがありました。スズキがリチウムイオン電池のメーカーと業務資本提携を結んだ件です。
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