最新記事一覧
Sceneは、製造業向け統合ワークスペース「Scene Workspace」に、3D CADデータから組立工程や組立手順書を作成するAI活用機能をβ機能として搭載した。デンソーの工機部と共同開発したもので、設計、生産技術、製造の連携を1つの基盤でつなぐ。
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Oracle（オラクル）の日本法人である日本オラクルは2026年度（2026年5月期）の振り返りと新年度となる2027年度の事業戦略について説明した。同社はミッションクリティカルシステムのクラウドリフトを支援しつつ、AIが持つ「光の側面（メリット）」を最大限に引き出し、「影の側面（脅威）」へ対処するセキュアな基盤提供に注力する。
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パテント・リザルトは、自動車部品業界の特許を対象として、2025年における他社特許への拒絶理由として引用された特許件数を企業別にまとめ、「自動車部品業界 他社けん制力ランキング2025」として発表した。
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デンソーテンが提案したUWB（Ultra Wideband）無線の干渉抑制技術が国際標準規格「IEEE 802.15.6-2026」に採用された。
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Sceneは「第38回 ものづくり ワールド［東京］」の構成展の1つである、「第38回 設計・製造ソリューション展［東京］」において、AI（人工知能）を活用し、3D CADデータから組立工程（M-BOM）と組立手順書を作成可能な新機能「3D Docs AI」を披露した
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デンソーテンは、車載エッジデバイス上での生成AI活用を目指し、省メモリでRAGを実行できる生成AI技術を開発した。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年6月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『「TECHNO-FRONTIER 2026」の歩き方』です。
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京セラは2026年6月17日、開発を進める着脱式軽量太陽光発電システムが、東京都および東京都環境公社が実施する「新エネルギー推進に係る技術開発支援事業」に採択されたと発表した。
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トヨタ自動車がクルマづくりにどのような変革をもたらしてきたかを創業期からたどる本連載。第12回は、1925年（大正14年）の日本の経済、政治の状況と合わせて豊田佐吉と喜一郎の歩みを見ていく。この1925年は、トヨタ史において「自働化」が完成し「電動化」が始まった記念すべき1年となった。
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Turingは、SUBARUと共同で車載End-to-End自動運転システムの技術構築に向けた研究に取り組むとともに、デンソーと共同でフィジカル基盤モデルの開発を開始する。
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2026年5月25〜29日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。「人とくるまのテクノロジー展2026」が開催されました。
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デンソーは、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、「世界初」となる独自3次元構造のSiCパワー半導体と、「世界最高」の出力密度とするコアモジュールを組み込んだ新型インバーターを披露した。
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ピュア・ストレージ・ジャパンは、Everpureのプラットフォームと従量課金型のサービス「Evergreen//One」を、デンソーがグループ全体のプライベートクラウド基盤の刷新と統合に向けて採用したと発表した。
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低コストと大規模な生産能力で注目される中国のSiC製品。日本企業に対し、老舗技術商社のマルエム商会が「Best-Fitナビゲーター」として、SiCパワー半導体で必要な中国のSiC製品を提供する。「単なる『右から左へ』の商社ではない」という同社のビジネスモデルとは……。
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じわじわと影響が広がりつつあります。
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自動車産業の変化が進む中、デンソーは競争力の源泉だったSCMの内製方針を転換し、オラクルのクラウド基盤への移行を決断した。地政学的リスクや技術革新に即応するため、同社が「AIエージェント」による自律型システムに託した狙いは。
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NTTは東京都内で開催した「NTT コミュニケーション科学基礎研究所 オープンハウス2026」内覧会で、車両操作の乱れと連動する瞳孔指標の抽出に成功したと発表した。
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ローム社長の東克己氏は2026年5月12日、「デンソーとの提携によるアナログ、東芝デバイス＆ストレージ（D＆S）および三菱電機との取り組みによるパワー、この両輪を強化することでソリューション提供力を高め企業価値の最大化を目指していく」などと述べた。
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「EE Times Japan 2026年4月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！
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デンソーは、Oracle Fusion Cloud Applicationsの適用範囲をサプライチェーン管理（SCM）領域へ拡大する。SCM基盤を自前で構築してきた同社がクラウド移行を決断した決め手は。
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ゴールデンウイーク明けの大手製造業の決算発表にも注目ですね。
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富士ソフトは、2026年度からの新たな経営体制「富士ソフト Gen.2」と、併せて実施する組織改革の全体像について説明した。組み込み／制御系での高い実績を生かしてフィジカルAIのトレンドを取り込み、AI×IT×OTの融合によって、止められない社会／産業システムをエンドツーエンドで担うSIerとして持続的な企業価値向上の実現を目指す。
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デンソーは2025年度（2026年3月期）決算会見において、ロームに対する株式取得提案の取り下げについて説明した。
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日本オラクルが「Oracle AI World Tour Tokyo」を開催。初来日のシシリアCEOはAIの信頼性とプロセスへの統合を強調した。国内では「Oracle Alloy」採用が5社に拡大し、データ主権を守る分散クラウド戦略とAIによる業務変革の最前線が示された。
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三菱電機の社長である漆間啓氏は2026年4月28日、ロームおよび東芝と進めるパワー半導体事業統合協議について、「3社のパワー半導体事業を切り出し、合弁会社を設立したい」と述べた。
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デンソーがロームに対する買収提案を取り下げた。ロームは特別委員会を立ち上げて協議や検討を重ねてきたが、賛同するという結論には至らなかったという。
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デンソーは2026年4月27日、ロームに対する買収提案に関して「取り下げを含めて検討している」と発表した。
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2026年3月は日本国内のパワー半導体業界を揺るがす報道が続いた。今回は、国内パワー半導体の再編の動きの現状、や背景、今後の見通しを整理してみる。
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デンソーによるロームへの買収提案が波紋を広げている。東芝や三菱電機との連合による世界シェア拡大の期待がかかる一方、対等な組織統合には意思決定の停滞というリスクも孕む。かつて「ロームレディ」で業界を席巻したロームの独自性を生かすのはどの道か。筆者の「デンソー推し」という大胆な視点から、業界再編の行方を分析する。
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“日の丸××”には苦い記憶が。にんともかんとも……。
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生成AI、ロボティクス、デジタル技術の急速な進化により、製造業は新たな転換期を迎えている。ビジネスエンジニアリングは「mcframe Day 2026」を開催した。本稿では、生成AIの現在地と、製造業の新たな価値創出を後押しする「フィジカルAI」の可能性を紹介した、デンソー 研究開発センター シニアアドバイザーの成迫剛志氏による基調講演の内容をレポートする。
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デンソーは中期経営計画説明会「DENSO DIALOG DAY 2026」で、新たな中期経営計画「CORE 2030」の策定を発表した。3本の柱を成長戦略に、2030年の売上高8兆円以上、営業利益10％以上を目指す。
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米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム（He）の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】
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有効性の認識は広がっているものの、本格導入が進まない「ネットワーク自動化」。背景には何があるのか。課題を整理しながら、成否を分けるポイントと実践的な導入の進め方を解説する。
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日本のパワー半導体業界では、デンソーによるローム買収提案や、ローム／東芝／三菱電機の3社連合など、再編にまつわる話題が相次いだ。今回は、電気自動車（EV）市場に関する各半導体メーカーの見解を振り返りながら、パワー半導体の新たな成長市場についても考察する。
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2026年3月30日〜4月3日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。今週のキーワードは「新年度の進路」です。
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ロームと東芝、三菱電機がパワー半導体事業の統合に向けた協議を開始。3社のパワー半導体の世界シェアを単純合算すれば世界2位の規模になります。一方、買収提案をしているデンソーからは新たな発言も。業界再編の行方は……。
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デンソーと東京大学は2026年4月1日から2036年3月31日までの10年間にわたる産学協創協定を締結すると発表した。「走るほど、満ちる社会へ：モビリティから広がる未来の社会価値」を共通ビジョンに、モビリティを移動やエネルギー、データ、社会インフラをつなぐ社会システムとして再定義することを目指す。
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「EE Times Japan 2026年3月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！
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デンソーが2026〜2030年度の中期経営計画「CORE 2030」について説明。「商品づくりの強化」「モノづくりの革新」「人づくり・パートナー協創」という3本柱の成長戦略に基づき、2030年度に売上高8兆円以上、営業利益率10％以上、ROE11％以上などの目標達成を目指す。
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東京大学とデンソーが10年間にわたる産学協創協定を締結。DWPT（走行中無線給電システム）をはじめ、これまで両社が特定分野で行ってきた共同研究の枠組みを拡大し、モビリティを起点とする持続可能な社会システムの構築に向け、中長期の視点で研究開発から実証、社会実装、人材育成までを一体で進めることを目指す。
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電子部品大手ロームは27日、東芝デバイス＆ストレージの半導体事業と三菱電機のパワーデバイス事業について、3社で事業・経営統合に向けた協議を始めるための基本合意書を締結したと発表した。パワー半導体を軸に生産規模や開発力を高め、国際競争力を引き上げる狙い。人工知能（AI）サーバーやデータセンター向けでも相乗効果を見込み、市況変動に強い事業構成への転換を目指す。
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ロームは2026年3月27日、東芝や三菱電機との間で、半導体／パワーデバイス事業の事業統合および経営統合に関する協議開始に向けて、基本合意書を締結したと発表した。
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デンソーは2026年3月24日、ロームに株式取得に関する提案を行っている、と正式に発表した。デンソーは「産業機器、民生機器の領域で強みを有するロームと連携し、用途や市場の異なる領域で培われた技術や知見を相互に生かすことによってこそ、半導体事業における幅広い領域での貢献が可能となると考えている」と述べている。
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データ分析業務にはさまざまな困難が降りかかる。本ブックレットでは事例を基に、データ分析業務で発生する困難の解決のヒントを提供する。
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トヨタ自動車と千代田化工建設は、「第25回 SMART ENERGY WEEK【春】」内の「H2 & FC EXPO【春】─ 第25回［国際］ 水素・燃料電池展」において、「5MW 水電解システム発表会」を開催し、両社が共同開発した水電解設備の概要を説明した。
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ロームは2026年3月17日、「デンソーによる買収提案」や「東芝とのパワー半導体事業統合を含めた協議」といった一部報道を受けた新たなコメントを発表した。
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基礎研究から実用化までをいかにスピードアップできるかが、鍵だと思います。
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ルネサス エレクトロニクスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」が、トヨタ自動車の新型「RAV4」に採用された。フロントカメラやレーダーの信号処理、ドライバーモニターなど主要なADAS機能を高効率に実行する。
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ロームは2026年3月13日、「ロームと東芝がパワー半導体事業の統合に向けた交渉に入った」との報道について、同社が発表したものではないとコメント。半導体事業における業務提携強化に向けて協議に入っていて、さまざまな選択肢について協議を継続しているとした。
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