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TSMCが発表した新しいプロセス技術は、HPC(高性能コンピューティング)のワークロードおよびデバイスに向けたものだ。新しい「N4X」プロセスノードは5nmプロセス(「N5」)の拡張版で、2023年前半にリスク生産が開始される予定となっている。

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産業機器分野においてIoT(モノのインターネット)を普及させる手段の1つとして、「IEEE 802.1 TSN(Time Sensitive Networking)」と呼ばれる次世代規格の標準化が進んでいる。標準イーサネットの拡張版である同規格は、コストや相互運用性などの面でメリットを生み出す可能性がある。

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MIPI(Mobile Industry Processor Interface)アライアンスは、モバイルアプリケーションプロセッサ向けに、I2Cの拡張版である「I3C」を発表した。スマートフォンなどにさまざまなセンサーが搭載されるようになり、I2CやSPIだけでは対応しきれなくなっているためだ。

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