最新記事一覧
村田製作所は「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」（会期：2014年5月14〜16日）に、Bluetooth Smartモジュールとモーションセンサーを組み合せた幼児のライフログツールをデモ展示した。子どもの睡眠や食事記録をスマートフォンやタブレットPCに送信し、友人や医師とデータ共有する使い方を提案している。
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リネオソリューションズは、組み込みLinuxシステムの構築を支援する新サービス「リネオテストラボ」を発表した。Linuxシステムの検証からカーネルの脆弱性チェック、システム解析、保障などのサービスが受けられ、費用は40万円から。
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2014年に創業30周年を迎えたリネオソリューションズ。「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」では、IoTを成立させる要素として欠かせない各種組み込みソリューションを展示する。
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菱洋エレクトロは、ESEC2012で“インテリジェントシステム”に関する技術・ソリューションを訴求する。次世代店舗「スマートショップ」をイメージした体験型の展示デモは必見だ!!
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「ESEC2012」におけるインテルの展示テーマは、「Intelligence in. Amazing out.」。「インテル・アーキテクチャー」によって、組み込み機器が「インテリジェント・システム」に進化することを象徴するメッセージとなっている。間もなく正式発表される「Ivy Bridge」の展示にも注目だ。
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独自の評価キットをベースに統合開発環境やリアルタイムOS、ミドルウェアを組み合わせたマイコンの「プラットフォーム・ソリューション」を提供しているIARシステムズ。ESEC 2012では「MCU」、「開発環境」、「アプリケーション事例」という3つの展示コーナーを用意する。
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Tabulaは、プログラマブルロジック領域に実装する回路を動的に再構成し、時分割で書き換えることで実効的なロジック規模を拡張する「3PLD」を手掛ける新興ベンダーだ。動的再構成技術はこれまでさまざまな企業が提案したものの、一般的な普及には至っていない。3PLDはそうした過去のチップとは違うという。
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既に国内の代理店契約を結んでいる半導体技術商社のルネサスイーストンはデザインサービスや物流機能の提供に注力し、新たに開設した日本事務所がセールスとマーケティング、エンジニアリングの中心的な機能を受け持つ。
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オフィスや家庭といった日々の生活シーンで、節電に取り組もうという機運が高まっている。継続的な節電に貢献するのが、「消費電力の見える化」や、「宅内エネルギー管理システム（HEMS：Home Energy Management System）」による機器制御の仕組みである。
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本稿では、先に開催された「第14回 組込みシステム開発技術展（ESEC2011）」を振り返り、3Dグラフィックスなど高度化が進む画像処理技術、ソフトウェア開発の大規模化に対応した開発・検証ツールに的を絞り、ESEC2011で見つけた最新ソリューションを紹介する。
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先日行われた「第14回 組込みシステム開発技術展（ESEC2011）」において、ひときわ存在感を示していたのがグラフィックス専門の国内IPベンダー、ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）だ。ニンテンドー3DSにIPコア製品が採用されるなど、その技術力は高く評価されている。本稿では、ESEC2011における展示・デモ内容をレポートし、DMPが手掛けるグラフィックスIPの魅力に迫る。
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2011年5月11〜13日の3日間、東京ビッグサイトで「第14回 組込みシステム開発技術展（ESEC2011）」が開催された。その中で盛り上がっていた展示の1つがAndroid関連の技術だ。本稿では、ESEC2011会場で筆者が注目したAndroid関連技術／ソリューションを中心に紹介する。
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ここ数年、FPGAの新興ベンダーが相次いで登場している。SiliconBlue TechnologiesとAchronix Semiconductor、Tabulaで、いずれも米国に本社を置くファブレス半導体ベンダーだ。ESEC2011では、これら新興ベンダーのうちTabulaが日本の展示会に初めて製品を出品した。
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ロームは、白物家電やヘルスケア機器などを対象にした組み込み機器向けWi-Fiモジュールを開発し、ESEC2011に出展した。
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リネオソリューションズはESEC2011で、組み込みデータベース「Mimer SQL Embedded」と無線モジュール搭載センサーを用い、プラント設備などの保全作業支援をイメージしたコンセプトデモを披露した。
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TDKは、NAND型フラッシュメモリと制御ICを1つのパッケージに封止した1チップ型SSDを開発し、ESEC2011に参考出品した。
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村田製作所は、「つながるをより簡単・コンパクトに」をコンセプトにしたセンサーネット向けWi-Fiモジュールを開発し、ESEC2011に出展した。
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旭化成 情報技術研究所は、宅内にあるテレビを活用した生活行動センシング技術を開発し、ESEC2011に展示した。
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アットマークテクノは、組み込みプラットフォーム「Armadillo-400」シリーズの最上位機種に当たる拡張バス搭載・省電力CPUボード「Armadillo-460」を開発した。
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ディジタルメディアプロフェッショナルとルネサスイーストンは、VIA製x86ベースの組み込み用ボードPC「EPIA」と、DMP製グラフィックスIPコア「PICA200」搭載のGPU「NV7」を組み合わせた、組み込み機器向け3Dグラフィックスプラットフォームを共同開発した。
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アミューズメント機器向けグラフィックスLSIで圧倒的なシェアを誇るアクセルは、これまで培ってきた画像処理技術とノウハウを昇華させた組込み機器向けグラフィックスLSI「AG10」を手掛け、組込み市場へ攻勢を掛ける。
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ESEC2011では、Atomプロセッサ向けチップセットや無線チップ/モジュールなどを展示する。
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「Smart. Connected. Transforming.」のスローガンを掲げ、ESEC2011に出展するインテル。パートナー20社による最新ソリューション展示、次世代の組み込み機器を見据えた8つのコンセプトモデルは必見だ！
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ユビキタスは、無線LANモジュール内蔵の電源タップ「iRemoTap（アイリモタップ）」システムを試作開発したことを発表した。
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コンテックとミラクル・リナックスは、小型・省電力でフルHDに対応するデジタルサイネージプレーヤー機器を共同開発し、5月11日より受注を開始する。
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国内企業として唯一、NAND型フラッシュメモリ制御ICを外販しているTDK。ESEC2011では、新開発の制御IC「GBDriver RS3」を出展する。
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半導体とシステム情報機器の事業基盤を融合したエンベデッドソリューションに注力する菱洋エレクトロは、ESEC2011で「デジタルサイネージ」と「モバイル端末」をテーマにした展示デモを披露する！
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小型CPUボード「Armadillo」「SUZAKU」シリーズを手掛けるアットマークテクノ。ESEC2011のテーマは「Armadilloで無線LANエコ開発」だ。
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2D／3Dグラフィックス技術に精通し、幅広い組み込み機器をカバーする先進のグラフィックスソリューションを手掛けるディジタルメディアプロフェッショナルの出展内容を紹介する。
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PFUは、第2世代インテル Core i7/i5プロセッサを搭載したCPUモジュールの新製品「システムオンモジュール AM120モデル 210G」の販売開始を発表した。
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組み込みLinuxに関する高い専門性を武器に、開発環境からソフトウェア、関連技術・サービスまでを幅広く手掛けるリネオソリューションズの出展内容を紹介する。
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テクマトリックスは米Lattixが開発したソフトウェアアーキテクチャ分析ツールの最新バージョン「Lattix 6.5」の日本語版の販売開始を発表した。
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組み込み機器向けグラフィックスLSIを手掛けるアクセルは、ESEC2011で「AG10」の“開発環境”をテーマに、GUIオーサリングツール「eUI」の実力を余すことなく披露する。
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組み込み機器向け3D描画エンジン「MascotCapsule」などのミドルウェア製品を手掛けるエイチアイのブースに注目。
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2011年5月11から13日の3日間、東京ビッグサイトで開催される「組込みシステム開発技術展（ESEC）」。14回目を迎える今回は「パワーエレクトロ二クス」「Android開発」「ワイヤレス給電」「デジタルサイネージ・デバイス」の4つのゾーンが新設される。本稿では、その中からAndroid開発ゾーンについて紹介する。
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