最新記事一覧
ルネサス エレクトロニクスが、独自の32ビットCPUコアを搭載するRXファミリーの最上位マイコン「RX74M」「RX74N」を発売し、量産を開始した。RXファミリーとして初めて22nmプロセスとMRAMを採用。最大600MHzで動作する「RXv3e」コアを搭載し、従来製品に比べて2倍以上の性能を実現した。
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CNCFとSlashDataは、中国におけるクラウドネイティブ開発動向レポートを発表した。同国のクラウドネイティブ開発者は175万人規模に達し、AIモデルの分散推論や本番運用を支えるインフラとして導入が進んでいるという。
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蓄電池事業において、系統連系の条件として要件化される「JC-STAR」★1（レベル1）取得製品の採用。蓄電池事業のデジタル化に欠かせない産業用ネットワーク関連機器においては★1取得製品の選択肢が少ない中で、今大きく注目されているのがMoxaの製品群だ。
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ヨコオは、単体でIPX7相当の防水性能を備えた「単ピン防水スプリングコネクター」を開発した。内部に特殊なシーリング部品を組み込むことで、水の侵入を防ぎつつピンが滑らかに動作する構造を採用している。
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マイクロチップ・テクノロジーは、産業用IoT機器向けのPoEミッドスパン「PD-9601GCI」を発表した。電源コンセントの設置や複雑な電気配線を省きつつ、産業用IoT機器に電力やデータを供給できる。
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インターネットイニシアティブ（IIJ）は、三和シヤッター工業のIoT管理サービスに「IIJ産業IoTセキュアリモートマネジメント」が採用されたと発表した。遠隔操作やデータ可視化により、設備運用の効率化と品質向上に貢献する。
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Teslaなどの大手企業が開発を進め、デモで完璧な挙動を見せるヒューマノイドだが、実際のビジネス現場ではまだ実用段階には達していない。背後にある人間の心理的な「錯覚」と、企業が直面するシビアな現実とは。
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スイスビットは、組み込みアプリケーション向けのPCIe Gen4 SSD「N7000」シリーズを発表した。容量、機能、温度範囲が異なる30種類以上をラインアップする。
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リンクスは、CODESYSを搭載したIIoT一体型PLCの新モデル3種を2026年6月より受注開始すると発表した。制御規模や機能に応じて最適な製品を選択できるライセンス方式を採用している。
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量子コンピュータの計算能力が実用レベルに達すれば、従来の暗号方式は解読され、犯罪目的に悪用される可能性がある。その日、いわゆる「Q-Day」に向けて、今からセキュリティ確保に取り組む必要がある。
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現場で自律動作する「フィジカルAI」の導入が加速している。デロイトの調査では8割の企業が2年以内の活用を見込むというが、高額なコストや電力消費、既存システムとの統合が大きな障壁だ。本記事では、エッジ基盤や5G、人型ロボットの価格推移まで、情シスが知っておくべき実装の具体策とインフラ要件を解説する。
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Linuxディストリビューションを展開するドイツのSUSEがエッジ戦略に注力している。2026年2月には、このエッジ戦略を強化するために米国のLosantを買収した。SUSE CSOのフランク・フェルドマン氏に同社のエッジ戦略やLosant買収の狙いについて聞いた。
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congatecは、アプリケーションレディの「aReady.ソフトウェアビルディングブロック」のポートフォリオを、ArmベースのCOMへと拡張した。機器メーカーの製品開発サイクル短縮と市場投入の迅速化を支援する。
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日本の製造業のDXにおける現在地は国際的に見てどういう状況なのだろうか。製造業のDXに幅広く携わり、2025年12月に著書「製造業DX Next Stage: 各国/地域の動向やAIエージェントがもたらす新たな変革」を出版したアルファコンパス 代表CEOの福本勲氏に話を聞いた。
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ベッコフオートメーションは、スマートHMIの新製品を発表した。最新CPUを搭載しており、制御と可視化を1つに統合する。
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ABI Researchは、サプライチェーンの回復と技術成熟を背景に、産業・企業向け無線市場が再成長局面にあると分析する。企業が注目すべき主要トレンドを解説する。
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Taoglasのチップアンテナは、Wi-Fi 6／7やUWBに対応し、小型実装で高い放射効率と周波数安定性を実現する製品だ。
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NTNは、軸受の状態を容易に診断できるエッジアプリケーション「Bearing Inspector」を発売した。リアルタイム監視で故障リスクを低減し、点検作業の負担軽減に貢献する。
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STマイクロエレクトロニクスは、産業用IoT向けの小型モーションセンサー「ISM6HG256X」を発表した。低g域と高g域を個別に検出可能な、加速度センサーとMEMSジャイロセンサーを同一パッケージに内蔵している。
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横河電機は、産業用IoT向け無線ソリューション「Sushi Sensor」XSシリーズの新製品として、4ch無線振動センサーを発表した。故障箇所や原因の特定支援、保全効果の可視化を通じて、保全業務のDXに寄与する。
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今、グローバルでサイバーセキュリティへの規制強化の波が高まっている。本稿では、欧州におけるRED（無線機器指令）の新サイバーセキュリティ対策要件の内容と導入の背景、産業分野における影響、そして実務的な対応のポイントを、産業用無線機器メーカーとしての経験に基づき解説する。
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アットマークテクノは、IoTセキュリティ要件JC-STAR★1に適合した産業用IoTルーター「Armadillo-IoTルーター A9R」を発表した。デバイス管理クラウドと連携し、長期的に強固なシステムを維持する。
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SiTime JapanはシリコンMEMS振動子「Titan Platform」について説明。5つの発振周波数に対応する製品全てを0505サイズで提供するなどして、水晶振動子の置き換えを狙う。
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中国メーカーがグローバル市場で大きな存在感を示すようになって久しい。急激な発展の要因の1つに、同国が国家レベルで整備を進める「製造デジタルプラットフォーム」の存在が挙げられる。本連載では事例を交えながら、製造デジタルプラットフォームを巡る現状を解説している。第3回は、スポーツシューズメーカーである安踏（Anta）を取り上げる。
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シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは、最新トレンドを踏まえた同社の戦略および国内外における採用事例を発表した。
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無線LANの業界団体WBAは、「Wi-Fi 7」の実証実験の結果を公表。企業での活用においてWi-Fi 7がもたらし得る利点と変革の可能性を説明した。
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サイレックス・テクノロジーは「Japan IT Week【春】」内「第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO」にて、Qualcommのプロセッサ「Dragonwing QCS6490」を搭載した産業用エッジAI向けのシステムオンモジュール（SoM）「EP-200Q」を展示した。バッテリー駆動の産業／医療機器に向ける。
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WindowsのIoT向けOS「Windows 10 IoT」は、エッジAIやスマートインフラの普及に伴って導入が広がる可能性がある。その代表的なユースケースを14個紹介する。
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モースマイクロは、欧州および中東市場向けに特化したWi-Fi HaLow SoC（System on Chip）「MM8102」の提供を開始した。256QAM変調で1MHzと2MHzの帯域幅に対応し、最大8.7Mビット/秒のスループットを可能にする。
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製造業のCIO（最高情報責任者）は、製造環境における複雑なテクノロジー投資のかじ取りを担っている。テクノロジーへの投資を最適化するには、効果と課題のバランスを理解することが重要だ。
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欧州を中心にデータ共有圏の動向や日本へのインパクトについて解説する本連載。第6回は、製造業のデータ共有圏であるManufacturing-Xを紹介する。
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本連載では「CC-Link IE TSN」に代表される「CC-Linkファミリー」ネットワーク技術の特長と、それによって実現できるモノづくりの未来について、前後編の2回にわたって分かりやすく説明します。後編では、CC-Link IE TSNの特長と今後の展望について紹介します。
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デンソーウェーブはデータ統合ミドルウェア「ORiN3 Runtime（オラインスリー・ランタイム）」の提供を2025年2月12日に始めた。
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アドバンテックは、Canonicalが提供するIoT／組み込み向けOS「Ubuntu Pro for Devices」のバンドル販売およびプリインストールサービスの提供を開始した。
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Bluetooth Low Energyをはじめとする低消費電力ワイヤレスSoC（System on Chip）で世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社CEO（最高経営責任者）のVegard Wollen氏は「ワイヤレスSoCは、当社のソリューション全体の一部にすぎない」と言い切る。同社はワイヤレスSoCから電源管理IC、クラウド、ソフトウェア開発プラットフォームまで、あらゆるコンポーネントをそろえ、高性能かつ高信頼性のワイヤレス接続の実現に貢献したいと強調する。
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SlashDataの最新調査によると、開発者の66％がオープンAIモデルを利用していることが明らかになった。産業IoT分野においては、ネットワークAPIの採用が加速している。
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ミツミ電機は、電源バックアップ用のスーパーキャパシター充放電制御IC「MM4039」を発売した。停電など予期せぬ電源喪失時でも、外部メモリの適切なクローズ処理を行うことで、データの破壊を防ぐ事ができる。
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STマイクロエレクトロニクスは「EdgeTech＋ 2024」に出展し、同社のマイコン製品群「STM32」で行う産業向けIoT（モノのインターネット）のデモを紹介した。
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機器設計が複雑になる中、設計者にとって「いかに最適な半導体ソリューション」を選択するかが、ますます重要になっている。日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、都内で開催した「TI組み込み製品セミナー」で豊富なマイコン／プロセッサ群を紹介。さまざまなアプリケーション用に最適化したソリューションで、開発の加速に貢献したいと強調した。
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SlashDataは開発者の情報収集に関する調査、第27回「Developer Nation」の調査結果を公開した。開発経験による違いや地域による差などが指摘されている。
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Honeywellは、Google Cloudと共同で、AIエージェントと資産や人、プロセスを結び付けることで、産業部門のより安全で自律的なオペレーションを推進する取り組みを開始する。
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NXP Semiconductorsが、セキュアな超広帯域無線（UWB）測距および短距離レーダー、プロセッシング機能を単一のチップに搭載した「業界初」（同社）の製品「Trimension SR250」を開発した。
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ロボット革命を推進するために設立されたロボット革命・産業IoTイニシアティブ協議会は活動10年目を迎えた。活動を主導してきた主要メンバーに10年間の成果と今後の方向性を聞いた。
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ツールベンダーという立ち位置から戦略を転換し、プラットフォームカンパニーへと舵を切るAutodesk。プラットフォームの強化とともに、注力しているのが生成AIを活用した研究開発だ。新たなデータモデルAPIの可能性と併せて、その狙いやビジョンを責任者に聞いた。
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本稿では、OTセキュリティにおける3つの落とし穴を通して、OTセキュリティのWhy（なぜ必要なのか）の共通認識と、勘所としてのHow（どのように進めるか）を解説します。
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STマイクロエレクトロニクスは、Qualcomm Technologies（クアルコム）との協業を発表した。エッジAIを活用した次世代の産業用およびコンシューマー用IoTソリューションの開発に向けた戦略的協業となる。
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Alteraは2024年9月、Intelから分離後、初となる自社イベント「Altera Innovator’s Day」を開催した。「Agilex 3 FPGA ＆ SoC FPGA」の詳細や、「Agilex 5 FPGA ＆ SoC FPGA」ベースの新しい開発キットなどが発表された。
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「データとAIを生かす」といってもその「出口」はさまざまです。しかし、業種業態ごとに類型化できるものも少なくありません。製造業の場合は何がポイントになるでしょうか。
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STMicroelectronicsとQualcommの子会社Qualcomm Technologies Internationalが無線IoT分野で戦略的提携をすると発表した。STのマイコンエコシステムとQualcomm TechnologiesのAI（人工知能）を駆使した無線接続技術を統合する。
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リトマス・オートメーション・ジャパンは、製造データへのリアルタイムアクセスやデータ活用などを効率化する「LITMUS UNIFIED NAMESPACE」を発売した。
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