最新記事一覧
フランスの市場調査会社Yole Groupは、2025年のパワー半導体メーカー売上高ランキングトップ20を公表した。日本勢は4位の三菱電機を筆頭に、富士電機、東芝、ローム、ルネサス エレクトロニクスの5社がランクインした。中国メーカーも5社がトップ20入りを果たし、存在感を高めている。
()
富士電機は2026年6月22日、電力取引の運用自動化と収益最大化を支援する蓄電取引運用システム「EnergyGATE for Power Trading」を同日より販売開始すると発表した。
()
富士電機機器制御は、工場や設備の使用電力を可視化する電力計測ユニットを発売した。空芯コイルの採用で従来品と比べ46％小型化し、ブレーカーへの直接取り付けと配線レスにより、配線工数を大幅に削減する。
()
富士電機は2026年5月26日、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の小型化／低損失化を実現する立体配線構造を開発したと発表した。従来比で製品体積を約5割削減できたほか、モジュール内部回路配線のインダクタンスを約7割、スイッチング損失を約5割低減したという。
()
富士電機は、データセンター需要の増大に対応するため、海外子会社である富士SMBEのマレーシア工場に配電盤の新生産棟を建設する。受配電設備を一体化したユニット製品の生産能力が4倍に高まる見込みだ。
()
低コストと大規模な生産能力で注目される中国のSiC製品。日本企業に対し、老舗技術商社のマルエム商会が「Best-Fitナビゲーター」として、SiCパワー半導体で必要な中国のSiC製品を提供する。「単なる『右から左へ』の商社ではない」という同社のビジネスモデルとは……。
()
富士電機と東亞合成は2026年5月18日、未精製の水素（電解水素）と水素燃料電池による発電システムの共同実証を開始したと発表した。
()
富士電機は、東南アジアなどのグローバル市場向けに小型かつ軽量化したモールド変圧器を発売した。巻線の構造や配置といった絶縁構造を最適化することで、従来品と比べて設置面積を約17％、質量を約13％低減した。
()
2026年3月は日本国内のパワー半導体業界を揺るがす報道が続いた。今回は、国内パワー半導体の再編の動きの現状、や背景、今後の見通しを整理してみる。
()
“日の丸××”には苦い記憶が。にんともかんとも……。
()
人口減少が進む中小自治体では、深刻な人材不足がDXの壁になっている。積み上がる紙文書や書庫のスペース問題、紛失リスクに直面しながら、予算やノウハウの課題から電子化への一歩を踏み出しにくい現状だ。専門家への取材で解決策を探る。
()
基礎研究から実用化までをいかにスピードアップできるかが、鍵だと思います。
()
半導体を作ってるだけでは半導体メーカーとはいえません。
()
デンソーがロームに対して買収提案を行った――。2026年3月6日、日本経済新聞が報じたこのニュースは、国内パワー半導体業界に大きな波紋を広げました。
()
編集部が選んだ2026年の注目技術を紹介する。
()
日本IT団体連盟は2026年1月20日、日経500種平均株価構成銘柄を対象とした「日本IT団体連盟サイバーインデックス企業調査2025」の結果を公開した。優れた取り組みが確認できた72社に対し、星を付与する格付けを行った。
()
富士電機は、汎用インバーター「FRENIC-Mini（C3）」を発売した。従来製品比で約15％小型化し、スマートフォンなどから運転状況をモニタリングできる機能を追加したほか、配線作業時間を約75％削減する端子台を採用した。
()
富士電機は「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、Robert Bosch（ロバート・ボッシュ）と共同開発中の、互換性を持った電動車（xEV）向け炭化ケイ素（SiC）パワー半導体モジュール「M688」の見本品などを展示した。
()
2025年はAI技術がさらに進化し、製造現場向けのAIソリューションも数多く登場した。AIを活用することで、製造業の品質や人手不足の問題解決に貢献できるのか、2026年以降の動向を考察していく。
()
富士電機とRobert Bosch（ロバ―ト・ボッシュ／以下、ボッシュ）が、電動車（xEV）向けで互換性のある炭化ケイ素（SiC）パワー半導体モジュールを開発する。2025年12月に合意を発表した。
()
富士電機は「IIFES 2025」において、新たに自社内で実証を進めているAI外観検査装置や、AI作業動画診断システムなど各種AIソリューションを紹介した。
()
業績予想の上方修正を発表した東京エレクトロンやアドバンテストは素直に好感する動きとなった一方、ソフトバンクグループは売りで反応した。この差を分けたのは？
()
ダイハツ工業は、「Japan Mobility Show（ジャパンモビリティショー） 2025」において、新開発の軽自動車用「e-SMART HYBRID」を披露した。ワールドプレミアとして世界初公開した次世代軽自動車のコンセプトカー「K-VISION」に搭載するパワートレインとなっている。
()
石川県に本社を構えるPFUが、11月1日に創業65周年を迎える。その歩みと現在の強み、そしてこだわりのポイントを短期集中連載でまとめた。
()
本連載では、サイバーセキュリティを巡る「レジリエンス・デバイド（格差）」という喫緊の課題を乗り越えるための道筋を、全3回にわたって論じます。第1回では、製造業を取り巻く環境の激変と、そこから生まれる新たな“選別”の波について解説します。
()
富士電機は、導入時のシステム構築が不要なプログラマブル表示器「製造ライン監視パッケージ Powered by MONITOUCH X1 Series」の販売を開始した。従来システムと比較して、運用開始までの期間を約33％短縮できる。
()
富士電機は、プログラマブル表示器「TS4000」シリーズを発売した。最大10台の外部端末からの同時アクセスとVPN接続に対応し、セキュアな遠隔操作が可能。ワイドモニターは7〜15.6インチまで4種を用意している。
()
世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo＆Conference」が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕。31カ国から集まった650以上の企業／団体がパワーエレクトロニクス分野の最新技術を紹介している。
()
セブン‐イレブン・ジャパンは2日、大阪・関西万博会場内に“未来型店舗”を開店すると発表した。
()
コカ･コーラ ボトラーズジャパンは18日、水素カートリッジを動力源とする自動販売機を4月に開幕する「2025年日本国際博覧会」（大阪･関西万博）会場に設置した。
()
ホンダと日産自動車の経理統合が話題だが、それを前のめりでゴリ押ししているのが、霞ヶ関の高級官僚たちだ。その狙いは……。
()
本連載では、産業用ネットワークのオープン化にまつわる歴史について紹介します。今回は、製造現場にコンピュータが導入され始めた1980年代に登場したMAPを中心に説明します。
()
デンソーと富士電機はSiCパワー半導体の投資と製造連携を行う供給基盤の整備／強化を目的とする「半導体の供給確保計画」が経済産業省に認定された。これを含めて半導体6件、先端電子部品2件の助成が認定されており総額は1013億円に上る。
()
富士電機とデンソーは2024年11月29日、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体に関する投資および製造連携を行うと発表した。2116億円を投じてSiCパワー半導体の国内における生産能力を強化する計画で、経済産業省が最大705億円を補助する。
()
東京ガスエンジニアリングソリューションが、ホンダが熊本製作所に20MWhの蓄電システムを導入。既に稼働している太陽光発電と連携し、再エネの有効活用に生かすという。
()
eve autonomyは羽田イノベーションシティ内に設けた羽田オフィスで、屋外自動搬送ソリューションのデモを披露した。
()
ウェブサイトに掲載した記事を印刷しても読みやすいPDF形式の「電子ブックレット」にまとめました。無料のBUILT読者会員に登録することで、ダウンロードすることができます。今回のブックレットでは、「第8回 鉄道技術展2023」の最新技術や製品を写真で振り返ります。
()
富士電機は、モーター制御時の電力損失を低減するとともに、通信データ量を増大させた、プラント用ドライブ装置「FRENIC-GS」を発売した。電力変換の回数を減らすことで変換時の損失を抑え、消費電力量を最大4％低減する。
()
世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕。33カ国以上から集まった620以上の企業／団体が、パワーエレクトロニクス分野の最新技術やイノベーションを紹介している。
()
簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。
()
簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。
()
簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。
()
セブン-イレブンでは、入れたての紅茶を提供するマシンを試験的に一部店舗に導入している。実際にお店に行ってみたところ、大きな可能性を秘めていることが分かった。
()
富士電機は、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、新幹線の省エネ化目的で使用されているSiC（炭化ケイ素）パワー半導体やxEV（電動車）用IGBTモジュールの分解／組み立てサンプルを展示した。
()
日本電機工業会、日本電気制御機器工業会、日本電気計測器工業会は記者会見を開き、「IIFES 2024」の概要を発表した。
()
2024年1月1日、石川県能登地方を震源とするマグニチュード7.6の地震が発生し、北陸に生産拠点を持つ半導体／電子部品業界の関連各社が被害の確認や復旧活動を進めている。2024年1月9日までに発表された、各社の被害確認の状況をまとめる。
()
2023年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画！ 今回は、国内主要半導体／電子部品メーカーの2024年3月期上期業績を振り返ります。
()
多くの店で目にするようになってきた「セルフレジ」。コンビニでもファミマとローソンは、バーコードの読み取りから支払いまでを買い物客が行うセルフレジを導入している。一方、セブンが導入しているのは「セミセルフレジ」だ。なぜなのか。
()
SEMIは、全世界の200mmファブ生産能力が2026年までに月産770万枚規模となり、過去最高を更新するとの予測を発表した。
()
富士電機は、汎用インバーターの主力機種「FRENIC-Ace」シリーズを刷新した。生産現場のDX推進支援に向け、イーサネット対応機種やフィンレスタイプなどの機種をラインアップしている。
()