最新記事一覧
2026年10月19〜23日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。
()
EcoFlowが、3000Wh超の大容量ポータブル電源「DELTA Gen4」シリーズを日本先行で発表した。体積を従来比約50％削減し、独自の冷蔵庫ブーストや定格3000Wのパワフルな給電能力で日常と災害時の備えを進化させた。
()
NTTは、光電融合において高エネルギー状態の電荷（ホットキャリア）を取り出す光電変換を実証したと発表した。高効率な光電変換を実現する、新たな設計指針になるという。
()
「分散型エネルギー推進戦略ワーキンググループ」の第4回会合では、蓄電池やデマンドレスポンスの現時点の運用状況を報告するとともに、今後の対応の方向性が議論された。
()
McKinsey ＆ Companyの日本法人であるマッキンゼー・アンド・カンパニージャパンは、最新レポート「新時代の日本へ：躍動と成長に向けた競争力の再構築」の内容について説明した。
()
日立製作所の新型GPU冷却用コールドプレートは、冷却性能と圧力損失の課題を克服する独自の「U字トンネル流路」によりチラー依存から脱却し、冷却電力を約30％削減する。外気放熱を可能にする物理的メカニズムや、プリント基板製造を応用した量産プロセスなどを解説する。
()
UBEマシナリーは、トヨタ自動車から受注した最大型締力9000トンのダイカストマシンを2025年3月に納入完了していたことを明らかにした。同ダイカストマシンは、国内に納入されるダイカストマシンとして過去最大の型締力を有するものだという。
()
パナソニック エナジー CTOの渡邊庄一郎氏が報道陣の合同取材に応じ、「BATTERY JAPAN【秋】〜第21回［国際］二次電池展〜」で行った基調講演の内容を踏まえて、好調なAIデータセンター事業の動向や電池技術の方向性や事業の考え方などについて説明した。
()
TopoLogicは「CEATEC 2026」（2026年10月13〜16日、幕張メッセ）に出展し、開発中の熱流束センサー「TL-SENSING」などを紹介した。新材料のトポロジカル物質を応用することで熱を高速検知できるセンサーで、日本特殊陶業と協業のもと実用化を進めている。
()
台湾の鴻海精密工業（鴻海、Foxconn）と三菱電機、同社の自動車機器事業子会社である三菱電機モビリティは、2026年10月16日に発表した自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携に関する詳細を説明した。
()
三菱電機と鴻海精密工業（Foxconn）は、自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携の最終合意を締結したと発表した。2026年10月19日にメディア向け説明会を開き、協業の狙いや今後の展望などについて説明した。
()
エリーパワーが家庭用蓄電システム「POWER iE Connect（パワーイエ・コネクト）」のラインアップに、容量10.7kWhの蓄電池ユニットを追加。既存の6.4kWhのモデルとの組み合わせも可能で、幅広いニーズに対応する。
()
PRINCIPE priveは、スウェーデン発のラグジュアリーブランド「GOLDEN CONCEPT」のiPhone Duo向け「iPhone Case Duo EV - Magnetic Shield」を発売。クロコダイルレザーやアリゲーターレザーを採用している。
()
2026年8月の日系自動車メーカー8社の世界生産台数は、中国市場での低迷と、7月末に発生した熊本地震の影響を大きく受けた。特にホンダが前年同月比32.3％減、ダイハツ工業が同23.0％減と国内生産が大幅に減少した。世界生産も8社合計は3カ月ぶりにマイナスへ転じた。
()
鴻海精密工業と三菱電機は、自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携の最終合意契約を締結した。三菱電機の自動車機器事業子会社である三菱電機モビリティの発行済み株式50％を、鴻海の投資管理会社であるLin Yin International Investmentに1150億円で譲渡する。
()
Infineon Technologies（以下、Infineon）が、8インチ（200mm）ウエハーでの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の生産拡大に向け、基板の調達体制を強化する。同社は2026年10月15日（ドイツ時間）、Wolfspeedと8インチSiCウエハーに関する複数年の供給契約を締結したと発表した。
()
BREXA Technologyは、半導体人材育成施設「BREXA ACADEMY Semicon 四日市」を三重県四日市市に開所したと発表した。同施設では、稼働する半導体製造装置やクリーンルームを活用した実践型教育を実施し、四日市拠点単体で年間最大480人の半導体人材を育成する。
()
省エネルギー小委員会「荷主判断基準ワーキンググループ」の第12回会合で、特定荷主による継続的な省エネの推進に向けた施策として、工場分野などで先行導入されている「事業者クラス分け評価制度」などを導入する案が示された。
()
京大発スタートアップのFLOSFIAは、酸化ガリウムパワー半導体において、6インチサファイア基板上でのエピタキシャル成膜に成功した。
()
中国では現在、ヒューマノイドロボットの開発や量産、社会実装に向けた動きが加速している。しかし、完成品の動向を追うだけでは、その競争力の源泉や本格普及に向けた課題までは見えてこない。SUGENAのセミナー「フィジカルAI解体新書」では、ヒューマノイドをAIや関節、センサー、手などに“解体”し、中国勢の強さと残された課題を解説した。本稿ではその内容を基に、日本企業が勝負できる領域を見ていく。
()
カーシェアリングは定着したが、今後クルマの利用にさらなる変革が起こりそうだ。ロボタクシー導入の動きが加速しており、普及すればカーシェア市場も縮小する。タクシーや公共交通、物流を中心に、無人運転率が高まっていくだろう。
()
センコーと積水ハウスは、積水ハウスの住宅オーナーから買い取った太陽光発電の余剰電力を、住宅部材を配送するEVトラックの充電に活用する取り組みを開始した。積水ハウスの関東工場を拠点とし、物流を含むサプライチェーン全体の脱炭素化を目指す。
()
ロームは、半導体組立／テスト（OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業への委託を拡大する。まずは既存製品の組立／検査を委託し、現地需要への対応から始める。
()
FLOSFIAが、6インチサファイア基板上への酸化ガリウム（α-Ga2O3）のエピタキシャル成膜に成功した。膜厚の面内ばらつきは約±3％で、初期実用化に向けた目標の±4％以下を達成した。2026年中に8インチサファイア基板上での成膜実証を進める計画だ。
()
オムロン ソーシアルソリューションズ（OSS）は2026年10月9日、家庭向け蓄電システムの新製品「KPTP-Bシリーズ」を2027年1月から販売すると発表した。
()
9月末に開かれたファーウェイの日本メディア向けプレスツアーで、深?の旗艦店と、欧州の街並みを模した東莞の研究開発拠点「松山湖キャンパス」を見学した。店には日本未発売のスマートフォンやPC、同社が開発に関わる車が並び、運転支援システムを使った公道の試乗もあった。写真で紹介する。
()
太陽誘電は、2026年4月から「中期経営計画2030」（2026〜2030年度）を開始した。同計画では2030年度の売上高4800億円、営業利益率15％を目標とする。達成に向けた取り組みなどを、代表取締役社長執行役員の佐瀬克也氏に聞いた。
()
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第8回は、第6回の前編と第7回の中編に続き、テスラのギガキャストに関する基本的な考え方とその方向性について見てみる。
()
DHL Expressは、重量貨物向け新ソリューション「Heavy Weight Express」において、2026年1〜7月のアジア太平洋地域（中国を除く）での1日当たり国際エクスプレス取扱重量が16％増加したと発表した。
()
電気自動車（EV）市場の停滞で一時逆風を受けた炭化ケイ素（SiC）市場だが、ロームは次の成長を見据えて開発の手を緩めていない。
()
自治体のごみ処理施設などで増えているリチウムイオン電池の発火事故の問題や、「どこに捨てればいいのか分からない」という消費者の悩みを解決するため、越谷市やアンカー・ジャパンなどの6者が使用済みリチウムイオン電池の安全な回収体制の構築に向けた実証事業をスタートした。
()
東京大学は、p型2次元半導体として動作するホウ素炭素窒化物（BCN）を初めて実現するとともに、この単層p型BCNを2インチウエハー上に作製した。原子置換により電子状態を変化させる方法を原子1層のBCNに応用することで実現した。
()
マイクロチップ・テクノロジーは、48V電源システム向けに積算エネルギ情報や過渡スパイク保護機能を備えた65Vデジタル電力モニターファミリー「PAC1761」「PAC1861」を発表した。自動車やAI、データセンターなどの用途を見込む。
()
ソフトバンクはJAXAと2026年4月に共同研究契約を締結しHAPS向け太陽電池モジュールの評価技術確立を目指す取り組みを開始した。双方の知見を持ち寄り大面積ロングパルスソーラシミュレーターなどを活用してAM0スペクトル照射下での高精度な性能評価を実施する。得られた成果はHAPSの設計や将来の探査機等へ応用される。
()
AIサーバの急速な需要拡大を、パワー半導体の新たな成長機会として取り込む――。ロームが、AIサーバ向け電源市場への取り組みを加速している。
()
「BATTERY JAPAN【秋】〜第21回［国際］二次電池展〜」の基調講演にパナソニック エナジー CTOの渡邊庄一郎氏が登壇。同氏は、気候変動対応や需要が高まるAIデータセンター動向などのエネルギー環境の変化を背景に、同社が電池セルの進化や電源システム、脱炭素の領域などでどのような取り組みを進めているのかについて説明した。
()
ホンダの研究開発子会社である本田技術研究所は、大成建設および大成ロテックと共同で、走行中のEVに非接触で給電が可能な「磁界結合方式無線給電道路システム」の基盤技術を開発したと発表した。今後2027年度以降に高速道路での実証実験を実施する予定である。
()
トヨタ自動車は、いすゞ自動車と共同開発した新型燃料電池路線バス「SORA」の新モデルを発売した。いすゞのBEVフルフラット路線バスのプラットフォームにトヨタ自動車のFCシステムを組み合わせるとともに、FCシステムの進化で走行距離を300km以上に伸ばした。
()
フォーが美味しすぎて、4日間で5回食べました。
()
2026年10月5日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
()
いすゞ自動車と日野自動車は、路線EVバスのリコールを国土交通省に提出した。いすゞ自動車は「エルガEV」で、対象は2024年11月26日〜2026年7月20日に製造された134台。日野自動車は「ブルーリボン Z EV」で、対象は2025年3月12日〜12月23日に製造された4台。
()
Melexisは、最大100Armsの電流を測定できる絶縁型ホール電流センサー「MLX91224」「MLX91225」を発表した。
()
デンソーが日本特殊陶業へのスパークプラグおよび排気センサー事業の譲渡を中止すると発表した。デンソーの申し入れを受け両社で協議を重ねた結果、2025年9月に締結した事業譲渡契約を解約する合意書を締結したという。
()
onsemiがパワー半導体向けの新アーキテクチャ「Embedeed Power Platform（EPP）」を発表した。12インチシリコンウエハーそのものをパッケージとして活用する技術で、電気／熱／機械特性の協調最適化を行えるため、設計期間を大幅に短縮できる可能性がある。
()
ブリヂストンは、フォーミュラEの2026／2027シーズンの単独タイヤサプライヤーとして供給する「POTENZA」ブランドのタイヤ「POTENZA GEN4」と「POTENZA GEN4 for TYPHOON TYRE」を公開した。
()
ニデックが記者会見を開き、社長交代および発表を延期していた決算内容に関して説明した。3時間を超えた記者会見の中で、本稿では新たに社長執行役員に就任した戒田理夫氏の発言を中心に紹介する。会見では、創業者の永守重信氏に言及する場面もあった。
()
OKIエンジニアリングは、SiC（シリコンカーバイド）パワー半導体の固有劣化モードを評価する「AC-BTI（Alternating Current - Bias Temperature Instability）試験サービス」を2026年11月2日から強化すると発表した。同サービスで2027年度末までに累計売上高1億円を目指す。
()
ガソリンスタンドを運営する事業者の撤退が加速している。帝国データバンクの調査によると、2026年1〜8月に発生したガソリンスタンド運営事業者の倒産、休廃業、解散は計144件だった。
()
Huaweiは、新フラッグシップスマートフォン「HUAWEI Mate 90」シリーズを発表した。新OS「HarmonyOS 7」や独自プロセッサ「Kirin 9050 Pro」を搭載し、高耐久ボディやピーク輝度1万2000ニトの画面を備える。光学10倍の外付けカメラモジュールも投入し、中国で発売した。
()
東芝デバイス＆ストレージ（以下、東芝D＆S）は、トレンチゲート型炭化ケイ素（SiC）MOSFETにおいて、長期間使用によるゲートしきい値電圧の変動を抑える技術を開発したと発表した。市販のトレンチゲート型SiC MOSFETと比べてゲートしきい値電圧変動を約50％低減し、高効率化と長期信頼性の両立に寄与するとしている。
()