最新記事一覧
Polyn Technologyは、独自のニューロモーフィックアナログ信号処理（NASP）技術を用いたチップについて、初のシリコン実装と検証に成功したと発表した。
()
本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。第9回となる今回は、フィジカルAIへの期待とヒューマノイドロボットのインパクトを解説する。
()
2025年12月、GroqとNVIDIAが非独占的なテクノロジーライセンスの契約を結んだというニュースが発表された。これはNVIDIAによる、事実上のGroqの買収である。NVIDIAの狙いは何なのか。「CUDA」の課題や、新アーキテクチャ「CUDA Tile」の解説を交えて考えてみたい。
()
AIとワイヤレス通信の進歩が、エンジニアリングの実践を幾つかの重要な分野で再構築する。2026年に注目すべき5つのトレンドを紹介する。
()
メモリとストレージの市場アナリストとして知られるJim Handy氏の講演を紹介するシリーズの後編。メモリのファウンドリー事業の可能性や、決して新しくはないプロセッサインメモリ技術、ストレージ化する半導体メモリなどを取り上げる。
()
TDKは、AIグラス向けのシステムソリューション事業を展開するため、「TDK AIsight」を本格的に立ち上げるとともに、TDK AIsightが開発したAIグラス向けマイクロプロセッサ「SED0112」のサンプル出荷を始めた。
()
スタンフォード大学は2025年12月15日、同大学のAI専門家らによる2026年のAIトレンド予測を発表した。コンピュータサイエンス、医学、法学、経済学の各分野の専門家が、2026年のAI動向を予測している。
()
国交省が進める「i-Construction 2.0」でも、AI活用が建設業の生産性向上を実現するための重要な要素技術となっています。今回は、i-Construction 2.0で標ぼうする3つの“オートメーション化”で、AIがもたらす可能性について土木学会の論文を引用しながら考察します。
()
富士通は、AIを活用して10万原子超からなる全固体電池界面の構造解析を高速、高精度で予測できる分子動力学シミュレーション技術を開発した。
()
AI（人工知能）の電力消費は爆発的に増大している。打倒NVIDIAを掲げるGoogleの切り札「TPU」は、実はシストリックアレイやデータフローといった「古代技術」の復活によって支えられていた。最先端のAI競争でなぜレガシー技術がよみがえるのか。GoogleのTPUが採用するこれらの技術について見ていく。
()
エッジAI用ソリューションを手掛ける米新興のSiMa.ai（シーマドットエーアイ）が、日本市場への展開を本格化している。消費電力が同等の場合、CNN（畳み込みニューラルネットワーク）の推論性能を10倍に高速化できることが特徴だ。
()
今回はGPUの構造と歴史、CPUとの違いに関して説明します。
()
ボッシュ日本法人は、ADASの技術体験イベントを開催。公道でのレベル2自動運転や、隙間3cmに駐車する立体駐車場システムなどを披露した。
()
Microsoftは2025年11月に開催した年次イベント「Microsoft Ignite 2025」で、生成AIやAIエージェントの普及を見据えたWindowsの新たな進化構想を発表した。企業が簡単かつ安全にAIを活用できる基盤として、Windowsを「AIのキャンバス」と位置付けている。
()
Qualcommが11月に開催したイベント「Snapdragon Architecture Deep Dive 2025」で語られた、最新PC向けSoC「Snapdragon X2 Elite」について細かく見ていこう。
()
AI活用が本格化する中で、IT基盤の在り方はどう変わるのか。「AIをもっと活用したい」と願う事業部門と「クラウド費用を削減せよ」と厳命する経営層との板挟みになるIT部門が取るべき“道”とは。
()
MEMSセンサーを25年以上にわたり手掛けているSTマイクロエレクトロニクス。近年は、機械学習コアを搭載したMEMSセンサーのラインアップを拡大している。センサー内でAI処理を実行できるこうした製品群は、エッジAIの設計の幅を大きく広げることになるだろう。
()
最近どこでも聞かれるようになった「エージェント」という言葉には、強い既視感を覚えます。特に思い出すのは、一時胸をときめかせたGeneral Magicという企業のことです。
()
日立製作所は「Lumada 3.0」の現場適用を強化するエッジAI技術を開発した。画像、音、振動などのセンサーデータを1チップに集積し、同等性能のAI半導体比で消費電力を約10分の1に低減している。
()
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、連載第26回で取り上げたFPGA評価ボード万能UI「imaoPad」の最終進化形態となる「新imaoPad」の製作方法を紹介する。
()
Texas Instrumentsは半導体製造における自立性を高めるため、2030年までに自社生産能力を95％超に拡大するという目標を掲げている。同社の欧州／中東／アフリカ地域（EMEA）担当プレジデントであるStefan Bruder氏に独占インタビューを行い、同社工場の生産能力拡大や、設計のスピード、インドにおける事業計画などについて話を聞いた。
()
石油／化学プラントの「人依存」からの脱却は可能か――現場の運転／保全業務におけるDXは、今どこまで進んでいるのか。Hexagon主催のカンファレンスから、製造業のデジタル化動向に詳しいARC Advisory Groupの講演を紹介する。
()
M5チップ搭載の「14インチMacBook Pro」が発売された。発売の少し前から試用していた筆者が、その魅力を伝える。
()
東京の街の“ローカルエキスパート”が、仕事の合間に一息つけるスポットやイベントを紹介します。
()
Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2025年5月に発表されたブランド変更の狙いや、CSSの提供方法の変更、AI処理を担う「SME2」の投入などについて紹介する。
()
Autodeskは年次イベント「AU 2025」を開催した。本稿では、新たに発表された「ニューラルCAD基盤モデル」の詳細について触れた、Autodesk Research 上級副社長のマイク・ヘイリー氏の講演内容をお届けする。
()
製造業では、製造プロセスのデジタルトランスフォーメーション（DX）のためのデータ活用やAI導入が進んでいる。AIアルゴリズム開発やAI導入支援を行うエイシングのCEO 出澤純一氏に、製造業のデータ活用／AI導入の現状や課題、AI同士が協調して工場全体の最適化を目指す「スマートインダストリー構想」について聞いた。
()
Autodeskは年次イベント「AU 2025」を開催した。本稿では、初日の基調講演に登壇した同社 社長 兼 CEOのアンドリュー・アナグノスト氏の講演内容から、設計／製造に関するトピックスを中心に紹介する。
()
「データが少なくても予測システムを作りたい」「アイデア段階からデータ活用の専門家に伴走してもらいたい」――八千代エンジニヤリングが抱えるこうした課題に、grasysは共創型のアプローチで応えた。アイデア段階からの伴走は、社会課題解決のためのITシステムにどう生かされたのか。
()
生成AIの成長をけん引する「GPT」など既存の技術には、さまざまな問題がある。生成AI技術は今後どのように進化し、どのような変化に直面するのだろうか。具体的な動きに触れながら、生成AI技術のこれからを占う。
()
生成AIの急速な普及を後押しした「GPT」。明確なメリットがある一方、「ハルシネーション」といった活用のハードルとなる問題もある。GPTとは何なのかを、あらためて簡潔に整理しよう。
()
富士通は生成AI「Takane」を軽量・省電力化する新技術を発表した。1ビット量子化と特化型AI蒸留を中核とし、GPU使用量やメモリ消費を削減しつつ高精度を維持しているという。
()
「生成AI」ツールの利用が広がる一方で、急速に活用機運が高まる「AIエージェント」。この2つは、何が違うのか。それぞれの特徴をおさらいしつつ、両者の違いを整理しよう。
()
帝京大学と東京大学は、小脳のプルキンエ細胞にシナプス入力する登上線維の「勝ち残り」過程について、シナプス伝達非依存的な選抜とシナプス伝達依存的な精緻化の二段階で進むことを明らかにした。
()
量子化前と比較して精度維持率は89％、量子化前の3倍高速化。
()
DeepSeekが台頭したことで脚光を浴びるモデルの蒸留。成熟期に入った手法の系譜、コスト構造、投資の焦点、2030年ごろまでの注目領域を整理する。
()
EE Times Europeの独占インタビューで、CEA-LetiおよびSTMicroelectronicsが、エッジAIの普及／進化において重要な「メモリの壁」を突破するために進めている研究の最新状況ついて語った。
()
パナソニック ホームズは、地震被災リスク推定システム「P-HERES」の2025年版の試験運用を開始した。従来のピンポイント地点単位からエリア単位での被災リスク推定が可能となり、大規模震災時の復旧、支援対応をより迅速化できる。
()
Kapito Japanは、ロールtoロール製造に特化したAI外観検査プラットフォーム「fastable.ai」を発表した。微細欠陥を高再現で検出し、40種超の欠陥分類と可視化、再学習で工程改善を加速する。
()
理研は富士通・NVIDIAと連携し、次世代スーパーコンピュータ「富岳NEXT」を開発。AIとシミュレーションを融合し、ゼタスケール性能を目指す。防災や産業応用を含む幅広い利用を想定し、日本の技術力強化に資する。
()
Hailoが、第2世代「Hailo-10」ファミリーの第1弾となる製品「Hailo-10H」の量産を開始した。20億（2B）パラメータの大規模言語モデル（LLM）を、2.5Wで動作できるという。
()
Armは、グラフィックスレンダリングでGPUのパフォーマンスを大幅に向上させる「ニューラルテクノロジー」を発表した。Arm GPUに専用のニューラルアクセラレーターを追加すれば、GPUワークロードを従来手法に比べ最大50％も削減でき、PC品質のAI搭載グラフィックスをモバイル機器で実現できるという。
()
パテント・リザルトの「大学・研究機関 他社牽制力ランキング2024」で産総研が1位となった。2位に東京大学、3位に東北大学が続いた。
()
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、半導体・エレクトロニクス産業を40年取材している国際技術ジャーナリストで、セミコンポータル編集長、News＆Chips編集長を務める津田建二氏に、半導体業界の過去20年の振り返りと、これから20年の見通しについて、ご寄稿いただきました。
()
八潮市で起きた事故を筆頭に、全国で道路陥没が多発しています。国交省ではインフラの維持管理に対し、従来の不具合が起きた後に対処する“事後保全”から、事前の定期点検や修繕で長寿命化を図る“予防保全”への転換を進めています。そこで今回は、道路陥没を未然に防ぐ予防保全を可能にするAIの最新研究を紹介します。
()
Robert Boschの日本法人ボッシュは2024年、横浜市都筑区に新本社を開設した。複数の拠点に点在していた従業員を集約するとともに、研究開発設備を拡充。日本の取引先のニーズに対応した開発を強化している。
()
AIに関する発言や議論の中では、ある特徴や本質をひと言で表した「明言」や、現場で広く知られる「経験則」がたびたび登場します。そうした「明言」や「経験則」の中でもAIを設計／運用／理解する当たって役立つ5つをピックアップしてご紹介します。取り上げるのは「オッカムの剃刀」「パレートの法則（80対20）」「GIGO（Garbage In, Garbage Out）」「イライザ効果」「スケーリング則」の5つです。
()
大手IT企業で情報システム部門（情シス）を担っている筆者が、大企業から中小企業、SOHOまで、現在のトレンドや現場のニーズにあわせたビジネスPCの選定方法を解説する。
()
AMDが自社イベント「ADVANCING AI 2025」の基調講演において「Instinct MI350シリーズ」を発表した。この記事では、本GPUに使われている「CDNA 4アーキテクチャ」について解説しつつ、競合のNVIDIA製GPUとの差異、そして今後の展望についてまとめる。
()
三菱電機は独自のデジタル基盤「Serendie」（セレンディ）を軸に、2030年度までにDX人材2万人体制を目指している。三菱電機がDX人材とAI活用を強化する狙いは？ 同社執行役員で、DXイノベーションセンターの朝日宣雄センター長に聞いた。
()