最新記事一覧
サイレックス・テクノロジーは「Japan IT Week【春】」内「第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO」にて、Qualcommのプロセッサ「Dragonwing QCS6490」を搭載した産業用エッジAI向けのシステムオンモジュール（SoM）「EP-200Q」を展示した。バッテリー駆動の産業／医療機器に向ける。
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WindowsのIoT向けOS「Windows 10 IoT」は、エッジAIやスマートインフラの普及に伴って導入が広がる可能性がある。その代表的なユースケースを14個紹介する。
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モースマイクロは、欧州および中東市場向けに特化したWi-Fi HaLow SoC（System on Chip）「MM8102」の提供を開始した。256QAM変調で1MHzと2MHzの帯域幅に対応し、最大8.7Mビット/秒のスループットを可能にする。
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製造業のCIO（最高情報責任者）は、製造環境における複雑なテクノロジー投資のかじ取りを担っている。テクノロジーへの投資を最適化するには、効果と課題のバランスを理解することが重要だ。
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欧州を中心にデータ共有圏の動向や日本へのインパクトについて解説する本連載。第6回は、製造業のデータ共有圏であるManufacturing-Xを紹介する。
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本連載では「CC-Link IE TSN」に代表される「CC-Linkファミリー」ネットワーク技術の特長と、それによって実現できるモノづくりの未来について、前後編の2回にわたって分かりやすく説明します。後編では、CC-Link IE TSNの特長と今後の展望について紹介します。
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デンソーウェーブはデータ統合ミドルウェア「ORiN3 Runtime（オラインスリー・ランタイム）」の提供を2025年2月12日に始めた。
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アドバンテックは、Canonicalが提供するIoT／組み込み向けOS「Ubuntu Pro for Devices」のバンドル販売およびプリインストールサービスの提供を開始した。
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Bluetooth Low Energyをはじめとする低消費電力ワイヤレスSoC（System on Chip）で世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社CEO（最高経営責任者）のVegard Wollen氏は「ワイヤレスSoCは、当社のソリューション全体の一部にすぎない」と言い切る。同社はワイヤレスSoCから電源管理IC、クラウド、ソフトウェア開発プラットフォームまで、あらゆるコンポーネントをそろえ、高性能かつ高信頼性のワイヤレス接続の実現に貢献したいと強調する。
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SlashDataの最新調査によると、開発者の66％がオープンAIモデルを利用していることが明らかになった。産業IoT分野においては、ネットワークAPIの採用が加速している。
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ミツミ電機は、電源バックアップ用のスーパーキャパシター充放電制御IC「MM4039」を発売した。停電など予期せぬ電源喪失時でも、外部メモリの適切なクローズ処理を行うことで、データの破壊を防ぐ事ができる。
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STマイクロエレクトロニクスは「EdgeTech＋ 2024」に出展し、同社のマイコン製品群「STM32」で行う産業向けIoT（モノのインターネット）のデモを紹介した。
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機器設計が複雑になる中、設計者にとって「いかに最適な半導体ソリューション」を選択するかが、ますます重要になっている。日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、都内で開催した「TI組み込み製品セミナー」で豊富なマイコン／プロセッサ群を紹介。さまざまなアプリケーション用に最適化したソリューションで、開発の加速に貢献したいと強調した。
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SlashDataは開発者の情報収集に関する調査、第27回「Developer Nation」の調査結果を公開した。開発経験による違いや地域による差などが指摘されている。
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Honeywellは、Google Cloudと共同で、AIエージェントと資産や人、プロセスを結び付けることで、産業部門のより安全で自律的なオペレーションを推進する取り組みを開始する。
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NXP Semiconductorsが、セキュアな超広帯域無線（UWB）測距および短距離レーダー、プロセッシング機能を単一のチップに搭載した「業界初」（同社）の製品「Trimension SR250」を開発した。
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ロボット革命を推進するために設立されたロボット革命・産業IoTイニシアティブ協議会は活動10年目を迎えた。活動を主導してきた主要メンバーに10年間の成果と今後の方向性を聞いた。
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ツールベンダーという立ち位置から戦略を転換し、プラットフォームカンパニーへと舵を切るAutodesk。プラットフォームの強化とともに、注力しているのが生成AIを活用した研究開発だ。新たなデータモデルAPIの可能性と併せて、その狙いやビジョンを責任者に聞いた。
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本稿では、OTセキュリティにおける3つの落とし穴を通して、OTセキュリティのWhy（なぜ必要なのか）の共通認識と、勘所としてのHow（どのように進めるか）を解説します。
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STマイクロエレクトロニクスは、Qualcomm Technologies（クアルコム）との協業を発表した。エッジAIを活用した次世代の産業用およびコンシューマー用IoTソリューションの開発に向けた戦略的協業となる。
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Alteraは2024年9月、Intelから分離後、初となる自社イベント「Altera Innovator’s Day」を開催した。「Agilex 3 FPGA ＆ SoC FPGA」の詳細や、「Agilex 5 FPGA ＆ SoC FPGA」ベースの新しい開発キットなどが発表された。
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「データとAIを生かす」といってもその「出口」はさまざまです。しかし、業種業態ごとに類型化できるものも少なくありません。製造業の場合は何がポイントになるでしょうか。
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STMicroelectronicsとQualcommの子会社Qualcomm Technologies Internationalが無線IoT分野で戦略的提携をすると発表した。STのマイコンエコシステムとQualcomm TechnologiesのAI（人工知能）を駆使した無線接続技術を統合する。
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リトマス・オートメーション・ジャパンは、製造データへのリアルタイムアクセスやデータ活用などを効率化する「LITMUS UNIFIED NAMESPACE」を発売した。
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近年、スマート組み込みビジョンやAI／MLなどリアルタイムの高演算負荷アプリケーションの台頭によって、高電力効率コンピューティングの限界が試されている。Microchip Technologyはこうした市場における需要に対応するものとして、新たに64ビットMPUポートフォリオ製品および第1弾となるPIC64GX MPUを発表した。今回、同社FPGA部門マーケティング担当取締役であるVenki Narayanan氏に、製品の詳細や実現する機能および競合に対する優位性、さらに第1弾にRISC-Vアーキテクチャを選んだ理由や今後の製品展開などを聞いた。
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中国メーカーがグローバル市場で大きな存在感を示すようになって久しい。急激な発展の要因の1つに、同国が国家レベルで整備を進める「製造デジタルプラットフォーム」の存在が挙げられる。本連載では事例を交えながら、製造デジタルプラットフォームを巡る現状を解説していきたい。
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ザインエレクトロニクスは、クラウドSIMに対応した産業用IoT（モノのインターネット）ルーター「CTL-005」のサンプル出荷を開始した。2024年12月の量産出荷開始を計画している。
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2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。
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Schneider Electricは、世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ（HANNOVER MESSE） 2024」において、生成AI（人工知能）を活用した、PLCなどの制御プログラム開発を支援するシステムのデモを公開した。ユーザーが自然言語で作成したいコードを伝えると、システムがコードを自動生成、考慮すべき点や参照ドキュメントなども提示する。
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サーバレスコンピューティングのメリットは、単にインフラの運用管理が楽になるだけではない。そのメリットを、3つの活用例で解説する。
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シャープと台湾の樺漢科技は、アジア地域でのスマートリテール、エネルギー分野などで協業する。第1弾として、POSシステムやスマートタグ、デジタル広告などを組み合わせたサービスを共同開発する。
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エイブリックと東芝デジタルソリューションズは、工場やビルの設備管理に向けた巡回検知型漏水検知ソリューションの提供を開始した。無線式バッテリーレス漏水センサーとスマートフォン上で利用できるIoT（モノのインターネット）プラットフォームを組み合わせたもので、ゲートウェイや電池／配線不要で利用できるため、導入コストの低減が見込めるという。
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日本の基幹産業である製造業にも、デジタルトランスフォーメーションの波が押し寄せています。今回は「サプライウェブで実現するマスカスタマゼーション時代の企業戦略」をテーマに、コアコンセプト・テクノロジー取締役CTOの田口紀成氏と、CCTのアドバイザーでもある福本勲さんのお二人がローランド・ベルガーの小野塚征志さんを招き鼎談を行いました。
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AI関連のタスク処理に特化したプロセッサのNPUは近年、選定において処理能力だけでなくいかにソフトウェア開発者が扱いやすいかが重要となっている。Armの新たなNPUもこうしたトレンドを押さえている。
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SlashDataは全世界の開発者を対象とした調査レポートを発表した。レポートが取り上げたトピックのうち「開発者とAI技術の関わり方」と「プログラミングコミュニティーの規模」について紹介する。
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マイコンは、あらゆる設計に不可欠なビルディングブロックを提供し、組み込み業界の基盤であり続けている。EE Times Europeは、「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク、2024年4月9〜11日）で新製品を発表したNXP、Microchip、Silicon Labsの3社に話を聞いた。
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STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、エッジAI（人工知能）機能やモーター制御、センシングなどを備えたモータードライバーリファレンス設計によるデモを公開した。
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Qt Groupは、Qualcomm Technologies（クアルコム）と協業し、産業用IoTデバイス向けのGUIの開発とソフトウェア品質保証を効率化する。ソフトウェアベンダーは、UIソリューションの開発とテスト作業の効率化が可能となる。
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リンクスは、CODESYS搭載の一体型PLC「TRITON」の、無線LANおよびBluetooth対応モデルを発表した。各種製造装置向け組み込みコントローラーや、装置のIIoT化、IIoTゲートウェイなどへの用途を見込む。
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コンガテックは、COM-HPC Miniモジュール向けの3.5インチキャリアボード「conga-HPC/3.5-Mini」を発表した。「Intel Core i7／Core i5／Core i3」など、7種のIntel Coreプロセッサを搭載した製品を提供する。
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Intelは、同社の年次イベント「Intel Vision 2024」にて、エッジからクラウドまであらゆる所でのAI（人工知能）の活用を目指す「AI Everywhere」戦略に関する製品や戦略を説明した。
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The Linux Foundation Japanは、「継続的インテグレーション＆継続的デリバリーの近況：ソフトウェアデリバリーパフォーマンスの進化」を公開した。それによると、2024年第1四半期時点で83％の開発者がDevOpsに関与していることが分かった。
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無線LAN規格「Wi-Fi HaLow」（IEEE 802.11ah）は電力消費を抑える機能や約1キロ届く通信など、IoT向けの機能を搭載している。実際にどのような用途に使えるのか。
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製造業のDXは広がりを見せているが、日本企業の取り組みは部分的で、ビジネスモデル変革など企業全体の価値につながっていないと指摘されている。製造業のDXに幅広く携わり、2023年12月に著書「製造業DX EU/ドイツに学ぶ最新デジタル戦略」を出版した東芝 デジタルイノベーションテクノロジーセンター チーフエバンジェリスト／アルファコンパス 代表の福本勲氏に話を聞いた。
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無線LANの業界団体WBAが、IoT向けの無線LAN規格「Wi-Fi HaLow」に関するホワイトペーパーを公開した。今後の活用を見込んで、さまざまなユースケースを検証する。Wi-Fi HaLowとは何か。
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コンガテックは、機能検証済みのCOMパッケージ「aReady.COM」を発表した。第1弾として、ボッシュ・レックスロスのOSである「ctrlX OS」に対応した製品を提供する。
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「つながる」がデジタルビジネスの重要キーワードになってきた。だが、この状況にセキュリティ対策が十分に追い付いていない。IT領域の方法論では対処できない課題はどう解消すべきだろうか。
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STマイクロエレクトロニクスは、3相モータードライバー「STSPIN32G4」をベースにした、エッジAI機能付きのモータードライバーリファレンス設計「EVLSPIN32G4-ACT」を発表した。
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NTNは「第8回 スマート工場EXPO」において、新たに発売した軸受診断エッジアプリケーションによるデモンストレーションを披露した。
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産業用PC（IPC）の大手ベンダーであるADLINKの日本法人、ADLINKジャパンの社長に眞鍋知晃氏が2023年11月に就任した。ADLINKの日本での事業立ち上げから関わった同氏は「ADLINKは、IPCの提供にとどまらずシステムレベルの提案ができるソリューションベンダーに変貌した。日本国内での技術サポート体制をさらに強化してソリューションを幅広く提案し、事業成長を実現したい」と抱負を語る。
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