最新記事一覧
ゴーデルブロックとAccelerated Komputingの共同研究成果となるCADモデル生成AI技術「MEDA」が、次世代設計技術の一例として、国際的なホワイトペーパーで取り上げられた。
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大阪大学らによる国際共同研究チームは、半導体デバイスの熱問題を解決するための新たな冷却技術を開発した。開発したナノデバイスは、電界効果でイオンの流れを制御でき、「冷却」と「加熱」の機能を同じデバイスで切り替えられる。
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システムズナカシマと神戸市建設局は、排水設備工事の電子申請での差し戻しを削減するため、図面の自動診断／作図支援技術に関する共同研究を開始した。
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太陽ホールディングス（太陽HD）は、imecとの共同研究で、次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用い、直径12インチ（300mm）のウエハー上でCD（クリティカルディメンション）1.6μmの3層RDL（再配線層）を形成することに成功した。この成果を「14th IEEE CPMT Symposium Japan（ICSJ2025）」で発表した。
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産業技術総合研究所（産総研）先端半導体研究センターは、国内半導体製造装置メーカー3社と共同研究した成果に基づき、GAA構造のトランジスタを、300mmシリコンウエハー上に試作し、技術の検証などを行うことができる国内唯一の「共用パイロットライン」を構築した。
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山口大学や大阪大学、立命館大学、ファインセラミックセンター（JFCC）らによる共同研究グループは、弱酸性水溶液中における二酸化マンガン（MnO2）の析出／溶解反応を利用し、2電子移動によって可逆的に動作する「水系亜鉛−マンガン二次電池」を開発した。
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JSRとIBMは2025年11月、AIを活用して半導体材料の開発を強化するため、共同研究契約を結んだ。両社は化学産業に特化したAIの共同研究プログラムをスタートさせる。
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東北大学らを中心とした共同研究グループは、全固体リチウム硫黄電池（SSLSB）の正極内部における充放電反応を高い空間分解能で可視化する手法を確立した。この手法を用い、SSLSBにおいて高速充放電とサイクル安定性を阻害している要因を突き止めた。この手法はさまざまな電池系の電極設計に適用できるという。
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理化学研究所（理研）や東京大学らの共同研究グループは、反強磁性体でありながらp波スピン分裂が現れる「金属p波磁性体」の存在を初めて実証した。今回の成果は、反強磁性体を用いたスピントロニクスや量子デバイスへの応用が期待できるという。
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竹中工務店とChopValue Japanは、都市資源を再生利用した循環型建築資材の共同研究開発を開始した。2026年度以降に、実際の建築プロジェクトでの実証導入を予定している。
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三菱ケミカルは、九州大学、大阪大学と共同で、同社の抗血栓性熱可塑性エラストマー「Zelas AMP」の医療機器適応に関する研究を開始した。2027年の上市とグローバル展開を目指す。
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京都大学や米国スタンフォード大学らによる共同研究チームは、層状酸化物「Li4FeSbO6」において、Fe3+とFe5+との間で起こる酸化還元反応によって、リチウムイオンを可逆的に脱挿入できることを実証した。しかも動作電圧は4.2Vと高い。安価な鉄を用いて高性能なリチウムイオン電池の開発が可能になる。
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JX金属は、結晶材料の技術開発を加速するため、静岡大学電子工学研究所内に共同研究部門を設置した。設置期間は同年8月1日〜2027年9月30日で、結晶成長技術の開発を主な研究テーマとする。
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物質・材料研究機構（NIMS）は、東洋炭素との共同研究により、高出力・長寿命・大型化対応を同時に実現するカーボン電極を開発することで、1Wh級の積層型リチウム空気電池の安定作動に成功したと発表した。
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東京大学と物質・材料研究機構（NIMS）、岡山大学、ジョージア工科大学および、コロラド大学ボルダー校の国際共同研究グループは、有機半導体を用い周波数920MHz（UHF帯）の交流電力を、5.2％という高い効率で直流電力に変換できる「整流ダイオード」を開発した。IoT向け無線通信などへの応用を視野に入れる。
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竹中工務店は、Kudan、ジザイエ、アスラテック、燈、センシンロボティクスと共同で、建設ロボティクス分野のソフトウェア開発基盤の研究開発に着手した。
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従来のデジタル処理とは一線を画すアナログ光学コンピュータが、AI分野で注目を集めている。MicrosoftとBarclaysの共同研究が示す、その驚くべき性能とは。
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日東紡と東北大学の共同研究チームは、常温（25℃）で水系電池の電極材料として活用できる「有機レドックス高分子」を開発した。この高分子は100℃以下の環境で原料に分解できることも実証した。リサイクルが容易な水系電池の開発が可能になる。
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Accelerated Komputingは、国際共同研究を通じて開発したAIマルチエージェントシステムによる自律的パラメトリックCADモデル生成フレームワーク「MEDA」の論文を発表した。自然言語から3D CADモデルを生成／修正まで完結させる仕組みで、設計自動化の新たな可能性を提案する。
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日東紡と東北大学 多元物質科学研究所 岡弘樹准教授らによる共同研究チームは、親水性ポリアミンに、電荷貯蔵を担うp-ジヒドロキシベンゼンを導入することで、電解質が水溶液である水系電池の電極材料に活用できること発見したと発表した。
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旭化成は、旭化成発スピンアウトベンチャー「ULTEC（ウルテック）」を設立した。窒化アルミニウム（AlN）を用いた超ワイドギャップ半導体技術をベースに、名古屋大学の天野・本田研究室と共同研究してきた「深紫外線レーザーダイオード（UV-C LD）」などの早期実用化と市場拡大を目指す。
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NECと東京科学大学は、医療関連データを仮想空間上で流通できるようにする、バーチャル医療およびヘルスケアシステムの構築に関する協定を締結し、共同開発を開始した。
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理化学研究所などの共同研究グループは30日、スパコン「富岳」と2台の次世代気象レーダーを用いたリアルタイム降水予報の実証実験を行うと発表した。
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オフィス家具大手のイトーキとAI開発を手掛ける松尾研究所は、「生産性」に関する共同研究を進めている。行動履歴やライフログデータをもとに分析を重ねるなかで、睡眠時間、働く場所、さらには人間関係まで、生産性との相関が次々と明らかになっている。
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オフィス家具大手のイトーキとAI開発を手掛ける松尾研究所は7月29日、「生産性」に関する共同研究を開始したと発表した。ITや生成AIなどデジタル技術を活用することで、これまで難しいとされてきた生産性の評価モデル構築に挑む。
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京都の一部観光地がインバウンドで混雑する一方、日本人観光客の減少が指摘される中、京都商工会議所はソフトバンク、長崎大とともに、国内客の減少の原因や観光・経済面への影響を分析する共同研究を始めた。
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東京農工大学や中国科学院、兵庫県立大学らの共同研究チームは、シリコン素材を用い、室温で高速・高感度、広帯域検出が可能な「テラヘルツMEMSボロメーター」を開発した。CMOS回路との集積も容易で、次世代のテラヘルツセンシング技術として注目される。
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NTTと新潟大学は、遠隔触診技術の確立に向けて共同研究を開始した。触診での具体的な所作をデジタル化する要素を明らかにし、患部の柔らかさや感触を再現する技術を確立する。
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ジオテクノロジーズとブレインパッドは、地理空間データと生成AIを組み合わせ、曖昧な表現から場所を特定する新たな空間検索技術の共同研究を開始した。
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国際航業、理化学研究所、東京大学、筑波大学との共同研究グループが、ドローンなどで撮影した災害現場の画像から土砂災害のリスクを解析するマルチモーダルAIを開発した。
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東京エレクトロン（TEL）とimecは2025年6月、「戦略的パートナーシップ」を5年間延長することで合意した。2nm世代以降の半導体デバイス開発に必要となる技術を新たに共同研究していく。
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日本山村硝子は、大阪大学、東京ガス、関西電力との共同研究により、非炭酸塩系のナトリウム、カルシウムシリケートを原料に使用し、ガラスびんなどに用いられるソーダ石灰ガラスを、CO2を排出しないアンモニア燃焼で溶融することに成功し、ガラス溶融工程におけるCO2フリーが可能であることを実証したと発表した。
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東京大学と奈良先端科学技術大学院大学の共同研究グループは、新たに開発した結晶化酸化物半導体の形成技術を用い、「ゲートオールアラウンド（GAA）型酸化物半導体トランジスタ」を開発した。酸化物半導体デバイスのさらなる高集積化と高機能化を実現できる可能性が高まった。
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国立天文台や東京大学などの国際共同研究チームは、11個の超巨大ブラックホールの集団が密集している領域を見つけたと発表した。この集団が偶然生じる確率は、とてつもなく低く、“10の64乗分の1未満”（10^64＝1不可思議）の確率という。
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大阪大学と熊本大学、東京都市大学らの共同研究グループは、半導体pn接合を有するデバイス構造において、室温（27℃）環境でスピン伝導を観測することに初めて成功した。新型の半導体スピントロニクスデバイス「スピンTFET」を実現するための第一歩となる。
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大成建設はカーボンリサイクルコンクリート「T-eConcrete／Carbon-Recycle」を、高速道路構造物の場所打ち施工に国内初適用した。阪神高速道路との共同研究として、阪神高速道路14号松原線の一部区間で試験施工を実施。CO2削減効果と耐久性を確認した。
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森永製菓とカルビーは5月26日、「フルグラフラッペ」「もこサクハイチュウ」を発売した。
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大阪大学と東北大学の共同研究グループは、鉄系超伝導体であるセレン化・テルル化鉄「Fe（Se,Te）」を用いた薄膜素子を作製し、1〜15テスラという強い磁場中で、「超伝導ダイオード効果」を観測した。
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NTTは、超音波を皮膚に集中させることで、何もない空中に「つるつる」「ざらざら」などの“触り心地”を感じさせる新技術を、東京大学との共同研究で考案したと発表した。
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JVCケンウッドと佐賀大学は、次世代の高周波パワー半導体として期待されるダイヤモンド半導体の社会実装に向け、共同研究を開始する。
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佐賀大学とJVCケンウッドが、次世代の高周波パワー半導体として期待されるダイヤモンド半導体の社会実装に向けた共同研究を開始する。佐賀大学は、JVCケンウッドから共同研究契約を通じた支援を受け研究を促進するとともに、JVCケンウッドに主にマイクロ波帯、ミリ波帯通信用半導体の技術情報を提供する。
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物質・材料研究機構（NIMS）は、Seagate Technologyとの共同研究で、HDDの記録効率を35％向上させる新たな記録原理を開発、HDDへの応用が可能なことを実証した。磁気記録時のエネルギーを削減し、HDDの耐久性と信頼性の向上につながるとみている。
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物質・材料研究機構（NIMS）は成蹊大学との共同研究により、リチウム空気電池の高出力化に成功した。カーボンナノチューブ（CNT）からなる高空隙の電極を開発したことで、出力電流を従来に比べ10倍も向上させた。
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東北大学と北海道大学、高輝度光科学研究センターの共同研究チームは、絶縁膜において熱の流れを自在に制御できるメカニズムを発見した。しかも、基板の種類によって膜の構造や振動特性が変化し、熱伝導が大きく変化することを確認した。
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北里大学とエア・ウォーターは、ミカンの皮を用いた老犬の認知症症状改善に関する共同研究を実施した。ミカンの皮に含まれるフラボノイド成分を投与した老犬は、夜鳴きなど認知症症状が改善した。
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東京理科大学や物質・材料研究機構、高輝度光科学研究センター、兵庫県立大学らの共同研究グループは、鉄‐コバルト‐イリジウム（Fe-Co-Ir）合金が有する優れた磁気特性のメカニズムについて解明した。今回の成果は、高効率モーターや磁気センサーなど次世代のデバイス開発につながるとみている。
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NOKは、サーモンテックとのウェアラブルエコーセンサーの共同研究プロジェクトを正式に始動した。薄く軽量で快適に装着できる高性能センサーとして、健康管理やスポーツパフォーマンス向上などへの活用が期待される。
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産業技術総合研究所（産総研）は、本田技術研究所との共同研究において、p型ダイヤモンドMOSFETを試作し、アンペア級の高速スイッチング動作を初めて実証した。今後は次世代モビリティのパワーユニットに搭載し、社会実装に向けた動作検証などを行っていく。
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住友ゴム工業は、ドレスデン工科大学 教授のガート・ヘインリッチ氏との共同研究により、タイヤの耐久性能を決定する重要な要因であるゴムの破壊メカニズムを解明した。
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東急建設と東京都市大学は、東京都市大学横浜キャンパスに建設する新研究棟において「人協調型ロボティクス」の社会実装に向けた共同研究開発を開始する。
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